专利名称：多层接线板、触摸面板以及它们的制造方法
技术领域：
本发明涉及多层接线板、触摸面板以及它们的制造方法。
背景技术：
对于多个接线板的连线方法，已提出两种方法。一种方法是通过层叠各板以使它们的接线表面互相面对而连接，另一种方法是通过层叠各板以使它们的接线表面互相不面对而连接。
然而，层叠板以使它们的接线表面互相不面对的方法有以下问题。通常，为了在不同的电路板之间执行电连接，一般使用弹性体如弹簧等连接至少一个板，或者，在板中形成通孔并在其中填充导电胶料而建立连接。在通过用弹性体连接板而建立电连接的情况下，当使用具有高弹性模数的金属如磷青铜时，制造工艺变得更长，因为需要使电路板导电的技术，需要各个专用部分，而且工时和成本增加。另外，由于特性随时间的变化而导致电路的不良接触。
在通孔中填充导电胶料或导电粘合材料而建立电连接的情况下，传导电阻变高，因为在比板厚度更长的连接部分使用导电胶料或导电粘合材料。另外，由于在干燥硬化时因体积收缩而产生裂纹，因此易于变为较差连接。
另外，在用热压接合来接合导电树脂而建立电连接的情况下(例如，日本专利第2797552号)，由于具有较差的热冲击和机械特性，因此在电气和机械方面有可靠性低的缺点。进而，当电路通过热压接合而连接时，由于热压接合导致不均匀的接合，因此，难以控制导电胶料或导电粘合材料的膜厚，并且粘合强度难以稳定。进一步地，由于在干燥硬化时因体积收缩而产生裂纹，因此易于变为较差连接。
为了解决这些问题，以各种方式提出几种方法，它们通过使各板的接线表面互相面对而在板之间建立连接。例如，有这样一种方法绝缘层通过丝网印刷而粘合到板的接线表面上，并且在其上形成用于粘合其它板的粘合层。在此情况下，通过在绝缘层和粘合层中提供通孔并且填充导电胶料而建立电连接。
然而，在此情况下，由于搀合灰尘或外来物质，可在绝缘层和粘合层中产生针孔。进而，由于具有电绝缘功能的粘合层较薄，因此有电绝缘可靠性较低的问题。进一步地，用导电胶料或用热熔型导电薄板建立的电连接因接线板的材料而具有较低的粘合强度，并且在温度和湿度的影响下，电连接的特性易于随时间而改变。
另一方面，例如在日本专利第2532267号中提出使用具有粘合性的导电材料以及双面粘合薄板而在电路板之间建立电连接的方法。在此方法中，通过具有粘合性的导电材料而在电路板之间相互连接电连接部分，并且通过双面粘合薄板而相互连接非电连接部分。
然而，根据上述方法，有以下问题。在所述方法中，在具有粘合性的导电材料粘合到电连接部分并且在电路板上粘合环绕电连接部分的双面粘合薄板的状态下，通过热固化等而粘合导电材料部分，以使各板的接线表面相互面对。为此，双面粘合薄板的粘合强度可在加热时变差，从而，较差的粘合强度变为难以延长其操作时间的原因。
另外，象触摸面板的接线表面那样，例如，在使用由玻璃基板和膜基材料如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制成的接线板的情况下，换句话说，当将被层叠的各板的耐热性不同时，双面粘合薄板的粘合强度可局部变差。另外，各板的膨胀系数不同可导致裂纹和鳞片，由此降低产量和可靠性。
为取代上述方法，例如在板由透射紫外光的材料制成的情况下，考虑使用紫外线固化型导电粘合材料的另一种方法，然而，此方法要求准备必要的用于紫外线照射操作工艺的制造装置，因而增加成本。
另外，当在两个板的接线表面相互面对的状态下通过加热等执行粘合工艺时，如果以更精细的比例制作电连接部分的图案并且有使接线图案小型化的趋势，就难以高准确度地使所述板对准，从而这成为使连接较差和使产量降低的原因。
发明内容
考虑到这些问题而进行本发明，本发明提供一种不降低粘合强度就可制造多层接线板的方法，并且即使至少一个接线板由低耐热性材料制成，多层接线板也保持足够的粘合强度。具体地，与触摸面板结构一样，即使将被层叠的接线板的材料不同，制造多层接线板和触摸面板的方法也不使产量、可靠性和生产率降低。进而，本发明的方法可以低成本和高生产率提供多层接线板和触摸面板。
