温度远程控制系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种温度远程控制系统，包括单片机、数字温度传感器、输出控制模块、显示模块、键盘模块、串行通信模块；数字温度传感器采集到的温度信号转变为数字信号传送到单片机进行处理，单片机传送温度信号及系统运行参数信号到显示模块中进行显示，键盘模块对单片机输入指令或设置参数，单片机通过输出控制模块对外围电路进行控制，并通过串行通信模块与外部设备进行通信。该系统不但现场有温度显示和按键控制，还实现了远程的温度显示与控制，单片机将测得的温度值通过串口传输给上位机即上述的外部设备，使用户能够随时对温度进行监控。
【专利说明】温度远程控制系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及非电变量的控制或调节系统【技术领域】，尤其是一种温度远程控制系统。
【背景技术】
[0002]温度是工业生产中的主要的被控参数之一，与之相关的各种温度控制系统广泛应用于冶金、化工、机械、食品等领域。温度控制是工业生产过程中经常遇到的过程控制，有些工艺过程对其温度的控制效果直接影响着产品的质量。例如:在冶金工业、化工生产、电力工程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中，人们需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测和控制；在农业生产、粮食储备、计算机机房等都需要对温度进行控制。因而设计一种较为理想的温度控制系统是非常有价值的。
实用新型内容
[0003]本实用新型的发明目的在于:针对上述存在的问题，提供一种温度远程控制系统。
[0004]本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]本实用新型提供一种温度远程控制系统，包括单片机、数字温度传感器、输出控制模块、显示模块、键盘模块、串行通信模块；数字温度传感器采集到的温度信号转变为数字信号传送到单片机进行处理，单片机传送温度信号及系统运行参数信号到显示模块中进行显示，键盘模块对单片机输入指令或设置参数，单片机通过输出控制模块对外围电路进行控制，并通过串行通信模块与外部设备进行通信。
[0006]所述串行通信模块的串行接口电路包括MAX232CPE芯片(RS232)、DB9计算机接口(J2)、单排三针插座(J1)、第一电容(C1)、第二电容化2)、第三电容(03)、第四电容(04)、第五电容(C5);所述单排三针插座(J1)的1号引脚连接所述DB9计算机接口(J2)的2号引脚及所述MAX232CPE芯片(RS232)的T2out，所述单排三针插座(J1)的2号引脚连接所述DB9计算机接口(J2)的3号引脚及所述MAX232CPE芯片(RS232)的R2in，所述单排三针插座(J1)的3号引脚连接所述DB9计算机接口(J2)的5号引脚并接地，所述MAX232CPE芯片(RS232)的C1+通过第三电容(C3)与所述MAX232CPE芯片(RS232)的C1-连接，所述MAX232CPE芯片(RS232)的C2+通过第四电容(C4)与所述MAX232CPE芯片(RS232)的C2-连接，所述MAX232CPE芯片(RS232)的V+通过第一电容(C1)连接所述MAX232CPE芯片(RS232)的VCC并接外部电源VCC，所述MAX232CPE芯片(RS232)的VCC通过第二电容(C2)连接所述MAX232CPE芯片(RS232)的GND并接地，所述MAX232CPE芯片(RS232)的V-通过第五电容(C5)接地，所述MAX232CPE芯片(RS232)的T2in (TXD)连接所述单片机的10号引脚，所述MAX232CPE芯片(RS232)的R2out (RXD)连接所述单片机的11号引脚。
[0007]综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0008]1.该系统不但现场有温度显示和按键控制，还实现了远程的温度显示与控制，单片机将测得的温度值通过串口传输给上位机即上述的外部设备，使用户能够随时对温度进行监控。
[0009]2.该系统采用高精度的数字温度传感器及简单实用的输出控制电路，可以同时对两个检测地点的温度进行检测和控制，检测误差小于±0.5摄氏度。
[0010]3.通过(RS232)串行总线，用户可对温度实施远程控制。
[0011]4.通过上位机即上述的外部设备可实现报警温度设置、库房实时温度的显示、温度曲线绘制、存储、查询、统计、控制等功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中:
[0013]图1是温度远程控制系统的结构框图；
[0014]图2是温度远程控制系统的串行接口电路图。
【具体实施方式】
[0015]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0016]下面结合图1、图2对本实用新型作详细的说明。
[0017]如图1所示为温度远程控制系统的结构框图。该温度远程控制系统包括单片机、数字温度传感器、输出控制模块、显示模块、键盘模块、串行通信模块；数字温度传感器采集到的温度信号转变为数字信号传送到单片机进行处理，单片机传送温度信号及系统运行参数信号到显示模块中进行显示，键盘模块对单片机输入指令或设置参数，单片机通过输出控制模块对外围电路进行控制，并通过串行通信模块与外部设备进行通信。
