专利名称：具有用于驱动器集成电路的散热结构的显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种显示装置，尤其涉及一种能够从为显示板提供寻址电压的薄膜封装(TCP)的驱动器集成电路(IC)中有效散热的显示装置。
本申请要求2003年10月17日向韩国专利局提交的韩国专利申请No.10-2003-0072475的优先权及其权益，该申请的内容在此引为参考。
背景技术：
一种普通类型的显示装置为等离子显示装置。众所周知，等离子显示装置利用气体放电产生的等离子体在等离子显示板(PDP)上产生图像。在等离子显示装置中，印刷在PDP上的电极通常通过挠性印刷电路(FPC)与驱动电路电连接。FPC有一个IC用于提供寻址电压，以根据由驱动电路控制的信号选择性地在每个像素上形成壁电压。
利用FPC和IC提供电压的示意性结构是板上芯片(COB)，其中把IC安装在印刷电路板(PCB)上；及膜上芯片(COF)，把IC安装在组成FPC的薄膜上。用于提供电压的另一个示意性实例是TCP，其小巧且制造成本较低。
但是，安装在底板上的COF、COB或TCP产生电磁干扰(EMI)以及大量的热量。这部分是由于在1/60秒(一个TV的场)中至少发生8次的气体放电所致，这样在PDP中产生多于256个色调等级。
因此，为加强底板的结构在COB或COF中安装加强板，并将COB或COF固定到底板上。同样该加强板也用于有效地散发从IC中产生的热量。
在现有的装置中，TCP驱动器IC中产生的热量通过为TCP连接一个如热沉的固体散热片来散发。但由于热沉的低散热效率以及在较小尺寸时无法应付IC所产生的热量，而使得与IC的尺寸相比，热沉具有过大的尺寸。因而需要减少发热以防止TCP驱动器IC的故障或损坏。但是，这样导致采用一个图象质量的低级算法(inferior algorithm)，并会造成图象质量的整体下降。
发明内容
根据本发明，提供了一种显示装置，其中通过一种改进的散热结构增强了对驱动器IC的散热，并因此包括一种提高了驱动器IC的可靠性的更小且更便宜的驱动器IC。具体地，所述散热装置可以与等离子显示装置结合使用。
本发明提供一种显示装置，其包括底板，与底板的第一侧面相邻接的显示板，安装到第二侧面上的驱动电路，该第二侧面与底板连接显示板的第一侧面相对，将显示板的电极电连接到驱动电路的挠性印刷电路(FPC)，和通过FPC与显示板相连的集成电路(IC)，所述驱动器IC根据驱动电路控制的信号为显示板的电极选择性地提供电压。
在驱动器IC和底板之间设置如液相或凝胶相介质的热传导介质。与驱动器IC(与底板相对)相邻接的是一个把驱动器IC压向底板以具有良好接触和散热的压板。热传导介质设置在压板和驱动器IC之间。
驱动器IC适于内置于薄膜封装(TCP)中并与FPC相连接。
在一个实施例中可具有高热传导元件，一个平滑表面被附加在底板的面对驱动器IC的区域中。液相或凝胶相热传导介质可以布置在驱动器IC和高热传导元件之间。高热传导元件的材料可以从铝、钢和铜构成的组中选出的一种材料。
压板可以形成为有两个平面的单体面对驱动器IC的第一平面，可以平行于底板进行设置；而第二平面可以从第一平面的外缘延伸到等离子显示板的外缘。压板由从铝、钢、和铜构成的组中选出的一种材料所制成，并通过连接件被固定到底板上。
一种材料，如硅油、热油脂或相变材料(PCM)可用作置于驱动器IC和底板之间的液相热传导介质。置于驱动器IC和底板之间的热传导介质可以是液相或凝胶相，或是如硅树脂片的固相等。
图1是根据本发明实施例的具有用于TCP驱动器IC的散热结构的等离子显示装置的透视图；图2是根据本发明实施例的TCP驱动器IC的散热结构的详解透视图；图3是沿图2中A-A线的局部截面侧视图。
具体实施例方式
如图所示，根据本发明实施例的等离子显示装置包括PDP12和底板16。所述PDP12通过粘结装置(未示出)连接到底板16的一个侧面上，用于驱动PDP12的驱动电路18连结到底板16的另一侧面上。底板16与PDP12相邻接并平行地放置。设置底板16和PDP12使得在其中间可布置热传导介质。前盖(未示出)置于PDP12之上，后盖(未示出)置于底板16之上。所有这些组件被组装成等离子显示装置设备。
