塑封温度控制装置和封装机的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种塑封温度控制装置和封装机，塑封温度控制装置用于控制封装机的工作温度，包括：一个或多个温度传感器、控制器及输出可控的整流元件；温度传感器设置于封装机的加热室内，用于检测加热室内的温度；控制器内预存有预设温度；控制器与温度传感器、整流元件电连接，整流元件被配置成可与加热室内的加热器电连接；控制器根据温度传感器检测的温度，判断加热室内的工作温度是否满足预设温度，如果不满足，则调节整流元件的输出，从而控制加热器的加热功率。本实用新型可应用到包装领域，通过控制加热室内的温度保持在封装用热缩膜收缩所需的温度，保证了封装效果。
【专利说明】
塑封温度控制装置和封装机
技术领域
[0001]本实用新型涉及包装领域，尤其涉及一种塑封温度控制装置及一种封装机。
【背景技术】
[0002]现有技术中，封装时一般不检测封装用热缩膜的温度，因而也无法对温度进行有效的控制和调节，导致热缩膜的收缩不可控，封装效果差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提出一种塑封温度控制装置和封装机，在不影响已包装成箱并套上热缩膜的板材正常通过加热室并在对热缩膜适度热收缩的情况下，通过检测所通过的加热室内的温度并加以控制，从而保证热缩膜收缩所需的温度，保证了封装效果。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种塑封温度控制装置，包括:一个或多个(两个或两个以上)温度传感器、控制器及输出可控的整流元件;所述温度传感器设置于封装机的加热室内，用于检测所述加热室内的温度;所述控制器内预存有预设温度，其中预设温度可进行修改，根据实际情况自行设定;所述控制器与所述温度传感器、所述整流元件电连接，所述整流元件被配置成可与所述加热室内的加热器电连接;所述控制器根据所述温度传感器检测的所述温度，判断所述加热室内的工作温度是否满足所述预设温度，如果不满足，则调节所述整流元件的输出，从而控制所述加热器的加热功率。
[0005]可选地，所述温度传感器、控制器及整流元件均为两个。
[0006]可选地，所述加热室为两端开口的箱体，两个所述温度传感器，两个所述温度传感器设置于所述加热室的侧面上，并距离所述加热室两端开口的距离相等。
[0007]可选地，所述整流元件为可控硅。
[0008]本实用新型还提供了一种封装机，其特征在于:包括:加热室，所述加热室为两端开口的箱体，所述加热室内设置有加热器;履带，所述履带从所述加热室的两端开口贯穿所述加热室，并形成封闭结构;和塑封温度控制装置，所述塑封温度控制装置包括:一个或多个温度传感器、控制器及输出可控的整流元件，所述温度传感器设置于封装机的加热室内，用于检测所述加热室内的温度;所述控制器内预存有预设温度;所述控制器与所述温度传感器、所述整流元件电连接;所述整流元件与所述加热器电连接，所述控制器根据所述温度传感器检测的所述温度，判断所述加热室内的工作温度是否符合所述预设温度，如果不满足，则调节所述整流元件的输出，从而控制所述加热器的加热功率。
[0009]可选地，所述温度传感器、控制器及整流元件均为两个，两个所述温度传感器设置于所述加热室的侧面上，并距离所述加热室两端开口的距离相等。
[0010]可选地，所述加热室内还设置有风机，风机的转速可恒定，也可变频调整。
[0011]可选地，所述封装机还包括:设置于所述加热室前及所述加热室后的输送辊道。
[0012]可选地，所述加热室的两端开口处设置保温帘子;和/或所述风机为两个，两个风机设置于所述加热室的底面或顶面上，且距离所述加热室两端开口的距离相等;和/或所述加热器等间距地排列在所述加热室的底面和/或侧壁上。
[0013]与现有技术相比，本实用新型通过在封装机的加热室内设置温度传感器，将加热室内的温度情况反馈至控制器，由控制器控制输出可控的整流元件的输出，从而控制加热器增大或减小加热功率，甚至停止加热，确保加热室内的温度保持在热缩膜收缩所需的温度，保证了封装效果;并通过调节风机的转速，保证加热室内的温度均匀，使得封装效果更佳，并且避免了热量的浪费。
【附图说明】
[0014]图1为根据本实用新型实施例的塑封机的立体结构示意图；
[0015]图2为图1省去履带后的俯视结构示意图；
[0016]图3-图5为根据本实用新型实施例的塑封温度控制装置的电路图。
[0017]图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
[0018]100加热室，10加热器，11风机，12履带，200测温热电偶。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0020]如图1和图2所示，本实用新型的封装机主体为箱式结构。其中，加热室100为两端开口的箱体，底面和侧壁设置有加热器10，可选地加热器10为钨丝或者加热管；加热室100内设有风机11，优选地，加热室100的顶面上设有两个风机11，且两个风机11距离加热室100两端开口的距离相等。履带12从加热室100的两端开口贯穿加热室100，并形成一个封闭结构，用于传输套装了热塑膜的包装箱;加热室100前及加热室100后分别设置有输送辊道，可作为封装机的一部分，加热室100前的辊道主要用于传输，加热室100后的辊道除传输作用夕卜，还起到将热缩后的热缩膜自然冷却的作用，使其紧密包裹住包装箱体，套装了热缩膜的包装箱经履带12传输通过加热室100，热缩膜受热收缩，经加热室100后的输送辊道传输并自然冷却后，紧密包裹住包装箱体。优选地，加热室100两端可设置保温帘子，用于减少加热室100内的温度散失。
