微元件的固定方法

文档序号:6261673
专利名称:微元件的固定方法
技术领域
本发明涉及将微元件(如钟表符号和装饰部件)固定在被粘物(如钟表表盘)上的方法。
背景技术
近来,广泛使用所谓的电沉积图案法制造具有精致的复杂外形的零件(如钟表符号和装饰部件)。电沉积图案法能大量制得非常一致的产品,还能将获得的电沉积图案以对准的方式同时固定在被粘物上,从而使得电沉积图案法适用于制造,尤其是需要精确定位的装有大量图案的钟表面。
已对电沉积图案法提出过各种改进,它详细描述在,例如日本公开专利公布No.7(1995)-323654、7(1995)-331479和8(1996)-27597。
在电沉积图案法中,通过电沉积(也称为电成型)不仅形成电沉积的图案(如钟表符号),还同时形成用于定位的定向电沉积物和用于防止过度电沉积的线型电沉积物。也就是说,在该方法中,不仅形成所需的电沉积图案,而且还同时形成不用于构成最终产物的辅助电沉积物。这种辅助电沉积物是工艺控制所需的,但不用于构成最终产物,从而它们最好由廉价的金属组成。因此,考虑到产品价格差额,在电沉积图案法中电沉积图案由相对便宜的金属(如镍)制成。
因此,由于不可避免地大量形成不用于构成最终产织的辅助电沉积物,在上述电形成图案法中通常不使用贵金属(如金、银或铂)。另外,电沉积法不能用于形成由非金属(如树脂、玻璃或宝石)组成的微元件。结果,在将由贵金属或非金属组成的微元件用于例如钟表面时,熟练的技术专家将各种图案用人工嵌入或用其它方法固定在钟表面上。因此,钟表面变得极其昂贵。
鉴于本领域的上述现状提出了本发明。本发明的一个目的是提供一种微元件的固定方法,这种方法能将具有锐角外形难以用电沉积方法获得的由贵金属或非金属组成的微元件或带表面图案的微元件高度精确地同时固定在被粘物表面上。
发明的描述为了达到上述目的,本发明人使用由电沉积法发展而来的基本技术完成了本发明。
具体地说,本发明固定微元件的第一种方法包括下列步骤形成带微元件容纳部用作夹具(jig)的薄膜;将单独制得的微元件放入微元件容纳部中;在各个微元件的背面形成固定粘合剂层;以及通过微元件上的固定粘合剂层将该微元件固定在被粘物上。
上述第一种方法的较好的方式是一种固定微元件的方法,它包括形成带微元件容纳部用作夹具的薄膜;将用作夹具的薄膜转移至载基片上,该载基片在其压敏粘合剂层一侧带有压敏粘合剂层;将单独制得的微元件置于微元件容纳部中;在各个微元件的背面上形成固定粘合剂层;除去用作夹具的薄膜;通过微元件上的固定粘合剂层将微元件固定在被粘物表面上,同时将微元件从载基片上剥离。
第一种方法的另一种方式是一种固定微元件的方法,它包括形成带微元件容纳部用作夹具的薄膜;将用作夹具的薄膜转移至载基片上,该载基片在其压敏粘合剂层一侧带有压敏粘合剂层;将单独制得的微元件置于微元件容纳部中;在各个微元件的背面上形成固定粘合剂层;将用作夹具的薄膜以及微元件置于被粘物表面上,并向微元件施压,使得微元件通过固定粘合剂层固定在被粘物表面上;除去用作夹具的薄膜。
本发明固定微元件的第二种方法包括下列步骤形成带微元件容纳部用作夹具的薄膜;将单独制得的微元件放入微元件容纳部中;在被粘物的各个预定的微元件固定部上形成固定粘合剂层;以及通过固定粘合剂层将微元件固定在被粘物上。
第二种方法的一种较好的方式是一种固定微元件的方法,它包括
