电控箱、用于电控箱的散热系统及其控制方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于电控箱的散热系统，其包括：测温装置，测温装置用于检测电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号；半导体制冷模组；伺服装置，伺服装置用于控制半导体制冷模组进行移动；微处理器，微处理器根据检测信号获取每个待测温对象的温度和位置，并在待测温对象的温度大于预设温度时控制伺服装置以使半导体制冷模组移动至待测温对象的位置，以及控制半导体制冷模组进行散热工作。该散热系统能够对电控箱中的高温区域进行扫描定位，对高温区实现定点制冷散热，高效、快速、节能。本发明还公开了一种具有该散热系统的电控箱和一种用于电控箱的散热系统的控制方法。
【专利说明】电控箱、用于电控箱的散热系统及其控制方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热【技术领域】，特别涉及一种用于电控箱的散热系统、具有该散热系统的电控箱以及一种用于电控箱的散热系统的控制方法。
【背景技术】
[0002]机电、家电等电器设备在长时间运转过程中，电控箱内部元器件发热，如果散热条件不是很理想，箱体内部温度会逐渐升高，从而可能导致部分电器元件的工作环境条件不断恶化，影响元器件的性能参数、使用寿命，甚至存在一定的安全隐患。
[0003]相关技术中，针对家电产品中小型的电控盒，一般对部分大功率发热元件增加散热铝，从而加大对流换热的散热面积，降低元器件表面温度；针对分散的多区域发热电控盒、电控箱也有采用散热风机的方式，强化对流散热；另外，对于大型的电控箱或电控柜，往往采用箱内或柜内空调系统对内部的全局温度进行调节，以保证设备运行在合适的环境温度下。
[0004]然而，上述的传统散热方式虽然也能起到相应的散热效果，但是，随着部分高精尖设备的开发应用，这些散热方式在调温速度、自动化、智能化、调温幅度等方面或多或少存在一些缺陷。例如，散热铝为达到散热效果，往往面积需达到被调温对象面积的几十倍甚至上百倍，空间严重受限，而且受气流、环境温度等诸多因素的影响；单纯地采用散热风机，只是加快空气的对流，强化散热，但在温度较高的电控箱中，这种散热方式无法实现大幅降温；至于采用空调散热，效果虽好，但是能耗太高，不够节能。
【发明内容】
[0005]本发明的目的旨在至少解决上述的技术缺陷之一。
[0006]为此，本发明的第一个目的在于提出一种能够对电控箱中高温区进行定点制冷散热的用于电控箱的散热系统。
[0007]本发明的第二个目的在于提出一种电控箱。本发明的第三个目的在于提出一种用于电控箱的散热系统的控制方法。
[0008]为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出的一种用于电控箱的散热系统，包括:测温装置，所述测温装置用于检测所述电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号；半导体制冷模组；伺服装置，所述伺服装置用于控制所述半导体制冷模组进行移动；以及微处理器，所述微处理器与所述测温装置、所述半导体制冷模组和所述伺服装置相连，所述微处理器根据所述检测信号获取每个所述待测温对象的温度和位置，并在所述待测温对象的温度大于预设温度时控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，以及控制所述半导体制冷模组进行散热工作。
[0009]根据本发明实施例的用于电控箱的散热系统，通过测温装置检测电控箱中每个待测温对象的温度和位置，并在待测温对象的温度大于预设温度时微处理器通过控制伺服装置以使半导体制冷模组移动至待测温对象的位置，实现对电控箱中温度高的区域定点制冷散热。因此，本发明实施例的用于电控箱的散热系统能够对电控箱中的高温区域进行扫描定位，微处理器控制伺服装置依据高温区定位信息，自动驱动半导体制冷模组移动到高温区进行定点降温，并高效完成降温作业。此外，本发明实施例的用于电控箱的散热系统进行散热工作时全程自动循环进行，可实现对电控箱中的高温区进行精确定位，对高温区可快速实现深度降温，高效、快速、节能。
[0010]根据本发明的一个实施例，所述测温装置为红外成像装置，所述红外成像装置对每个所述待测温对象进行全局温度扫描以生成三维温度场网格图，所述微处理器根据所述三维温度场网格图获取每个所述待测温对象的温度和每个所述待测温对象在XY平面内的坐标。
[0011]根据本发明的一个实施例，所述半导体制冷模组包括:冷端散热器和热端散热器，所述冷端散热器与所述热端散热器之间设置有半导体制冷片；冷端散热风机，所述冷端散热风机设置在所述冷端散热器上；以及热端散热风机，所述热端散热风机设置在所述热端散热器上。
