一种半导体器件加热与温控装置的制造方法

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一种半导体器件加热与温控装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子技术领域,具体涉及到一种半导体器件加热与温控装置。
【背景技术】
[0002]在评估测试半导体器件的参数时和使用半导体器件时,经常会需要清楚器件在指定温度的特性,需要控制半导体器件处于某一温度值上。
[0003]中国专利(公开号CN203689188U,公开日2014年7月2日)公开了一种半导体温度控制装置,在导热金属板的结构框架上安装半导体制冷片,利用半导体材料的Peltier效应,控制通入半导体制冷片的电流流向,控制其吸热或者放热,从而控制导热金属片的温度。
[0004]但上述结构的温度控制装置,在需要较高温度时,加热需要的电流较高,能耗及设备要求较高,升温过程较慢。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种半导体器件加热与温控装置,结构简易,快速升高被测半导体器件温度。
[0006]本实用新型的半导体器件加热与温控装置,包括通过螺栓连接的铝板A和铝板B,铝板A和铝板B分别连接一 PTC加热板,铝板A和铝板B之间安装半导体制冷片,铝板A外侧安装循环水箱,铝板B外侧连接绝缘导热膜,绝缘导热膜外侧连接被测半导体器件;
[0007]还包括固态继电器、电源和与二者连接的温控仪;
[0008]固态继电器接收温控仪的指控接通或断开制冷片电源,电源通过固态继电器连接半导体制冷片和PTC加热板。
[0009]还包括安装在绝缘导热膜上的热敏电阻,其和温控仪连接,温控仪采集热敏电阻的温度信号,控制电源接通PTC加热板或半导体制冷片。
[0010]本实用新型的半导体器件加热与温控装置,以两铝板作为框架和热量传递主体,两铝板之间设置半导体制冷片,控制装置的制冷和加热,铝板A置于循环水箱和半导体制冷片之间,构成一套热量交换装置,铝板B置于半导体制冷片和绝缘导热膜之间,形成另一套热量交换装置,两铝板同时和PTC加热板连接,通过温控仪控制电源接通或断开PTC加热板,对于通过提高制冷片电流提高温度的装置,本装置可实现快速升温,装置的结构简单,成本较低。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的半导体器件加热与温控装置结构示意图。
[0012]图中:1.铝板A ;2.铝板B ;3.半导体制冷片;4.PTC加热板;5.循环水箱;6.绝缘导热膜;7.螺栓;8.固态继电器;9.电源;10.温控仪;11.热敏电阻;12.被测半导体器件。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0014]实施例1
[0015]参见图1,本实用新型的半导体器件加热与温控装置,包括通过螺栓7连接的铝板Al和铝板B2,铝板Al和铝板B2分别连接一 PTC加热板4,铝板Al和铝板B2之间安装半导体制冷片3,铝板Al外侧安装循环水箱5,铝板B2外侧连接绝缘导热膜6,绝缘导热膜6外侧连接被测半导体器件12 ;
[0016]还包括固态继电器8、电源9和与二者连接的温控仪10 ;
[0017]固态继电器8接收温控仪10的指控接通或断开电源,电源9通过固态继电器8连接半导体制冷3片和PTC加热板4。
[0018]还包括安装在绝缘导热膜上的热敏电阻11,其和温控仪10连接,温控仪10采集热敏电阻11的温度信号,控制电源9接通PTC加热板4和半导体制冷片3。
[0019]本实用新型的半导体器件加热与温控装置,以两铝板作为框架和热量传递主体,两铝板之间设置半导体制冷片3,控制装置的制冷和加热,铝板Al置于循环水箱5和半导体制冷片3之间,构成一套热量交换装置,铝板B2置于半导体制冷片3和绝缘导热膜6之间,形成另一套热量交换装置,两铝板同时和PTC加热板4连接,通过温控仪10控制电源9接通或断开PTC加热板4,对于通过提高制冷片电流提高温度的装置,本装置可实现快速升温,装置的结构简单,成本较低。
【主权项】
1.一种半导体器件加热与温控装置,其特征在于:包括通过螺栓连接的铝板A和铝板B,铝板A和铝板B分别连接一 PTC加热板,铝板A和铝板B之间安装半导体制冷片,铝板A外侧安装循环水箱,铝板B外侧连接绝缘导热膜,绝缘导热膜外侧连接被测半导体器件; 还包括固态继电器、电源和与二者连接的温控仪; 固态继电器接收温控仪的指控接通或断开电源,电源通过固态继电器连接半导体制冷片和PTC加热板。2.根据权利要求1所述的半导体器件加热与温控装置,其特征在于:还包括安装在绝缘导热膜上的热敏电阻,其和温控仪连接,温控仪采集热敏电阻的温度信号,控制电源接通PTC加热板或半导体制冷片。
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体器件加热与温控装置,包括通过螺栓连接的铝板A和铝板B,铝板A和铝板B分别连接一PTC加热板,铝板A和铝板B之间安装半导体制冷片,铝板A外侧安装循环水箱,铝板B外侧连接绝缘导热膜,绝缘导热膜外侧连接被测半导体器件;还包括固态继电器、电源和与二者连接的温控仪;固态继电器接收温控仪的指控接通或断开电源,电源通过固态继电器连接半导体制冷片和PTC加热板;本装置控制被测半导体器件达到需要的温度,结构简易,快速升高被测半导体器件温度。
【IPC分类】G05D23/24
【公开号】CN204945839
【申请号】CN201520528007
【发明人】王丕龙, 王新强, 徐旭
【申请人】青岛佳恩半导体有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年7月20日
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