专利名称：微处理器制冷装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种制冷装置，特别涉及一种适用于计算机微处器用的高效率散热器件。
根据有关资料检索有实用新型专利名称微处理器用半导体抽热泵，专利号ZL97206718.3，专利申请日1997年3月11日的专利是采用半导体制冷技术对微处理器表面制冷达到微处理器表面低温的效果，但也存在几种缺点1、此专利的微处理器用半导体抽热泵工作时制冷表面与微处理器表面处凝聚露水现象，导致微处理器和主板损坏。2、此专利的微处理器用半导体抽热泵的制冷无采用温度控制电路，存在温度不稳定导致微处理器工作不稳定。
目前市场的电脑CPU制冷器(专利申请号99240191.7)具备自动恒温功能，此专利是采用半导体制冷技术对微处器表面制冷达到微处理器表面低温的效果，但也有其缺陷采用半导体制冷器表面全部裸露在空气中使得半导体制冷片效率低，而占用计算机的电源负荷加大，导致电源供应不足大大影响了微处理器的工作稳定性，有时甚至会出现“死机”故障。
本实用新型利用以下技术方案而达到上述目的一种微处理器制冷装置，它由风扇、散热器、制冷片、温度控制器、温度传感器、传导器、电源构成，制冷片的一面与散热器的底面紧贴，制冷片的另一面与传导器表面相接触，散热器的上部相连有风扇，制冷片与传导器之间设有温度传感器，温度传感器一端连接温度控制器，制冷片、温度控制器与电源连接。
制冷片、温度控制器、温度传感器、传导器装置在盒体中，盒体为一透明塑胶盒。
制冷片的材料为半导体。
制冷片、温度控制器通过电源四芯插头与四芯插头的相接与电源连接。
温度控制器的一端设有制冷指示器，制冷指示器是由电阻R4和发光二极管D2相连组成，电阻R4一端与温度控制器的三极管Q1的集电极相连，发光二极管D2的一端与电源相连。
温度控制器由集成电路U1、电阻R3、电阻R5、二极管D1、三极管Q1组成，集成电路U1的2、6脚连接温度传感器，3脚通过电阻R5与三极管Q1的基极相连，1、4、8脚与电源相连，5脚与电阻R3、二极管D1一端相连，电阻R3、二极管D1另一端分别与电源相连，三极管Q1的集电极与制冷指示器的电阻R4相连，三极管Q1的发射极与电源相连。
温度传感器由电热敏电阻R1与电阻R2相连构成，热敏电阻R1固定在传导器上，电阻R2与电源相连。
传导器的底面通过用密封圈与微处理器之间的空间密封，密封圈的材料为硅胶。
散热器与盒体中的制冷片之间固定有密封块，密封块的材料为海棉。
风扇为小型直流风扇。
散热器的材料为铝。
传导器的材料为紫铜或铝。
制冷片、传导器各表面涂有导热胶。
本实用新型利用以上技术方案使一种纯固体化器件无需采用液体制冷剂，无振动和电磁干扰，再加上体积小、重量轻、耗电少，能长时间运行等优点，成为微处理器最理想的降温器件，其制冷量能满足微处理器性能提高后散热的需求，其散热功率不受限制，可与微处理器技术保持同步发展。
制冷片3的表面与散热器2的底面紧贴，散热器2的材料为铝，制冷片3的底面与传导器7表面，传导器7底面与微处理器13的表面紧贴，为了更好的热接触，各器件表面之间相应涂上导热胶14。由制冷片3、密封块4、温度控制器5、传导器7、温度传感器8、密封圈9等器件组合在盒体6上组成完整的一体，再固定在散热器2上。密封块4的材料为海棉，密封圈9的材料为硅胶，盒体6为一透明塑胶盒。。风扇1利用计算机箱电源15中的12V直流电源供电，对散热器2进行强迫通风散热。制冷片3是一种半导体制冷器，它利用计算机电源中的12V直流电源通过温度控制器5的电子自动控制，使微处理器13表面温度在20℃～30℃之间，供电给制冷片3工作，通电以后在热电效应的作用下，制冷片3上表面(热端)发热传导到散热器2，由风扇1作用下进行强迫通风散热。制冷片3上表面很好散热的作用下，制冷片3下表面(冷端)制冷传导器7，由低温传导器7传递给微处理器13表面，达到控制温度在20℃～30℃之间，温度传感器8安装在传导器7中间，检测温度来触发温度控制器5、调节制冷片3工作情况，从而达到制冷温度效果。由密封圈9把传导器7的底面与微处理器13表面紧贴的空间密封，使微处理器13制冷空间与空气隔离，很好提高了制冷效率，解决制冷器冷端结露现象，为微处理器13创造了最佳的工作温度，即使在夏天也可以使微处理器20℃～30℃之间。四芯电缆带插头11与电脑机箱电源1 5插座连接，本实用新型与微处理器13同步工作，由发光二极管安装D2在盒体6内发亮，显示制冷器的制冷工作情况。