形成带微元件容纳部用作夹具的薄膜;将用作夹具的薄膜转移至载基片上,该载基片在其压敏粘合剂层一侧带有压敏粘合剂层;将单独制得的微元件置于微元件容纳部中;在被粘物的各个预定的微元件固定部上形成固定粘合剂层;将载基片和微元件置于被粘物表面上,通过固定粘合剂层将微元件固定在该被粘物表面上。
上述压敏粘合剂层最好由于紫外光固化的压敏粘合剂组成。
另外,在本发明中,用作夹具的薄膜较好是用电沉积法在导电基片上形成的薄膜。在这种情况下,该导电基片最好包括金属板及叠置在该板上的导电薄膜。
上述用作夹具的薄膜可以是金属箔蚀刻形成的薄膜。
此外,在第二种方法中,被粘物较好能透过紫外光,并且上述固定粘合剂层由可紫外光固化的压敏粘合剂层组成。在这种情况下,在将微元件固定在被粘物上以后,通过从被粘物背面用紫外光辐照固化固定粘合剂层,可将被粘物和微元件紧紧地粘结在一起。
本发明的上述方法可高度精确地同时将微元件固定在被粘物表面上。
附图简述

图1是在导电基片上表面上形成带微元件容纳部用作夹具的薄膜的剖面图;图2是一种导电基片(多层基片)的剖面图;图3是一种光掩模膜的平面图;图4是在导电基片表面上的光刻胶叠层的剖面图;图5是辐照时的剖面图;图6是辐照显影后状态的剖面图;图7是显影并电沉积后状态的剖面图;图8是电沉积后除去光刻胶时以及将用作夹具的薄膜与导电涂层膜一起转移并固定在载基片上时的剖面图;图9是除去导电涂层膜时的剖面图;图10是微元件容纳部容纳微元件时的剖面图;图11在用作夹具的薄膜和微元件的固定侧的整个表面上形成固定粘合剂层的剖面图;图12是在固定粘合剂层上粘附剥离纸的剖面图;
图13是紫外光辐照用于降低压敏粘合剂层的粘结强度的剖面图;图14是除去用作夹具的薄膜后的状态剖面图;图15是固定微元件的剖面图;图16是将用作夹具的薄膜和微元件叠加至被粘物上的剖面图;图17是向微元件施压的剖面图;图18是除去用作夹具的薄膜,仅使微元件固定在被粘物上的剖面图;图19是在被粘物预定的微元件固定部上形成固定粘合剂层的剖面图;图20是固定微元件后,紫外光固化固定粘合剂层的剖面图。
1导电基片(多层基片,1a金属板,1b导电薄膜);2微元件;3微元件容纳部;4用作夹具的薄膜;5光掩模;6对应于微元件容纳部的标记;7光刻胶;8导电部;9载基片;10压敏粘合剂层;11固定粘合剂层;12剥离纸;13被粘物。
实施本发明的最好方式下面将参照附图更详细地说明本发明实施方式。
在这些实施方式中,微元件是钟表符号,并且将这些钟表符号固定在钟表指示板(被粘物)表面上。但是,本发明不限于钟表符号,可用于固定其它微元件,如各种装饰字符、标记、树脂模塑物、玻璃和宝石。这些微元件可通过例如金属压制成形、电方法制造、树脂模塑或宝石、玻璃的抛光/切割等制得。
例如,在用金属压制成形法制造钟表符号时,可使用下列步骤(1)将带凹状的钟表符号图案的金属模具置于压机中;(2)通过压制(压印)在铜合金(如黄铜)的带材表面上连续形成突起的钟表符号,条件是,尽管在普通的钟表符号的突起的上表面侧装有两只用于嵌入基片的脚,但是用于本发明的钟表符号不具有这种脚;(3)用修整金属模头从带材上切下钟表符号;(4)用溶剂可溶解的粘合剂将钟表符号粘结在圆盘状夹具的圆周面或侧面上;(5)在机械地转动上面粘有钟表符号的夹具的同时,用顶部装有金刚石片的刀头将钟表符号的表面切削成所需的形状和镜面的表面;(6)用溶剂溶解除去粘合剂,将钟表符号从圆盘状夹具上取下;(7)通过湿镀或干镀操作在钟表符号的各个表面上形成镀层,制得最终的钟表符号。
