一种间接进行进风温度检测功能开发的方法

文档序号:8298463阅读:368来源:国知局
一种间接进行进风温度检测功能开发的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及数据机房控制技术领域,具体地说是一种实用性强、间接进行进风温度检测功能开发的方法。
【背景技术】
[0002]随着绿色数据中心概念的发展,客户对机房运行成本的要求越来越高,并开始对老机房进行改造,以降低运行的PUE值。以上改进均基于机房散热方案的改善,目前机房控制开始根据机房服务器温度状况确定送风量,因此需要对服务器进行温度进行检测。上一代服务器因没有该需求,一般未开发进风温度功能。基于此,现提供一种基于现有硬件状况间接进行进风温度检测功能开发的方法。

【发明内容】

[0003]本发明的技术任务是针对以上不足之处,提供一种实用性强、间接进行进风温度检测功能开发的方法。
[0004]一种间接进行进风温度检测功能开发的方法,其具体实现过程为:
一、首先确认服务器型号及配置;
二、获取主板温度传感器布局,同时获取服务器搭配的主板型号;
三、选择远离发热源的传感器,用于后续开发过程中检测:服务器压力负载变化时,产生的热量对该区域传感器影响较小,从而消弱压力负载的影响;
四、搭建测试平台;
五、从低温到高温环境,检测不同压力下服务器实际进风温度及步骤三选择的主板温度传感器数据,获取到的各种组合工况下的温度信息数据,用于下一步的处理;
六、数据汇总,排除相同环境温度下随压力负载变化数据波动较大的温度传感器数据,保留受负载影响最小的传感器读数;
七、数据处理,获取主板传感器与实际进风温度之间的数学关系式;
八、拟合公式写入BMC软件程序中,用于监控服务器进风温度;
九、BMC提供外部通信接口,将进风温度信息提供给机房管理控制系统。
[0005]所述不同压力值是指0%、50%、100%压力下服务器实际进风温度及步骤三选择的主板温度传感器数据。
[0006]所述测试平台包括环境温度控制装置、BMC控制系统和热电偶温度检测工具,其中:
环境温度控制装置用于进风温度检测功能开发过程中开发数据的获取,通过调整服务器工作的环境温度,获取主板温度传感器随环境温度的变化曲线,从而找到进风温度拟合的优化算法;
BMC控制系统,用于添加进风温度的拟合算法;
热电偶温度检测工具包含T型热电偶线、数据采集器,通过检测服务器前端左右中三个位置温度获取真实的进风温度信息,该值无法被BMC控制系统获取,只能作为设计参考。
[0007]本发明的一种间接进行进风温度检测功能开发的方法,具有以下优点:
该发明的一种间接进行进风温度检测功能开发的方法针具有零成本、易操作、不需修改硬件电路的特点,对缺少进风温度检测部件的服务器通过分析论证选择受整机功耗变化影响最小的传感器,并通过不同负载及工作环境组合测试,确认进风温度的优化算法,该方法不需要对服务器硬件进行修改即可增加进风温度检测功能,并且可以排除服务器工作负载变化对进风温度检测的影响,同时通过算法优化提高间接法检测进风温度的精度;有效避免了对服务器硬件电路的修改,提高了功能开发速度,且保证了功能实现的精度,能有效零成本对客户旧服务器进行改进,实用性强,易于推广。
【附图说明】
[0008]附图1为本发明的实现流程图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
[0010]本发明提出一种间接进行进风温度检测功能开发的方法,针对缺少进风温度检测部件的服务器通过分析论证选择受整机功耗变化影响最小的传感器,并通过不同负载及工作环境组合测试,确认进风温度的优化算法,该方法不需要对服务器硬件进行修改即可增加进风温度检测功能,并且可以排除服务器工作负载变化对进风温度检测的影响,同时通过算法优化提高间接法检测进风温度的精度。
[0011]在实现该方法之前,需要作以下准备或搭建如下硬件设备:(1)主板传感器布局图;(2 )服务器加压控制程序;(3 )环境温度控制装置;(4 )热电偶温度检测工具(5 ) BMC控制系统。其中:
主板传感器布局图用于确认温度传感器位置,用于选择受整机负载影响较小的若干温度传感器。
[0012]服务器加压控制程序:加压控制程序用于提供不同的压力负载,便于排除元器件发热对进风温度检测的影响。
[0013]环境温度控制装置:用于进风温度检测功能开发过程中开发数据的获取,通过调整服务器工作的环境温度,可以获取主板温度传感器随环境温度的变化曲线,用于找到进风温度拟合的优化算法。
[0014]热电偶温度检测工具:包含T型热电偶线、数据采集器,通过检测服务器前端左右中三个位置温度获取真实的进风温度信息,该值无法被BMC控制系统获取,只能作为设计参考。
[0015]BMC控制系统:该部分分为硬件电路和软件程序,在该发明中不对硬件进行改动,在软件中添加进风温度的拟合算法。
[0016]如附图1所示,其具体实现过程为:
一、了解客户需求,确认服务器型号及配置:因不同的硬件配置会对服务器风量造成影响,而互联网大客户一般采购服务器配置较为单一,因此可以获取一个通用配置进行开发,提尚功能实现的精度。
[0017]二、获取主板温度传感器,即sensor布局,该部分要求我们需要获取到服务器搭配的主板型号。
[0018]三、选择远离发热源的sensor,用于后续开发过程中检测:服务器压力负载变化时,产生的热量对该区域sensor影响较小,因此可以尽量消弱压力负载的影响。
[0019]四、根据客户配置搭建测试平台。
[0020]五、从低温到高温环境,检测零压力、50%、100%压力下服务器实际进风温度及主板温度sensor数据(第三步确认的点):该部分获取到各种组合工况下的温度信息数据,用于下一步的处理。
[0021]六、数据汇总,排除相同环温下随压力负载变化数据波动较大的温度sensor数据,保留受负载影响最小的sensor读数:因服务器压力敷在变化时,主板电流、整机内部温度场均会发生变化,因此远离发热源的sensor数据也会发生变化,为尽量排除影响,我们在第三步选择sensor的基础上进一步优化,选择最佳的温度sensor数据。
[0022]七、数据处理,获取主板sensor与实际进风温度之间的数学关系式:排除掉压力负载的影响,主板温度sensor数据变化只和环境温度有关,因此可以很容易找到两者之间的线性关系。
[0023]八、拟合公式写入BMC软件程序中,用于监控服务器进风温度:这样就可以在管理界面下显示服务器进风温度信息。
[0024]九、BMC提供外部通信接口,可将进风温度信息提供给机房管理控制系统:开发进风温度功能主要是用于机房控制,因此需要保证机房管理控制系统可以获取到服务器的进风温度数据。
[0025]通过以上操作,我们不需要增加额外的硬件电路设计,仅需要进行软件层面的调整,利用硬件现有的温度传感器,即可实现进风温度读取功能,该实现方式为零成本、高精度、易于操作。
[0026]上述【具体实施方式】仅是本发明的具体个案,本发明的专利保护范围包括但不限于上述【具体实施方式】,任何符合本发明的一种间接进行进风温度检测功能开发的方法的权利要求书的且任何所述技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换,皆应落入本发明的专利保护范围。
【主权项】
1.一种间接进行进风温度检测功能开发的方法,其特征在于,其具体实现过程为: 一、首先确认服务器型号及配置; 二、获取主板温度传感器布局,同时获取服务器搭配的主板型号; 三、选择远离发热源的传感器,用于后续开发过程中检测:服务器压力负载变化时,产生的热量对该区域传感器影响较小,从而消弱压力负载的影响; 四、搭建测试平台; 五、从低温到高温环境,检测不同压力下服务器实际进风温度及步骤三选择的主板温度传感器数据,获取到的各种组合工况下的温度信息数据,用于下一步的处理; 六、数据汇总,排除相同环境温度下随压力负载变化数据波动较大的温度传感器数据,保留受负载影响最小的传感器读数; 七、数据处理,获取主板传感器与实际进风温度之间的数学关系式; 八、拟合公式写入BMC软件程序中,用于监控服务器进风温度; 九、BMC提供外部通信接口,将进风温度信息提供给机房管理控制系统。
2.根据权利要求1所述的一种间接进行进风温度检测功能开发的方法,其特征在于,所述不同压力值是指0%、50%、100%压力下服务器实际进风温度及步骤三选择的主板温度传感器数据。
3.根据权利要求2所述的一种间接进行进风温度检测功能开发的方法,其特征在于,所述测试平台包括环境温度控制装置、BMC控制系统和热电偶温度检测工具,其中: 环境温度控制装置用于进风温度检测功能开发过程中开发数据的获取,通过调整服务器工作的环境温度,获取主板温度传感器随环境温度的变化曲线,从而找到进风温度拟合的优化算法; BMC控制系统,用于添加进风温度的拟合算法; 热电偶温度检测工具包含T型热电偶线、数据采集器,通过检测服务器前端左右中三个位置温度获取真实的进风温度信息,该值无法被BMC控制系统获取,只能作为设计参考。
【专利摘要】本发明公开了一种间接进行进风温度检测功能开发的方法,针对缺少进风温度检测部件的服务器通过分析论证选择受整机功耗变化影响最小的传感器,并通过不同负载及工作环境组合测试,确认进风温度的优化算法。该一种间接进行进风温度检测功能开发的方法与现有技术相比,该方法不需要对服务器硬件进行修改即可增加进风温度检测功能,并且可以排除服务器工作负载变化对进风温度检测的影响,同时通过算法优化提高间接法检测进风温度的精度,实用性强,易于推广。
【IPC分类】G01K7-02, G05B19-04
【公开号】CN104615024
【申请号】CN201510002741
【发明人】于光义
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月5日
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