根据本发明，提供一种构成至少一部分电路板的多层接线板，在多层接线板中，多个接线板被层叠以使它们的接线表面相互面对，其中在多层接线板之间的电连接部分通过粘合到一个接线板的弹性导电材料部分而连接；以及通过双面粘合材料部分而粘合弹性导电材料部分的至少一部分外围边缘，以密封多个接线板。
在上述配置中，根据本发明的多层接线板，弹性导电材料部分形成为凸形，弹性导电材料部分的底部粘合到一个接线板，并且弹性导电材料部分的顶部粘合到所述接线板另侧的电连接部分，从而建立电连接。
根据本发明，提供一种构成至少一部分电路板的多层接线板的制造方法，在多层接线板中，多个接线板被层叠以使它们的接线表面相互面对，所述方法包括以下步骤把弹性导电材料部分粘合到一个接线板的电连接部分；在双面粘合材料部分中形成开孔，以便环绕弹性导电材料部分的至少一部分外围边缘；把双面粘合材料部分粘合到已粘合弹性导电材料部分的接线板上或粘合到其接线表面面对所述接线表面的另一接线板；以及，在弹性导电材料部分的顶部与其接线表面面对所述接线表面的另一接线板的电连接部分接触的状态下，通过双面粘合材料部分而把两个接线板粘合在一起。
根据本发明，提供一种触摸面板，包括以下配置在其上具有形成为预定图案的光透射导电层的光透射第一板，以及，其上有光透射导电层且由挠性材料制成的光透射第二板布置得与第一板以预定距离相对，其中第一板和第二板之间的电连接部分通过只粘合到第一板的弹性导电材料部分而连接，弹性导电材料部分的至少一部分外围边缘通过双面粘合材料部分而粘合，以密封第一板和第二板。
根据本发明，提供一种制造触摸面板的方法，所述触摸面板包括以下配置在其上具有形成为预定图案的光透射导电层的光透射第一板，以及，其上有光透射导电层且由挠性材料制成的光透射第二板布置得与第一板以预定距离相对，所述方法包括以下步骤把弹性导电材料部分粘合到第一板的电连接部分；在双面粘合材料部分中形成开孔，以便环绕弹性导电材料部分的至少一部分外围边缘；把双面粘合材料部分粘合到第一板和第二板；以及在弹性导电材料部分的顶部与第二板的电连接部分接触的状态下，通过双面粘合材料部分而把第一和第二板粘合在一起。
如上所述，根据本发明，通过以下配置建立电连接，在此配置中弹性导电材料部分只粘合到一个板的电连接部分，并且弹性导电材料部分的顶部与另一板的电连接部分接触。
从而，即使在板材料的耐热性特性不同的情况下，通过把弹性导电材料部分粘合到可牢固粘合的板而牢固地建立电连接，同时不损失电特性，并且，使用双面粘合材料部分使所述板相互粘合，可保持满意的机械强度并避免在接合部分产生鳞片和裂纹。从而，可提供具有高产量、高可靠性和生产率的多层接线板和触摸面板以及它们的制造方法。
换句话说，根据本发明，分别设置粘合弹性导电材料部分的过程和把双面粘合材料部分粘合到所述板的过程，即，电粘合过程和机械粘合过程是独立的。因而，当将被层叠的板的材料不同时，可优化使材料特性劣化的过程如加热过程，或优化加工位置。从而，以高可靠性和产量来制造多层接线板和触摸面板，由此提高产量和生产率。
为此，对于电连接部分的粘合过程，可实现最廉价和高生产率的借助热固化的粘合过程，从而降低多层接线板和触摸面板的成本。
具体地，用于建立电连接的结构如下以凸状形成弹性导电材料部分，并使其底部粘合到一个接线板并使其顶部与所述接线板另侧的电连接部分接触，利用将被层叠的另一接线板的张应力而建立具有适当连接电阻的电连接。也就是说，通过抑制特性随时间的变化而提高特性的稳定性，因而可延长多层接线板和触摸面板的操作时间。
进而，弹性导电材料部分的高度设定为200-400μm，控制缺陷的产生，并且没有外观上的缺点，可提供具有满意特性的多层接线板和触摸面板。