微元件的尺寸随用途的不同而异。例如,钟表符号的厚度约为100-400微米。在下列步骤前单独地制得这些微元件。
在本发明中,首先制得用作夹具的薄膜4。可通过例如电沉积或蚀刻技术形成用作夹具的薄膜。
在电沉积技术中,如图1所示,在导电基片1的表面上形成具有空的部分用于容纳微元件2(下面称之为“微元件容纳部3”)的用作夹具的薄膜4。如此形成微元件容纳部3,使得其尺寸稍大于微元件的尺寸。
将金属(如不锈钢)板或含这种金属板1a并在其表面上叠置有导电涂层膜1b的层压物(下面称之为“多层基片1”)用作导电基片1(参见图2)。在本发明中,最好使用包括这种金属板1a和叠置在其表面上的导电涂层膜1b的多层基片作为导电基片1。使用这种多层基片1能防止在将用作夹具的薄膜转移至载基片上时,用作夹具的薄膜的扩散(scattering)。下列实例均是在使用多层基片1的情况下实施的。
多层基片1的导电涂层膜1b是具有导电性的挠性薄膜。这种导电的涂层薄膜1b是,例如用电镀(电沉积)法或化学镀法形成的导电金属薄膜,用导电涂料形成的导电涂层膜,或者由导电聚合物形成的导电聚合物薄膜。较好使用由电沉积形成的导电金属薄膜。尽管无特别的限制,但是导电涂层膜1b的厚度一般约为10-50微米,较好约20-30微米。
在稍后的步骤中将导电涂层膜1b从金属板1a的表面上剥离。因此,为便于剥离导电涂层膜1b,在形成导电涂层膜1b前最好对金属板1a的表面进行剥离处理。该剥离处理可通过,例如通过阳极电解进行表面氧化或者用表面活性剂对金属板1a的表面进行处理来完成。
随后,在导电涂层膜1b的表面上形成带微元件容纳部3的电沉积图案4(电沉积图案4被称为“用作夹具的薄膜4”)。形成电沉积图案的方法描述在,例如日本公开专利公布No.3(1991)-107496。尽管是非限制性的,但是形成用作夹具的薄膜4的一般方法将在下面描述。
在本实例中,微元件2是固定在钟表指示板(被粘物)表面上的钟表符号。首先,如图3所示,用照相法、印刷等制得所需的负的或正的光掩模膜5。
负的膜如图3所示,在该膜5中,以空白状画出相当于微元件容纳部3的标记6。
另一方面,如图4所示,它提供一种将光刻胶7(如液体光刻胶、干膜光刻胶)施加在多层基片1的导电涂层膜1b的上表面上,或将光刻胶油墨印刷在该表面上,并焙烘该光刻胶7所形成的产物。
现在参见图5,将所述膜5叠置在导电涂层膜1b上,使光刻胶7置于两者之间。在这种情况下,使用辐照装置等对其进行辐照(在图5中,膜5的阴影部分对应于用作夹具的薄膜4部分,该部分遮住光线)。
辐照后,进行显影以除去未曝光的光刻胶7a(见图5),如图6所示在导电涂层膜1b的表面上形成形状由用作夹具的薄膜4决定的导电部分8(也称为“对应于电沉积图案的表面”)。接着,根据需要,对导电部分8的表面(对应于电沉积图案的表面)进行剥离处理。进行剥离处理能容易地从导电涂层膜1b上剥离稍后形成的用作夹具的薄膜4。这种剥离处理与上面所述方法相同。当然,可用光刻胶油墨印刷形成光刻胶膜(相当于受辐照的光刻胶7b)来代替使用光刻胶7。
随后,如图7所示,用电沉积技术(电沉积图案法)将金属沉积在导电部分8上,形成用作夹具的薄膜4。
在电沉积中,使用电沉积针技术可制得微元件容纳部3,它是垂直的孔,具有清晰的边缘。例如,通过提供5层50微米厚的干膜光刻胶叠层(总厚度250微米)、辐照并显影、电沉积至200微米厚并除去光刻胶膜,可获得具有清晰边缘的200微米厚的电沉积膜。
