一种新型MCU控制指示灯和轻触按键电路的制作方法

文档序号:11685191阅读:484来源:国知局
一种新型MCU控制指示灯和轻触按键电路的制造方法与工艺

本实用新型属于MCU控制电路技术领域,具体涉及一种新型MCU控制指示灯和轻触按键电路。



背景技术:

目前市面上有一些多功能产品控制需要直接用MCU来进行控制,在多功能产品上,往往有很多轻触按键开关对应相关的指示灯来对产品功能控制,不过用MCU控制指示灯以及轻触按键开关往往需要使用MUC很多IO口,从而会造成IO接口不够使用,而需要对MCU进行更换,其一定程度上大大增加了制作成本,而且也需要对MCU过波峰焊的工艺要求增加;传统技术的MCU控制指示灯和轻触按键电路如附图1所述,当按下轻触开关SW1或SW2或SW3或SW4时,5V信号会经过不同阻值的电阻R9、R10、R11、R12分压出不同的COM1信号出来,MUC就会检测COM1信号对相应功能的指示灯LED1-LED8进行信号A-H变化来控制指示灯的亮和灭。这样的情况下,对MCU的IO口已经利用了9个,假如规定了MCU规格是采用SOP-20,在增加功能的情况,这样的指示灯和按键,MCU IO口往往是不够用的,假如采用了32脚单片机IC来解决这个问题的话,第一在于单片机成本增加,第二在于单片机脚增多而过密导致过波峰焊时容易连锡。故而适用性和实用性受到限制。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种结构设置合理且使用稳定性好的新型MCU控制指示灯和轻触按键电路。

实现本实用新型目的的技术方案是一种新型MCU控制指示灯和轻触按键电路,包括多个结构相同的轻触按键电路、多个结构相同的指示LED灯电路,所述轻触按键电路与指示LED灯电路一一对应电连接,所述轻触按键电路包括轻触按键开关和第一电阻,所述指示LED灯电路包括第二电阻、第一指示LED灯、第二指示LED灯和MCU,所述轻触按键开关的一端与所述第一电阻串联后接地,所述轻触按键开关的另一端经过第二电阻、第一指示LED灯串联电路后连接在MCU的第一检测引脚上,所述第二指示LED灯的正极连接在第二电阻和第一指示LED灯连接点上、负极连接在MCU的第二检测引脚上,轻触按键开关与第二电阻的连接点连接在MCU的IO接口上。

所述轻触按键电路为至少两组且相互并联,所述指示LED电路的数量与轻触按键电路的数量相同且一一对应电连接。

多个轻触按键电路中电阻的阻值各不相同。

本实用新型具有积极的效果:本实用新型的结构设置合理,其在连接只相比传统技术的连接方式而言可以有效的减少MCU的IO接口的使用数量,从而可以减少MCU的使用成本,同时也可有减少因过波峰焊时封装脚过密而造成容易连锡的情况,从而大大提高了焊接的效率与焊接的稳定性,使用稳定性好且适用性强。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中:

图1为传统技术的电路结构示意图;

图2为本实用新型的具体电路结构示意图。

具体实施方式

(实施例1)

图2显示了本实用新型的一种具体实施方式,其中图2为本实用新型的具体电路结构示意图。

见图2,本实施例说明书附图中轻触按键电路和指示LED灯电路均为四个;

一种新型MCU控制指示灯和轻触按键电路,包括多个结构相同的轻触按键电路1、多个结构相同的指示LED灯电路2,所述轻触按键电路1与指示LED灯电路2一一对应电连接,所述轻触按键电路1包括轻触按键开关SW和第一电阻R1,所述指示LED灯电路2包括第二电阻R2、第一指示LED灯LED1、第二指示LED灯LED2和MCU,所述轻触按键开关的一端与所述第一电阻串联后接地,所述轻触按键开关的另一端经过第二电阻、第一指示LED灯串联电路后连接在MCU的第一检测引脚上,所述第二指示LED灯的正极连接在第二电阻和第一指示LED灯连接点上、负极连接在MCU的第二检测引脚上,轻触按键开关与第二电阻的连接点连接在MCU的IO接口上。

所述轻触按键电路为至少两组且相互并联,所述指示LED电路的数量与轻触按键电路的数量相同且一一对应电连接。

多个轻触按键电路中电阻的阻值各不相同。

其工作原理简述如下:当我按下SW1、SW2、SW3、SW4其中一个按键时,对应的信号A、B、C、D其中一个为低电平,MCU会检测到它的信号使COM1或COM2为高电平或低电平来控制LED1-LED8的亮和灭,COM1和COM2信号不能同时为高电平或者低电平,为了防止指示灯异常工作,只能使COM1、COM2在微秒级里进行交替高低电平来实现每个功能按键对应相应的指示灯工作

这样的情况下,对MCU的IO口只利用了6个,大大减少了IO口的利用,假如有需要的话,还可以增加多一组LED并在一起控制

本实用新型的结构设置合理,其在连接只相比传统技术的连接方式而言可以有效的减少MCU的IO接口的使用数量,从而可以减少MCU的使用成本,同时也可有减少因过波峰焊时封装脚过密而造成容易连锡的情况,从而大大提高了焊接的效率与焊接的稳定性,使用稳定性好且适用性强。

显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。

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