从以下结合附图描述的本发明当前优选典型实施例中，本发明的以上和其它的目的、特征和优点将变得显而易见，在附图中图1A示出多层接线板的一个实例的主要部分的放大横截面视图；图1B示出弹性导电材料部分和双面粘合材料部分的一个实例的平面框图；图2A示出用于制造多层接线板的方法的一个实例的制造工艺的解释性视图；图2B示出用于制造多层接线板的方法的一个实例的制造工艺的解释性视图；图3A示出用于制造触摸面板的方法的一个实例的制造工艺的解释性视图；图3B示出触摸面板的一个实例的主要部分的放大横截面视图；
图4A示出用于制造触摸面板的方法的一个实例的制造工艺的解释性视图；图4B示出用于制造触摸面板的方法的一个实例的制造工艺的解释性视图。
具体实施例方式
以下结合附图解释本发明的优选实施例的详细描述，应该理解，本发明不局限于以下实例，并且对本发明的各种变更和修改是可的。
如上所述，根据本发明的多层接线板具有以下配置通过粘合到一个接线板的弹性导电材料部分而在接线板之间相互连接电连接部分，并且，用双面粘合材料部分粘合弹性导电材料部分的至少一部分外围边缘，以密封接线板。
图1A为示出根据本发明的多层接线板的一个实例的主要部分的横截面视图，以下参考号分别表示各个部分。1为接线板，2为由预定图案导电层构成的接线部分，3为接线部分2的电连接部分，4为由银胶料等制成的弹性导电材料部分，5为双面粘合材料部分，5h为双面粘合材料部分的开孔，11为被层叠以使其接线表面面向板1的接线表面的另一接线板，12为在接线板11上形成为预定接线图案的接线部分，以及13为电连接部分。
在此实例中，在接线部分2上的预定位置示出板1侧的电连接部分3。上接线板11的电连接部分13在接线部分12的预定位置上具有由银胶料等制成的导电层，以便在连接部分保持良好的导电性，然而，如果可获得足够好的连接电阻，导电层就是不必要的。可替换地，以与上接线板11相似的方式，可通过在板1侧上形成导电层而设置电连接部分3。
双面粘合材料部分5由基体材料52构成，所述基体材料例如由PET制成并且被夹在粘合层51和53之间且被粘合。
图1B示出弹性导电材料部分4和双面粘合材料部分5的平面结构的一个实例。在弹性导电材料部分4的顶部4t上，用图1A中的上接线板11的电连接部分13建立电连接。另外，图1B示出以下情形在双面粘合材料部分5中形成开孔以便环绕弹性导电材料部分4的至少一部分外围边缘，在图中，开孔为基本上成圆形的孔5h。然而，应该指出，双面粘合材料部分5的开孔的形状和外观不局限于图中实例，根据接线板1和11的接线图案的情况，即根据需要电绝缘的部分的形状，适当地选择所述开孔的形状。
不过，对于双面粘合材料部分5的形状，希望是使用弹性导电材料部分4作为支撑点在多于两个的地方支撑外围边缘部分的形状。通过形成以上双面粘合材料部分5，借助双面粘合材料部分5的足够张应力，双面粘合材料部分5被压向上接线板11的电连接部分，从而可满意地建立电连接。
例如，在附图中，弹性导电材料部分4形成为凸锥形状，它的底部粘合到接线板1的电连接部分3上，然而，它的顶部不粘合到接线板11的电连接部分13上，而是只与之接触。
这里，与弹性导电材料部分4的高度相比，双面粘合材料部分5的高度制作得更小，当接线板11用双面粘合材料部分5粘合到接线板1时，接线板11的电连接部分13及其外围部分在足够应力的作用下而被弯曲和按压，由此，在接线板1的电连接部分3和接线板11的电连接部分13之间保持良好的电连接。
在此情况下，即使双面粘合材料部分5和弹性导电材料部分4的高度不同，但由于利用上接线板11的挠曲，因此在接线板11和电连接部分的弹性导电材料部分4之间产生应力，从而在电气和机械特性上保持良好的电连接状态。
下面，结合图2A和2B解释用于制造此种多层接线板的方法的一个实例。如图2A所示，通过应用光刻法，即利用抗蚀剂图案作为掩模而执行涂敷光刻胶、图案曝光、显影和溅射等工艺，把预定图案导电层2粘合到接线板1上。在这些工艺之后，弹性导电材料部分4粘合到导电层2的预定电连接部分3上。换句话说，例如，借助注射工具如分配器把银胶料形成为凸锥形图案。此时，通过控制从分配器注射的胶料量，弹性导电材料部分4的高度h可形成得比双面粘合材料部分5的厚度t更大，这在以后描述。
