专利名称：Cpu散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种冷却装置，具体涉及一种计算机CPU使用的散热片。
随着计算机的迅速发展，CPU的元件集成度和工作频率不断提高，对散热的要求也越来越高，目前使用的CPU散热片通常采用梳状结构，其底板是一块平板，上面平行布置有很多散热鳍片，有的还在散热鳍片上设置各种形状的凸起，以增加散热面积。这种结构的散热片，由于散热鳍片平行布置，不能很好地导出核心部位的热量；此外，随着CPU的发展，目前已较多的采用PGA封装结构的芯片结构制作CPU,CPU的主要发热部分CPU的内核凸起于其它部分之上，因而现有散热器的底板只有一小部分与内核接触，起传热面的作用，大部分反而将CPU其它部分挡住，影响了散热。
本实用新型目的是提供一种散热效果好、能对CPU整体冷却的散热片。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种CPU散热片，包括中心柱和散热鳍片，所述中心柱的下端面略大于CPU内核的上表面，构成散热片的传热面，所述散热鳍片纵向设置在中心柱的周围，呈放射状分布，散热鳍片与中心柱连接成一体。
上述技术方案中，“中心柱的下端面略大于CPU内核的上表面”是指该面作为传热面与CPU内核的上表面粘合安装时，能遮住整个CPU内核的上表面，通常内核的上表面为长方形，因此，当中心柱下端面为圆形时，应比内核的外接圆稍大，当中心柱下端面为长方形或正方形时，其长短边应分别大于内核的长短边。
进一步的技术方案，还包括有导流板，导流板设置在散热鳍片之间，为上宽下窄的倒喇叭口形状，其下端与中心柱之间留有导气口。所述导流板的水平截面形状与中心柱相同，且导流板与中心柱同心分布。
上述技术方案中，所述中心柱的下端设置有内核罩，内核罩内部空间高度与CPU内核凸起的高度相当，所述散热鳍片下端面与内核罩下端面平齐，且散热鳍片、中心柱、内核罩三者连成一体。
上述技术方案中，所述中心柱是可以是圆柱体，可以是长方体，可以是锥体(包括圆锥体与方锥体)，还可以设置台阶，形成上段小、下段大的柱体结构，或者为截面大小均匀变化的台体。一般来说，使用圆柱体的散热效果较好，但其它形状可以节省材料，可以根据实际需要决定中心柱的形状。
上述技术方案中，所述散热鳍片上可以设置凸起或翼片。
本实用新型的安装方法是根据需要设置散热鳍片的数量，整个散热片的安装与现有散热片相同，可以在散热鳍片上设置安装插脚，采用插入式安装，也可以采用扣合式安装，散热片的中心柱下端面与CPU内核表面用导热胶粘合；散热片的顶部安装冷却风扇，可以用螺钉固定在散热鳍片上，也可以在散热片的顶部设置风扇固定框，或用胶水、双面胶将风扇固定在其中。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点1、由于本实用新型散热片的中心是柱形结构，可以增大导热面积，散热鳍片呈放射状分布，可以更好地把核心内部的热量导向四周，从而达到更好的散热效果。
2、由于本实用新型的中心柱只罩在CPU内核的上面，不遮挡CPU的其它部分，风扇可以直接吹在CPU的背部，对CPU整体有更好的冷却效果。
3、导流板的设置，使导流板、中心柱和CPU形成“业”字形结构，空气在风扇的作用下在导流板上下侧形成压缩和扩散的过程，加快了流速，可以更多地带走CPU和散热片的热量；同时，导流板本身也增加了散热面积。
4、内核罩的设置一方面有利于散热片的固定，同时也使散热鳍片更好地与CPU其它部分接触，有利于散热。
附
图1为本实用新型实施例一的俯视图；附图2为本实用新型实施例一的仰视图；附图3为图1的左视图；附图4为图1的A-A剖视图。
其中[1]、中心柱；[2]、散热鳍片；[3]、导流板；[4]、导气口；[5]、内核罩；[6]、插脚。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例一参见附图1至图4所示，一种CPU散热片，包括中心柱1、散热鳍片2和导流板3，所述中心柱1是圆柱体，它的下端面略大于CPU内核的上表面，构成散热片的传热面，所述散热鳍片2纵向设置在中心柱1的周围，呈放射状分布，散热鳍片2与中心柱1连接成一体，导流板3设置在散热鳍片1之间，为上宽下窄的倒喇叭口形状，其下端与中心柱1之间留有导气口4，所述导流板2的水平截面形状与中心柱1相同，且导流板2与中心柱1同心分布。中心柱1的下端设置有内核罩5，内核罩5内部高度与CPU内核凸起的高度相当，所述散热鳍片2下端面与内核罩5下端面平齐，且散热鳍片2、中心柱1、内核罩5三者连成一体。本实施例散热鳍片2的数量为16片，也可以根据需要设置，整个散热片的安装与现有散热片相同，在散热鳍片2上设置安装插脚6，采用插入式安装，散热片的中心柱1下端面与CPU内核表面用导热胶粘合；散热片的顶部安装冷却风扇，可以用螺钉固定在散热鳍片2上，也可以在散热片的顶部设置风扇固定框，将风扇固定在其中。
本实施例的中心柱1为圆柱形，也可以根据需要采用其它形状。
权利要求1.一种CPU散热片，其特征在于它包括中心柱[1]和散热鳍片[2]，所述中心柱[1]的下端面略大于CPU内核的上表面，构成散热片的传热面，所述散热鳍片[2]纵向设置在中心柱[1]的周围，呈放射状分布，散热鳍片[2]与中心柱[1]连接成一体。
2.如权利要求1所述的散热片，其特征在于还包括有导流板[3]，导流板[3]设置在散热鳍片[2]之间，为上宽下窄的倒喇叭口形状，其下端与中心柱[1]之间留有导气口[4]。
3.如权利要求2所述的散热片，其特征在于所述导流板[3]的水平截面形状与中心柱[1]相同，且导流板[3]与中心柱[1]同心分布。
4.如权利要求1或2所述的散热片，其特征在于所述中心柱[1]的下端设置有内核罩[5]，内核罩[5]内部高度与CPU内核凸起的高度相当，所述散热鳍片[2]下端面与内核罩[5]下端面平齐，且散热鳍片[2]、中心柱[1]、内核罩[5]三者连成一体。
5.如权利要求1或2或3所述的散热片，其特征在于所述中心柱[1]是圆柱体。
6.如权利要求1或2或3所述的散热片，其特征在于所述中心柱[1]是长方体。
7.如权利要求1或2或3所述的散热片，其特征在于所述中心柱[1]是锥体。
8.如权利要求1或2或3所述的散热片，其特征在于所述中心柱[1]可以设置台阶，形成上段小、下段大的柱体结构。
9.如权利要求1或2或3所述的散热片，其特征在于所述中心柱[1]为截面大小均匀变化的台体。
10.如权利要求1或2或3所述的散热片，其特征在于所述散热鳍片[2]上可以设置凸起或翼片。
专利摘要本实用新型公开了一种CPU散热片，其特征在于包括中心柱和散热鳍片，所述中心柱的下端面略大于CPU内核的上表面，构成散热片的传热面，所述散热鳍片纵向设置在中心柱的周围，呈放射状分布，散热鳍片与中心柱连接成一体；还可以在散热鳍片之间设置倒喇叭口形状的导流板。本实用新型散热片散热效果好，能对CPU整体冷却。
文档编号G06F1/20GK2452050SQ0022170
公开日2001年10月3日 申请日期2000年9月7日 优先权日2000年9月7日
发明者时飞 申请人:时飞