专利名称：一种多只bga贴装的控制系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子产品贴装的控制技统领域，特别涉及一种多只BGA贴装的控制系统。
背景技术：
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种多只BGA贴装的控制系统，其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装，并且吸片高度的贴装高度互相独立，互不干涉。为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为:一种多只BGA贴装的控制系统，包括有PLC，其特征在于，PLC通过汽缸控制器与汽缸相连，PLC通过温度控制系统与加热管相连，PLC通过吸料开关与限位器相连，PLC与贴装控制器相连，PLC还与时间调节器相连。本发明与现有技术相比具有以下优点:
1).本发明设计合理、结构简单且电路部分连线简单；
2).使用操作方便且实现方便，适于用多种线路板的多片BGA/IC或大型异性元件在半自动同时贴装，不需另做模具，贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制别贴元器件贴装力度和高度；
3).使用效果好且使用价值高，弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元器件高度差，以吸取不同高度别贴元件，配置4个吸嘴可任意移动位置，吸嘴真空延时开关断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调。
附图为本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
参照附图，一种多只BGA贴装的控制系统，包括有PLC1，PLCl通过汽缸控制器2与汽缸3相连，PLCl通过温度控制系统4与加热管5相连，PLCl通过吸料开关6与限位器7相连，PLCl与贴装控制器8相连，PLCl还与时间调节器9相连。汽缸控制器通过控制汽缸活塞而实现吸头的上下滑动，从而有效完成BGA上的吸片和贴装；PLC控制温度控制系统为装置加热，当温度达到一定温度时焊锡融化才能完成贴装过程。所述吸料开关其特征在于汽缸控制器控制吸头上下移动时，启动吸料开关时，吸嘴可将工作台上的BGA芯片吸起，而限位器则调节吸料的高度，启动贴装开关，从而完成PCB板的BGA元件的贴装过程。
权利要求
1.一种多只BGA贴装的控制系统，包括有PLC (1)，其特征在于，PLC (I)通过汽缸控制器(2)与汽缸(3)相连，PLC (I)通过温度控制系统(4)与加热管(5)相连，PLC (I)通过吸料开关(6)与限位器(7)相连，PLC(I)与贴装控制器⑶相连，PLC(I)还与时间调节器(9)相连。
全文摘要
一种多只BGA贴装的控制系统，包括有PLC，PLC通过汽缸控制器与汽缸相连，PLC通过温度控制系统与加热管相连，PLC通过吸料开关与限位器相连，PLC与贴装控制器相连，PLC还与时间调节器相连，汽缸控制器通过控制汽缸活塞而实现吸头的上下滑动，从而有效完成BGA上的吸片和贴装；PLC控制温度控制系统为装置加热，当温度达到一定温度时焊锡融化才能完成贴装过程，具有设计合理、结构简单的特点。
文档编号G05B19/05GK103137516SQ20111037852
公开日2013年6月5日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日
发明者梁荷岩, 张国琦 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司