[0012]根据本发明的一个实施例，所述半导体制冷片包括第一半导体制冷片、第二半导体制冷片和第三半导体制冷片，所述第一半导体制冷片至所述第三半导体制冷片的表面积依次递减，且以同中心、边平行的方式紧贴设置。
[0013]根据本发明的一个实施例，所述第一半导体制冷片的热端与所述热端散热器紧贴设置，所述第一半导体制冷片的冷端与所述第二半导体制冷片的热端紧贴设置，所述第二半导体制冷片的冷端与所述第三半导体制冷片的热端紧贴设置，所述第三半导体制冷片的冷端与所述冷端散热器紧贴设置。
[0014]根据本发明的一个实施例，所述伺服装置包括:X轴轨道；X轴驱动机构，所述X轴驱动机构用于驱动所述半导体制冷模组沿着所述X轴轨道移动；Y轴轨道；以及Y轴驱动机构，所述Y轴驱动机构用于驱动所述半导体制冷模组沿着所述Y轴轨道移动。
[0015]为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种电控箱，其包括上述的用于电控箱的散热系统。
[0016]本发明实施例的电控箱，可对每个待测温对象的全局进行温度检测，并可对高温区进行定位，微处理器可将高温区坐标和温度信息发送给伺服装置和半导体制冷模组，伺服装置可对坐标信息进行准确跟踪，将半导体制冷模组快速精确的送达高温区，半导体制冷模组根据高温区的温度数据和目标值进行高效定点制冷，可在几分钟甚至几秒钟之内完成降温任务，全过程自动循环检测、控制、执行，高效而精确，且能耗极低。
[0017]为达到上述目的，本发明第三方面实施例提出了一种用于电控箱的散热系统的控制方法，其中，所述散热系统包括半导体制冷模组和控制所述半导体制冷模组进行移动的伺服装置，所述控制方法包括以下步骤:检测所述电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号；根据所述检测信号获取每个所述待测温对象的温度和位置；以及在所述待测温对象的温度大于预设温度时，控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，以及控制所述半导体制冷模组进行散热工作。
[0018]根据本发明实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法，通过检测电控箱中每个待测温对象的温度和位置，并在待测温对象的温度大于预设温度时通过控制伺服装置以使半导体制冷模组移动至待测温对象的位置，实现对电控箱中温度高的区域定点制冷散热。因此，本发明实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法能够对电控箱中的高温区域进行扫描定位，然后控制伺服装置依据高温区定位信息，自动驱动半导体制冷模组移动到高温区进行定点降温，并快速高效完成降温作业。此外，本发明实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法全程自动循环进行，可实现对电控箱中的高温区进行精确定位，对高温区可快速实现深度降温，高效、快速、节能。
[0019]根据本发明的一个实施例，当采用红外成像装置对每个所述待测温对象进行全局温度扫描以生成三维温度场网格图时，根据所述三维温度场网格图获取每个所述待测温对象的温度和每个所述待测温对象在XY平面内的坐标。
[0020]根据本发明的一个实施例，控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，具体为:控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组沿着X轴方向移动，并控制所述半导体制冷模组沿着Y轴方向移动，直至所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置。
[0021]本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0023]图1为根据本发明实施例的用于电控箱的散热系统的方框图；
[0024]图2为根据本发明一个实施例的测温装置进行测温的原理示意图；
[0025]图3为根据本发明一个实施例的伺服装置的结构示意图；
[0026]图4为根据本发明一个实施例的半导体制冷模组的结构示意图；
[0027]图5为根据本发明实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法的流程图；以及
[0028]图6为根据本发明一个具体实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法的流程图。
