一种集成电路的温度控制方法及装置的制造方法

文档序号:9416871
一种集成电路的温度控制方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及温控技术领域,尤其涉及一种集成电路的温度控制方法及装置。
【背景技术】
[0002] 随着信息化的发展,越来越多的电子器件,用于构成集成电路,以实现电路功能。 例如网络通信设备中的芯片,用于处理各种数据。如何控制集成电路的温度,是备受关注的 问题。
[0003] 如图1所示,为相关技术中集成电路的温度控制装置的结构示意图,包括控制器 101,温控装置102、集成电路103以及温度传感器104。其中:
[0004] 温度传感器104用于检测集成电路103的温度;
[0005] 控制器101获得温度传感器104测得的结果,并与预置目标温度对比,得到温度 差,然后根据温度差生成温控装置102的温控信号,然后根据温控信号控制温控装置102达 到调节集成电路的温度的目的。
[0006] 然而,相关技术中,温度传感器检测温度具有一定的时延,使得温度控制速度较 慢,而且温度控制方式单一。故此,需要一种新的温度控制方法。

【发明内容】

[0007] 本发明实施例提供了一种集成电路的温度控制方法及装置,用以解决目前存在温 度控制慢、温度控制方式单一的问题。
[0008] 本发明实施例提供了一种集成电路的温度控制方法,包括:
[0009] 控制器获取所述集成电路的工作状态参数;所述工作状态参数包括以下三组中的 任一组:当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度及预存的最 大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压;
[0010] 根据获取的所述工作状态参数,确定所述集成电路的当前热功率;
[0011] 根据所述当前热功率,确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信 号;
[0012] 根据所述温控信号,控制所述温控装置。
[0013] 进一步地,本发明实施例还提供了一种集成电路的温度控制装置,包括:
[0014] 工作状态参数获取模块,用于获取所述集成电路的工作状态参数;所述工作状态 参数包括以下三组中的任一组:当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报 文转发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压;
[0015] 当前热功率计算模块,用于根据获取的所述工作状态参数,确定所述集成电路的 当前热功率;
[0016] 温控信号确定模块,用于根据所述当前热功率,确定用于调节所述集成电路的温 度的温控装置的温控信号;
[0017] 控制模块,用于根据所述温控信号,控制所述温控装置。
[0018] 本发明有益效果如下:在本发明实施例所述技术方案中,由于获取集成电路的工 作状态参数,并根据该工作状态参数计算得到集成电路的热功率,并根据热功率确定温控 装置的温控信号,进而根据温控信号调节温控装置,以实现对集成电路的温度的调节。其 中,由于获取工作状态参数的速度高于温度传感器检测温度的速度,故此,本发明实施例提 供的技术方案,不仅能够解决现有技术中温度控制方式单一的问题,还能够提高温度控制 的速度和提高温控效果。
【附图说明】
[0019] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本 领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他 的附图。
[0020] 图1所示为相关技术中所述的集成电路的温度控制装置的结构示意图;
[0021] 图2所示为本发明实施例一中所述集成电路的温度控制方法的流程示意图;
[0022] 图3所示为本发明实施例二中所述集成电路的温度控制装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023] 本发明实施例提供了一种集成电路的温度控制方法及装置。在本发明实施例所述 技术方案中,由于获取集成电路的工作状态参数,并根据该工作状态参数计算得到集成电 路的热功率,并根据热功率确定温控装置的温控信号,进而根据温控信号调节温控装置,以 实现对集成电路的温度的调节。其中,由于获取工作状态参数的速度高于温度传感器检测 温度的速度,故此,本发明实施例提供的技术方案,不仅能够解决现有技术中温度控制方式 单一的问题,还能够提高获取用于温度控制的参数的速度,进而实现提高温度控制的效率。
[0024] 为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进 一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施 例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的 所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
[0025] 实施例一:
[0026] 如图2所示,其为本发明实施例一中所述集成电路的温度控制方法的流程示意 图,所述集成电路的温度控制方法可包括以下步骤:
[0027] 步骤201 :控制器获取所述集成电路的工作状态参数;所述工作状态参数包括以 下三组中的任一组:当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度 及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压。
[0028] 其中,在一个实施例中,控制器可以是以下中的任一种,MCU (Microcontrol Ier Unit,微控制单元)、CPU (Central Processing Unit,中央处理器)、DSP (digital signal processing,数字信号处理器)、CPLD(Complex Programmable Logic Device,复杂可编程 逻辑器件)和FPGA(Field - Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)等。
[0029] 步骤202 :根据获取的所述工作状态参数,确定所述集成电路的当前热功率。
[0030] 步骤203 :根据所述当前热功率,确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置 的温控信号。
[0031] 步骤204 :根据所述温控信号,控制所述温控装置。
[0032] 为便于理解本发明实施例提供的技术方案,下面对本发明实施例提供的技术方案 做进一步说明。
[0033] 一、关于步骤202:
[0034] 其中在一个实施例中,根据获取的工作状态参数不同,确定所述集成电路的当前 热功率的方法也不同,具体的:
[0035] 1)、若所述工作状态参数包括当前使用率及所述第一热功率,计算所述当前使用 率与所述第一热功率的乘积,并将计算结果作为所述处理器的当前热功率。
[0036] 2)、若所述工作状态参数包括当前报文转发速度及所述第二热功率,计算所述当 前报文转发速度与所述最大报文转发速度的比值,并计算所述比值与所述第二热功率的乘 积,将计算结果作为所述集成电路的当前热功率。
[0037] 3)、若所述工作状态参数包括当前电流及当前电压,计算所述当前电流以及所述 当前电压和预置比例因子的乘积,将计算结果作为所述集成电路的热功率。
[0038] 例如,当前电流为1、当前电压为2,预置比例因子为0.9,则计算的结果为 L 8(1*2*0.9)。
[0039] 其中,在一个实施例中,预置比例因子可以通过实验方式测得,本发明对此不做赘 述。
[0040] 这样,工作状态参数容易而且可以快速获取,此外,计算的方法仅有简单的乘法或 者除法,所以确定集成电路的当前热功率的速度也较快。
[0041] 二、关于步骤203确定温控信号以及进行温控:
[0042] 1、其中,在一个实施例中,温控装置可以为工作模式包括制冷模式和制热模式的 装置,例如具有制冷功能和制热功能的帕尔贴。在制冷模式下,温控装置具有制冷功率这一 参数,该制冷功率表示该温控装置在单位时间内去除的热量。在制热模式下温控装置具有 产热功率这一参数,该产热功率表示该温控装置在单位时间内增加的热量。
[0043] 本发明实施例中,为了提高集成电路的性能,延长集成电路的使用寿命或者某些 特殊需要,需要确保集成电路的温度稳定。基于此
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