一种动态控制器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种动态控制器，应用于动态的电液伺服动静万能试验机。
【背景技术】
[0002]电液伺服动静万能试验机包括动态的电液伺服动静万能试验机，动态的电液伺服动静万能试验机可进行低周疲劳试验、程序控制疲劳试验；电液伺服动静万能试验机也包括静态的电液伺服动静万能试验机，静态的电液伺服动静万能试验机可进行恒速率、恒应变、恒应力控制下的实验以及各种常规的力学性能试验。电液伺服动静万能试验机是目前国际上最佳的材料性能试验设备，可广泛应用于航天、航空、航船、车辆、军工、工程机械等领域。
[0003]常见的电液伺服动静万能试验机包括箱式控制器和插卡式控制器(插卡式控制器上设置有PCI总线桥或PCIE总线桥)，电液伺服动静万能试验机需连接计算机才能完成各项试验工作，然而，在复杂恶劣的工业现场(例如高温环境、高压环境、低温环境和低压环境的其中之一)，外接的电脑将无法正常工作。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的问题就是提供一种动态控制器，以实现电液伺服动静万能试验机独立完成各项试验工作。
[0005]为解决上述问题，本实用新型提供了如下技术方案:一种动态控制器，包括板卡，所述板卡上设有DSP微处理模块、EEPROM存储器、若干信号接口和与所述DSP微处理模块连接的FPGA可编程门阵列，所述DSP微处理模块包括SPI总线桥、第一 I/O接口、正交解码接口和I2C接口，所述SPI总线桥、所述第一 I/O接口和所述正交解码接口分别与所述若干信号接口连接，所述I2C接口与所述EEPROM存储器连接，所述FPGA可编程门阵列包括与所述若干信号接口连接的第二 I/O接口。
[0006]进一步的，所述若干信号接口包括用于输入力模拟信号的第一信号接口、用于输入变形模拟信号的第二信号接口、用于输入位移模拟信号的第三信号接口和用于输出力、变形、位移模拟信号的第四信号接口，所述第一信号接口、所述第二信号接口、所述第三信号接口和所述第四信号接口与所述SPI总线桥连接。
[0007]进一步的，所述正交解码接口、所述第一 I/O接口、所述第二 I/O接口分别与所述第四信号接口连接。
[0008]进一步的，所述第二 I/O接口与所述第四信号接口之间通过D/A转换电路连接。
[0009]进一步的，所述第一信号接口、所述第二信号接口和所述第三信号接口分别与所述SPI总线桥通过各自独立的A/D转换电路连接。
[0010]进一步的，所述FPGA可编程门阵列与所述DSP微处理模块之间设有双口 RAM存储器。
[0011]进一步的，所述双口 RAM存储器与所述FPGA可编程门阵列之间连接有ARM微处理器。
[0012]进一步的，所述板卡上还设有与所述ARM微处理器连接的CAN总线桥。
[0013]进一步的，所述板卡上还设有与所述ARM微处理器连接的人机接口。
[0014]进一步的，所述板卡上还设有与所述DSP微处理模块连接的外扩RAM存储器。
[0015]本实用新型的有益效果:
[0016]本实用新型动态控制器的板卡包括DSP微处理模块、FPGA可编程门阵列、EEPROM存储器和若干信号接口，电信号(电信号包括力模拟信号、变形模拟信号、位移模拟信号、DI信号、正交编码信号，其中，力模拟信号、变形模拟信号和位移模拟信号需要通过A/D转换电路转换为AD信号后，才能传输给DSP微处理模块，DI信号和正交编码信号为数字信号，能够直接传输给DSP微处理模块)通过若干信号接口传输给DSP微处理模块，DSP微处理模块分析接收到的电信号并且生成相应的控制命令(控制命令包括DA信号、DO信号)，DSP微处理模块将生成的DA信号(DA信号通过D/A转换电路转换为力模拟信号、变形模拟信号和位移模拟信号)通过若干信号接口传输给电液伺服动静万能试验机，DSP微处理模块将生成的DO信号传输给FPGA可编程门阵列，FPGA可编程门阵列将DO信号通过若干信号接口传输给电液伺服动静万能试验机，电液伺服动静万能试验机根据接收到的力模拟信号、变形模拟信号、位移模拟信号和DO信号，以实现完成各项试验工作。这就意味着，动态控制器取代外接的微机(即微型计算机，当然，除了微型计算机还也可以是大型计算机)，自动控制电液伺服动静万能试验机各项试验工作的进行。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型中一种动态控制器的电路图。
【具体实施方式】
[0018]参照图1，一种动态控制器，包括板卡1，板卡I包括DSP微处理模块2、FPGA可编程门阵列3、EEPROM存储器4和与电液伺服动静万能试验机连接的若干信号接口，FPGA可编程门阵列3、EEPROM存储器4和若干信号接口分别与DSP微处理模块2连接，FPGA可编程门阵列3除了与DSP微处理模块2连接外，还与若干信号接口连接。
[0019]参照图1，若干信号接口包括用于输入力模拟信号的第一信号接口 10、用于输入变形模拟信号的第二信号接口 20、用于输入位移模拟信号的第三信号接口 30和用于输出力、变形、位移模拟信号的第四信号接口 40。其中，第一信号接口 10与DSP微处理模块2之间连接有第一 A/D转换电路101，第一信号接口 10处的力模拟信号经过第一 A/D转换电路101转换为AD信号(数字信号)后，传输给DSP微处理模块2 ;第二信号接口 20与DSP微处理模块2之间连接有第二 A/D转换电路201，第二信号接口 20处的变形模拟信号经过第二 A/D转换电路201转换为AD信号(数字信号)后，传输给DSP微处理模块2 ;第三信号接口 30与DSP微处理模块2之间连接有第三A/D转换电路301，第三信号接口 30处的位移模拟信号经过第三A/D转换电路301转换为AD信号(数字信号)后，传输给DSP微处理模块2 ;第四信号接口 40与DSP微处理模块2之间连接有D/A转换电路401，DSP微处理模块2生成的DA信号(数字信号)经过D/A转换电路401转换为力、变形、位移模拟信号后，传输给第四信号接口 40。第四信号接口 40还与FPGA可编程门阵列3连接，DSP微处理模块2生成的DO信号通过FPGA可编程门阵列3传输给第四信号接口 40。
[0020]参照图1，DSP微处理模块2包括SPI总线桥21、第一 I/O接口 22、正交解码接口23和I2C接口 24，第一 A/D转换电路101、第二 A/D转换电路201、第三A/D转换电路301和D/A转换电路401分别通过SPI总线桥21与DSP微处理模块2连接，以实现电液伺服动静万能试验机与DSP微处理模块2之间电信号传递(即电液