专利名称：调节器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种使电压稳定的调节器。
背景技术：
作为传统调节器，以图8所示的串联调节器为例进行说明。图8所示的调节器包括功率晶体管Q1、电阻R1和R2以及控制IC100’。功率晶体管Q1(下文也称之为输出晶体管)是设置在电流从输入电源注入的电流注入线和为负载提供电流的电流供给线之间的功率晶体管。控制IC100’包括基准电压产生电路1、误差放大器2、保护电路3’以及ON/OFF控制电路4并将输入电压Vin作为其驱动电压。
如图8所示的调节器是通过用控制IC100’控制功率晶体管Q1的基极电流并将输出电压Vo调整至与负载要求一致的事先设定的值。具体地说，如图8所示的串联调节器如下地稳定输出电压Vo。从基准电压产生电路1输出的基准电压Vref和通过电阻R1、R2将输出电压Vo分压而获得的调节电压Vadj之间的误差由误差放大器2放大，而功率晶体管Q1的集电极电流通过根据误差放大器2的输出而调节功率晶体管Q1基极电流而受控。尽管如图8所示的调节器将双极型晶体管作为输出晶体管，在实践中也可使用MOS晶体管(例如CMOS晶体管)代替双极型晶体管。当MOS晶体管被用作输出晶体管时，通过根据误差放大器2的输出调节其栅极电压而控制输出晶体管(即MOS晶体管)的漏极电流，调节器稳定输出电压Vo。
顺便提及，调节器一般被构造成树脂封装模件，其中IC芯片通过例如环氧粘合剂、银膏、焊膏被粘结于引线框，而引线框的引线端通过使用诸如金线或铝线链接于IC芯片的焊盘以在其间形成导电。
一般来说，调节器在IC芯片中具有获得附加功能的电路。IC芯片一般具有例如过电流保护电路或过热保护电路的保护电路。这发生过电流或过热在不利事件形势下控制输出晶体管而确保保护电路保护调节器不至过电流或过热。某些调节器在IC芯片内具有ON/OFF控制电路以控制对放大基于输出电压的电压和基准电压之间的误差的放大器供电的ON/OFF，并由此对连接于其输出端的负载的供电的ON/OFF进行控制。图8所示的调节器被设有作为实现附加功能的电路的保护电路3’和ON/OFF控制电路4。
当电阻R1、R2从外部连接于IC芯片时，图8所示调节器具有图9所示的配置。在图9中，标号H1表示引线框底板，标号C1’表示IC芯片，标号B1表示粘合部分，通过它IC芯片C1被粘合到引线框底板H1，标号S1表示密封树脂，标号T1-T6分别表示引线框端子部分，标号W1-W4以及W6分别表示连接线，而标号P1-P4以及P6分别表示设置在IC芯片C1’上的焊盘。引线框由有引线框底板H1和引线框端子部分T1-T6构成。尽管图9中未示出，功率晶体管Q1和控制IC100’被安装在IC芯片C1’上。
引线框端子部分T3和引线框底板H1被一体地形成于单个部分。引线框端子部分T1和焊盘P1通过连接线W1彼此电气连接。引线框端子部分T2和焊盘P2通过连接线W2彼此电气连接。引线端子部分T3和焊盘P3通过连接线W4彼此电气连接。引线框端子部分T4和焊盘P4通过连接线W4彼此电气连接。引线框端子部分T6和焊盘P6通过连接线W6彼此电气连接。外部连接电阻R1的一端连接于引线框端子部分T2，电阻R1另一端和外部连接电阻R2的一端连接于引线框端子部分T6，而电阻R2的另一端连接于引线框端子部分T3。输入电压Vin被施加于引线框端子部分T1，接地电压GND被施加于引线框端子部分T3，而ON/OFF控制信号SEL被输入至引线框端子部分T4。当输入的ON/OFF控制信号SEL供电导通时，在引线框端子部分T2处产生输出电压Vo，随着输出电压Vo的产生，调节电压Vadj被提供给引线框端子部分T6。
图10示出包含图8所示调节器的引线框端子部分、焊盘和连接线并具有图9所示结构的配置。注意在图10中这些部分也能在图8和图9中用相同标号找到，对它们的解释不再重复。