当例如使用镍作为电沉积金属时,使用硫酸镍溶液作为Watts电解液可将镍电沉积在导电部分8上。使用电沉积条件(例如使每150×150mm有效电沉积面积通过3A/dm2电流)可在3小时内获得100±10微米的电沉积图案。
除了上面镍以外,考虑到例如最终产品的价格,可使用金属,如金、银、铜、铁、铂及其合金。另外,通过改变电沉积条件可获得例如20-300微米厚度范围内任意厚度的用作夹具的薄膜4。用作夹具的薄膜4的厚度较好接近等于上述微元件2的厚度。当用作夹具的薄膜4的厚度与微元件2的厚度相互间接近相等时,后面描述的固定粘合剂可以均匀的厚度进行施涂。
接着,将其浸泡在剥离溶液中以除去叠置在导电涂层膜1b上的的光刻胶7。结果,如图1所示在导电基片1的表面上形成具有微元件容纳部3的用作夹具的薄膜4。
在用蚀刻法制造用作夹具的薄膜4时,在金属(如铝、黄铜或不锈钢)箔上形成具有给定图案的光刻胶膜,随后用蚀刻溶液喷雾或浸泡,形成用作夹具的薄膜。适当地选择金属箔的厚度使之与微元件2的上述厚度一致。蚀刻方法包括下列步骤
(1)用光刻胶涂覆金属箔的表面;(2)在光刻胶的表面放置上述光掩模5;(3)进行辐照和显影;以及(4)进行蚀刻。
可使用任何普通的光刻胶和蚀刻溶液而无特别限制。一般将例如氯化铁、盐酸和氢氧化钠及其混合物作为蚀刻溶液用于蚀刻铝、黄铜或不锈钢。
随后,将用上面电沉积法或蚀刻法获得的用作夹具的薄膜4转移至载基片9(例如一种薄膜)的压敏粘合剂层10上。
图8是在电沉积法中使用的转移方法。在使用多层基片1时,用作夹具的薄膜4被叠置在导电涂层膜1b上。在这种方法中,在转移用作夹具的薄膜4的同时剥离导电涂层膜1b。具体地说,在导电涂层膜1b和金属板1a之间的界面上进行剥离,并在剥离用作夹具的薄膜4的同时将其夹在导电涂层膜1b和载基片9之间。结果,可剥离用作夹具的薄膜4同时将其牢固地夹持。此外,剥离时不会使用作夹具的薄膜4和金属板发生明显的变形,从而在用作夹具的薄膜上不残留应力,因此防止其变形。另外,金属板还有可重复使用这一优点。此外,当将高表面光洁度的膜(如电镀膜(电沉积膜))用作导电涂层膜1b时,光刻胶紧粘在导电涂层膜1b上从而能防止毛刺(burring)。
在用蚀刻法制造用作夹具的薄膜时,可简单地将用作夹具的薄膜4粘结在载基片9(如一种薄膜)的压敏粘合剂层10上。
上述压敏粘合剂层10可包括例如用紫外光辐照或热固化的压敏粘合剂,或者随时间推移而固化的的压敏粘合剂。
可紫外光固化的压敏粘合剂的代表性例子包括丙烯酸类压敏粘合剂和橡胶基压敏粘合剂,它们混有可光致聚合物的化合物(如至少具有两根不饱和键的附加可聚合化合物或具有一个环氧基团的烷氧基硅烷)和光致聚合物引发剂(如羰基化合物、有机硫化合物、过氧化物、胺或鎓盐化合物,参见日本公开专利公布No.60(1985)-196956)。按100重量份基本聚合物计,共混的可光致聚合物的化合物和光致引发剂的量分别为10-500重量份和0.1-20重量份。
对于丙烯酸类聚合物,不仅可使用普通的丙烯酸类聚合物(参见日本公开专利公布No.57(1982)-54068和58(1983)-33909),还可使用具有自由基活性的不饱和基团侧链的丙烯酸类聚合物(参见日本公开专利公布No.61(1986)-56264)和分子中具有环氧基团的丙烯酸类聚合物。
上述至少具有两根不饱和键的附加的可聚合化合物是,例如丙烯酸或甲基丙烯酸多元醇酯或低聚酯,或者是环氧或氨基甲酸酯化合物。