[0029]附图标记:
[0030]测温装置10 ；
[0031]半导体制冷模组20:冷端散热器21、热端散热器22、冷端散热风机23和热端散热风机24、半导体制冷片200，第一半导体制冷片211、第二半导体制冷片212和第三半导体制冷片213 ；
[0032]伺服装置30:X轴轨道31、X轴驱动机构32、Y轴轨道33、Y轴驱动机构34 ；
[0033]微处理器40 ；
[0034]电控箱5O。
【具体实施方式】
[0035]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
[0036]下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此夕卜，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。另外，以下描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
[0037]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0038]下面参照附图来描述根据本发明实施例的用于电控箱的散热系统、具有该散热系统的电控箱、用于电控箱的散热系统的控制方法。
[0039]图1为根据本发明实施例的用于电控箱的散热系统的方框图。如图1所示，该用于电控箱的散热系统包括测温装置10、半导体制冷模组20、伺服装置30和微处理器40。
[0040]其中，测温装置10用于检测电控箱50 (调温对象)中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号。伺服装置30用于控制半导体制冷模组20进行移动。微处理器40与测温装置10、半导体制冷模组20和伺服装置30相连，微处理器40根据检测信号获取每个待测温对象的温度和位置，并在待测温对象的温度大于预设温度时控制伺服装置30以使半导体制冷模组20移动至待测温对象的位置，以及控制半导体制冷模组20进行散热工作，实现定点制冷散热。
[0041]根据本发明的一个实施例，测温装置10可以为红外成像装置，红外成像装置对每个待测温对象进行全局温度扫描以生成三维温度场网格图，微处理器40根据三维温度场网格图获取每个待测温对象的温度和每个待测温对象在XY平面内的坐标。也就是说，红外成像装置可对电控箱(调温对象)中每个待测温对象例如调温对象的各点温度进行周期性扫描并可数字化输出例如可输出三维温度场网格图，输出的检测信号为由调温对象平面的横坐标X0、纵坐标YO以及该点的温度值TO组成的数据组(X0，Y0, TC)。具体如图2所示，测温装置10输出的三维数据组(XI，Yl, Tl)。
[0042]并且，如图3所示，伺服装置30包括:X轴轨道31、X轴驱动机构32、Y轴轨道33、Y轴驱动机构34。其中，X轴驱动机构32用于驱动半导体制冷模组20沿着X轴轨道31移动，Y轴驱动机构34用于驱动半导体制冷模组20沿着Y轴轨道34移动。因此，伺服装置30可搭载半导体制冷模组20在电控箱50 (调温对象)的XY平面内进行定坐标运行，例如可在伺服装置30接收到微处理器40的坐标信号后，在I秒-10秒内驱动半导体制冷模组20达到目标位置。
[0043]由此可知，红外成像装置可检测调温对象的各点温度和各点坐标，并当某点温度大于预设温度即该区域处于高温区时，微处理器40将该点温度信息和坐标信息发送给伺服装置30和半导体制冷模组20，通过伺服装置30将半导体制冷模组20移动至该点的位置，并启动半导体制冷模组20对高温区进行制冷散热。因此，本发明实施例的用于电控箱的散热系统能够实现对被调温对象的全局进行温度检测，并可对高温区进行坐标定位，微处理器可将高温区坐标和温度信息发送给伺服装置和半导体制冷模块，伺服装置可对坐标信息进行准确跟踪，将半导体制冷模组快速精确地送达高温区，半导体制冷模组根据高温区的温度数据和目标值进行高效定点制冷，可在几分钟甚至几秒钟之内完成降温任务，全过程自动循环检测、控制、执行，高效而精确，且能耗极低。
[0044]可以理解的是，在本发明的其他实施例中，测温装置10还可以输出四维数据信号，即由X轴坐标、Y轴坐标、Z轴坐标以及该点的温度值TO组成数据组(X0，Y0, Z0, T0),这样伺服装置30可控制半导体制冷模组20在空间内移动，控制更加精确，定点散热效果更好。
[0045]根据本发明的一个实施例，如图4所示，半导体制冷模组20包括:冷端散热器21、热端散热器22、冷端散热风机23和热端散热风机24。其中，冷端散热器21与热端散热器22之间设置有半导体制冷片200，冷端散热风机23设置在冷端散热器21上，热端散热风机24设置在热端散热器22上。
