一种折线特性的温度补偿电路的制作方法

文档序号:10157631阅读:418来源:国知局
一种折线特性的温度补偿电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子电路领域,尤其涉及一种折线特性的温度补偿电路。
【背景技术】
[0002]近年来,便携式电子仪器的需求飞速发展,这种仪器需要能产生基准时钟信号的小型并且高精度的晶体振荡装置。现有技术有多种温度补偿方法,例如,在晶体振荡器中接上频率调节元件可变容量二极管,在该可变容量二极管上施加具有补偿晶体振荡器的温度特性的3次以及1次温度特性的控制电压,来稳定振荡频率的温度特性方法。实际上,要产生理想的温度特性的控制电压在技术上是困难的,导致温度补偿不精确。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种折线特性的温度补偿电路,解决现有技术中温度补偿不精确的技术问题。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0005]—种折线特性的温度补偿电路,包括:微处理器1、温度传感器2、可拆卸存储模块3、数模转换器4,其中,所述微处理器1与所述温度传感器2、所述可拆卸存储模块3、所述数模转换器4连接,所述数模转换器4连接补偿输出端,可拆卸存储模块3为多个存储模块组合而成。
[0006]本实用新型的技术效果:
[0007]本实用新型通过所述可拆卸存储模块3存储不同的温度补偿折线,所述微处理器1根据不同的温度值,选择不同的补偿折线,实现了多折线对温度补偿曲线的近似拟合,提升了温度补偿的精确性。
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本实用新型实施例的结构示意图;
[0010]图2为本实用新型实施例的温度补偿多折线拟合的示意图。
【具体实施方式】
[0011]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0012]如图1所示,为一种折线特性的温度补偿电路,包括:微处理器1、温度传感器2、可拆卸存储模块3、数模转换器4,其中,所述微处理器1与所述温度传感器2、所述可拆卸存储模块3、所述数模转换器4连接,所述数模转换器4连接补偿输出端,可拆卸存储模块3为多个存储模块组合而成。
[0013]其中,还包括无线通信模块5,所述无线通信模块5与所述微处理器I连接。通过无线通信模块5可以远程下载温度补充曲线数据至可拆卸存储模块3,避免更换可拆卸存储模块3,即可实现温度补偿曲线数据的更新。
[0014]为了结合多种环境参数(不同温度补偿曲线,适用于不同的湿度和气压),实现更加精确的温度补偿,本实用新型还可以包括湿度传感器6和压力传感器7,所述湿度传感器6和压力传感器7与所述微处理器I连接。
[0015]本实用新型的原理为:
[0016]多个可拆卸存储模块3存储不同的温度补偿折线,例如:如图2所示,温度补偿曲线可有3条温度补偿折线拟合而成,相应地,可拆卸存储模块存储温度补偿折线1、温度补偿折线2和温度补偿折线3,根据环境温度T,选择不同的温度补偿折线,例如TO < T < Tl,选择温度补偿折线I ;T1〈T ( Τ2,选择温度补偿折线2 ;T2〈T ( Τ3,选择温度补偿折线3。
[0017]本实用新型通过多个可拆卸存储模块3存储不同的温度补偿折线,所述微处理器I根据不同的温度值,选择不同的补偿折线,实现了多折线对温度补偿曲线的近似拟合,提升了温度补偿的精确性。
[0018]可以理解的是,图中示出的系统结构并不构成对系统的限定,可以包括比图示更多或更少的设备,或者组合某些设备,或者不同的设备部署。
[0019]以上,仅为本实用新型的【具体实施方式】,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种折线特性的温度补偿电路,其特征在于,包括:微处理器(I)、温度传感器(2)、可拆卸存储模块(3)、数模转换器(4),其中,所述微处理器(I)与所述温度传感器(2)、所述可拆卸存储模块(3)、所述数模转换器(4)连接,所述数模转换器(4)连接补偿输出端,可拆卸存储模块(3)为多个存储模块组合而成。2.根据权利要求1所述的折线特性的温度补偿电路,其特征在于,还包括无线通信模块(5),所述无线通信模块(5)与所述微处理器(I)连接。3.根据权利要求1或2所述的折线特性的温度补偿电路,其特征在于,还包括湿度传感器(6)和压力传感器(7),所述湿度传感器(6)和压力传感器(7)与所述微处理器(I)连接。
【专利摘要】本实用新型涉及电子电路领域,公开了一种折线特性的温度补偿电路,包括:微处理器(1)、温度传感器(2)、可拆卸存储模块(3)、数模转换器(4),其中,所述微处理器(1)与所述温度传感器(2)、所述可拆卸存储模块(3)、所述数模转换器(4)连接,所述数模转换器(4)连接补偿输出端,可拆卸存储模块(3)为多个存储模块组合而成。本实用新型通过所述可拆卸存储模块(3)存储不同的温度补偿折线,所述微处理器(1)根据不同的温度值,选择不同的补偿折线,实现了多折线对温度补偿曲线的近似拟合,提升了温度补偿的精确性。<!-- 2 -->
【IPC分类】G05B19/042
【公开号】CN205068074
【申请号】CN201520862675
【发明人】李永安, 曲佳健, 崔伟康
【申请人】河北东森电子科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月29日
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