对于将被层叠在接线板1上的另一接线板11，以与导电层2相似的方式，通过应用预定图案的光刻法而形成接线部分12。在图2A实例中，由ITO(铟锡氧化物)等制成的导电层通过构图成预定图案而形成为接线部分12，并且，由银胶料等制成的导电层在接线部分12上的电连接部分13上构图形成。
双面粘合材料部分5由基体材料52构成，所述基体材料例如由PET制成并且被夹在粘合层51和53之间且被粘合，而且，在双面粘合材料部分5中形成开孔，以便环绕弹性导电材料部分4的至少一部分外围边缘。在此情况下，在双面粘合材料部分5中形成圆形开孔5h。
双面粘合材料部分5粘合到接线板1或接线板11上。在图2A实例中，如箭头a和b方向所示，开孔5h首先与上接线板11的电连接部分13对准，并相互粘合。
进而，如图2B所示，在上接线板11的电连接部分13与下接线板1的电连接部分3之上的弹性导电材料部分4的顶部接触的状态下，接线板1和11通过双面粘合材料部分5而相互粘合。换句话说，弹性导电材料部分4的顶部与开孔5h对准，用箭头c所示方向的预定压力把接线板11向下按压到接线板1上。因而，接线板1和11借助双面粘合材料部分5的粘合材料而相互粘合，并保持预定的机械强度。
在此粘合工艺中，由于根本不包括加热过程，因此即使例如接线板1和11的材料之间的耐热性或膨胀系数有很大不同，也可避免以下缺点，如接线板材料因热而退化，因膨胀和收缩而产生裂纹，或者粘合材料剥落。
下面，结合图3A和3B详细解释根据本发明的触摸面板及其制造方法。
在图3A中，参考号31是由具有光透射特性的材料如玻璃制成的第一板，例如由ITO制成的接线部分2在第一板上形成为沿图3中横向延伸的条状图案，接线部分2例如为光透射导电层。
在接线部分2的电连接部分3上，形成例如为凸锥形的弹性导电材料部分4。参考号6表示由丙烯酸树脂等制成的点状隔离物，用于保持下面的第一板31和上面的第二板41之间的间隔。弹性导电材料部分4的高度h可形成得比双面粘合材料部分5的厚度t更大，这在以后解释。
面向第一板31的第二板41由具有光透射特性的挠性材料如PET制成，由光透射导电层构成的接线部分12在第二板41上形成为在与图3A纸面垂直的方向上的条状图案，光透射导电层例如由ITO制成。换句话说，接线部分12通过应用光刻法等而形成为与第一板31上的接线层2交叉的条状图案。
接着，双面粘合材料部分5粘合到第一板31上或第二板41上。在附图实例中，双面粘合材料部分5粘合到第二板41的接线部分12的电连接部分13的外围边缘。以与图1A、1B、2A和2B中所述多层接线板实例相似的方式，双面粘合材料部分5由基体材料52构成，所述基体材料例如由PET制成并且被夹在粘合层51和53之间且被粘合，而且，双面粘合材料部分5中具有圆形开孔5h。
在以上状态下，第二板41的电连接部分13与第一板的电连接部分3上的弹性导电材料部分4对准，并且第二板41按箭头d所示方向粘合到第一板31上。两个板31和41借助双面粘合材料部分5的粘合材料而相互粘合，并具有足够的机械强度，从而获得根据本发明配置的触摸面板30。
具有此种配置的触摸面板30可与通常触摸面板一样使用。当用支持介质如笔或手指从外部按压第二板41的预定位置时，位于按压位置上的接线部分2和12进行电传导，从而，通过测量应用电势在每个接线部分2或12的不同导电位置而产生的变化，来检测按压位置。
具体地，对于根据本发明的触摸面板，即使在由玻璃制成的第一板和按压侧上的由膜基材料制成的第二板之间的耐热性和膨胀系数不同，也可只通过用热固化把弹性导电材料部分粘合到一个板并且只用张应力使弹性导电材料部分与由耐热性相对较低的膜基材料制成的另一板接触，而获得电传导。因而，肯定可以避免在电连接部分的接合部分上产生剥落和裂纹。
从而，对于粘合弹性导电材料部分的方法，本发明不需要用于紫外线固化工艺如黑光的昂贵装置，从而可压缩成本，并可使制造工艺简单。
