计算机用风冷散热器的制作方法

文档序号:6394502阅读:275来源:国知局
专利名称:计算机用风冷散热器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种用于大规模集成电路芯片如电子计算机中处理器(CPU)芯片散热降温的风冷散热器。
背景技术
目前,计算机上所应用的风冷散热器,它主要是由电风扇并固定在散热器的散热嗜片上,使散热嗜片设置在蓄热体,并与之散热器的安装扣具固定连接构成。通过扣具使其散热器的整体垂直安装在处理芯片上端面并与之保持紧密接触,经散热器蓄热体拾取处理器芯片的热量,蓄热体将热量传导到散热嗜片,通过散热嗜片上方的电风扇排出的气流将散热嗜片的热量散出。
对于上述技术中的因蓄热体与散热嗜片之间的不同位置和形状变化,可分为涡轮式、放射式或通槽式等。涡轮式的主要结构由底部板式蓄热体与边缘直立散热嗜片底边连接;放射式的主要结构由中心柱形蓄热体与周边放射状散热嗜片的立边连接;通槽式的主要结构由底部板式蓄热体与板面直立散热嗜片底边连接。按散热器的要求,在环境温度不变,电风扇转速风量、风压不变的情况下,蓄热体向散热嗜片导入的热量越多,散热嗜片的表面温度越高散热效果越好。而现行设计的散热器的问题之一,均是以单向单边导热的结构体,为了达到散热效果使之体积越做越大,重量越来越重,因而,很难适应现代高速处理器芯片散热的需要。相对而言,只有提高风扇的转速,加大风量提高风压才能达到散热效果,但随之而来的噪音污染问题确让使用者无法承受。问题之二,风冷散热器的安装扣具。针对不同主机板的散热器安装位置,可分为活动式和固定式。其中固定式亦分上置式和下置式;下置固定式安装扣具,是通过圆形锁片固定在散热片底部凸起圆台周边的沟槽内,作用力点横跨圆台直径,因两侧锁片力臂长度不一致,如果设计不好或在机箱内较大温差变化作用下,很难保证散热器与处理器平面垂直紧密接触,因而影响散热效果。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种计算机用风冷散热器,该散热器的蓄热体能以更快的速度向散热嗜片进行导热,增加散热嗜片的表面温度提高散热效率。
为实现上述目的,本实用新型的技术解决方案是这样来完成的种计算机用风冷散热器,它具有利用一中心柱与底板整体组成的双向双边蓄热体,使其分布的散热嗜片其中的一条立边和底边无缝连接在蓄热体的中心柱和底板上;在双向双边蓄热体的底部装有的扣具上设有与之固定的连接孔。
本新型的技术方案还包括所述的双向双边蓄热体的中心柱和底板可以是圆形体,或是多面体。
所述的蓄热体的中心柱与底板可以是本体构成;或是由单独的中心柱嵌入在底板的柱套内构成。
所述的双向双边蓄热体的底板向中心方向呈倾斜状或是平面状,其底部带有一外凸圆台,沿其两侧对称带有用于连接扣具的螺纹孔。
所述的扣具,可以是单体结构,或双体结构。
所述的单体结构的扣具,为一椭圆形状体,中心带有椭圆孔其椭圆体短边的连接孔对称的中心线与其上的动、静片并向静片偏移的中心线十字相交。
所述的双体结构的扣具是由一对称的扣具,其中一侧为圆弧边,其上带有一个连接孔,其组合后的中心线与动、静片的中心线十字相交。
本实用新型的积极效果因采用了双向双边蓄热体和下置固定式的安装扣具,使散热器的整体可以做到体积小,散热效率高,节省原材料降低了成本,可以使用低转速小电流电风扇,既降低了噪音,又保证了安装定位重心不偏移,降低了机械振动、延长使用寿命。
其效果是使该技术与通槽式散热器,在同一台计算机,同一只处理器,同样为29℃环境温度时,分别进行换装对比测试。处理器芯片反复进行419万位圆周率运算满负荷进行,实际检验记录加权平均的对比资料。从对比资料中可以看出,两只对比散热器控制处理器芯片的温度只有1℃的差别,这对于工作在53℃-54℃的处理器芯片来说可以忽略不计,但散热器蓄热体与散热嗜片所用导热材料实际体积为30207立方毫米,与现行的导热材料实际体积60191立方毫米相比减少了50%;电风扇的转速为3500转/分,而对比电风扇转速为5000转/分,相差1500转/分,其噪音相对减少了许多。


图1是本实用新型的整体结构图。
图2是图1的平面图,图3是扣具的另一实施例图。
具体实施方式
下面将结合附图实施例,对本实用新型作进一步的描述。
