一种可靠性测试装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种可靠性测试装置，所述可靠性测试装置至少包括：托盘，所述托盘表面设置有多个样品槽；吸孔，设置在所述样品槽的底部；管道，具有多个管道口，所述管道口固定在所述托盘上，并与所述吸孔连通；水泵，与所述管道相连。本实用新型的可靠性装置利用样品槽可以很好地固定待测试的样品，进行超声波断层扫描时，将样品放置到样品槽的水中，扫描过程中样品上可能会吸附气泡，通过本装置的吸孔以及水泵可以有效去除吸附在样品中的气泡，减少超声波断层扫描测试的噪声。
【专利说明】
一种可靠性测试装置
技术领域
[0001]本实用新型属于半导体测试设备领域，涉及一种可靠性测试装置，特别是涉及一种用于超声波断层扫描的可靠性测试装置【背景技术】
[0002]随着半导体制造技术的发展，器件的制作工艺越来越复杂，工艺成本非常高，为了对工艺质量进行有效控制和失效分析，对产品的实时监测，尤其是针对器件的不可见部分 (比如微裂缝、微小的气隙以及空洞等)的监测，则必须在工艺线上引入超声扫描检测技术 (Scanning Acoustic Tomograph，SAT)。另外，随着制造技术的提高，各个厂家的质量意识也在逐步提高，下游客户对器件的零缺陷要求，进一步对器件的质量提出更高的要求，器件制造厂家以及整机制造厂家也越来越迫切的需要引入超声检测，超声扫描检测已经逐步成为半导体器件质量控制的必备手段。
[0003]超声扫描检测是一种非常重要的无损检测方法，可以在不破坏或不损害被检测材料的情况下，评估其质量和使用价值。超声波扫描显微镜目前主要应用于半导体器件芯片内部失效分析和高新材料的检测。可以极其灵敏地探测封装器件内部不连续型缺陷如分层、开裂、空洞等。超声扫描检测系统已经成为半导体封装中质量控制和失效分析的必不可少的无损检测工具。
[0004]由于进行超声波断层扫描时，一次性需要测试的样品量很大，每次需要经由人工摆放后再进行测试，摆放过程中，装置中的水容易产生气泡，去除气泡将耗费大量的时间和人力支出，效率大大降低。另外，测试时探头需要进行XY轴移动扫描，由于样品由人工摆放， 水中的样品无法固定，容易发生移位和重叠现象，影响扫描结果，致使需要人为重新摆放， 费时费力且对测试样品造成伤害。
[0005]因此，提供一种新的可靠性测试装置实属必要。【实用新型内容】
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种可靠性测试装置，用于解决现有技术中测试装置无法固定样品，导致样品移动产生气泡，影响扫描结果等问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种可靠性测试装置，所述测试装置至少包括:
[0008]托盘，所述托盘表面设置有多个样品槽；
[0009]吸孔，设置在所述样品槽的底部；
[0010]管道，具有多个管道口，所述管道口固定在所述托盘上，并与所述吸孔连通；
[0011]水栗，与所述管道相连。
[0012]作为本实用新型可靠性测试装置的一种优化的结构，所述多个样品槽均匀排列， 形成阵列结构。
[0013]作为本实用新型可靠性测试装置的一种优化的结构，所述测试装置还包括用于支撑所述托盘的底板。
[0014]作为本实用新型可靠性测试装置的一种优化的结构，所述样品槽中装有水，待测试样品放置在所述样品槽的水中。
[0015]作为本实用新型可靠性测试装置的一种优化的结构，所述样品槽与待测试样品的尺寸和形状匹配。
[0016]作为本实用新型可靠性测试装置的一种优化的结构，所述吸孔的直径范围为1.5 ?5?0mm〇
[0017]作为本实用新型可靠性测试装置的一种优化的结构，所述吸孔为圆孔或者方孔。
[0018]作为本实用新型可靠性测试装置的一种优化的结构，所述管道为软排管，所述管道口均匀分布在所述托盘两侧的侧壁上
[0019]如上所述，本实用新型的可靠性测试装置，包括:托盘，所述托盘表面设置有多个样品槽;吸孔，设置在所述样品槽的底部;管道，具有多个管道口，所述管道口固定在所述托盘上，并与所述吸孔连通;水栗，与所述管道相连。本实用新型的可靠性装置利用样品槽可以很好地固定待测试的样品，进行超声波断层扫描时，将样品放置到样品槽的水中，扫描过程中样品上可能会吸附气泡，通过本装置的吸孔以及水栗可以有效去除吸附在样品中的气泡，减少超声波断层扫描测试的噪声。【附图说明】
[0020]图1显示为本实用新型可靠性测试装置的结构示意图。
[0021]元件标号说明
[0022]1托盘[〇〇23]2样品槽
[0024]3吸孔
[0025]4管道
[0026]41管道口[〇〇27]5水栗
[0028]6底板【具体实施方式】