另一方面，当电阻R1、R2内建于IC芯片时，考虑到连接线两端的压降，较为有利的是将用于提供电流的连接线(图11所示的连接线W2)以及检测输出电压Vo的连接线(图11所示的连接线W5)分别设置以检测在更靠近负载位置处的输出电压Vo。当采用这种配置时，图8所示的调节器具有图11所示的结构。注意在图11中诸如在图9中也能找到的1这些部分用相同标号表示，对它们的解释不再重复。
图11所示的配置是图9所示配置的修正形式，其中将IC芯片C1’的焊盘P6从中除去，附加地提供焊盘P5，将连接线W6和外部连接电阻R1、R2从中除去，并附加地提供用于检测的连接线W5。尽管图11中未示出，除了功率晶体管Q1和控制IC100’，在IC芯片C1’上还安装有电阻R1和R2。
引线框端子部分T2和焊盘P5通过检测用连接线W5彼此电气连接。调节器被设计成其中电流供给用连接线(图11所示连接线W2)和检测输出电压Vo的连接线(图11所示的连接线W5)被单独提供的配置，以使考虑电流供给用连接线两端的电压降而设定所希望电压变得可能。
图12示出具有图11所示结构并包括图8所示的调节器的引线框端子部分、焊盘以及连接线的配置。注意在图12中也能在图8和图11中找到的这些部分用相同标号表示，对它们的解释不再重复。
存在两种主要的过电流保护方法其中一种方法是监视串联于输出晶体管的输入侧或输出侧的过电流检测电阻两端的电压，并当过电流检测电阻两端的电压等于或高于预设值时，限制输出晶体管的基极电流；另外一种方法是例如当输出晶体管是双极型晶体管时，监视输出晶体管的基极电流并当基极电流增加时，限制基极电流。
当采用前面的方法并且IC芯片内置有过电流检测电阻时(见JP-A-2004-242446的图9和图10)，IC芯片芯片面积不便地增大。另一方面，当采用前面的方法以及过电流检测电阻从外部连接于IC芯片(见JP-A-2004-242446的图1和图2)由于过电流检测电阻从外部连接于IC芯片，调节器的尺寸引起不便地增大。如同所讨论的那样，过电流检测电阻妨碍调节器的小型化。
当采用后一种方法时，通过检测输出晶体管的基极电流而检测过电流。由于hfc(输出短路的共发射极配置的电流增益)的变化，这不希望地导致过电流检测点的变化。
除了上述两种过电流保护方法，采用保险丝的过电流保护方法也被广泛使用。具体地说，当超过保险丝额定的电流流过时，保险丝内的金属线熔化并因此停止导通。通过采用将调节器内的导线用作保险丝等效物的过电流保护方法(见JP-U-S60-158214)，可当过电流流过调节器内的导线时，通过熔断调节器内的导线而停止导通。然而，这里所做的仅为选择具有熔断电流的导线，该熔断电流相对于实际使用的电流值而提供充分的容限；即传统实践中不会采用通过检测导线是否被熔断而检测过电流的方法。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种能设计成紧凑并具有高精度过电流检测的调节器。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，一种调节器具有下列配置(下文中称之为第一配置)。调节器包括引线框、IC芯片、电流供给线以及基于横跨电流供给线的电压差检测过电流的过电流检测部分。引线框设有电流供给用端子部分，它作为给负载提供电流的电流供给线路的一部分。IC芯片被提供有作为电流供给线路的一部分的电流供给用焊盘。电流供给线是电流供给线路的一部分并电气连接于电流供给用端子部分和电流供给用焊盘。
通过这种配置，可不提供过电流检测电阻而检测过电流，有可能将调节器设计地更紧凑。另外，相比于通过监测输出晶体管的基极电流而检测过电流的方法，它提供检测过电流的较高精度。较佳地，过电流检测部分被内置于IC芯片。
为了实现上述目的，根据本发明另一方面，调节器包括引线框、IC芯片、电流注入线以及基于电流注入线两端的电压差检测过电流的过电流检测部分。引线框设有电流注入用端子部分，它作为电流从输入电源注入到的电流注入线路的一部分。IC芯片被提供有作为电流注入线路的一部分的电流注入用焊盘。电流注入线是电流注入线路的一部分并电气连接于电流注入用端子部分和电流注入用焊盘。
