1.一种用于半导体温控系统，其特征在于，包括：
循环冷却水系统，包括循环水管路和设置于循环水管路上的冷凝器；
制冷系统，包括压缩机、储液罐、主回路电子膨胀阀、冷旁通电子膨胀阀、热气电子膨胀阀、蒸发器和气液热交换器，所述压缩机的出口分别与所述冷凝器的入口、所述热气电子膨胀阀的第一接口连通，所述冷凝器的出口与所述储液罐的入口连通，所述储液罐的出口分别与所述冷旁通电子膨胀阀的第一接口、所述气液热交换器的第一接口连通，所述气液热交换器的第二接口与所述压缩机的入口连通，所述气液热交换器的第三接口与所述冷旁通电子膨胀阀的第二接口共同连接所述蒸发器的第一接口，所述气液热交换器的第四接口与所述主回路电子膨胀阀的第一接口连通，所述主回路电子膨胀阀的第二接口与所述热气电子膨胀阀的第二接口共同连接所述蒸发器的第二接口；
循环液系统，包括加热器、循环液箱和循环泵，所述加热器设置于所述循环液箱内，所述循环液箱的入口与所述蒸发器的第三接口连通，所述循环液箱的出口与所述循环泵的入口连通，所述循环泵的出口与负载设备的入口连通，所述负载设备的出口与所述蒸发器的第四接口连通。
2.根据权利要求1所述的用于半导体温控系统，其特征在于，所述循环液系统还包括第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，所述第一温度传感器设置于所述循环泵的出口，所述第二温度传感器设置于所述负载设备的出口，所述第三温度传感器设置于所述蒸发器的第三接口。
3.根据权利要求2所述的用于半导体温控系统，其特征在于，所述循环液系统还包括流量传感器和压力传感器，所述流量传感器设置于所述蒸发器的第三接口，所述压力传感器设置于所述循环泵的出口。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于半导体温控系统，其特征在于，所述制冷系统还包括第四温度传感器和第五温度传感器，所述第四温度传感器设置于所述压缩机的出口，所述第五温度传感器设置于所述压缩机的入口。
5.根据权利要求4所述的用于半导体温控系统，其特征在于，所述制冷系统还包括第六温度传感器，所述第六温度传感器设置于所述蒸发器的第一接口。
6.根据权利要求4所述的用于半导体温控系统，其特征在于，所述制冷系统还包括蒸发器出口压力传感器，所述蒸发器出口压力传感器设置于所述蒸发器的第一接口。
7.根据权利要求6所述的用于半导体温控系统，其特征在于，所述制冷系统还包括干燥器，所述干燥器设置于述储液罐的出口。
8.根据权利要求7所述的用于半导体温控系统，其特征在于，所述制冷系统还包括视液镜，所述视液镜设置于述储液罐的出口。
9.一种用于半导体温控方法，其特征在于，所述温控方法包括以下步骤：
步骤a10，获取温度参数和流量参数；
步骤a20，将负载设备的入口的液体实际温度与第一目标温度进行比较，得到第一温度差值pid1；将循环液箱的入口的液体实际温度与第二目标温度进行比较，得到第二温度差值pid2；将循环液箱的入口的液体实际流量与目标流量值进行比较，得到流量差值pid3；
步骤a30，根据所述第一温度差值pid1控制加热器的加热量，根据所述第二温度差值pid2控制主回路电子膨胀阀的开度，根据所述流量差值pid3控制循环泵的频率，以使所述负载设备的入口的液体实际温度值控制在目标范围内。
10.根据权利要求9所述用于半导体温控方法，其特征在于，在执行所述步骤a20之前还执行以下步骤：
判断温度开关、液位传感器及断路器是否正常，若正常则开启循环泵和压缩机，若不正常，则循环泵和压缩机不开启。