[0046]进一步地，如图4所示，半导体制冷片200包括第一半导体制冷片211、第二半导体制冷片212和第三半导体制冷片213，第一半导体制冷片211至第三半导体制冷片213的表面积依次递减例如递减10%-30%，且以同中心、边平行的方式紧贴设置。当然，可以理解的是，半导体制冷片的数量并不限于三个。
[0047]具体而言，第一半导体制冷片211的热端与热端散热器22紧贴设置(例如贴合安装)，第一半导体制冷片211的冷端与第二半导体制冷片212的热端紧贴设置，第二半导体制冷片212的冷端与第三半导体制冷片213的热端紧贴设置，第三半导体制冷片213的冷端与冷端散热器21紧贴设置(例如贴合安装)。
[0048]本发明实施例的用于电控箱的散热系统可用于大型无人值守的基站。其中，大型无人值守的基站由于工作环境恶劣，且长期无人员干预，采用常规的空调系统进行散热时，在遇到环境温度偏高、散热风机及气流通道脏堵等情况时，电控箱内部温度往往偏高，存在一定的安全隐患。而搭载本发明实施例的用于电控箱的散热系统，能够很好地解决电控箱内部散热问题。
[0049]其中，电控箱50 (调温对象)优选设置为长方体结构，从而可保证散热系统的工作面为矩形平面，便于坐标测量和伺服装置的准确跟踪和定位。
[0050]优选地，可在电控箱50 (调温对象)中心的垂直方向位置安装测温装置10，安装位置以能够对电控箱50 (调温对象)全局进行温度扫描检测并可输出清晰的温度图像数据为准。
[0051]并且，可在电控箱50 (调温对象)的横轴(X轴)和纵轴(Y轴)方向上分别设置X轴轨道31、Y轴轨道33，横轴(X轴)驱动机构32可驱动半导体制冷模组20沿X轴轨道31左右运动，纵轴(Y轴)驱动机构34可驱动半导体制冷模组20沿Y轴轨道32上下运动。从而，在伺服装置30的驱动下，半导体制冷模组20可在电控箱50(调温对象)的工作平面(XY平面)内进行任意移动和定位。
[0052]半导体制冷模组20示意图如图4所示，为降低工作端(冷端)的温度，提升制冷效果，优选地为多层半导体制冷片叠压形成塔形半导体制冷模组20，如图4所示的半导体制冷片211、212、213冷热端依次叠压，可以大大降低工作端(冷端)的温度，加大传热温差，强化散热和降温。另外，半导体制冷片层数可根据冷端需要获得的温度而灵活设计，优选地，可以为3层。
[0053]如图4所示，半导体制冷模组20的冷端与冷端散热器21贴合安装，冷端散热风机23安装在冷端散热器21上。热端与热端散热器22贴合安装,热端散热风机24安装在热端散热器22上。
[0054]半导体制冷模组20工作过程中，冷端被快速制冷，温度可达O度左右，对目标高温区进行集中强化制冷，快速冷却，保证散热效果。
[0055]在本实施例中，测温装置10对电控箱50 (调温对象)的全局进行周期性扫描，扑捉新的高温区并将信号传送给微处理器40，微处理器40通过控制伺服装置30和半导体制冷模组20执行下一个定点降温任务。
[0056]由此可知，本发明实施例的用于电控箱的散热系统将降温目标锁定在局部小范围内，然后进行定点强化降温，节能而且效果立竿见影。在电控箱50 (调温对象)各点温度都正常不超标的情况下，系统可临时停机待命，灵活性和可靠性高，节能环保。
[0057]根据本发明实施例的用于电控箱的散热系统，通过测温装置检测电控箱中每个待测温对象的温度和位置，并在待测温对象的温度大于预设温度时微处理器通过控制伺服装置以使半导体制冷模组移动至待测温对象的位置，实现对电控箱中温度高的区域定点制冷散热。因此，本发明实施例的用于电控箱的散热系统能够对电控箱中的高温区域进行扫描定位，微处理器控制伺服装置依据高温区定位信息，自动驱动半导体制冷模组移动到高温区进行定点降温，并高效完成降温作业。此外，本发明实施例的用于电控箱的散热系统进行散热工作时全程自动循环进行，可实现对电控箱中的高温区进行精确定位，对高温区可快速实现深度降温，高效、快速、节能。
[0058]本发明的实施例还提出了 一种电控箱,其包括上述的用于电控箱的散热系统。
[0059]本发明实施例的电控箱，可对每个待测温对象的全局进行温度检测，并可对高温区进行定位，微处理器可将高温区坐标和温度信息发送给伺服装置和半导体制冷模组，伺服装置可对坐标信息进行准确跟踪，将半导体制冷模组快速精确的送达高温区，半导体制冷模组根据高温区的温度数据和目标值进行高效定点制冷，可在几分钟甚至几秒钟之内完成降温任务，全过程自动循环检测、控制、执行，高效而精确，且能耗极低。
[0060]图5为根据本发明实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法的流程图，其中，散热系统包括半导体制冷模组和控制半导体制冷模组进行移动的伺服装置。如图5所示，该用于电控箱的散热系统的控制方法包括以下步骤:
[0061]SI，检测电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号。
[0062]S2，根据检测信号获取每个待测温对象的温度和位置。
[0063]S3，在待测温对象的温度大于预设温度时，控制伺服装置以使半导体制冷模组移动至待测温对象的位置，以及控制半导体制冷模组进行散热工作。
[0064]根据本发明的一个实施例，当采用红外成像装置对每个待测温对象进行全局温度扫描以生成三维温度场网格图时，根据三维温度场网格图获取每个待测温对象的温度和每个待测温对象在XY平面内的坐标。
[0065]并且，控制伺服装置以使半导体制冷模组移动至待测温对象的位置具体为:控制伺服装置以使半导体制冷模组沿着X轴方向左右移动，并控制半导体制冷模组沿着Y轴方向上下移动，直至半导体制冷模组移动至待测温对象的位置。[0066]红外成像装置可检测调温对象的各点温度和各点坐标，并当某点温度大于预设温度即该区域处于高温区时，微处理器将该点温度信息和坐标信息发送给伺服装置和半导体制冷模组，通过伺服装置将半导体制冷模组移动至该点的位置，并启动半导体制冷模组对高温区进行制冷散热。
[0067]因此，本发明实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法能够实现对被调温对象的全局进行温度检测，并可对高温区进行坐标定位，微处理器可将高温区坐标和温度信息发送给伺服装置和半导体制冷模块，伺服装置可对坐标信息进行准确跟踪，将半导体制冷模组快速精确地送达高温区，半导体制冷模组根据高温区的温度数据和目标值进行高效定点制冷，可在几分钟甚至几秒钟之内完成降温任务，全过程自动循环检测、控制、执行，高效而精确，且能耗极低。
[0068]具体地，在本发明的一个实施例中，如图6所示，上述的用于电控箱的散热系统的控制方法包括以下步骤:
[0069]S10,开始，即启动用于电控箱的散热系统。
[0070]S20,高温区扫描，具体为测温装置对调温对象的XY平面进行温度扫描以产生三维温度场网格图。
[0071]S30，高温区坐标定位，即言，将步骤S20中测定的三维温度场网格图传送到微处理器后，微处理器进行分析计算，自动筛选出温度峰值点，并产生该点坐标、温度数据例如(X0, Y0,T0)。
[0072]S40，判断最高温度是否超标，即高温区的温度是否大于预设温度。如果是，进入步骤S50 ;如果否，返回步骤S20，进行高温区扫描。
[0073]S50，伺服装置定点，即伺服装置以S30步骤中的目标坐标点进行追踪，调节横轴、纵轴坐标位置，将半导体制冷模组20送到目标降温点。
[0074]S60，启动半导体制冷模组，对当前高温点进行定点降温散热。
[0075]S70，判断高温区的当前温度是否满足调控要求，即是否小于等于温度设定值。如果是，返回步骤S20，进行高温区扫描；如果否，返回步骤S60，继续降温散热。
[0076]综上所述，根据本发明实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法，通过检测电控箱中每个待测温对象的温度和位置，并在待测温对象的温度大于预设温度时通过控制伺服装置以使半导体制冷模组移动至待测温对象的位置，实现对电控箱中温度高的区域定点制冷散热。因此，本发明实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法能够对电控箱中的高温区域进行扫描定位，然后控制伺服装置依据高温区定位信息，自动驱动半导体制冷模组移动到高温区进行定点降温，并快速高效完成降温作业。此外，本发明实施例的用于电控箱的散热系统的控制方法全程自动循环进行，可实现对电控箱中的高温区进行精确定位，对高温区可快速实现深度降温，高效、快速、节能。
[0077]流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属【技术领域】的技术人员所理解。
[0078]在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(⑶ROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
[0079]应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
[0080]本【技术领域】的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
