温度调整方法、装置及系统、连接检测方法、移动终端与流程

本发明涉及移动终端领域，特别涉及一种温度调整装置与移动终端之间的连接检测方法、一种温度调整装置对移动终端的温度调整方法、温度调整装置、一种移动终端以及一种温度调整系统。

背景技术：

随着移动终端性能的快速提升，移动终端的发热情况成为一种重要的用户体验，行业内通过软、硬件优化不断提升移动终端的温度控制水平。具体可以在移动终端的内部设置温度调整装置，也可以在移动终端的外部设置温度调整装置。

目前，典型的外部温度调整装置为外加散热皮套或者外加散热器，还有一种是利用为移动终端充电的装置对移动终端进行温度调整。但是不管是哪种方式都只是开环的调整方式，并没有关注移动终端的实际温度是否得到了有效调整。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中对移动终端的温度进行开环调整导致实际调整效果未知的缺陷，提供一种温度调整装置与移动终端之间的连接检测方法、一种温度调整装置对移动终端的温度调整方法、温度调整装置、一种移动终端以及一种温度调整系统。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

第一方面，本发明提供一种温度调整装置与移动终端之间的连接检测方法，所述温度调整装置包括用于为所述移动终端进行充电的充电单元，以及用于调整所述移动终端的温度的半导体调温组件，所述方法包括：

根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流以及所述移动终端的当前温度，控制所述半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整；

在温度调整期间，根据所述半导体调温组件从所述充电单元吸收的电流，以及所述移动终端中至少两个监控点的温差，检测所述温度调整装置与所述移动终端之间的连接是否正常，其中，在温度调整之前所述温差的绝对值大于预设温差。

可选地，所述根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流以及所述移动终端的当前温度，控制所述半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整，具体包括：

若所述移动终端的当前温度大于第一预设温度，则根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流；

从降温关系表中查找与所述移动终端从所述充电单元吸收的电流所对应的制冷电流，将查找到的制冷电流加载到所述半导体调温组件的两端。

可选地，所述根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流以及所述移动终端的当前温度，控制所述半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整，具体包括：

若所述移动终端的当前温度小于等于第二预设温度，则根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流；

从升温关系表中查找与所述移动终端从所述充电单元吸收的电流所对应的制热电流，将查找到的制热电流加载到所述半导体调温组件的两端。

可选地，所述根据所述半导体调温组件从所述充电单元吸收的电流，以及所述移动终端中至少两个监控点的温差，检测所述温度调整装置与所述移动终端之间的连接是否正常，具体包括：

若所述半导体调温组件从所述充电单元吸收的电流逐渐减小，且，所述移动终端中至少两个监控点的温差的绝对值逐渐减小，则检测所述温度调整装置与所述移动终端之间的连接正常；

否则检测所述温度调整装置与所述移动终端之间的连接异常。

第二方面，本发明提供一种温度调整装置对移动终端的温度调整方法，包括：

利用上述的方法检测温度调整装置与移动终端之间的连接是否正常；

若是，则向所述移动终端发送第一指令，并继续对所述移动终端进行温度调整；其中，所述移动终端用于在接收到所述第一指令后关闭自身的温度调整功能；

若否，则停止对所述移动终端进行温度调整。

第三方面，本发明提供一种温度调整装置，包括充电单元、半导体调温组件存储器以及处理器；

所述充电单元用于为移动终端进行充电；

所述半导体调温组件用于调整所述移动终端的温度；

所述存储器用于存储计算机程序；

所述处理器用于执行所述计算机程序，以实现如上所述的方法。

可选地，所述半导体调温组件包括p型半导体和n型半导体。

第四方面，本发明提供一种移动终端，所述移动终端与如上所述的温度调整装置电连接，用于从所述温度调整装置中的充电单元吸收电流。

第五方面，本发明提供一种温度调整系统，包括如上所述的温度调整装置以及如上所述的移动终端。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明的积极进步效果在于：与现有技术相比，本发明中，根据移动终端从充电单元吸收的电流以及当前温度，控制半导体调温组件对移动终端进行温度调整；在温度调整期间，根据所述半导体调温组件从充电单元吸收的电流，以及移动终端中至少两个监控点的温差，来检测温度调整装置与移动终端之间的外部连接以及移动终端的内部连接是否正常，从而检测出温度调整装置与移动终端之间的连接是否正常，进而可以得知温度调整装置是否对移动终端的温度进行了有效调整。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种温度调整装置与移动终端之间的连接结构示意图。

图2为本发明实施例提供的一种温度调整装置与移动终端之间的连接检测方法流程图。

图3为本发明实施例提供的一种温度调整装置对移动终端的温度调整方法流程图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