如图3所示，从PDP12的边缘延伸的电极19经FPC21与驱动电路18电连接以接收驱动所需的信号。因此，在PDP12和驱动电路18之间安装一个或多个驱动器IC23，并且用于根据驱动电路18控制的信号选择性地为PDP12的电极提供电压。在图2和3所示的实施例中，多个驱动器IC23适于内置在TCP25中并与驱动电路18和FPC21相连接。
高热传导元件27被连接在底板16的面对驱动器IC23的位置处。高热传导元件27可以由金属制成，尤其是铝、铜或钢。高热传导元件的表面可以是平滑的。此外，高热传导元件27安装得与封装在TCP25中的驱动器IC23对齐。在一个可选实施例中，高热传导元件27可以是条形并固定到底板16。
在一个示意性实施例中，在驱动器IC23和高热传导元件27之间放置液相或凝胶相热传导介质31。热传导介质31至少在PDP12的工作温度下可以是液相或凝胶相，并在至少一个示意性实施例中，其热传导率大于0.1W/mK。硅油、热油脂、相变材料(PCM)或类似的材料可以用作液相或凝胶相的热传导介质31。
如上所述，热传导元件27面对驱动器IC23地连接到底板16，并且液相或凝胶相热传导介质31被设置在驱动器IC23和高热传导元件27之间。在本发明的一个可选实施例中，不使用高热传导元件27，驱动器IC23与底板16通过置于其中的液相或凝胶相热传导介质31相接触。
压板32放置在驱动器IC23附近，更具体的是与TCP25相邻接，以便将驱动器IC23压向底板16。压板32可以形成为一个单体，其具有面对驱动器IC23并基本上平行于底板16放置的第一平面32a和覆盖FPC21并从第一平面32a的外缘延伸到PDP12的外缘的第二平面32b。压板32可以由金属，如铝、铜或钢制成，并且可以通过单独的连接件34固定到高热传导元件27。
在压板32和面向压板32的驱动器IC23之间也设置热传导介质36。热传导介质36可以是液相或凝胶相，或如硅树脂片的固相等，在一个示意性实施例中，其热传导率大于0.6W/mK而其厚度小于0.8mm。
对具有在此所述TCP的42英寸PDP显示模块的温度进行实验测量，以确认用于TCP驱动器IC的散热结构的效果。出于比较的目的，对其它的散热结构测量温度。作为热传导介质，比较例1在TCP驱动器IC和底板之间使用散热垫代替液相或凝胶相介质。比较例2不采用压板而同时使用液相或凝胶型热传导介质。除了散热垫的厚度不同之外，比较例3与比较例1相同。PDP模块的输入电压为220V，参考温度是25℃的环境温度。在驱动器IC、压板和底板处测量温度。
下面，表1示出了用在每个实验中的元件，表2示出了本发明的实施例及比较例的实验中驱动器IC、压板和底板的温度。
表1
表2
在实验实例中，在表2可见，与比较例1～3相比，本发明的实施例示出了驱动器IC的最低温度以及底板的最高温度。这意味着通过液相或凝胶相热传导介质(热油脂)，将驱动器IC发出的热量有效地传递到用作热沉的底板。
此外，在采用热油脂的比较例2中，驱动器IC的散热效率下降。这是由于不存在通常用于把驱动器IC推向底板以使它们之间紧密接触的压板。
根据本发明的实施例，等离子显示装置具有用于驱动器IC的散热结构，该结构通过其中设置的液相或凝胶相热传导介质经底板有效地散发驱动器IC的热量。
此外，把TCP驱动器IC推向底板以便紧密接触的压板，不仅稳定地固定TCP，而且还提高散热的效率。另外，压板可以通过将电极的外缘延伸到PDP的外缘，保护与从PDP外缘延伸的电极相连接的FPC。
虽然以上详细描述了本发明的示意性实施例，应该理解，在此指出的本发明基本发明原理的一些改型和/或变化，都将落在本发明后附的权利要求书限定的精神和范围之内。
权利要求
1.一种显示装置，包括底板；与底板的第一侧面相邻接放置的显示板；附着到底板第二侧面的驱动电路，第二侧面与底板的连接显示板的第一侧面相对；将显示板的电极电连接到驱动电路的挠性印刷电路；和经挠性印刷电路连接到显示板的驱动器集成电路，所述驱动器集成电路根据驱动电路控制的信号选择性地为显示板的电极提供电压，其特征在于在驱动器集成电路和底板之间设置液相或凝胶相的热传导介质。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于驱动器集成电路适于内置于薄膜封装中并与挠性印刷电路连接。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于高热传导元件安装在面对驱动器集成电路的底板上，并且一液相热传导介质布置在驱动器集成电路和高热传导元件之间。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于高热传导元件安装在面对驱动器集成电路的底板上，并且一凝胶相热传导介质布置在驱动器IC和高热传导元件之间。