[0029]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0030]请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、 “中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围， 其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0031]如图1所示，本实用新型提供一种可靠性测试装置，所述测试装置至少包括:托盘 1、样品槽2、吸孔3、管道4以及水栗5。
[0032]所述托盘优1选为铝合金材质，表面设置有多个所述样品槽2。所述样品槽2中装有水，待测试样品放置在所述样品槽2的水中。样品放置在样品槽2中之后在x轴和y轴方向得以固定，不会在超声断层扫描过程中发生漂移。利用所述样品槽2,衬底改变了样品的摆放模式，有利于测试顺利进行。
[0033]进一步地，所述样品槽2的尺寸和形状需要跟待测试样品相匹配，根据不同待测试的产品的尺寸和形状，样品槽2可以满足不同封装产品的测试需要。本实用新型的托盘1适用于所有封装形式的样品，根据不同的封装形式制作不同托盘1，极大的提高了效率。
[0034]更进一步地，本实施例中，所述多个样品槽2均匀排列，形成阵列结构。样品槽与样品槽之间的间隔相同。
[0035]所述吸孔3设置在所述样品槽2的底部。每一个样品槽2底部均设置有至少一个吸孔3。作为优选的结构，一个样品槽2中设置一个吸孔3为最佳。通过所述吸孔3,可以保证将吸附在每颗测试样品上的气泡去除，这样就无需人工去除气泡，节约人力物力。[〇〇36]所述吸孔3的形状不限，可以是圆孔或方孔。本实施例中，所述吸孔3的形状为圆孔。另外，所述吸孔3在样品槽2底部的具体位置不限，优选位于样品槽2底部中心位置。
[0037]所述吸孔3的直径大小在1.5?5.0mm。范围内，可以更有效地去除样品吸附的气泡。本实施例中，所述吸孔3的直径大小为3mm。[〇〇38]所述管道4具有多个管道口 41，所述管道口 41固定在所述托盘1上，并与所述吸孔3 连通。作为优选的结构，所述管道4为软排管，所述管道口 41均匀分布在所述托盘1两侧的侧壁上。
[0039]所述水栗5与所述管道4相连，通过所述水栗5,可以使样品槽2和托盘1中的水产生流动，从而将吸附在样品上的气泡导走，减少测试噪声。所述水栗5为真空水栗。
[0040]另外，所述测试装置还包括底板6，所述用于支撑所述托盘1。[〇〇41]综上所述，本实用新型提供一种可靠性测试装置，所述可靠性测试装置至少包括: 托盘，所述托盘表面设置有多个样品槽;吸孔，设置在所述样品槽的底部;管道，具有多个管道口，所述管道口固定在所述托盘上，并与所述吸孔连通;水栗，与所述管道相连。本实用新型的可靠性装置利用样品槽可以很好地固定待测试的样品，进行超声波断层扫描时，将样品放置到样品槽的水中，扫描过程中样品上可能会吸附气泡，通过本装置的吸孔以及水栗可以有效去除吸附在样品中的气泡，减少超声波断层扫描测试的噪声。
[0042]所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。 [〇〇43]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种可靠性测试装置，其特征在于，所述测试装置至少包括:托盘，所述托盘表面设置有多个样品槽；吸孔，设置在所述样品槽的底部；管道，具有多个管道口，所述管道口固定在所述托盘上，并与所述吸孔连通；水栗，与所述管道相连。2.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于:所述多个样品槽均匀排列，形 成阵列结构。3.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于:所述测试装置还包括用于支撑 所述托盘的底板。4.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于:所述样品槽中装有水，待测试 样品放置在所述样品槽的水中。5.根据权利要求4所述的可靠性测试装置，其特征在于:所述样品槽与待测试样品的尺 寸和形状匹配。6.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于:所述吸孔的直径范围为1.5? 5.0mm〇7.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于:所述吸孔为圆孔或者方孔。8.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于:所述管道为软排管，所述管道 口均匀分布在所述托盘两侧的侧壁上。
【文档编号】G01N29/22GK205607929SQ201620384903
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】王侃晟
【申请人】中芯国际集成电路制造(北京)有限公司, 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司