[0021]封装机的塑封温度控制装置主要包括安装在加热室100内用于检测加热室100内的温度的温度传感器、控制器和输出可控的整流元件，本实施例中的控制器选用温控表，输出可控的整流元件选用可控硅，温度传感器选用测温热电偶200，温控表内预存有预设温度，且温控表与测温热电偶200、可控硅电连接，可控硅与加热室100内的加热器1电连接(具体电路图如图3-图5所示，图中NFB(no fuse breaker)表示无恪丝开关，FU表示保险丝)。当温控表根据测温热电偶200检测的温度，判断加热室100内的工作温度是否满足预设温度，如果不满足，则调节可控硅的输出，从而控制加热器10的加热功率。
[0022]如图1、图3-图5所示，温控表、测温热电偶200、可控硅均设置有两个，且两个测温热电偶200设置于加热室100侧面上，并距离加热室100两端开口的距离相等(如图1所示)，其中靠近加热室100入口的称为前区测温热电偶，近加热室100出口的称为后区测温热电偶。
[0023]工作时，如图3-图5所示，前区测温热电偶200和后区测温热电偶200分别将检测到的温度信号传送给各自对应的温控表，温控表将接收到的温度信号值与预先设定的预设温度进行比较，当超过允许的偏差时，温控表输出信号，调节可控硅的输出，从而控制加热器10加热或降温，具体地，当接收到的温度信号值大于预设温度且二者之差超过允许的偏差时，控制加热器10减小加热功率或停止加热，实现加热室100的降温，反之，当接收到的温度信号值小于预设温度且二者之差超过允许的偏差时，加大加热功率。
[0024]具体地，在矿棉吸声板塑封过程中，需根据使用的热缩膜的热缩特性设定适宜的预设温度，同时还需考虑板材及包装纸箱的受热能力，及从加热室100入口至出口的传输距离和传输速度等因素。通常，靠近加热室100入口端的温度预设为180°C —200°C，靠近加热室100出口端的温度预设为130 °C—160 °C。
[0025]可选地，风机11转速可恒定，也可变频调整。风机的设置，促进了加热室100内空气流动，保证加热室100内的温度均匀，避免了热量的浪费。
[0026]以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，仅仅参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种塑封温度控制装置，其特征在于，包括:一个或多个温度传感器、控制器及输出可控的整流元件； 所述温度传感器设置于封装机的加热室内，用于检测所述加热室内的温度； 所述控制器内预存有预设温度； 所述控制器与所述温度传感器、所述整流元件电连接，所述整流元件被配置成可与所述加热室内的加热器电连接； 所述控制器根据所述温度传感器检测的所述温度，判断所述加热室内的工作温度是否满足所述预设温度，如果不满足，则调节所述整流元件的输出，从而控制所述加热器的加热功率。2.如权利要求1所述的塑封温度控制装置，其特征在于，所述温度传感器、控制器及整流元件均为两个。3.如权利要求2所述的塑封温度控制装置，其特征在于，所述加热室为两端开口的箱体，两个所述温度传感器均设置于所述加热室的侧面上，并距离所述加热室两端开口的距离相等。4.如权利要求1-3中任一项所述的塑封温度控制装置，其特征在于，所述整流元件为可控硅，所述温度传感器为测温热电偶，所述控制器为温控表。5.一种封装机，其特征在于:包括: 加热室，所述加热室为两端开口的箱体，所述加热室内设置有加热器； 履带，所述履带从所述加热室的两端开口贯穿所述加热室，并形成封闭结构;和 塑封温度控制装置，所述塑封温度控制装置包括:一个或多个温度传感器、控制器及输出可控的整流元件，所述温度传感器设置于封装机的加热室内，用于检测所述加热室内的温度;所述控制器内预存有预设温度;所述控制器与所述温度传感器、所述整流元件电连接； 所述整流元件与所述加热器电连接，所述控制器根据所述温度传感器检测的所述温度，判断所述加热室内的工作温度是否符合所述预设温度，如果不满足，则调节所述整流元件的输出，从而控制所述加热器的加热功率。6.如权利要求5所述的封装机，其特征在于，所述温度传感器、控制器及整流元件均为两个，两个所述温度传感器设置于所述加热室的侧面上，并距离所述加热室两端开口的距离相等。7.如权利要求5所述的封装机，其特征在于，所述加热室内还设置有转速恒定或转速可变频调整的风机。8.如权利要求5-7中任一项所述的封装机，其特征在于，还包括:设置于所述加热室前及所述加热室后的输送辊道;和/或 所述加热室的两端开口处设置保温帘子;和/或 所述风机为两个，两个所述风机设置于所述加热室的底面或顶面上，且距离所述加热室两端开口的距离相等;和/或 所述加热器等间距地排列在所述加热室的底面和/或侧壁上。
【文档编号】G05D23/30GK205540346SQ201620114657
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年2月4日
【发明人】冯湛清, 石伟, 武高峰
【申请人】北新集团建材股份有限公司