Cpu散热片的制作方法

文档序号:6572717阅读:306来源:国知局
专利名称:Cpu散热片的制作方法
技术领域
本实用新型是有关CPU散热片,尤其是两侧上方具有向内弯的弧形侧壁的CPU散热片。
本实用新型一种CPU散热片,其特征在于,它包括一本体,本体向上延伸有多数叶片及两侧壁;该两侧壁高于多数叶片,其上端具有向内弯曲的弧形段。
其中该多数叶片包括两侧叶片组,其叶片高度由中间段向两侧边递减。
其中该多数叶片包括中段叶片组,其叶片的高度中间较短向两边逐渐增长,邻近两侧叶片组具有最长叶片。
本实用新型CPU散热片40的上方可结合一风扇50,该风扇50的大小如一般CPU散热片风扇的大小,该风扇50四角设有孔51以用螺栓52螺接于本实用新型CPU散热片40的两叶片之间。
请参阅图3所示,本实用新型使用时,是利用散热片夹扣60将风扇50、散热片40结合于CPU上方,该夹扣60底端扣于底座70的扣耳71上;该风扇50置于本实用新型CPU散热片40的最长叶片411的上方,其两侧靠于侧壁43的弧形段431内侧。本实用新型的特点是以横向延伸本体400的宽度,增加叶片的数量,并利用两侧壁43较高的弧形段431包覆于风扇50的侧边,当风扇50转动时,其往下侧边吹的风会被该弧形段431的导引,向下吹入两侧叶片组42,而后由两侧叶片组42的最后端送出。
本实用新型利用上述设计,由于是横向延伸增加叶片的数量,故可利用相同大小的风扇,且该两侧叶片组距离CPU甚近,导风甚迅速,且不会增加风的流程,故不会因此加大风压而产生噪;且流经叶片间的风量因风阻小而增大,故可明显增加散热效果。
以上所记载,仅为利用本实用新型技术内容的实施例,任何熟悉本项技术者运用本实用新型作为的修饰、变化,皆属本实用新型主张的专利范围,而不限于实施例所揭示的内容。
综上所述,本实用新型与一般现有CPU散热片的形状、构件有所不同,且具多种功效增进,已合于新型专利要件,故依法申请专利。
权利要求1.一种CPU散热片,其特征在于,它包括一本体,本体向上延伸有多数叶片及两侧壁;该两侧壁高于多数叶片,其上端具有向内弯曲的弧形段。
2.如权利要求1所述的CPU散热片,其特征在于,其中该多数叶片包括两侧叶片组,其叶片高度由中间段向两侧边递减。
3.如权利要求2所述的CPU散热片,其特征在于,其中该多数叶片包括中段叶片组,其叶片的高度中间较短向两边逐渐增长,邻近两侧叶片组具有最长叶片。
专利摘要一种CPU散热片,包括一本体,本体向上延伸有中段叶片组、两侧叶片组及两侧壁;该中段叶片组包括多数叶片,其叶片的高度中间较短向两边逐渐增长;该两侧叶片组的叶片是由中间叶片组最长叶片逐渐向两边缩短;该两侧壁高于最长叶片上端具有向内弯曲的弧形段;可相对提升散热片的散热面积,具有较佳的散热效果,但不会增加噪音。
文档编号G06F1/20GK2528049SQ0220149
公开日2002年12月25日 申请日期2002年1月23日 优先权日2002年1月23日
发明者陈大智 申请人:多相热传科技股份有限公司
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