由图4-5所示温度控制部分由温度传感器8、温度控制器5、制冷指示器10、半导体制冷片3构成。其工作过程为由电脑机箱内的电源15提供12V直流电压供给温度控制器，经由NTC热敏电阻R1、电阻R2构成的温度传感器8，由于NTC热敏电阻R1固定在传导器7上，当它随温度的改变也改变NTC热敏电阻R1的阻值，从而改变NTC热敏电阻R1上的电位高低，触发温度控制器5的阀值电压，由集成电路U1、电阻R3、二极管D1、大功率三极管Q1构成温度控制器5，集成电路U1的2、6脚接收到NTC热敏电阻R1上的随温度变化的电位来控制集成电路U1的第3脚高、低电位变化，调节大功率三极管Q1输出电压，使它达到NTC热敏电阻R1接收到温度高时，集成电路U1的3脚输出低电位，大功率三极管Q1导通，提供12V电压给制冷片3，开始制冷状态。当NTC热敏电阻R1接收到低温度时，集成电路U1的3脚输出高电位，大功率三极管Q1截止工作，无12V电压给制冷片3，开始停止制冷。由于微处理器13表面散发出的热量传导传导器7上的接收高温度的NTC热敏电阻R1。周而复始循环工作，使微处理器13表面温度控制在20℃～30℃，电阻R3、二极管D1起稳压作用。制冷指示器10由电阻R4、发光二极管D2组成，由发光二极管D2固定在盒体6上，使它指示制冷片3工作制冷时，盒体6就发光指示。制冷片3不制冷时，发光二极管D2不发亮，盒体6就不发光指示。制冷片3，由半导体制冷片组成，它的工作由温度控制器5来控制制冷的程度，从而达到微处理器最佳的制冷效果。
权利要求1.一种微处理器制冷装置，其特征在于它由风扇(1)、散热器(2)、制冷片(3)、温度控制器(5)、温度传感器(8)、传导器(7)、电源(15)构成，制冷片(3)的一面与散热器(2)的底面紧贴，制冷片(3)的另一面与传导器(7)表面相接触，散热器(2)的上部相连有风扇(1)，制冷片(3)与传导器(7)之间设有温度传感器(8)，温度传感器(8)一端连接温度控制器(5)，制冷片(3)、温度控制器(5)与电源(15)连接。
2.根据权利要求1所述的微处理器制冷装置，其特征在于所述的制冷片(3)、温度控制器(5)、温度传感器(8)、传导器(7)装置在盒体(6)中，盒体(6)为一透明塑胶盒。
3.根据权利要求1所述的微处理器制冷装置，其特征在于所述的制冷片(3)的材料为半导体。
4.根据权利要求1所述的微处理器制冷装置，其特征在于所述的制冷片(3)、温度控制器(5)通过电源四芯插头(11)与四芯插头(12)的相接与电源(15)连接。
5.根据权利要求1所述的微处理器制冷装置，其特征在于所述的温度控制器(5)的一端设有制冷指示器(10)，制冷指示器(10)是由电阻R4和发光二极管D2相连组成，电阻R4一端与温度控制器(5)的三极管Q1的集电极相连，发光二极管D2的一端与电源(15)相连。
6.根据权利要求1所述的微处理器制冷装置，其特征在于所述的温度控制器(5)由集成电路U1、电阻R3、电阻R5、二极管D1、三极管Q1组成，集成电路U1的2、6脚连接温度传感器(8)，3脚通过电阻R5与三极管Q1的基极相连，1、4、8脚与电源(15)相连，5脚与电阻R3、二极管D1一端相连，电阻R3、二极管D1另一端分别与电源(15)相连，三极管Q1的集电极与制冷指示器(10)的电阻R4相连，三极管Q1的发射极与电源(15)相连。
7.根据权利要求1所述的微处理器制冷装置，其特征在于所述的温度传感器(8)由电热敏电阻R1与电阻R2相连构成，热敏电阻R1固定在传导器(7)上，电阻R2与电源(15)相连。
8.根据权利要求1所述的微处理器制冷装置，其特征在于所述的传导器(7)的底面通过用密封圈(8)与微处理器(13)之间的空间密封，密封圈(8)的材料为硅胶。
9.根据权利要求1或2所述的微处理器制冷装置，其特征在于所述的散热器(2)与盒体(6)中的制冷片(3)之间固定有密封块(4)，密封块(4)的材料为海棉。
10.根据权利要求1所述的微处理器制冷装置，其特征在于所述的风扇(1)为小型直流风扇。
11.根据权利要求1所述的微处理器制冷装置，其特征在于所述的散热器(2)的材料为铝。
12.根据权利要求1所述的微处理器制冷装置，其特征在于所述的传导器(7)的材料为紫铜或铝。
13.根据权利要求1所述的微处理器制冷装置，其特征在于所述的制冷片(3)、传导器(7)各表面涂有导热胶(14)。
专利摘要本实用新型为一种微处理器制冷装置，由风扇1、散热器2、制冷片3、密封块4、盒体6、传导器7、密封圈9、温度控制电路等组成，它利用温度电子控制电路作用下使微处理器表面温度控制在20℃～30℃范围内。它是一种纯固体化器件无需采用液体制冷剂，无振动和电磁干扰，再加上体积小、重量轻、耗电少，能长时间运行等优点，成为微处理器最理想的降温器件。
文档编号G06F1/20GK2532524SQ02226070
公开日2003年1月22日 申请日期2002年3月4日 优先权日2002年3月4日
发明者方宋玉 申请人:方宋玉