另外,可向共混物中加入分子中至少具有一个环氧基团的环氧官能的交联剂(如乙二醇二缩水甘油醚)以增强交联作用。
当用可紫外光固化的粘合剂形成压敏粘合剂层10时,需要使用透明膜作为载基片9,以便进行紫外光辐照。
热固化的压敏粘合剂的代表性例子包括与交联剂(如多异氰酸酯、蜜胺树脂、胺/环氧树脂、过氧化物或金属鳌合化合物)共混的丙烯酸类压敏粘合剂和橡胶基压敏粘合剂,它还任选地共混有由多官能化合物(如二乙烯基苯、乙二醇二丙烯酸酯或三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯)组成的交联改性剂。
另外,随时间推移固化的压敏粘合剂的例子包括那些随时间推移共混溶剂被蒸发而粘结强度下降的粘合剂。
如图9所示,在将用作夹具的薄膜4与导电薄膜1b一起转移至载基片9的压敏粘合剂层10上以后,除去导电薄膜1b,露出用作夹具的薄膜4(该露出的表面下面称为“全夹持表面”)。当压敏粘合剂层10是由可紫外光固化的压敏粘合剂制成的时,在除去导电薄膜1b前最好用低剂量紫外光辐照压敏粘合剂层10,以降低压敏粘合剂层10的粘结强度。同时可降低将导电薄膜1b从金属板1a上剥离前压敏粘合剂层10的粘结强度(参见图8)。原因在于可紫外光固化的粘合剂的粘结强度约为2400g/25mm宽,因此,除非将粘结强度降低一定的程度,否则难以将导电薄膜1b从压敏粘合剂层10上剥离。另一方面,如果过度降低可紫外光固化的粘合剂层的粘结强度,用作夹具的薄膜4不能很好地在除去导电薄膜1b的同时被剥离。因此,紫外光辐照后的粘结强度较好约为300-600g/25mm宽,尤其约为400-500g/25mm宽。
现在参见图10,如上面所述,将单独制得的微元件2置于用作夹具的薄膜4的微元件容纳部3中。如此放置微元件2,使得微元件2的背面(即固定在被粘物上的表面)朝上放置,并且微元件粘附在压敏粘合剂层10上。
随后,在第一种方法中,在用作夹具的薄膜4的全夹持表面和微元件2上形成固定粘合剂层11(如图11所示)。这种固定粘合剂层11的粘结强度最好大于压敏粘合剂层10的粘结强度。接着,将剥离纸12粘附在固定粘合剂层11上(参见图12)并老化(mature)该固定粘合剂层。在这种情况下,压敏粘合剂层10的粘结强度进一步下降。
当压敏粘合剂层10是由可紫外光固化的压敏粘合剂制成的时,在粘附剥离纸12以后,在从载基片9一侧(即与用作夹具的薄膜4的固定侧相反的一侧)对压敏粘合剂层10进行紫外光辐照可极大地降低其粘结强度。
另一方面,当压敏粘合剂层10是由可热固化的压敏粘合剂组成的时,通过加热载基片9和当压敏粘合剂层10是由随时间推移而固化的压敏粘合剂组成的时,通过老化该压敏粘合剂可极大地降低压敏粘合剂层10的粘结强度。
上述处理最好能将压敏粘合剂层10的粘结强度降至10-100g/25mm宽或更小,尤其降至约30-50g/25mm宽。
接着,除去剥离纸12,将微元件2固定在被粘物13上。在固定时,可使用下列两种方法。
在一种方法(A)中,如图14所示预先剥离用作夹具的薄膜4,使得仅背面涂有固定粘合剂层的微元件2被固定在压敏粘合剂层10上。在这种情况下,如图15所示,微元件2通过固定粘合剂层固定在被粘物13上。
在上述方法(A)中,当微元件2的尺寸极小或者当压敏粘合剂层10的粘结强度有很大下降时,微元件2会错位。在这种情况下,可使用下列另一种方法(B)。
