专利名称：小型的存储卡构造的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种小型的存储卡构造，特别是指一种具有轻薄短小的小型存储卡。
背景技术：
传统存储卡的制作方法一般都是先将芯片封装成单颗集成电路，然后再通过表面粘着技术(SMT)，将集成电路焊接在印刷电路板上，集成电路则可以是内存，例如闪存(flash)等主动组件。在印刷电路基板上则有金手指可以插入计算机预留的插槽，除此，还可能有一些电容、电感、电阻等被动组件。
图1为传统存储卡的侧视示意图，金手指15是用来插入计算机的一个插槽。在模块卡上设有主动组件及被动组件(未绘出)。主动组件通常封装成集成电路11，集成电路11内部封装一芯片12，此芯片12可能是一个内存芯片，例如闪存(flash memory)。集成电路11的接脚13是利用表面粘着技术焊接在存储卡的电路基板14上，电路基板14则有焊接点17与接脚13连接。传统的方法存在下列缺点一、先将芯片12封装好，再焊在电路基板14上，造成步骤繁复，会增加封装及制作成本。
二、一般存储卡上的集成电路通常不只一颗，可能有好几个，在制作模块卡时，就必须一颗一颗将集成电路11焊在电路基板14上，造成较费工时。
三、利用表面粘着技术(SMT)焊接到电路基板14的成本较高，必须再过一道锡炉，增加了SMT的设备成本。
四、小型存储卡的芯片12是以传统方式封装，无法达到轻薄短小的需求。
本发明人本着精益求精、创新突破的精神，戮力于存储卡的研发，创造出本实用新型小型存储卡构造，使其制造上更为便利，且可达到轻薄短小的需求。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种小型的存储卡构造，其具有制造便利的功效，达到有效降低生产成本的目的。
本实用新型的又一目的是提供一种小型的存储卡构造，其具有缩小封装尺寸的功效，达到轻薄短小的需求的目的。
本实用新型的目的是这样实现的一种小型的存储卡构造，其是用以装设于一电子装置内，其包括有一基板、多数个内存芯片、多数条导线及一封胶层，其特征是该基板设有一上表面、一下表面及多数个由该上表面贯通至下表面的镂空槽，该上表面位于该每一镂空槽周缘形成有多数个接点，于该基板侧边设有多数个金手指电连接该多数个接点，该基板是装设于该电子装置内，该金手指与该电子装置电连接；该多数个内存芯片设有一顶表面及一底表面，该顶表面中央部位形成有多数个焊垫，该每一内存芯片的顶表面是设置于该基板的下表面，其上的多数个焊垫分别于相对应的镂空槽镂出；该多数条导线的每一导线设有第一接点及第二接点，其是容置于该基板的镂空槽内，该第一接点电连接于该基板的接点上，该第二接点是电连接于该内存芯片的焊垫上；该封胶层是覆盖于该基板的上表面，并填充于该镂空槽内，保护住该多数条导线，及覆盖于该基板的下表面，将该多数个内存芯片同时覆盖住。
该基板设有二个镂空槽，该多数个内存芯片是二个。该多数个内存芯片的底表面由该封胶体露出。
下面结合较佳实施例和附图详细说明。
图1为传统小型存储卡构造的示意图。
图2为本实用新型的第一种结构示意图。
图3为本实用新型的第二种结构示意图。
图4为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
实施例1参阅图2-图3所示，本实用新型的小型的存储卡构造，其包括有一基板20、二个内存芯片22、多数条导线24及一封胶层26，其中基板20设有一上表面28、一下表面30及二个由上表面28贯通至下表面30的镂空槽32，上表面28位于每一镂空槽32周缘形成有多数个接点34及于基板20侧边设有多数个金手指36电连接多数个接点34，基板20是用以装设于一电子装置(图未显示)内，使金手指36与该电子装置电连接。
内存芯片22设有一顶表面38及一底表面40，顶表面38中央部位形成有多数个焊垫42，顶表面38是设置于基板20的下表面30，使其上的多数个焊垫42分别于相对应的镂空槽32镂出。
导线24设有第一接点44及第二接点46，其是容置于基板20的镂空槽32内，其第一接点44电连接于基板20的接点34上，第二接点46是电连接于内存芯片22的焊垫42上。
封胶层26是覆盖于基板20的上表面28，并填充于每一镂空槽32内，用以保护住多数条导线24，及覆盖于基板20的下表面30，用以将多数个内存芯片22同时覆盖住。
实施例2参阅图4所示，本实用新型的实施例2，封胶层26将多数个内存芯片22同时覆盖住时，并使多数个内存芯片22的底表面40由封胶层26露出，可增加内存芯片22的散热效果，以提高存储卡的可靠度及延长存储卡的使用寿命。
本实用新型具有如下的优点
1、多数个内存芯片22以中央引线的方式电连接基板20的封装结构，可使存储卡达到轻薄短小的需求。
2、多数个内存芯片22的底表面40由封胶体26露出，可增加内存芯片22的散热效果，可提高存储卡的可靠度及延长其使用寿命。
3、将内存芯片22先行设置于基板20上，再以封胶层26同时将多数个内存芯片22予以封装，可简化生产制程，可效降低生产成本。
上述较佳实施例的详细说明仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神所作种种变化实施，均属于本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种小型的存储卡构造，其包括有一基板、多数个内存芯片、多数条导线及一封胶层，其特征是该基板设有一上表面、一下表面及多数个由该上表面贯通至下表面的镂空槽，该上表面位于该每一镂空槽周缘形成有多数个接点，于该基板侧边设有多数个金手指电连接该多数个接点，该基板是装设于该电子装置内，该金手指与该电子装置电连接；该多数个内存芯片设有一顶表面及一底表面，该顶表面中央部位形成有多数个焊垫，该每一内存芯片的顶表面是设置于该基板的下表面，其上的多数个焊垫分别于相对应的镂空槽镂出；该多数条导线的每一导线设有第一接点及第二接点，其是容置于该基板的镂空槽内，该第一接点电连接于该基板的接点上，该第二接点是电连接于该内存芯片的焊垫上；该封胶层是覆盖于该基板的上表面，并填充于该镂空槽内，保护住该多数条导线，及覆盖于该基板的下表面，将该多数个内存芯片同时覆盖住。
2.根据权利要求1所述的小型的存储卡构造，其特征是该基板设有二个镂空槽，该多数个内存芯片是二个。
3.根据权利要求1所述的小型的存储卡构造，其特征是该多数个内存芯片的底表面由该封胶体露出。
专利摘要一种小型的存储卡构造，其包括有一基板、多数个内存芯片、多数条导线及一封胶层，其是于基板上形成多数个镂空槽，再将多数个内存芯片设置于基板上，使内存芯片的多数个焊垫由镂空槽镂出，以多数条导线电连接于基板上，最后再以封胶层同时将多数个内存芯片封装包覆，具有使其封装体积较小，且制造上较为便利的功效。
文档编号G06K19/077GK2664079SQ20032010035
公开日2004年12月15日 申请日期2003年10月14日 优先权日2003年10月14日
发明者谢志鸿, 吴志成, 蔡尚节, 陈炳光 申请人:胜开科技股份有限公司