一种用于虚拟现实环境温度的装置的制作方法

本实用新型涉及一种虚拟现实的技术领域，尤其是一种用于虚拟现实环境温度的装置。

背景技术：

虚拟现实技术是仿真技术与计算机图形学、人机接口技术、多媒体技术、传感技术、网络技术等多种技术的集合，主要运用于VR\AR、虚拟仿真、3D游戏等虚拟现实场景交互式设备，虚拟现实场景交互式设备可以是动作识别手套、动作捕捉套装、VR蛋椅等。虚拟现实技术主要涉及模拟环境、感知、自然技能和传感设备等方面，虚拟现实已成为当前科技企业的研究热点。

目前，一些科技企业已经推出了相应的虚拟现实设备，例如，美国Oculus公司推出的虚拟现实眼镜Rift、韩国三星公司推出的虚拟现实设备Gear等。然而，目前的虚拟现实设备只停留在在视觉和听觉层面的浸入式体验，无法使用户在其它感官方面得到如现实般的体验，例如，无法实现虚拟现实场景下温度的体感体验，从而导致虚拟现实设备体验不佳。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种用于虚拟现实环境温度的装置。

本实用新型的技术方案为：一种用于虚拟现实环境温度的装置，其特征在于：包括MCU主控芯片、加热模块、制冷模块、若干个体感触点模块，所述MCU主控芯片分别与加热模块、制冷模块、若干个体感触点模块连接。

所述加热模块包括加热丝、电源模块、热源存储瓶、热源电磁阀、电泵、热源总管、热源分配管，所述热源存储瓶内设置有加热丝，所述加热丝与电源模块连接，所述电源模块与MCU主控芯片连接，通过MCU主控芯片控制电热丝在热源存储瓶内加热，所述热源存储瓶开口一端与电泵连接，所述电泵与热源总管连接，所述热源总管与热源分配管连通，所述热源分配管上设置有热源电磁阀，所述热源电磁阀与MCU主控芯片连接，MCU主控芯片通过PWM信号控制热源电磁阀，从而控制热源的释放速率。

所述制冷模块包括液氮存储瓶、冷源电磁阀、冷源总管、冷源分配管，所述液氮存储瓶开口端与冷源总管连通，所述冷源总管与冷源分配管连通，所述冷源分配管上设置有冷源电磁阀，所述冷源电磁阀与MCU主控芯片连接，MCU主控芯片通过PWM信号控制冷源电磁阀，从而控制冷源的释放速率。

所述体感触点模块包括第二温度传感器、具有导冷热功能的金属贴片、热源回流管，所述第二温度传感器与MCU主控芯片连接，所述具有导冷热功能的金属贴片左端与热源分配管连通、右端与冷源分配管连通，从而将热源与冷源输送至具有导冷热功能的金属贴片内，通过具有导冷热功能的金属贴片将冷热传递给用户，并且所述具有导冷热功能的金属贴片左端还通过热源回流管与热源存储瓶另一端连通，从而将具有导冷热功能的金属贴片内温度降低的气体输送至热源存储瓶中继续加热。

所述加热模块还包括设置于热源存储瓶内的用于检测热源存储瓶内热源温度的第一温度传感器，所述第一温度传感器与MCU主控芯片连接。

通过MCU主控芯片获取虚拟环境中的温度，并通过第二温度传感器获取用户所在现实环境中的温度，根据虚拟环境中的温度和现实环境的温度比较，并计算单位时间内温度变化的速率，从而调节PWM占空比控制热源电磁阀与冷源电磁阀释放热源与冷源的数量和速率，当用户所在现实环境中的温度和虚拟环境中的温度在单位时间内快速下降，启动电泵调高PWM占空比提高热源电磁阀开关释放热源的数量和速率，并通过热源分配管将热源输送至金属贴片中，使用户所在的现实环境中的温度快速上升至虚拟环境的温度，通过金属贴片将热量传递给用户，当用户所在的现实环境的温度和虚拟环境中的温度在单位时间内快速升高，调高PWM占空比提高冷源电磁阀释放冷气的速率，并将冷源输送至金属贴片中，从而使用户所在现实环境的温度快速降低至虚拟环境的温度，从而使用户得到与虚拟环境中温度的精准度和升降温速度效果与真实效果更相似，从而达到更逼真的体验效果。