进而，本发明可提供具有以下特性的触摸面板，该触摸面板在电连接部分保持机械连接强度的同时保持连接特性，并且还具有较高的产量和较高的可靠性。
以下解释应用本发明的多层接线板、触摸面板以及它们的制造方法的实例。
在此实例中，制造其中挠性印刷接线板层叠在玻璃接线板上的多层接线板，所述玻璃接线板具有由ITO制成的光透射导电层。
首先，以与图2A所解释实例相似的方式，制备厚度为188μm且由PET膜制成的接线板11，在接线板11上具有由预定接线图案构成的接线部分12，其中，预定接线图案由ITO制成。银胶料(#LS-504J(M-2)，Asahi Chemical Co.，Ltd.制造)通过丝网印刷而粘合到接线板11上的电连接部分，并在145℃下干燥30分钟以便热固化，形成电连接部分13，因而，形成具有挠性印刷型结构的接线板11。
其次，在厚度为0.7mm、由钠玻璃制成的接线板1上，通过淀积方法形成预定图案的导电层2，所述导电层由ITO制成；银胶料(#2000-D1，Asahi Chemical Co.，Ltd.制造)通过分配器等注射到电连接部分3，成为具有预定高度的凸锥形状，所述电连接部分3连接到将被层叠的接线板11；并且使银胶料在120℃下热固化20分钟，因而形成弹性导电材料部分4。
再次，通过在厚度为40或60μm的双面粘合薄板(NittoDenko Corporation的产品)中用模具制作直径1.4mm的通孔，形成具有圆形开孔5h的双面粘合材料部分5。
在使接线板11的电连接部分13与双面粘合材料部分5的开孔5h对准之后，通过除去双面粘合材料部分5的隔离纸而使它们相互粘合。接着，在接线板1的弹性导电材料部分4与将被连接的接线板11的电连接部分13对准之后，除去双面粘合材料部分5的另侧隔离纸，使接线板1粘合到接线板11，由此形成多层接线板。
应该指出，弹性导电材料部分4的高度最好根据双面粘合材料部分5的厚度进行选择。然而，由于以下描述的厚度为40μm或60μm的双面粘合材料部分具有较小的厚度差，对于这两个厚度，当弹性导电材料部分4的高度设定为200-400μm时，能获得满意的结果。
在具有上述材料结构的多层接线板中，当双面粘合材料部分5具有40和60μm的厚度时，改变弹性导电材料部分4的高度，即改变弹性导电材料部分4从底部到顶部的高度，在初始状态下和在加速试验(样本放置在70℃的恒温池中，长达240小时)之后计算6个样本中不导电多层接线板样本的数量。在表1中示出在双面粘合材料部分5的厚度为40μm的情形下的结果，在表2中示出厚度为60μm的情形，同时示出样本的外部形态。
从这些结果应该理解，弹性导电材料部分4的高度优选设定为200-400μm。当此高度小于200μm时，板之间的张力变小，并且板电极之间的连接变得不稳定。另一方面，当此高度大于400μm时，到双面粘合材料部分5的粘合力变低。
制备具有以上选择高度的多层接线板，对它执行加速试验，把多层接线板放置在70℃的恒温池中，长达240小时。在试验之后，确认电连接部分3和13之间的电传导没有改变，并且双面粘合材料部分5的机械强度没有降低。
下面，用与实例1中多层接线板相同的构成材料制备根据本发明构成的触摸面板，也就是说，钠玻璃用作第一板并且由PET制成的膜基材料用作第二板，触摸面板的其它部分使用与实例1相似的材料。
进而，对于接线部分2和12，以与图2A和2B所解释的实例相似的方式，通过应用条状图案的光刻法而形成由ITO制成的光透射传导材料，以便相互正交。另外，在第一板31的接线部分2上，通过丝网印刷而形成由两烯酸树脂制成的点状隔离物6。
在图4A中，示出第一板31侧的接线部分2的平面结构。在形成为分别与触摸面板的第一和第二板正交的图案的接线部分中，分别形成将被施加电势以便检测按压位置的接线图案，其中，所述接线部分由ITO制成。在图4A中，为易于理解配置电连接部分的接线部分2，省略由ITO制成的条状接线图案。