在另一种方法(B)中,未剥离的用作夹具的薄膜4与微元件2一起被叠置在被粘物13上(参见图16)。随后,根据需要,将载基片9与压敏粘合剂层10一起剥离除去(参见图17),仅向微元件2施压,使得微元件2被固定在被粘物13上。此时,不向用作夹具的薄膜4施加压力,以便不使用作夹具的薄膜4和被粘物13之间的粘结强度太大。因此,当剥离除去用作夹具的薄膜4时,可同时除去用作夹具的薄膜4上的固定粘合剂层,结果仅微元件2保留在被粘物13上,从而固定微元件2(参见图18)。
本发明固定微元件的第二种方法描述如下当被粘物能透过紫外光时,本发明固定微元件的第二种方法尤其适用。
固定微元件的第二种方法在图10所示步骤前与上述第一种方法相同,后面的不同之处在于在被粘物13一侧形成固定粘合剂层11(参见图19)。通过丝网印刷、压印等在被粘物13的表面上的预定的微元件固定部上先形成固定粘合剂层11。尽管固定粘合剂层11无特别的限制,能用各种常规的粘合剂制成,但是如下面将描述的那样,当被粘物13具有透紫外光性时,该固定粘合剂层11最好由可紫外光固化的粘合剂制成。
随后,用与第一种方法相同的方式用固定粘合剂层11将微元件2固定在被粘物表面上。
将微元件2固定在被粘物表面上可如此进行,即在固定微元件2以前先从载基片9的压敏粘合剂层10上除去用作夹具的薄膜4,随后在将微元件2安置在载基片9上的同时进行固定。或者,用这种方法进行固定,即将微元件2固定在被粘物表面上,随后将用作夹具的薄膜4与载基片9一起除去。
用于第二种方法中的被粘物13最好由能透过紫外光的材料(如玻璃、树脂、陶瓷或薄壳(shell))制成。这种被粘物的紫外光透过率较好约30-80%,最好约50-80%。在使用这种可透紫外光的被粘物时,固定粘合剂层11最好由上述可紫外光固化的粘合剂制成。
在这种情况下,在将微元件固定在被粘物上以后,如图20所示通过从被粘物的背面用紫外光对其进行辐照,使固定粘合剂层固化,可使微元件与被粘物通过增高的粘结度相互粘结在一起。通过紫外光辐照使可紫外光固化的压敏粘合剂固化,结果尽管损失了压敏粘结强度,但是产生所谓的锚固效应,从而更强地粘结微元件和被粘物。
本发明第二种方法的较好的工作方式包括如下步骤形成带微元件容纳部3用作夹具的薄膜4(图1-7);将用作夹具的薄膜4转移至载基片9的可紫外光固化的压敏粘合剂层10上(图8和9);将单独制得的微元件2置于微元件容纳部3中(图10);在可透过紫外光的被粘物13的预定的微元件固定部上形成可紫外光固化的固定粘合剂层11(图19);将载基片9和微元件2叠置在被粘物表面上,通过固定粘合剂层11将微元件固定在被粘物13的表面上;用紫外光辐照被粘物13的背面,固化固定粘合剂层11,从而获得微元件2和被粘物13之间强的粘结(图20);以及用紫外光进一步辐照载基片9一侧,固化可紫外光固化的压敏粘合剂层10,并将载基片9与用作夹具的薄膜4(如果存在的话)一起除去,从而能将微元件2(如钟表符号)固定在被粘物13的表面(如钟表表盘)上。
本发明固定微元件的方法如上所述。另外,在本发明中,可采用各种用于常规电沉积法中的技术。例如,具有用于定位的引导孔的定向电沉积物可与用作夹具的薄膜4同时形成。在使用蚀刻方法中,具有用于定位的引导孔的定向膜也可与用作夹具的薄膜同时形成。
尽管结合钟表表盘制造进行了描述,但是本发明不限于制造钟表表盘。例如,本发明可用于在货物上加工商标、公司名称等,或者用于制造各种装饰品或装饰物。
发明的效果本发明能简化微元件的对准和固定,在现有技术中这种对准和固定不可避免地使用高度专用的技术。