本实用新型的有益效果为：通过体感触点模块实时获取用户所在的现实环境中的温度，并通过MCU主控芯片获取虚拟环境中的温度，根据虚拟环境中的温度和现实环境的温度，启动加热模块和制冷模块，进而调整用户所在的现实环境中的温度，并且MCU主控芯片通PWM信号准确控制热源电磁阀和冷源电磁阀，从而提高了用户所在现实环境中温度的控制精度，从而达到更好更真实效果；并且通过若干个体感触点模块准确检测用户所在的现实环境中的温度，准确控制用户不同部位的体验温度，以使用户得到与虚拟现实环境的温度近似或相同的体感温度，从而提高虚拟现实环境的真实性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

如图1所示，一种用于虚拟现实环境温度的装置，其特征在于：包括MCU主控芯片、加热模块、制冷模块、若干个体感触点模块，所述MCU主控芯片分别与加热模块、制冷模块、若干个体感触点模块连接。

所述加热模块包括加热丝、电源模块、热源存储瓶、热源电磁阀、电泵、热源总管、热源分配管，所述热源存储瓶内设置有加热丝，所述加热丝与电源模块连接，所述电源模块与MCU主控芯片连接，通过MCU主控芯片控制电热丝在热源存储瓶内加热，所述热源存储瓶开口一端与电泵连接，所述电泵与热源总管连接，所述热源总管与热源分配管连通，所述热源分配管上设置有热源电磁阀，所述热源电磁阀与MCU主控芯片连接，MCU主控芯片通过PWM信号控制热源电磁阀，从而控制热源的释放速率。

所述制冷模块包括液氮存储瓶、冷源电磁阀、冷源总管、冷源分配管，所述液氮存储瓶开口端与冷源总管连通，所述冷源总管与冷源分配管连通，所述冷源分配管上设置有冷源电磁阀，所述冷源电磁阀与MCU主控芯片连接。

所述体感触点模块包括第二温度传感器、具有导冷热功能的金属贴片、热源回流管，所述第二温度传感器与MCU主控芯片连接，所述具有导冷热功能的金属贴片左端与热源分配管连通、右端与冷源分配管连通，从而将热源与冷源输送至具有导冷热功能的金属贴片内，通过具有导冷热功能的金属贴片将冷热传递给用户，并且所述具有导冷热功能的金属贴片左端还通过热源回流管与热源存储瓶另一端连通，从而将具有导冷热功能的金属贴片内温度降低的气体输送至热源存储瓶中继续加热。

所述加热模块还包括设置于热源存储瓶内的用于检测热源存储瓶内热源温度的第一温度传感器，所述第一温度传感器与MCU主控芯片连接，MCU主控芯片通过第一温度传感器检测的信息，控制加热丝对热源存储瓶内的热源进行加热。

通过MCU主控芯片获取虚拟环境中的温度，并通过第二温度传感器获取用户所在现实环境中的温度，根据虚拟环境中的温度和现实环境的温度比较，并计算单位时间内温度变化的速率，从而调节PWM占空比控制热源电磁阀与冷源电磁阀释放热源与冷源的数量和速率，当用户所在现实环境中的温度和虚拟环境中的温度在单位时间内快速下降，启动电泵调高PWM占空比提高热源电磁阀开关释放热源的数量和速率，并通过热源分配管将热源输送至金属贴片中，使用户所在的现实环境中的温度快速上升至虚拟环境的温度，通过金属贴片将热量传递给用户，当用户所在的现实环境的温度和虚拟环境中的温度在单位时间内快速升高，调高PWM占空比提高冷源电磁阀释放冷气的速率，并将冷源输送至金属贴片中，从而使用户所在现实环境的温度快速降低至虚拟环境的温度，从而使用户得到与虚拟环境中温度的精准度和升降温速度效果与真实效果更相似，从而达到更逼真的体验效果。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。