度时间间隔过大而引起的集成电路温 度过低或过高，使得集成电路的温度变化幅度较小，进而使得集成电路的温度能够控制在 较平稳的状态。
[0084] 2、其中，在一个实施例中，温控装置也可以是风扇，此时，步骤203可执行为：在预 置的热功率与转速的对应关系中，查询当前热功率对应的转速，并将查找到的所述转速作 为所述温控信号。例如，风扇的转速越高，散热能力越高，故此，预置的热功率与转速的对应 关系中，随着热功率的增加，对应的转速也增大。
[0085] 实施例二
[0086] 基于相同的发明构思，本发明实施例还提供一种集成电路的温度控制装置，如图3 所示，包括：
[0087] 工作状态参数获取模块301，用于获取所述集成电路的工作状态参数；所述工作 状态参数包括以下三组中的任一组：当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当 前报文转发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压；
[0088] 当前热功率计算模块302,用于根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路 的当前热功率；
[0089] 温控信号确定模块303,用于根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的 温度的温控装置的温控信号；
[0090] 控制模块304,用于根据所述温控信号，控制所述温控装置。
[0091] 其中，在一个实施例中，所述当前热功率计算模块302,具体用于：
[0092] 若所述工作状态参数包括当前使用率及所述第一热功率，计算所述当前使用率与 所述第一热功率的乘积，并将计算结果作为所述处理器的当前热功率；或者，
[0093] 若所述工作状态参数包括当前报文转发速度及所述第二热功率，计算所述当前报 文转发速度与所述最大报文转发速度的比值，并计算所述比值与所述第二热功率的乘积， 将计算结果作为所述集成电路的当前热功率；或者，
[0094] 若所述工作状态参数包括当前电流及当前电压，计算所述当前电流以及所述当前 电压和预置比例因子的乘积，将计算结果作为所述集成电路的热功率。
[0095] 其中，在一个实施例中，所述装置还包括：
[0096] 环境温度获取模块，用于所述控制模块根据所述温控信号，控制所述温控装置之 前，获取所述集成电路所处的环境的当前环境温度；
[0097] 目标温度获取模块，用于获取预置目标温度；
[0098] 第一温度差计算模块，用于计算所述当前环境温度与预置目标温度的第一温度 差；
[0099] 所述温控信号确定模块，具体用于根据所述温控信号以及所述第一温度差，确定 所述温控装置的温控信号。
[0100] 其中，在一个实施例中，所述温控信号确定模块，具体用于根据以下公式确定所述 温控信号：
[0101]
[0102]
[0103] 其中，S表示所述温控信号；ai表示第一预置因子；W i表示所述集成电路的当前热 功率;12表示所述集成电路达到所述预置目标温度时、所述集成电路与所处环境之间在单 位时间内交换的热量；若所述温控信号为电流值，所述E表示所述集成电路的当前电压；若 所述温控信号为电压值，所述E表示所述集成电路的当前电流；a 2表示第二预置因子；T。表 示所述当前环境温度J1表示所述预置目标温度。
[0104] 其中，在一个实施例中，所述装置还包括：
[0105] 第二温度差计算模块，用于所述控制模块根据所述温控信号，控制所述温控装置 之后，获取所述集成电路的当前温度；并计算所述集成电路的当前温度与所述预置目标温 度的第二温度差；
[0106] 温控效果确定模块，用于在预置的温度差与温控效果等级的对应关系中，查找与 所述第二温度差对应的温控效果等级；
[0107] 发送模块，用于发送输出查找到的所述温控效果等级的输出请求给输出装置，以 便于所述输出装置输出。
[0108] 其中，在一个实施例中，所述目标温度获取模块，具体用于从预置的环境温度与目 标温度的对应关系中，查找与所述当前环境温度对应的目标温度，将查找到的目标温度作 为所述预置目标温度。
[0109] 其中，在一个实施例中，所述装置还包括：
[0110] 集成电路温度获取模块，用于所述控制模块根据所述温控信号，控制所述温控装 置之前，获取所述集成电路的当前温度；
[0111] 第三温度差计算模块，用于计算所述集成电路的当前温度与预置目标温度的第三 温度差；
[0112] 所述温控信号确定模块，具体包括：
[0113] 第一子温控信号确定单元，用于若所述温控信号为电流，计算所述热功率与所述 集成电路的当前电压的比值，并将该比值乘以第五校正因子，并将计算结果作为第一子温 控信号；或者，若所述温控信号为电压，计算所述热功率与所述集成电路的当前电流的比 值，并将该比值乘以第六校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号；
[0114] 第二子温控信号确定单元，用于将所述第三温度差作为PID算法的输入，进行运 算后得到第二子温控信号；
[0115] 温控信号确定单元，用于获得所述第一子温控信号的预置权重因子以及所述第二 子温控信号的预置权重因子，并通过加权求和的方式计算所述温控信号。
[0116] 本发明实施例提供的集成电路的温度控制装置，由于获取集成电路的工作状态参 数，并根据该工作状态参数计算得到集成电路的热功率，并根据热功率确定温控装置的温 控信号，进而根据温控信号调节温控装置，以实现对集成电路的温度的调节。其中，由于获 取工作状态参数的速度高于温度传感器检测温度的速度，故此，本发明实施例提供的技术 方案，不仅能够解决现有技术中温度控制方式单一的问题，还能够提高温度控制的速度和 温控效果。
[0117] 关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法 的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
[0118] 本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、装置、系统、或计算 机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方 面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的 计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机 程序产品的形式。
[0119] 本发明是参照根据本发明实施例的方法、装置（装置）和计算机程序产品的流程 图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一 流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算 机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理装置的处理 器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理装置的处理器执行的指令产生 用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能 的装置。
[0120] 这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理装置以特 定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指 令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或 多个方框中指定的功能。
[0121] 这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理装置上，使得在计 算机或其他可编程装置上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或 其他可编程装置上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图 一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0122] 尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造 性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优 选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0123] 显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精 神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围 之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1. 一种集成电路的温度控制方法，其特征在于，包括： 控制器获取所述集成电路的工作