[0081 ] 此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
[0082]上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
[0083]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0084]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同限定。
【权利要求】
1.一种用于电控箱的散热系统，其特征在于，包括: 测温装置，所述测温装置用于检测所述电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号； 半导体制冷模组； 伺服装置，所述伺服装置用于控制所述半导体制冷模组进行移动；以及微处理器，所述微处理器与所述测温装置、所述半导体制冷模组和所述伺服装置相连，所述微处理器根据所述检测信号获取每个所述待测温对象的温度和位置，并在所述待测温对象的温度大于预设温度时控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，以及控制所述半导体制冷模组进行散热工作。
2.如权利要求1所述的用于电控箱的散热系统，其特征在于，所述测温装置为红外成像装置，所述红外成像装置对每个所述待测温对象进行全局温度扫描以生成三维温度场网格图，所述微处理器根据所述三维温度场网格图获取每个所述待测温对象的温度和每个所述待测温对象在XY平面内的坐标。
3.如权利要求1所述的用于电控箱的散热系统，其特征在于，所述半导体制冷模组包括: 冷端散热器和热 端散热器，所述冷端散热器与所述热端散热器之间设置有半导体制冷片; 冷端散热风机，所述冷端散热风机设置在所述冷端散热器上；以及 热端散热风机，所述热端散热风机设置在所述热端散热器上。
4.如权利要求3所述的用于电控箱的散热系统，其特征在于，所述半导体制冷片包括第一半导体制冷片、第二半导体制冷片和第三半导体制冷片，所述第一半导体制冷片至所述第三半导体制冷片的表面积依次递减，且以同中心、边平行的方式紧贴设置。
5.如权利要求4所述的用于电控箱的散热系统，其特征在于，所述第一半导体制冷片的热端与所述热端散热器紧贴设置，所述第一半导体制冷片的冷端与所述第二半导体制冷片的热端紧贴设置，所述第二半导体制冷片的冷端与所述第三半导体制冷片的热端紧贴设置，所述第三半导体制冷片的冷端与所述冷端散热器紧贴设置。
6.如权利要求2所述的用于电控箱的散热系统，其特征在于，所述伺服装置包括: X轴轨道； X轴驱动机构，所述X轴驱动机构用于驱动所述半导体制冷模组沿着所述X轴轨道移动； Y轴轨道；以及 Y轴驱动机构，所述Y轴驱动机构用于驱动所述半导体制冷模组沿着所述Y轴轨道移动。
7.—种电控箱,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一项所述的用于电控箱的散热系统。
8.一种用于电控箱的散热系统的控制方法，其特征在于，所述散热系统包括半导体制冷模组和控制所述半导体制冷模组进行移动的伺服装置，所述控制方法包括以下步骤: 检测所述电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号； 根据所述检测信号获取每个所述待测温对象的温度和位置；以及在所述待测温对象的温度大于预设温度时，控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，以及控制所述半导体制冷模组进行散热工作。
9.如权利要求8所述的用于电控箱的散热系统的控制方法，其特征在于，当采用红外成像装置对每个所述待测温对象进行全局温度扫描以生成三维温度场网格图时，根据所述三维温度场网格图获取每个所述待测温对象的温度和每个所述待测温对象在XY平面内的坐标。
10.如权利要求9所述的用于电控箱的散热系统的控制方法，其特征在于，控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，具体为: 控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组沿着X轴方向移动，并控制所述半导体制冷模组沿着Y轴方向移动 ，直至所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置。
【文档编号】G05D23/20GK103957679SQ201410120630
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】陈保平 申请人:美的集团股份有限公司