一种用于虚拟现实环境温度的控制系统的制作方法

文档序号:11075674
一种用于虚拟现实环境温度的控制系统的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种虚拟现实技术领域,尤其是一种用于虚拟现实环境温度的控制系统。



背景技术:

虚拟现实技术是仿真技术的一个重要方向,是仿真技术与计算机图形学、人机接口技术、多媒体技术、传感技术、网络技术等多种技术的集合。虚拟现实技术主要涉及模拟环境、感知、自然技能和传感设备等方面,虚拟现实已成为当前科技企业的研究热点。

目前,一些科技企业已经推出了相应的虚拟现实设备,例如,美国Oculus公司推出的虚拟现实眼镜Rift、韩国三星公司推出的虚拟现实设备Gear等。然而,目前的虚拟现实设备只停留在在视觉和听觉层面的浸入式体验,无法使用户在其它感官方面得到如现实般的体验,例如,无法实现虚拟现实场景下温度的体感体验,从而导致虚拟现实设备体验不佳。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型提供一种用于虚拟现实环境温度的控制系统。

本实用新型的技术方案为:一种用于虚拟现实环境温度的控制系统,其特征在于:包括电源模块、处理器、若干个温度体感触点模块、温度调节单元,所述电源模块分别与温度调节单元、处理器连接,所述处理器与若干个温度体感触点模块连接;

所述的温度调节单元包括冷气存储腔、热气存储腔、热气主流管、热气分流管、冷气主流管、冷气分流管、电磁阀、以及设置在所述冷气存储腔内的半导体制冷片和设置在所述热气存储腔内的半导体制热片,所述半导体制冷片与半导体制热片均与电源模块连接,所述冷气存储腔左端设置有冷气主流管,所述冷气主流管的另一端设置有若干个冷气分流管,所述冷气分流管与温度体感触点模块连接;

相应的,所述热气存储腔右端设置有热气主流管,所述热气主流管的另一端设置有若干个热气分流管,所述热气分流管与温度体感触点模块连接。

所述冷气分流管上设置有冷气流控制电磁阀,所述冷气流控制电磁阀与处理器连接。

所述热气分流管上设置有热气流控制电磁阀,所述热气流控制电磁阀与处理器连接。

所述冷气存储腔内设置有用于实时检测冷气存储腔内温度的第一温度传感器,所述第一温度传感器与处理器连接。

所述热气存储腔内设置有用于实时检测热气存储腔内温度的第二温度传感器,所述第二温度传感器与处理器连接。

所述温度体感触点模块包括一用于传导冷热的金属薄片、用于检测现实环境温度的第三温度传感器,所述金属薄片分别与冷气分流管、热气分流管连接,从而将热源与冷源输送至金属薄片上,通过金属薄片将热源与冷源传递给用户,所述第三温度传感器与处理器连接,通过第三温度传感器将用户所在的现实环境的温度传输至处理器。

所述处理器通过第三温度传感器获取现实环境的温度,并通过虚拟温度检测模块获取虚拟现实环境的温度,并将获取的现实环境的温度与获取的虚拟现实环境的温度进行比较,若现实环境的温度低于虚拟现实环境的温度,处理器控制热气分流管上的热气流控制电磁阀开启,热气存储腔内的热气通过热气分流管输送至金属薄片处,当现实环境的温度与虚拟现实环境的温度相等时,关闭热气流控制电磁阀,若现实环境的温度高于虚拟现实环境的温度,处理器控制冷气分流管上的冷气流控制电磁阀开启,冷气存储腔内的冷气通过冷气分流管输送至金属薄片处,当现实环境的温度与虚拟现实环境的温度相等时,关闭冷气流控制电磁阀,从而确保虚拟现实环境的温度与现实环境的温度相似。

本实用新型的有益效果为:通过温度体感触点模块和虚拟温度检测模块实时获取用户所在现实环境的温度和虚拟现实环境的温度,进而根据虚拟现实环境的温度和现实环境的温度,启动温度调节单元的半导体制热片与半导体制冷片进行加热或制冷,进而调整用户所在的现实环境的温度,并且通过若干个温度体感触点模块准确检测用户所在现实环境的温度,并通过冷气流控制电磁阀和热气流控制电磁阀准确控制现实环境的温度,以使用户得到与虚拟现实环境的温度近似或相同的体感温度,从而提高虚拟现实环境的真实性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中,1-电源模块,2-处理器,3-温度体感触点模块,4-冷气存储腔,5-半导体制冷片,6-第一温度传感器,7-热气存储腔,8-半导体制热片,9-第二温度传感器,10-冷气流控制电磁阀,11-热气流控制电磁阀。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明:

如图1所示,一种用于虚拟现实环境温度的控制系统,其特征在于:包括电源模块1、处理器2、若干个温度体感触点模块3、温度调节单元,所述电源模块1分别与温度调节单元、处理器2连接,所述处理器2分别与若干个温度体感触点模块2、虚拟温度检测模块连接;

所述的温度调节单元包括冷气存储腔4、热气存储腔7、热气主流管、热气分流管、冷气主流管、冷气分流管、以及设置在所述冷气存储腔4内的半导体制冷片5和设置在所述热气存储腔7内的半导体制热片8,所述半导体制冷片5与半导体制热片8均与电源模块1连接,所述冷气存储腔4左端设置有冷气主流管,所述冷气主流管的另一端设置有若干个冷气分流管,所述冷气分流管与温度体感触点模块3连接,相应的,所述热气存储腔7右端设置有热气主流管,所述热气主流管的另一端设置有若干个热气分流管,所述热气分流管与温度体感触点模块3连接。

所述冷气分流管上设置有冷气流控制电磁阀10,所述冷气流控制电磁阀10与处理器2连接。

所述热气分流管上设置有热气流控制电磁阀11,所述热气流控制电磁阀11与处理器2连接。

所述冷气存储腔4内设置有用于实时检测冷气存储腔4内温度的第一温度传感器6,所述第一温度传感器6与处理器2连接。

所述热气存储腔7内设置有用于实时检测热气存储腔7内温度的第二温度传感器9,所述第二温度传感器9与处理器2连接。

所述温度体感触点模块3包括一用于传导冷热的金属薄片、用于检测现实环境温度的第三温度传感器,所述金属薄片分别与冷气分流管、热气分流管连接,从而将热源与冷源输送至金属薄片上,通过金属薄片将热源与冷源传递给用户,所述第三温度传感器与处理器2连接,通过第三温度传感器将用户所在的现实环境的温度传输至处理器2。

所述处理器2通过第三温度传感器获取现实环境的温度,并通过虚拟温度检测模块获取虚拟现实环境的温度,并将获取的现实环境的温度与获取的虚拟现实环境的温度进行比较,若现实环境的温度低于虚拟现实环境的温度,处理器2控制热气分流管上的热气流控制电磁阀11开启,热气存储腔7内的热气通过热气分流管输送至金属薄片处,当现实环境的温度与虚拟现实环境的温度相等时,关闭热气流控制电磁阀11,若现实环境的温度高于虚拟现实环境的温度,处理器2控制冷气分流管上的冷气流控制电磁阀10开启,冷气存储腔4内的冷气通过冷气分流管输送至金属薄片处,当现实环境的温度与虚拟现实环境的温度相等时,关闭冷气流控制电磁阀10,从而确保虚拟现实环境的温度与现实环境的温度相似。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

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