一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法
【专利摘要】本申请涉及了一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，包括如下步骤：S101:可编控制器的输入界面中点击选择菜单，控制打开电路板的外层；S102:可编控制器分析找出小于6mil间隙的线路板；S103:分析判断间隙有无网络连接，如有连接关系则停止填补小于6mil间隙的线路板，如无连接关系则进行填补。该方案可以通过控制器控制自动地填补电路板的小间隙，以找出小于6mil的线路板并进行自动填补。
【专利说明】一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板领域，特别涉及一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法。
【背景技术】
[0002] 在现有技术中，经常利用肉眼查找线路板的小间隙，这种方法效率低下而且容易 遗漏，小间隙在干膜时易受板面移动力作用而产生开路或甩膜，导致品质隐患，线路板接触 造成开路致使线路板报废或使电路板不符合客户的需求电器性能，甩膜时小间隙与邻近焊 盘、线路、铜面接触，导致电镀时产生与碎膜意外接触，严重影响镀锡品质。因此，填充小间 隙或确保其间距大于6mil，才能使线路板品质符合客户要求。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于，提供一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法。
[0004] 为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是： 一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，包括如下步骤： S101:可编控制器的输入界面中点击选择菜单，控制打开电路板的外层； S102:可编控制器分析找出小于6mil间隙的线路板； S103:分析判断间隙有无网络连接，如有连接关系则停止填补小雨6mil间隙的线路 板，如无连接关系则进行填补。
[0005] 作为进一步的技术方案，所述步骤S102具体为：铺设整块钢皮，并有线地拷过去， 在出现间隙的地方钢皮会出现变形，此时该变形会反馈到可编控制器的光传感单元中，由 光传感单元反馈到可编控制器的检查中心处并作出检查。
[0006] 作为进一步的技术方案，所述步骤S103具体为：通过在间隙处设置一电流互感 器，并在可编控制器按用户设置的频率向电流互感器读取电流信号值，通过该电流信号值 来判断是否有网络连接。
[0007] 作为进一步的技术方案，电流互感器包括电流采样单元和与所述电流采样单元连 接的电流传感单元。
[0008] 作为进一步的技术方案，所述可编控制器包括第二电流传感单元，所述第二电流 传感单元与所述第一电流传感单元无线通信连接。
[0009] 本发明相对于现有技术，其具有的优点和有益效果是：该方案可以通过控制器控 制自动地填补电路板的小间隙，以找出小于6mil的线路板并进行自动填补。
【具体实施方式】
[〇〇1〇] 下面通过【具体实施方式】对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述 的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领 域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保 护的范围。
【权利要求】
1. 一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，其特征在于，包括如下步骤： S101:可编控制器的输入界面中点击选择菜单，控制打开电路板的外层； S102:可编控制器分析找出小于6mil间隙的线路板； S103:分析判断间隙有无网络连接，如有关系则停止填补小雨6mil间隙的线路板，如 无关系则停止修复。
2. 如权利要求1所述的一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，其特征在于，所 述步骤S102具体为：铺设整块钢皮，并有线地拷过去，在出现间隙的地方钢皮会出现变形， 此时该变形会反馈到可编控制器的光传感单元中，由光传感单元反馈到可编控制器的检查 中心处并作出检查。
3. 如权利要求1所述的一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，其特征在于，所 述步骤S103具体为：通过在间隙处设置一电流互感器，并在可编控制器按用户设置的频率 向电流互感器读取电流信号值，通过该电流信号值来判断是否有网络连接。
4. 如权利要求3所述的一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，其特征在于，电 流互感器包括电流采样单元和与所述电流采样单元连接的第一电流传感单元。
5. 如权利要求3所述的一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，其特征在于，所 述可编控制器包括第二电流传感单元，所述第二电流传感单元与所述第一电流传感单元无 线通信连接。
【文档编号】G05B19/042GK104090505SQ201410140205
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年4月10日 优先权日:2014年4月10日
【发明者】朱惠民, 肖景鹏, 张涛 申请人:骏亚（惠州）电子科技有限公司