通过这种配置，可不提供过电流检测电阻而检测过电流，可将调节器设计地更紧凑。另外，相比于通过监测输出晶体管的基极电流而检测过电流的方法，它提供检测过电流的较高精度。较佳地，过电流检测部分被内置于IC芯片。
较佳地，上述配置的调节器包括将输入电压转换成输出电压的电压变换部分以及根据输出电压控制电压变换部分的控制部分，而过电流保护是通过当由过电流检测部分检测过电流时限制将要从控制部分输出至电压变换部分的控制信号而实现的。较佳地，上述配置的调节器包括将输入电压转换成输出电压的电压变换部分以及根据输出电压控制电压变换部分的控制部分，而过电流保护部分是通过当由过电流检测部分检测到过电流时停止对控制部分供电而实现的。从调节器紧凑性的角度看，较佳地将电压变换部分和控制部分全部设置在IC芯片内。然而在实践中，电压变换部分和控制部分的一部分可从外部连接于IC芯片。
较佳地，在具有第一配置的调节器中，当横跨电流供给线的电压差基本等于调节器的输入和输出电压之间的差时，过电流检测部分判定过电流发生。通过这种配置，当电流供给线熔断时，判定过电流发生。具有这种配置的调节器不仅使电流供给线被用作保险丝，还采用通过检测电流供给线是否被熔断而检测过电流的过电流检测方法。较佳地，在具有这种配置的调节器中，引线框设有作为电流注入用端子部分，这是电流从输入电源注入到电流注入线路的部分，IC芯片提供有作为电流注入线路一部分的电流注入用焊盘，调节器还包括作为电流注入线路的一部分并电气连接于电流注入用端子部分和电流注入用焊盘的电流注入线，并且电流供给线的最小熔断电流小于电流注入线的最小熔断电流。这防止当电流注入线比电流供给线更早熔断时，过电流检测变得不可能。
为了实现上述目的，根据本发明另一方面，调节器具有多输出线路并包括引线框、IC芯片、对每个输出线路提供一条的电流供给线、电流注入线、为至少一条输出线路的每条提供一条的第一过电流检测部分以及基于横跨电流注入线的电压差检测过电流的第二过电流检测部分。引线框对每条输出线路提供有一个电流供给用端子部分，电流供给用端子部分作为给负载提供电流的电流供给线路的一部分；引线框还提供有作为电流注入线路一部分的电流注入用端子部分，电流从输入电源注入至电流注入线路部分。IC芯片对每条输出线提供有一个电流供给用焊盘，电流供给用焊盘作为电流供给线路的一部分；IC芯片还提供有作为电流注入线路一部分的电流注入用焊盘。电流供给线是电流供给线路的一部分并电气连接于电流供给用端子部分和电流供给用焊盘。电流注入线是电流注入线路的一部分并电气连接于电流注入用端子部分和电流注入用焊盘。第一过电流检测部分基于横跨电流供给线的电压差检测过电流。
通过这种配置，可不提供过电流检测电阻而检测过电流，使调节器变得紧凑。此外，相比通过监测输出晶体管的基极电流而检测过电流的方法而言，它提供检测过电流的较高精确度。此外，通过使用第二过电流检测部分实现过电流保护，如果多条线路中的负载电流同时接近过电流，可防止从输入电源注入至多输出调节器的电流变得过大以致输出电源处于过大负载下。较佳地，第一过电流检测部分和第二过电流检测部分内置于IC芯片。
作为调节具有上述配置并提供有多个电流供给用焊盘和/或多个电流注入用焊盘的调节器的过电流检测点的方法，这里提供一种通过选择电流供给用焊盘和/或电流注入用焊盘来调节电流供给线和/或电流注入线的长度，藉此调节过电流检测点的方法。作为调节具有上述配置的调节器的过电流检测点的方法，这里提供一种通过选择电流供给线和/或电流注入线的材料而调节过电流检测点的方法。通过这些方法，即使是同一IC芯片，也可在产品组装时调整过电流检测点。
图1是根据本发明第一实施例的调节器的配置图；图2是表示如图1所示调节器结构图；图3是根据本发明第二实施例的调节器的配置图；图4是表示图3所示的调节器结构图；图5是表示图1所示调节器修正例的图；