[0018]所述温度远程控制系统监控库房温度时工作原理:由温度传感器检测库房的实际温度信号转换为数字信号传送给单片机，经单片机处理后与设定温度进行比较，当检测的库房温度超过设定温度的上下限时启动压缩机，使库房的实际温度达到给定温度。
[0019]所述温度远程控制系统的数字温度传感器采用DALLAS半导体公司推出的DS18B20温度传感器，这是一种改进型智能温度传感器，能直接读出被测温度，并且根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式，温度分辨率高，具有控制功能强、精度高、传输距离远、抗干扰性能力强、微型化和功耗低等特点。
[0020]如图2所示为温度远程控制系统的串行接口电路图。所述串行通信模块的串行接口电路包括MAX232CPE芯片(RS232)、DB9计算机接口( J2)、单排三针插座(J1)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)、第五电容(C5);所述单排三针插座(J1)的1号引脚连接所述DB9计算机接口(J2)的2号引脚及所述MAX232CPE芯片(RS232)的T2out，所述单排三针插座(J1)的2号引脚连接所述DB9计算机接口(J2)的3号引脚及所述MAX232CPE芯片(RS232)的R2in，所述单排三针插座(J1)的3号引脚连接所述DB9计算机接口(J2)的5号引脚并接地，所述MAX232CPE芯片(RS232)的C1+通过第三电容(C3)与所述MAX232CPE芯片(RS232)的C1-连接，所述MAX232CPE芯片(RS232)的C2+通过第四电容(C4)与所述MAX232CPE芯片(RS232)的C2-连接，所述MAX232CPE芯片(RS232)的V+通过第一电容(C1)连接所述MAX232CPE芯片(RS232)的VCC并接外部电源VCC，所述MAX232CPE芯片(RS232)的VCC通过第二电容(C2)连接所述MAX232CPE芯片(RS232)的GND并接地，所述MAX232CPE芯片(RS232)的V-通过第五电容(C5)接地，所述MAX232CPE芯片(RS232)的T2in (TXD)连接所述单片机的10号引脚，所述MAX232CPE芯片(RS232)的R2out (RXD)连接所述单片机的11号引脚。
[0021]所述电容全部选用独石电容。
[0022]本实用新型并不局限于前述的【具体实施方式】。本实用新型可扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组
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【权利要求】
1.一种温度远程控制系统，其特征在于:包括单片机、数字温度传感器、输出控制模块、显示模块、键盘模块、串行通信模块；数字温度传感器采集到的温度信号转变为数字信号传送到单片机进行处理，单片机传送温度信号及系统运行参数信号到显示模块中进行显示，键盘模块对单片机输入指令或设置参数，单片机通过输出控制模块对外围电路进行控制，并通过串行通信模块与外部设备进行通信。
2.根据权利要求1所述的一种温度远程控制系统，其特征在于:所述串行通信模块的串行接口电路包括MAX232CPE芯片(RS232)、DB9计算机接口( J2)、单排三针插座(J1)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)、第五电容(C5)；所述单排三针插座(J1)的1号引脚连接所述DB9计算机接口(J2)的2号引脚及所述MAX232CPE芯片(RS232)的T2out，所述单排三针插座(J1)的2号引脚连接所述DB9计算机接口(J2)的3号引脚及所述MAX232CPE芯片(RS232)的R2in，所述单排三针插座(J1)的3号引脚连接所述DB9计算机接口(J2)的5号引脚并接地，所述MAX232CPE芯片(RS232)的C1+通过第三电容(C3)与所述MAX232CPE芯片(RS232)的C1-连接，所述MAX232CPE芯片(RS232)的C2+通过第四电容(C4)与所述MAX232CPE芯片(RS232)的C2-连接，所述MAX232CPE芯片(RS232)的V+通过第一电容(C1)连接所述MAX232CPE芯片(RS232)的VCC并接外部电源VCC，所述MAX232CPE芯片(RS232)的VCC通过第二电容(C2)连接所述MAX232CPE芯片(RS232)的GND并接地，所述MAX232CPE芯片(RS232)的V-通过第五电容(C5)接地，所述MAX232CPE芯片(RS232)的T2in (TXD)连接所述单片机的10号引脚，所述MAX232CPE芯片(RS232)的R2out (RXD)连接所述单片机的11号引脚。
【文档编号】G05D23/20GK203552093SQ201320686229
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月4日 优先权日:2013年11月4日
【发明者】李亮 申请人:成都捷康特科技有限公司