本实施例提供一种温度调整装置与移动终端之间的连接检测方法，如图1所示，温度调整装置10与移动终端20之间电连接，温度调整装置10包括充电单元11和半导体调温组件12。其中，充电单元11用于为移动终端20进行充电，半导体调温组件12用于调整移动终端20的温度。本实施例中涉及到的移动终端可以为手机、平板电脑、可穿戴设备等。

如图2所示，温度调整装置10与移动终端20之间的连接检测方法包括以下步骤：

步骤201、根据移动终端从充电单元吸收的电流以及移动终端的当前温度，控制半导体调温组件对移动终端进行温度调整。

在可选的一种实施方式中，步骤201具体包括以下步骤：

若移动终端的当前温度大于第一预设温度，则根据移动终端从充电单元吸收的电流，控制半导体调温组件对移动终端进行降温调整。其中，第一预设温度的值可以根据实际需要进行设定，例如可以设置为50度或60度。

具体地，可以从降温关系表中查找与移动终端从充电单元吸收的电流所对应的制冷电流，将查找到的制冷电流加载到半导体调温组件的两端，以实现对移动终端的降温调整。其中，降温关系表是预设的，存储有移动终端从充电单元吸收的电流与制冷电流的对应关系。举个例子，移动终端从充电单元吸收的电流为800ma，与其对应的制冷电流为400ma；移动终端从充电单元吸收的电流为1500ma，与其对应的制冷电流为800ma。另外，还可以从降温关系表中查找与移动终端从充电单元吸收的电流所对应的制冷电压，将查找到的制冷电压加载到半导体调温组件的两端，以实现对移动终端的降温调整。其中，降温关系表中存储有移动终端从充电单元吸收的电流与制冷电压的对应关系。

在可选的一种实施方式中，步骤201具体包括以下步骤：

若移动终端的当前温度小于等于第二预设温度，则根据移动终端从充电单元吸收的电流，控制半导体调温组件对移动终端进行升温调整。其中，第二预设温度的值可以根据实际需要进行设定，例如可以设置为0度或5度。

具体地，可以从升温关系表中查找与移动终端从充电单元吸收的电流所对应的制热电流，将查找到的制热电流加载到半导体调温组件的两端，以实现对移动终端的升温调整。其中，升温关系表是预设的，存储有移动终端从充电单元吸收的电流与制热电流的对应关系。还可以从升温关系表中查找与移动终端从充电单元吸收的电流所对应的制热电压，将查找到的制热电压加载到半导体调温组件的两端，以实现对移动终端的升温调整。其中，升温关系表中存储有移动终端从充电单元吸收的电流与制热电压的对应关系。

上述实施例中，第一预设温度的值和第二预设温度的值可以不同，也可以相同，具体可以根据实际需要进行设定。

在可选的另一种实施方式中，步骤201具体包括以下步骤：

具体地，可以从预设关系表中查找与移动终端从充电单元吸收的电流以及移动终端的当前温度所对应的调整电流，将查找到的调整电流加载到半导体调温组件的两端。其中，预设关系表中存储有移动终端从充电单元吸收的电流、移动终端的当前温度以及调整电流三者的对应关系。还可以从预设关系表中查找与移动终端从充电单元吸收的电流以及移动终端的当前温度所对应的调整电压，将查找到的调整电压加载到半导体调温组件的两端。其中，预设关系表中存储有移动终端从充电单元吸收的电流、移动终端的当前温度以及调整电压三者之间的对应关系。

步骤202、在温度调整期间，根据半导体调温组件从充电单元吸收的电流，以及所述移动终端中至少两个监控点的温差，检测温度调整装置与移动终端之间的连接是否正常。其中，在温度调整之前所述温差的绝对值大于预设温差。

本实施例中，检测温度调整装置与移动终端之间的连接是否正常需要考虑的因素有两个：一个是半导体调温组件从充电单元吸收的电流，用于检测移动终端的外部连接是否正常；另一个是移动终端中至少两个监控点的温差，用于检测移动终端的内部连接是否正常。其中，移动终端中监控点的温差的绝对值在温度调整之前大于预设温差，也就是说，需要根据温差的绝对值在温度调整之前大于预设温差来设置监控点。举个例子，移动终端中设有两个监控点，在半导体调温组件对移动终端进行温度调整之前，这两个监控点的温差的绝对值为0.5度，在温度调整期间，由于这两个监控点离的很近，导致温差的绝对值一直在0.5度上下浮动，这种情况便无法根据温差的变化来检测移动终端的内部连接是否正常。

需要说明的是，从温度调整装置与移动终端的连接端口开始，到移动终端中的不同发热元件结束，形成不同的导热路径。与离导热路径的结束点近的监控点相比，离导热路径的起始点近的监控点的温度能够更好地被半导体调温组件所调整。