图6是表示本发明多输出调节器的配置的一个例子的图；图7是表示图1所示调节器结构的另一例子的图；图8是表示传统调节器的配置的一个例子的图；图9是表示图8所示调节器的结构图；图10是表示包含图8所示调节器的引线框端子部分、焊盘和连接线并具有图9所示结构配置图。
图11是图8所示调节器结构的另一个例子的图；图12是表示具有图11所示结构并包括图8所示的调节器的引线框端子部分、焊盘以及连接线的配置图。
具体实施例方式
此后，将结合附图对本发明诸实施例进行说明。这里结合双极型晶体管用作功率晶体管的串联调节器作为本发明调节器的一个例子进行说明，所述功率晶体管就是设置在电流从输入电源注入的电流注入线路和为负载提供电流的电流供给线路之间的输出晶体管。
首先对本发明第一实施例进行说明。根据本发明第一实施例的串联调节器的配置如图1所示，图1所示的调节器结构如图2所示。要注意，图2中的那些能在图1中找到的部分以相同标号表示。
图1所示的调节器包括功率晶体管Q1、电阻R1和R2以及控制IC100。控制IC100包括基准电压产生电路1、误差放大器2、过热保护电路3、ON/OFF控制电路4以及比较器5，并将输入电压Vin用作其驱动电压。在引线框端子部分T1至功率晶体管Q1发射极之间的部分形成电流注入线路，电流从输入电源(未图示)注入该电流注入线路，并且在功率晶体管Q1集电极至引线框端子部分T2之间的部分形成为提供负载(未图示)电流的电流供给线。
图1所示的调节器是通过使用控制IC100控制功率晶体管Q1基极电流并将输出电压Vo调整至根据负载要求事先设定的值而使输出电压Vo稳定的装置。具体地说，图1所示的串联调节器如下所述地稳定输出电压Vo。输出自基准电压产生电路1的基准电压Vref和通过电阻R1、R2对输出电压Vo分压而获得的调节电压Vadj之间的误差被误差放大器2放大，功率晶体管Q1的集电极电流通过根据误差放大器2的输出调节功率晶体管Q1的基极电流而受控。
过热保护电路3通过在过热发生时限制功率晶体管Q1的基极电流以保护调节器。ON/OFF控制电路4根据ON/OFF控制信号SEL控制对误差放大器2供电的ON/OFF。注意将随后给出比较器5的说明。
接着，将结合图2对图1所示调节器结构进行说明。在图2中，标号H1表示引线框底板，标号C1表示IC芯片、标号B1表示IC芯片C1被粘结于引线框底板H1的粘结部分，标号S1表示密封树脂，标号T1-T6分别表示引线框端子部分，标号W1-W5分别表示连接线，标号P1-P5分别表示设置在IC芯片C1上的焊盘。引线框由引线框底板H1和引线框端子部分T1-T6组成。尽管未图示于图2，功率晶体管Q1、控制IC100和电阻R1、R2被安装在IC芯片C1上。
引线框端子部分T3和引线框底板H1被一体地形成为单个部分。引线框端子部分T1和焊盘P1通过连接线W1彼此电气连接。引线框端子部分T2和焊盘P2通过连接线W2彼此电气连接。引线框端子部分T3和焊盘P3通过连接线W3彼此电气连接、引线框端子部分T4和焊盘P4通过连接线W4彼此电气连接。引线框端子部分T2和焊盘P5通过连接线W5彼此电气连接。输入电压Vin被施加于引线框端子部分T1，接地电压GND被施加于引线框端子部分T3，而ON/OFF控制信号SEL被输入到引线框端子部分T4。当ON/OFF控制信号SEL是使供电导通的信号时，在引线框端子部分T2处产生输出电压Vo。
接着将对比较器5进行说明。比较器5的非反转输入端连接于焊盘P2，其反转输入端连接于焊盘P5，而其输出端连接于功率晶体管Q1的基极。通过这种配置，比较器5检测连接线W2两端的电压差并随后根据连接线W2两端的电压差执行输出，调节器的输出电流流过连接线W2。由于实践中没有电流从中流过，因此横跨连接线W5的电压差很小并且可以忽略。
误差放大器2、比较器5和连接线W2被设计成当连接线W2两端的电压差变成与过电流对应的值时，比较器5的输出电压变得高于误差放大器的输出电压并且功率晶体管Q1的基极电流受到限制。这使得不提供过电流检测电阻来实现过电流保护变得可能。此外，相比于通过监视输出晶体管基极电流而检测过电流的方法而言，这提供检测过电流的较高精度。
