专利名称：电脑散热系统的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电脑散热系统，尤指一种整合电脑中央处理器与电源供应器的散热用来优化系统排配并可获得较佳散热效果的电脑散热系统。
许多电子组件，如中央处理器，在运行时产生大量热，进而影响中央处理器的稳定运行。为此，业界常在中央处理器外表面加设一散热器及风扇的组合装置用来将热量尽速排出。然而，当今的中央处理器运行速度愈来愈快，随着产生的热量也愈来愈多，故所需散热器及风扇的组合装置的体积及重量也相应增加，在扣具的强度限制下很难将其稳固在中央处理器上，而即使扣具有足够的强度，连接器也无法承受散热器的重量，极有可能从主机板上拔出。此外，散热装置组合体积的增加也严重影响系统及主机板上组件的优化排配。
因此，如何提供一种可避免上述缺点的电脑散热系统，确实为一极待解决的课题。
本实用新型的目的在于提供一种整合电脑中央处理器与电源供应器的散热以优化系统排配并可获得较佳散热效果的电脑散热系统。
为达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案本实用新型电脑散热系统，包括一风扇、一散热器及一热管。其中该风扇是装设在电源供应器的后侧，通过共享电源供应器的风扇进行强制对流将热量散发到电脑机壳外。该散热器是装设在风扇上，包括一圆柱基体及由该基体周围延伸出的若干放射状散热鳍片，此外，该基体还设有一中心孔。该热管的一端是插设在散热器的中心孔中，而另一端则与中央处理器顶面相贴，以便将中央处理器产生的热量传递到散热器上。该风扇是通过四个螺钉与散热器一起装设在电源供应器上，经强制对流将热量散发到电脑机壳外。
与现有技术相比较，本实用新型整合电脑中央处理器与电源供应器的散热优化了系统排配，并可获得较佳散热效果。
以下结合附图及实施例对本实用新型的进行具体描述
图1为本实用新型电脑散热系统的立体分解图。
图2为本实用新型电脑散热系统的立体组合图。
请参阅图1，本实用新型电脑散热系统是用来整合中央处理器与电源供应器的散热并共享电源供应器的风扇进行强制对流，其主要包括一风扇30、一散热器50及一热管60。其中该风扇30装设在电源供应器20后侧。
该电源供应器20是装设在电脑机壳1的后板10上，其设有一出风口(图未示)及一入风口(未标号)，通过该出风口及入风口可将热气流由电脑机壳1中排到外部。该风扇30是装设在电源供应器20的后侧，与电源供应器20的入风口相通，且该风扇30上设有四个扣孔32分置于相应的角落处。该散热器50包括一圆柱基体52及由该基体52周围呈放射状延伸出的若干散热鳍片54，且其中四散热鳍片54的末端各设有一套管55，该套管55内设有一通孔56，该通孔56与风扇30的扣孔32相对应，可供螺钉40穿过而使风扇30与散热器50固接在一起。该基体52设有一中心孔58。
该电脑机壳1设有一主机板12，该主机板12上装设一连接器26，而该连接器26上装有一中央处理器24。
请一并参考图2，组装时，先将热管60的一末端插入散热器50的中心孔58中形成干涉配合，再将螺钉40分别对应锁入散热器50的通孔56及风扇30的扣孔32中，将散热器50与风扇30紧固在一起并装设在电源供应器20上，然后，利用导热胶将热管60的另一末端贴合于中央处理器24的表面上，以便将中央处理器24产生的热量经由热管60传递到散热器50上，从而在风扇30旋转空气产生强制对流时，将电源供应器20及散热器50产生的热量同时散发到电脑壳1的外部。
热管60与中央处理器24也可采用另外的结合方式，比如焊接或在热管60的末端贴一块铜片，其中后者可利用导热胶或扣具将该铜片紧固在中央处理器24上。
权利要求1.一种电脑散热系统，是整合电脑中央处理器与电源供应器的散热，并将电脑內部的热量散发出去，主要包括一风扇，一散热器及一热管，其特征在于该风扇是装设在电源供应器的后侧，其上至少设有一扣孔；该散热器是装设在该风扇上；而该散热管则是用来连接该散热器与中央处理器。
2.如权利要求1所述的电脑散热系统，其特征在于该散热器设有一基体，且该基体的周围延伸出若干散热鳍片。
3.如权利要求2所述的电脑散热系统，其特征在于该散热器的至少一散热鳍片的末端设有一套管。
4.如权利要求3所述的电脑散热系统，其特征在于该套管內设有一与风扇上的扣孔相对应的通孔。
5.如权利要求4所述的电脑散热系统，其特征在于该散热器的中心设有一与该热管的一末端相连接的中心孔。
6.如权利要求5所述的电脑散热系统，其特征在于该热管的另一末端是与中央处理器热接触。
专利摘要一种电脑散热系统,包括一风扇、一散热器及一热管。其中该散热器包括一圆柱基体及由该基体周围延伸出的若干放射状散热鳍片,且该基体设有一中心孔。该热管的一端插设在散热器的中心孔中,另一端与中央处理器顶面相贴,以便将中央处理器产生的热量传递到散热器上。该风扇是通过四个螺钉与散热器一起装设在电源供应器上,经强制对流来将热量散发到电脑机壳外。
文档编号G06F1/20GK2478153SQ0026013
公开日2002年2月20日 申请日期2000年12月21日 优先权日2000年12月21日
发明者罗伟达 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司