在可选的一种实施方式中，步骤202具体包括以下步骤：

在温度调整期间，若半导体调温组件从充电单元吸收的电流与时间之间的关系符合电流-时间预设曲线，且移动终端中至少两个监控点的温差与时间之间的关系符合温差-时间预设曲线，则检测温度调整装置与移动终端之间的连接正常。本实施例中，电流-时间预设曲线和温差-时间预设曲线均可以根据实验数据得到。

否则，检测温度调整装置与移动终端之间的连接异常。

在可选的另一种实施方式中，步骤202具体包括以下步骤：

在温度调整期间，若半导体调温组件从充电单元吸收的电流逐渐减小，且，移动终端中至少两个监控点的温差的绝对值逐渐减小，则检测温度调整装置与移动终端之间的连接正常。

否则，检测温度调整装置与移动终端之间的连接异常。

本实施例中，当半导体调温组件对移动终端进行温度调整时，半导体调温组件需要从充电单元吸收电流，若吸收的电流和监控点的温差的绝对值均逐渐减小，则说明半导体调温组件对移动终端的温度进行了有效调整。

在可选的一另种实施方式中，步骤202具体包括以下步骤：

在温度调整期间，若半导体调温组件从充电单元吸收的电流持续大于预设电流，或者，移动终端中至少两个监控点的温差的绝对值大于预设温差，则检测温度调整装置与移动终端之间的连接异常。

否则，检测温度调整装置与移动终端之间的连接正常。

本实施例中，预设电流可以根据具体需要进行设置，例如可以根据加载到半导体调温组件的两端的电流或者电压进行设置。在一个具体的例子中，当半导体调温组件从充电单元吸收的电流持续大于加载到半导体调温组件两端的电流的90%时，认为移动终端的外部连接是异常的，说明半导体调温组件对移动终端的温度没有进行有效调整。

同样地，当移动终端中至少两个监控点的温差的绝对值大于预设温差时，说明移动终端的内部连接是异常的。举个例子，监控点a离导热路径的起始点近，监控点b离导热路径的结束点近，在降温调整之前，监控点a和b的温度分别为15度和30度，温差的绝对值15度大于预设温差10度。在降温调整期间的某个时刻，监控点a和b的温度分别为10度和28度，温差的绝对值18度大于预设温差10度。此时说明在移动终端中监控点a和b之间的导热路径出现了问题，即移动终端的内部连接存在异常。

本实施例还提供一种温度调整装置对移动终端的温度调整方法，如图3所示，具体包括以下步骤：

步骤301、利用上述实施例的方法检测温度调整装置与移动终端之间的连接是否正常，若是，则执行步骤302，若否，则执行步骤303。

步骤302、向移动终端发送第一指令，并继续对移动终端进行温度调整。其中，移动终端用于在接收到第一指令后关闭自身的温度调整功能。本实施例中，若检测到温度调整装置与移动终端之间的连接正常，则移动终端会关闭自身的温度调整功能，由温度调整装置来调整移动终端的温度。另外，移动终端还可以将自身的温度、主频、功耗等工作信息反馈给温度调整装置，这样温度调整装置可以更准确地对移动终端进行温度调整。

步骤303、停止对移动终端进行温度调整。此时，温度调整装置只对移动终端进行供电。

本实施例还提供一种温度调整装置，包括充电单元、半导体调温组件存储器以及处理器。

所述充电单元用于为移动终端进行充电；

所述半导体调温组件用于调整所述移动终端的温度；

所述存储器用于存储计算机程序；

所述处理器用于执行所述计算机程序，以实现上述实施例的连接检测方法，和/或温度调整方法。

在可选的一种实施方式中，半导体调温组件包括p型半导体和n型半导体。

本实施例还提供一种移动终端，与上述实施例的温度调整装置电连接，用于从温度调整装置中的充电单元吸收电流。

本实施例还提供一种温度调整系统，包括上述实施例的温度调整装置以及上述实施例的移动终端。

需要说明的是，应理解以上装置的各个模块的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实体上，也可以物理上分开。且这些模块可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现；也可以全部以硬件的形式实现；还可以部分模块通过处理元件调用软件的形式实现，部分模块通过硬件的形式实现。例如，发送模块可以为单独设立的处理元件，也可以集成在上述装置的某一个芯片中实现，此外，也可以以程序代码的形式存储于上述装置的存储器中，由上述装置的某一个处理元件调用并执行以上发送模块的功能。其它模块的实现与之类似。此外这些模块全部或部分可以集成在一起，也可以独立实现。这里所述的处理元件可以是一种集成电路，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤或以上各个模块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。

例如，以上这些模块可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，简称asic)，或，一个或多个微处理器(digitalsingnalprocessor，简称dsp)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray，简称fpga)等。再如，当以上某个模块通过处理元件调度程序代码的形式实现时，该处理元件可以是通用处理器，例如中央处理器(centralprocessingunit，简称cpu)或其它可以调用程序代码的处理器。再如，这些模块可以集成在一起，以片上系统(system-on-a-chip，简称soc)的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。