接着将对本发明第二实施例进行说明。根据本发明第二实施例的串联调节器的配置如图3所示。图3所示的调节器结构如图4所示。注意在图3中，这些能在图1中找到的部分以相同标号表示，并且对它们的说明不再重复。在图4中，这些部分能在图2中以相同标号找到，并且对它们的说明不再重复。在图4中，这些能在图3中找到的部分以相同标号表示。
如图3所示的调节器与图1所示调节器的区别在于，其比较器5检测的不是作为电流供给线的连接线W2两边的电压差，而是作为电流注入线的连接线W1两边的电压差。在图3所示的调节器中，比较器5的非反转输入端连接于焊盘P1，IC芯片C1设有连接于比较器5反转输入端的附加焊盘P0，而引线框端子部分T1和焊盘P0通过连接线W0彼此电气连接。
通过这种配置，比较器5检测连接线W1两端的电压差并随后根据连接线W1两边的电压差执行输出，调节器的输入电流流过连接线W1。由于实践中没有电流从中通过，因此连接线W0两端的电压差很小并且可以忽略。
误差放大器2、比较器5和连接线W1被设计成当连接线W1两端的电压差变成与过电流对应的值时，比较器5的输出电压变得高于误差放大器2的输出电压并且功率晶体管Q1的基极电流受到限制。这使得不提供过电流检测电阻来实现过电流保护变得可能。此外，相比于通过监视输出晶体管基极电流而检测过电流的方法而言，它提供检测过电流的较高精度。
然而如图1所示的调节器为从那里流向负载的电流实现过电流保护，尽管需要额外地提供检测焊盘以检测输入电压Vin的焊盘P0，图3所示的调节器能实现通过将从调节器流向负载的电流和由调节器自身消耗的电流相加而获得的电流的过电流保护。在将双极型晶体管作为输出晶体管使用的串联调节器的情况下，从调节器流向负载的电流越大，输出晶体管的基极电流变得越大，并且由调节器自身消耗的电流变得越大。因此，对于从调节器流向负载的电流与由调节器自身消耗的电流相加而获得的电流实现过电流保护来说，这相当有用。
上述第一和第二实施例涉及通过限制用作输出晶体管的功率晶体管Q1的基极电流而实现过电流保护的例子。然而要理解，可通过停止供电给控制IC而实现过电流保护。例如，当图1所示的调节器被修正为通过停止对控制IC供电而实现过电流保护的调节器时，这种修正后的调节器具有图5所示的配置。
图5所示的调节器是图1所示调节器的一种修正形式，其中用控制IC101代替控制IC100并通过开关SW1额外地将供电线路提供给控制IC101。控制IC101与控制IC100的区别在于，比较器5的输出端不连接于功率晶体管Q1的基极，而开关SW1受到比较器5输出的控制。
设计比较器5、连接线W2和开关SW1以使当连接线W2两端的电压差成为对应于过电流的值时，开关SW1由比较器5的输出截止并且对控制IC101的供电停止。这使不提供过电流检测电阻而执行过电流保护变得可能。此外，相比于通过监视输出晶体管基极电流而检测过电流的方法而言，它提供检测过电流的较高精度。
或者，在图5所示的调节器中，设计比较器5、连接线W2和开关SW1以使与经由开关SW1输入到控制IC101的输入电压Vin以及经由焊盘P5输入到控制IC101的输出电压Vo相当的偏置被施加于比较器5，另外当横跨连接线W2的电压差变得基本等于通过将输出电压Vo从输入电压Vin减去所获得的值相等时，开关SW1由比较器5的输出截止并且对控制IC101的供电停止(上述配置的调节器被称之为根据本发明第三实施例的调节器)。具体地说，当连接线W2熔断时，在焊盘P2侧的连接线W2的一端处的电压变得基本等于输入电压Vin而位于引线框端子部分T2侧的连接线W2的另一端处的电压变得基本等于输出电压Vo。因此，在根据本发明第三实施例的调节器中，当连接线W2熔断时，则判断过电流发生，并因此对控制IC101的供电停止。根据本发明第三实施例的调节器不仅将连接线W2用作保险丝的等效物，还采用通过检测连接线W2是否被熔断而检测过电流的过电流检测方法。