在此实例中，如图4A所示，在第一板31的一侧(图中的顶部边缘)上的接线部分2配置有象皮带一样沿着面向顶部边缘的另一边缘(图中的底部边缘)延伸的接线部分2A1和2A2；以及分别沿图中触摸面板的右边和左边延伸的接线部分2B1和2B2。
对于每个接线部分2A1、2A2、2B1和2B2，在用于连接用户连接器的连接部分7上设置引出电极。对于接线部分2A1，沿着右边，即沿着此实例中接线部分2B2的内侧，从顶部边缘形成引出电极，延伸到连接部分7，作为延伸到底边的连接部分7的图案。
在此实例中，在接线部分2A1和2A2中设置连接到第二板的电连接部分。在图示实例中，通过用分配器注射银胶料(#2000-D1，Asahi Chemical Co.，Ltd.制造)并使之在120℃下热固化20分钟而形成五个弹性导电材料部分4，即，在顶部边缘的接线部分2A1中有三个，在底部边缘的接线部分2A2中有两个。
另一方面，在厚度为188μm、由PET制成的第二板41的电连接部分上，通过丝网印刷而粘合银胶料(#LS-504J(M-2)，AsahiChemical Co.，Ltd.制造)。如图4B中平面配置的一个实例所示，在第二板41与接线部分2A1和2A2图案对应的位置上，通过除去隔离纸而粘合厚度为60μm且由双面粘合薄板(Nitto Denko Corporation的产品)制成的双面粘合材料部分5，也就是说，粘合双面粘合材料薄板，以便沿着顶部边缘和底部边缘延伸。
在双面粘合材料部分5中形成开孔，以便与图4A中所解释弹性导电材料部分4的图案对应，例如，通过用模具冲孔而形成直径1.4mm的开孔5h。
随后，弹性导电材料部分4的顶部与双面粘合材料部分5的开孔5h对准，以便通过除去双面粘合材料部分5的另侧隔离纸而把第一板31粘合到第二板41上，从而获得根据本发明配置的触摸面板。
进而证实，以此方式制成的触摸面板通过设定弹性导电材料部分4的高度为200-400μm，在电连接部分上具有良好的电连接特性并且在接合部分上具有足够的机械强度。
进一步地，制备由以上相同材料制成的触摸面板的10个样本，并且进行以下试验。即执行高温保持试验，把样本放置在70℃的恒温池中长达240小时；低温保持试验，把样本放置在-30℃的恒温池中长达240小时；高温高湿试验，把样本放置在温度60℃且湿度90％的恒温池中长达240小时；以及热冲击试验，把样本放置在-30℃30分钟和70℃30分钟的温度循环中并重复此循环100次。在每个试验之后，在以下条件下测量样本。即●膜膨胀尺寸(如果小于300μm，就合格)●绝缘电阻(如果大于200MΩ，就合格)●第一板侧的电阻值(如果在200-600Ω之间，就合格)●第二板侧的电阻值(如果在200-600Ω之间，就合格)●第一板侧的线性度(如果小于1.5％，就合格)●第二板侧的线性度(如果小于1.5％，就合格)
●牛顿环(如果未观察到牛顿环，就合格)线性度是确认电阻值是否为一阶线性增加的方法，所述方法通过测量在第一和第二板的相对角之间所画直线上的某个位置的电阻值而进行，并且确定相对理想曲线的滑移(％)。
*○表示合格的结果。
从以上结果应该理解，根据本发明配置的触摸面板在电特性、表面光滑度和机械特性方面是非常令人满意的。
进而，确认触摸面板在执行操作试验之后操作正常，所述操作试验例如为高温高温环境试验，使触摸面板在温度45℃且湿度80％的恒温池中操作8小时；以及低温环境试验，使触摸面板在-10℃环境中操作3小时。
如上所述，根据本发明，即使将被层叠的每个板的材料不同，所获得的多层接线板和触摸面板也具有满意的机械强度、能安全导电的连接部分，并具有较高的产量和较高的可靠性。
应该指出，本发明不局限于上述实施例，只要不偏离本发明的范围，本发明可应用到其它各种多层接线板及其制造方法，并可应用到具有其它各种材料结构的触摸面板。
权利要求
1.一种构成至少一部分电路板的多层接线板，在多层接线板中，多个接线板被层叠以使它们的接线表面相互面对，其中在所述多层接线板之间的电连接部分通过粘合到所述接线板之一的弹性导电材料部分而连接；以及通过双面粘合材料部分而粘合所述弹性导电材料部分的至少一部分外围边缘，以密封所述多个多层接线板。