5.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于高热传导元件由从铝、铜和钢所组成的组中选出的一种材料构成。
6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于被置于驱动器集成电路和基板之间的液相热传导介质是从硅油、热油脂和相变材料构成的组中选出的材料。
7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于压板靠近驱动器集成电路设置且把驱动器集成电路压向底板，并且一热传导介质设置在压板和驱动器集成电路之间。
8.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于显示板是一种等离子显示板。
9.一种显示装置，包括底板；与底板的第一侧面相邻接放置的显示板；附着到底板第二侧面的驱动电路，该第二侧面与底板的放置显示板的第一侧面相对；将显示板的电极电连接到驱动电路的挠性印刷电路；和经挠性印刷电路连接到显示板的驱动器集成电路，所述驱动器集成电路根据驱动电路控制的信号选择性地为显示板的电极提供电压，其特征在于，靠近驱动器集成电路的外侧设置压板，该压板将驱动器集成电路压向底板，在压板和驱动器集成电路之间放置热传导介质。
10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于压板形成为一个单体，其具有面对驱动器集成电路的第一平面和支持所述挠性印刷电路的第二平面，该第一平面平行于底板地设置，该第二平面从第一平面的外缘延伸到等离子显示板的外缘。
11.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于压板由从铝、铜和钢所构成的组中选出的一种材料所制成。
12.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于所述压板通过连接件固定到底板。
13.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于布置在驱动器集成电路和底板之间的热传导介质为硅树脂片。
14.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于布置在驱动器驱动电路和底板之间的热传导介质是液相热传导介质。
15.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于布置在驱动器驱动电路和底板之间的热传导介质是凝胶相热传导介质。
16.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于显示板是一种等离子显示板。
全文摘要
本发明公开了一种显示装置，能够从向显示板提供寻址电压的薄膜封装驱动器集成电路中有效地散热。显示装置包括显示板，底板，驱动电路，电连接到显示板的电极到驱动电路的挠性印刷电路，经挠性印刷电路连接到显示板的驱动集成电路，所述驱动器集成电路根据驱动电路控制的信号选择性地为显示板的电极提供电压。在驱动器集成电路和底板之间设置液相或凝胶相热传导介质。压板被设置在与底板相对的驱动器集成电路的外边上，该压板将驱动器集成电路压向底板以形成良好的接触和散热。在压板和驱动器集成电路之间放置热传导介质。
文档编号G06F1/16GK1619616SQ20041010231
公开日2005年5月25日 申请日期2004年10月18日 优先权日2003年10月17日
发明者裴成元, 安重昰, 金赫 申请人:三星Sdi株式会社