在根据本发明第三实施例的调节器中，如果连接线W1比连接线W2更早熔断，控制IC101自身变得不可工作。因此，较佳的是使连接线W2的最小熔断电流小于连接线W1最小熔断电流。使连接线W2最小熔断电流小于连接线W1最小熔断电流的方法包括用相同材料形成连接线W1、W2而使连接线W2直径小于连接线W1直径的方法，以及用比连接线W1材料具有更高导电性的材料形成连接线W2的方法。
接着，将对本发明的多输出调节器进行说明。图6示出本发明多输出调节器配置的一个例子。
如图6所示的多输出调节器如下所述地配置。提供具有图1所示配置的两个调节器。在这两个调节器中，引线框端子部分T1、连接线W1和焊盘P1是做成共用的，电气连接焊盘P0和引线框端子部分T1的焊盘P0和连接线W0被额外地提供。在这些调节器的一个中，还将比较器6提供于控制IC100A内。比较器6的非反转输入端连接于焊盘P1，其反转输入端被连接于焊盘P0，而其输出端连接于一个调节器的输出晶体管Q1A的基极。设计误差放大器2A、比较器6和连接线W1以使当横跨连接线W1的电压差成为与过电流对应的值时，比较器6的输出电压变得高于一个调节器的误差放大器2A的输出电压并且一个调节器的输出晶体管Q1A的基极电流受到限制。
图6所示的多输出调节器能实现不仅是流向每条输出电压线路的负载的电流的过电流保护，还能实现从输入电源注入图6所示多输出调节器的电流的过电流保护。顺便提一下，由于最近数字化的趋势，因为负载电压降低，电压线路数量增加。由于调节器为负载提供负载电流直到负载电流达到过电流，如果在多条线路中，负载电流同时接近过电流，从输入电源注入多输出调节器的电流变得很大以致于输入电源处于过大负载下。因此，能够限制从输入电源注入多输出调节器的电流的图6所示多输出调节器变得非常有用。
上述说明涉及通过限制输出晶体管的基极电流而实现对流向每个输出电压的负载的电流的过电流保护的图6所示的多输出调节器。然而要理解，通过停止对控制IC的供电而对流向每个输出电压线路的负载的电流实现过电流保护也是可行的。
如图7所示，根据本发明第一实施例的上述调节器可提供有多个电流提供用焊盘。图7示出选择电流供给用焊盘P2_1的状态。对于每个电流供给用焊盘P2_1-P2_3，通过线粘合连接的电流供给用连接线W2的长度被事先确定，对每个电流供给用焊盘P2_1-P2_3计算电流供给用连接线W2的电阻值。由于比较器5开始对功率晶体管Q1的基极电流进行限制的横跨连接线W2的电压差事先通过IC芯片确定，可通过选择连接线W2实际连接的电流供给用焊盘而改变过电流检测点。这使得即便使用同一IC芯片也可在产品组装时调整过电流检测点变得可能。或者，作为如上所述地通过提供多个电流供给用焊盘而代替改变电流供给用连接线W2长度，也可通过改变电流供给用连接线W2的材料而改变过电流检测点。这使得即便使用同一IC芯片也可在产品组装时调整过电流检测点变得可能。连接线W2的材料包括金、铜、铝或其合金。这种调节过电流检测点的方法不仅能被应用于根据本发明第一实施例的调节器，还能被应用于本发明的一般调节器。
上述实施例涉及将双极型晶体管用作输出晶体管的串联调节器。然而应当知道，本发明可应用于采用MOS晶体管(例如CMOS晶体管)作为输出晶体管的串联调节器或切换调节器。此外，上述实施例涉及提供有具有对输出电压Vo分压的内置电阻的IC芯片。然而要理解本发明可应用于串联调节器，尽管这需要提供以检测焊盘来检测输出电压Vo，但也可提供从外部连接的电阻以对输出电压Vo分压的IC芯片。
权利要求
1.一种调节器，包括引线框；IC芯片；电流供给线；基于电流供给线两端的电压差检测过电流的过电流检测部分，其中，引线框设有电流供给用端子部分，所述电流供给用端子部分是给负载提供电流的电流供给线路的一部分，IC芯片被提供有作为电流供给线路一部分的电流供给用焊盘，以及电流供给线是电流供给线路的一部分，并电气连接于电流供给用端子部分和电流供给用焊盘。