由图1、2所述的计算机用风冷散热器,它包括由一中心柱3和底板4整体组成的蓄热体,该蓄热体的中心柱3周围和底板4上端面上分布排列设置散热嗜片2,利用分布的散热嗜片2其中的一条立边和底边无缝连接,并形成一圆形体。该散热嗜片2的上端边与中心柱平行,立边与底板外径垂直。在呈圆形分布的散热嗜片2的上部固定设置用以排出散热嗜片2热量的电风扇1。位于蓄热体的底板4底部设置一安装扣具6,通过螺钉透过扣具6上对称的连接孔7连接于蓄热体的底板上分布两侧的螺纹孔5固定连接。通过下置固定式的安装扣具6上的动、静片将上述构成的风冷散热垂直锁定在计算机芯片底座上。该散热器上的蓄热体底板4与计算机芯片的上端面垂直紧密接触,当计算机运行时,其芯片上端面就会将芯片产生的高温传导到双向双边蓄热体的中心柱3由内向外沿水平方向和底板由下向沿垂直方向,同时从两个方向向散热嗜片2的立边和底边导热,散热嗜片2的高温高热由固定在散热嗜片2顶部的电风扇1排出。
另外,上述中由中心柱3和底板4组成的双向双边蓄热体,采用导热性能好的铝或铜材料制成。该蓄热体的中心柱3和底板4均为圆形体;但也不局限于圆形体,也可以制成多面体,或可以满足的矩形体均可。
上述的中心柱3还可以是一个独立体,通过镶嵌的方式嵌入在底板4本体带有的中心柱套内构成上述中的蓄热体的底板4与散热嗜片2底边的接触面是由端边向中心方向呈倾斜面状,或不局限于倾斜面状,也可以是平行面状。
所述的蓄热体的底板4下面还带有一外凸圆台,与底板同一中心,该外凸圆台的直径距离以能覆盖住处理芯片上端面又不妨碍散热器安装为限,其高度应大于安装扣具6后的厚度,以避免在安装时,扣具上的螺钉接触到计算机芯片板面上的元件产生电接触。
上述中的下置固定式安装扣具6属于单体结构,是由薄钢板材料制成的椭圆体,该中心同样为椭圆孔。其上的连接孔7是在扣具6短边两侧,使之两连接孔7的中心线与其本体上的长边位置带有的动、静片中心线在向静片偏移中心线上十字相交。该安装扣具6由椭圆孔的大小以安装受力弯曲时椭圆孔边缘不接触蓄热体底部外凸圆台的边缘为佳。
所述的扣具6与蓄热体的底板4是采用的螺钉连接方式,除此之外,还可以是利用在该位置处焊接或铆接方式连接均可。
见图3给出了扣具的另一实施例结构。所述的下置固定式扣具6′还可以是双体结构,它包括两只对称的分体结构。该双体结构的扣具6′为一圆弧内边,其本体的长度方向带有向上弯折的动、静片,在其圆弧边的位置处设置连接孔7且两扣具6′组合后其连接孔7的中心线与动、静片的中心线十字相交。该圆弧边与蓄热体的底板凸圆台的半径一致。
另外,本新型的结构体不仅限于安装在处理器芯片上,还可用于单独安装于计算机显示卡、计算机主板南北桥芯片等其它集成电路散热降温。
权利要求1.一种计算机用风冷散热器,包括蓄热体及其上带有的散热嗜片,其上部固设有电风扇,在蓄热体底部装有扣具,其特征是它具有一中心柱(3)与底板(4)整体组成的双向双边蓄热体,使其分布的散热嗜片(2)其中的一条立边和一条底边无缝连接在蓄热体的中心柱(3)和底板(4)上;在双向双边蓄热体的底部装有的扣具(6)上设有与之固定的连接孔(7)。
2.按权利要求1所述的计算机用风冷散热器,其特征是所述的双向双边蓄热体的中心柱(3)和底板(4)可以是圆形体或多面体。
3.按权利要求1所述的计算机用风冷散热器,其特征是所述的蓄热体的中心柱(3)与底板(4)可以是本体构成;或是由单独的中心柱(3)嵌入在底板(4)的柱套内构成。
4.按权利要求1所述的计算机用风冷散热器,其特征是双向双边蓄热体的底板向中心方向呈倾斜状或是平行面状,其底部带有一外凸圆台,沿其两侧对称带有用于连接扣具的螺纹孔(5)。
5.按权利要求1所述的计算机用风冷散热器,其特征是所述的扣具(6)可以是单体结构或双体结构。
6.按权利要求4所述的计算机用风冷散热器,其特征是所述的单体结构的扣具(6)为椭圆形状体,并带有椭圆孔,其上的连接孔(7)对称的中心线与动、静片并向静片偏移的中心线十字相交。
7.按权利要求4所述的计算机用风冷散热器,其特征是所述的双体结构的扣具(7)是由一对称的扣具体,其中一侧为圆弧边其上带有一个连接孔(7),组合后的中心线与动、静片的中心线十字相交。
专利摘要本实用新型公开了一种计算机用风冷散热器,它具有一中心柱与底板整体组成的双向双边蓄热体,其上分布散热嗜片,其中的一条立边和一条底边无缝连接在蓄热体的中心柱和底板上;在双向双边蓄热体的底部装有扣具上设有与之固定的连接孔。该装置可将散热器精确安装锁定在处理芯片的上端面并与之保持垂直紧密接触,具有散热效果好、噪音小,使用寿命长的特点。
文档编号G06F1/20GK2629108SQ03258169
公开日2004年7月28日 申请日期2003年7月29日 优先权日2003年7月29日
发明者冯忠和 申请人:冯忠和
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