技术总结
本实用新型公开了一种正温度系数温度传感电路，包括电源、启动电路、正温度系数电压产生电路和电压跟随电路；整个电路为微功耗设计，消耗的电流在芯片产生的温升可忽略，减小了自身电路对温度传感电路温度测试的影响，其集成温度传感器利用半导体PN结的温度特性原理实现，与现有的热敏电阻、热电偶、RTDS等其他传统温度传感器相比具有体积小、复现性好、易操作，能高度集成的优点，可以和其他DSP处理电路在同一芯片上集成，进行信号调节和信号处理，可实现智能型温度传感器的高端产品。
技术研发人员：姜帆;陈利;刘玉山
受保护的技术使用者：厦门安斯通微电子技术有限公司
文档号码：201720811468
技术研发日：2017.07.06
技术公布日：2018.01.12