2.一种调节器，包括引线框；IC芯片；电流注入线；基于电流注入线两端的电压差检测过电流的过电流检测部分，其中，引线框设有电流注入用端子部分，所述电流注入用端子部分是电流从输入电源注入于其中的电流注入线路的一部分，IC芯片被提供有作为电流注入线路一部分的电流注入用焊盘，以及电流注入线是电流注入线路的一部分，并电气连接于电流注入用端子部分和电流注入用焊盘。
3.一种具有多输出线路的调节器，所述调节器包括引线框；IC芯片；电流供给线，对每个输出线路提供一个电流供给线；电流注入线；第一过电流检测部分，为至少一条输出线路的每条提供一个；以及基于电流注入线两端的电压差检测过电流的第二过电流检测部分，其中，引线框对每条输出线路设有一个电流供给用端子部分，电流供给用端子部分是给负载提供电流的电流供给线路的一部分，引线框还设有作为电流注入线路一部分的电流注入用端子部分，电流从输入电源注入电流注入线路，IC芯片对每条输出线提供有一个电流供给用焊盘，电流供给用焊盘是电流供给线路的一部分，IC芯片提供有作为电流注入线路一部分的电流注入用焊盘，电流供给线是电流供给线路的一部分，并电气连接于电流供给用端子部分和电流供给用焊盘，电流注入线是电流注入线路的一部分，并电气连接于电流注入用端子部分和电流注入用焊盘，以及第一过电流检测部分基于电流供给线两端的电压差检测过电流。
4.如权利要求1所述的调节器，其特征在于，还包括将输入电压转换成输出电压的电压变换部分；以及根据输出电压控制电压变换部分的控制部分，其中，过电流保护是通过当由过电流检测部分检测过电流时限制将要从控制部分输出至电压变换部分的控制信号而实现的。
5.如权利要求1所述的调节器，其特征在于，还包括将输入电压转换成输出电压的电压变换部分；以及根据输出电压控制电压变换部分的控制部分，其中，过电流保护是通过当由过电流检测部分检测到过电流时停止对控制部分供电而实现的。
6.如权利要求1所述的调节器，其特征在于，当电流供给线两端的电压差基本等于调节器的输入和输出电压之间的差时，过电流检测部分判定过电流发生。
7.如权利要求6所述的调节器，其特征在于，引线框设有作为电流注入线路一部分的电流注入用端子部分，其中电流从输入电源注入到电流注入线路，IC芯片设有作为电流注入线路一部分的电流注入用焊盘，调节器还包括作为电流注入线路的一部分，并电气连接于电流注入用端子部分和电流注入用焊盘的电流注入线，以及电流供给线的最小熔断电流小于电流注入线的最小熔断电流。
8.如权利要求2所述的调节器，其特征在于，还包括将输入电压转换成输出电压的电压变换部分；以及根据输出电压控制电压变换部分的控制部分，其中，过电流保护是通过当由过电流检测部分检测到过电流时限制将要从控制部分输出至电压变换部分的控制信号而实现的。
9.如权利要求2所述的调节器，其特征在于，还包括将输入电压转换成输出电压的电压变换部分；以及根据输出电压控制电压变换部分的控制部分，其中，过电流保护是通过当由过电流检测部分检测到过电流时停止对控制部分供电而实现的。
10.一种调节具有权利要求1至3任何一项所述的调节器的过电流检测点的方法，所述调节器具有多个电流供给用焊盘和/或多个电流注入用焊盘，其中，通过选择电流供给用焊盘和/或电流注入用焊盘而调节电流供给线和/或电流注入线的长度，藉此调节过电流检测点。
11.一种调节具有权利要求1至3任何一项所述的调节器的过电流检测点的方法，通过选择电流供给线和/或电流注入线的材料而调节过电流检测点。
全文摘要
本发明的调节器包括具有电流供给用端子部分的引线框；具有电流供给用焊盘的IC芯片以及电气连接于电流供给用端子部分和电流供给用焊盘的电流供给线。在IC芯片中设有过电流检测部分(例如比较器)，它基于电流供给线两端的电压差而检测过电流。这使得将调节器设计得紧凑并提高过电流检测的精确度变得可能。
文档编号G05F1/573GK1854960SQ20061007766
公开日2006年11月1日 申请日期2006年4月25日 优先权日2005年4月26日
发明者山本辰三 申请人:夏普株式会社