专利名称：便携式非接触卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可用于门的开启和各种收费卡使用的便携式非接触卡。
背景技术：
现有的非接触卡包括芯片、线圈、塑封层，这种卡多数为类似名片的平面片状，不便于保管，使用不太方便，还很容易损坏和丢失，给持卡人带来损失和不便。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种便于保管，使用方便，不容易损坏和丢失的便携式非接触卡。
本实用新型包括芯片、线圈、塑封层，其特征在于在塑封层外面设有一层粘结层，使用时可以将粘结层粘结在人们常使用的手机外表面，也可以粘结在经常随身携带的其他物品上，如小孩的玩具手机或其它物品上。
本实用新型还可以这样来实现，这种非接触卡包括芯片、线圈，其特征在于芯片和线圈定位后注塑在手机电板或外壳内。
这种结构的非接触卡由于是粘结在手机或经常随身携带的其他物品上，便于保管，使用时更加方便，不容易损坏和丢失。
附图为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
实施例1结合附图本实用新型包括芯片1、线圈2、塑封层3，在塑封层外面设有一层粘结层4，粘结层4粘结在手机电板上。
实施例2本实施例结构与实施例1相同，但粘结层4粘结在手机外壳上。
实施例3本实施例结构与实施例1相同，但粘结层4粘结在经常随身携带的其他物品上。
实施例4这种非接触卡包括芯片、线圈，其特征在于芯片和线圈定位后注塑在手机电板或外壳内。
权利要求1.一种便携式非接触卡，包括芯片、线圈、塑封层，其特征在于在塑封层外面设有一层粘结层。
专利摘要本实用新型公开了一种可用于门的开启和各种收费卡使用的便携式非接触卡。包括芯片、线圈、塑封层，其特征在于在塑封层外面设有一层粘结层，使用时可以粘结在手机的外壳上，也可以粘结在经常随身携带的其他物品上。还可以在芯片和线圈定位后注塑在手机电板或外壳内。这种结构的非接触卡由于是粘结在经常随身携带的物品上，易于保管，使用时很方便，不容易损坏和丢失。
文档编号G06K19/077GK2678025SQ03248770
公开日2005年2月9日 申请日期2003年9月16日 优先权日2003年9月16日
发明者刘申川 申请人:刘申川