专利名称：具有散热功能的计算机机壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及便携式一体化计算机，具体涉及可在室外恶劣环境中使用的便携式一体化计算机的机壳，更具体地说，涉及一种便于一体化计算机散热的机壳结构的改进。
本实用新型提供解决上述技术问题的技术方案如下构造一种具有散热功能的计算机机壳，包括上壳体、下壳体，所述上壳体、下壳体由底板和沿底板边缘向上延伸的环状边框构成，上、下壳体的环状边框扣合后通过紧固件连接在一起，在其中一个壳体或两个壳体底板靠近所述环状边框转角处的部位上设有用于通风的凹槽，同一壳体上的通风凹槽相互连通构成一个环状通风散热槽。
在上述具有散热功能的机壳中，可以是只在其中一个壳体底板靠近环状边框转角处的部位上设有通风凹槽，将通风凹槽相互连通后构成一个环状通风散热槽；还可以在所述上壳和下壳体的底板靠近环状边框转角处的部位均设有通风凹槽，同一壳体底板上的通风凹槽连通后，各构成一个环状通风散热槽。
采用本实用新型提供的具有散热功能的机壳，通过在机壳的上、下壳体的底板靠近环状边框转角处的部位上增设向内凹进的凹槽，构成一环状的通风散热槽，使安装在壳体中的器件所产生的热量可以通过这个环状凹槽沿壳体内侧表面流动，充分发挥壳体的整体传导功能，可更快地将壳体中的器件产生的热量通过壳体传导在壳体外，使便携式一体化计算机能长时间地稳定工作。
在上述具有散热功能的机壳中，可以是只在其中一个壳体底板靠近环状边框转角处的部位上设置通风凹槽13，多条通风凹槽13相互连通可构成一个环状通风散热槽。
图2、图3给出的是在上壳体中设置通风槽的示意图，还可以是在上壳体1和下壳体2的底板12、22靠近环状边框11、12转角处的部位上均设有通风凹槽13，在下壳体上设置的通风槽与上壳体中的相同，不再给出示意图，将同一壳体底板上的通风凹槽连通后，各构成一个环状通风散热槽。采用在两个壳体上都设置环状通风散热槽，可使得计算机具有更好的散热效果。
上述机壳中凹槽的横截面结构可以根据需要和受加工条件的限制采用下列形状之一来实现矩形、梯形、三角形、弧形。
如图4所示，本实用新型还可以进一步改进，以进一步提高这种便携式计算机的防水性能，可在上壳体1的环状边框11上延伸出一道第一环状凸缘15，在下壳体2的环状边框21上设有用于接纳第一环状凸缘15的第一环状凹槽25，同时，在下壳体2的环状边框21上延伸出一道第二环状凸缘24，在上壳体1的环状边框11上设有用于接纳第二环状凸缘24的第二环状凹槽14，第一环状凸缘15插入第一环状凹槽25中构成相互咬合的第一道防水结构，第二环状凸缘24插入第二环状凹槽14中构成相互咬合的第二道防水结构；在环状凹槽14、24中放置有与凹槽形状相吻合的密封圈。通过在壳体的边框上设置两道防水结构后可大幅度提高机壳的防水性能，使这种便携式一体化计算机更能适应恶劣的工作环境。
权利要求1.一种具有散热功能的计算机机壳，包括上壳体(1)、下壳体(2)，所述上壳体(1)、下壳体(2)由底板(12、22)和沿底板边缘向上延伸的环状边框(11、21)构成，上、下壳体(1、2)的环状边框(11、21)扣合后通过紧固件连接在一起，其特征在于，在其中一个壳体或两个壳体底板靠近环状边框转角处的部位上设有通风凹槽(13)，同一壳体底板上的通风凹槽(13)相互连通构成一个环状通风散热槽。
2.根据权利要求1所述具有散热功能的机壳，其特征在于，在其中一个壳体底板靠近所述环状边框转角处的部位上设有通风凹槽，底板上的通风凹槽相互连通构成一个环状通风散热槽。
3.根据权利要求1所述具有散热功能的机壳，其特征在于，在所述上壳体和下壳体底板靠近所述环状边框转角处的部位上均设有通风凹槽，同一壳体底板上的通风凹槽连通后，各构成一个环状通风散热槽。
4.根据权利要求1或2或3所述具有散热功能的机壳，其特征在于，所述通风凹槽(13)的横截面结构可以是下列形状之一矩形、梯形、三角形、弧形。
5.根据权利要求1具有散热功能的机壳，其特征在于，在所述上、下壳体(1、2)的扣合邻接面上还设有相互咬合的防水结构，所述防水结构可以这样设置在上壳体(10)的环状边框(11)上延伸出第一环状凸缘(15)，在下壳体(2)的环状边框(21)上设有用于接纳所述第一环状凸缘(15)的第二环状凹槽(25)，所述下壳体(2)的环状边框(21)上延伸出第二环状凸缘(24)，在上壳体(1)的环状边框(11)上设有用于接纳所述第二环状凸缘(24)的第一环状凹槽(14)，所述第一环状凸缘(15)插入第一环状凹槽(25)中构成相互咬合的第一道防水结构，第二环状凸缘(24)插入第二环状凹槽(14)中构成相互咬合的第二道防水结构。
6.根据权利要求5所述具有散热功能的机壳，其特征在于，所述环状凸缘的高度小于与其咬合的环状凹槽的深度。
专利摘要本实用新型公开了一种具有散热功能的计算机机壳，包括上壳体、下壳体，所述上壳体、下壳体由底板和沿底板边缘向上延伸的环状边框构成，上、下壳体的环状边框扣合后通过紧固件连接在一起，在上下壳体的底板靠近所述环状边框转角处的部位设有凹槽，同一壳体上的凹槽相互连通构成一个环状通风散热槽。通过在机壳的上、下壳体的底板增设向内凹进的凹槽，构成一环状的通风散热槽，使安装在壳体中的器件所产生的热量可以通过这个环状凹槽沿壳体内侧表面流动，充分发挥壳体的整体传导功能，可更快地将壳体中器件工作时产生的热量通过壳体传导至壳体外，使便携式一体化计算机能长时间地稳定工作。
文档编号G06F1/20GK2585299SQ0225015
公开日2003年11月5日 申请日期2002年12月7日 优先权日2002年12月7日
发明者庄儒桂 申请人:庄儒桂