2.如权利要求1所述的多层接线板，其中，所述弹性导电材料部分形成为凸形，所述弹性导电材料部分的底部粘合到所述接线板中的一个，并且所述弹性导电材料部分的顶部粘合到所述接线板另侧的电连接部分，从而建立电连接。
3.如权利要求1所述的多层接线板，其中，所述弹性导电材料部分形成为凸形，并且所述弹性导电板从底部到顶部的高度设定为200-400μm。
4.一种构成至少一部分电路板的多层接线板的制造方法，在多层接线板中，多个接线板被层叠以使它们的接线表面相互面对，所述方法包括以下步骤把弹性导电材料部分粘合到所述接线板之一的电连接部分；在双面粘合材料部分中形成开孔，以便环绕所述弹性导电材料部分的至少一部分外围边缘；把所述双面粘合材料部分粘合到已粘合到所述弹性导电材料部分的一个接线板或粘合到其接线表面面对所述接线表面的另一接线板；以及在所述弹性导电材料部分的顶部与其接线表面面对所述接线表面的所述另一接线板的电连接部分接触的状态下，通过所述双面粘合材料部分而把所述两个接线板粘合在一起。
5.如权利要求4所述的多层接线板制造方法，其中，所述弹性导电材料部分形成为凸形。
6.如权利要求4所述的多层接线板制造方法，其中，所述弹性导电材料部分形成为凸形，并且所述弹性导电板从底部到顶部的高度设定为200-400μm。
7.一种触摸面板，包括以下配置在其上具有形成为预定图案的光透射导电层的光透射第一板，以及，其上具有光透射导电层且由挠性材料制成的光透射第二板布置得与所述第一板以预定距离相对，其中所述第一板和所述第二板之间的电连接部分通过只粘合到所述第一板的弹性导电材料部分而连接，所述弹性导电材料部分的至少一部分外围边缘通过双面粘合材料部分而粘合，以密封所述第一板和所述第二板。
8.如权利要求7所述的触摸面板，其中，所述弹性导电材料部分形成为凸形，所述弹性导电材料部分的底部粘合到所述第一板，并且所述弹性导电材料部分的顶部粘合到所述第二板的电连接部分，从而建立电连接。
9.如权利要求7所述的触摸面板，其中，所述弹性导电材料部分形成为凸形，并且所述弹性导电板从底部到顶部的高度设定为200-400μm。
10.一种制造触摸面板的方法，所述触摸面板包括以下配置在其上具有形成为预定图案的光透射导电层的光透射第一板，以及，其上具有光透射导电层且由挠性材料制成的光透射第二板布置得与所述第一板以预定距离相对，所述方法包括以下步骤把弹性导电材料部分粘合到所述第一板的电连接部分；在双面粘合材料部分中形成开孔，以便环绕所述弹性导电材料部分的至少一部分外围边缘；把所述双面粘合材料部分粘合到所述第一板和所述第二板；以及在所述弹性导电材料部分的顶部与所述第二板的电连接部分接触的状态下，通过所述双面粘合材料部分而把所述第一和第二板粘合在一起。
11.如权利要求10所述的制造触摸面板的方法，其中，所述弹性导电材料部分形成为凸形。
12.如权利要求10所述的制造触摸面板的方法，其中，所述弹性导电材料部分形成为凸形，并且所述弹性导电板从底部到顶部的高度设定为200-400μm。
全文摘要
提供用于制造多层接线板和触摸面板的方法，即使将被层叠的每个板的材料不同，此方法也不使产量、可靠性和生产率降低，并且此方法以高生产率和低成本制造多层接线板和触摸面板。在构成至少一部分电路板的多层接线板中，多个接线板被层叠以使它们的接线表面相互面对，其中在多层接线板之间的电连接部分通过粘合到所述接线板之一的弹性导电材料部分而连接；以及，弹性导电材料部分的至少一部分外围边缘通过双面粘合材料部分而粘合以密封多个接线板。
文档编号G06F3/041GK1498061SQ20031010250
公开日2004年5月19日 申请日期2003年10月21日 优先权日2002年10月21日
发明者平野富男, 小野正男, 及川信幸, 幸, 男 申请人:索尼株式会社