权利要求
1.一种固定微元件的方法,它包括下列步骤形成带微元件容纳部用作夹具的薄膜;将单独制得的微元件放入微元件容纳部中;在各个微元件的背面形成固定粘合剂层;以及通过微元件上的固定粘合剂层将该微元件固定在被粘物上。
2.一种固定微元件的方法,它包括形成带微元件容纳部用作夹具的薄膜;将用作夹具的薄膜转移至载基片上,该载基片在其压敏粘合剂层一侧带有压敏粘合剂层;将单独制得的微元件置于微元件容纳部中;在各个微元件的背面上形成固定粘合剂层;除去用作夹具的薄膜;通过微元件上的固定粘合剂层将微元件固定在被粘物表面上,同时将微元件从载基片上剥离。
3.一种固定微元件的方法,它包括形成带微元件容纳部用作夹具的薄膜;将用作夹具的薄膜转移至载基片上,该载基片在其压敏粘合剂层一侧带有压敏粘合剂层;将单独制得的微元件置于微元件容纳部中;在各个微元件的背面上形成固定粘合剂层;将用作夹具的薄膜以及微元件置于被粘物表面上,并向微元件施压,使得微元件通过固定粘合剂层固定在被粘物表面上;除去用作夹具的薄膜。
4.一种固定微元件的方法,它包括下列步骤形成带微元件容纳部用作夹具的薄膜;将单独制得的微元件放入微元件容纳部中;在被粘物的各个预定的微元件固定部上形成固定粘合剂层;以及通过固定粘合剂层将微元件固定在被粘物上。
5.一种固定微元件的方法,它包括形成带微元件容纳部用作夹具的薄膜;将用作夹具的薄膜转移至载基片上,该载基片在其压敏粘合剂层一侧带有压敏粘合剂层;将单独制得的微元件置于微元件容纳部中;在被粘物的各个预定的微元件固定部上形成固定粘合剂层;将载基片和微元件置于被粘物表面上,通过固定粘合剂层将微元件固定在该被粘物表面上。
6.如权利要求2、3或5所述的固定微元件的方法,其特征在于所述压敏粘合剂层包括可紫外光固化的压敏粘合剂。
7.如权利要求1-6中任何一项所述的微元件的固定方法,其特征在于所述用作夹具的薄膜是一种用电沉积法在导电基片表面上形成的薄膜。
8.如权利要求7所述的微元件的固定方法,其特征在于所述导电基片包括金属板和叠置在该板上的导电薄膜。
9.如权利要求1-6中任何一项所述的微元件的固定方法,其特征在于所述用作夹具的薄膜是通过蚀刻金属箔制成的。
10.如权利要求4或5所述的微元件的固定方法,其特征在于所述被粘物具有透紫外光性。
11.如权利要求10所述的微元件的固定方法,其特征在于所述固定粘合剂层包括可紫外光固化的压敏粘合剂。
12.如权利要求11所述的微元件的固定方法,其特征在于在将微元件固定在被粘物上以后,从被粘物背面用紫外光辐照固化该固定粘合剂层,将微元件和被粘物紧紧地粘结在一起。
全文摘要
一种将微元件(如钟表符号)固定在钟表表面等上的固定方法,它包括下列步骤:(1)用光蚀刻法钻一个小孔,形成具有微元件容纳部用作夹具的薄膜;(2)将单独制得的微元件(如钟表符号)放入微元件容纳部中;(3)在微元件的背面形成用于固定的粘合剂层,或在被粘物的微元件固定部形成用于固定的粘合剂层;以及(4)通过用于固定的粘合剂层将该微元件固定在被粘物上。
文档编号G04B19/06GK1234818SQ9880103
公开日1999年11月10日 申请日期1998年7月16日 优先权日1997年7月22日
发明者山口克行, 中山广男 申请人:西铁城钟表股份有限公司, 特富科青森株式会社
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