专利名称：扣具总成的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可快速定位配装的电脑散热片的扣具总成。
背景技术：
公知的集成电路A1，由于价格相当昂贵，为求便于测试，一般是藉由一转接器(俗称PGA)A2予以转接，使集成电路A1插接于其上，该转接器A2则是焊接于PC板A3上，如图1所示。
公知的散热方式，同样是在集成电路A1面上，藉一散热片A4施以散热，而集成电路A1与散热片A4间，是由扣接件A5加以扣接，其存在以下缺陷1.该扣接件A5由于为塑胶射出成型所制，耐热性不佳，尤其是对于目前较先进电脑机型的集成电路，其连续使用的高温往往可达一百度以上，会产生软化、变形及脱卡的现象，根本无法配合使用。
2.该扣接件A5以散热片A4的横向槽轨A41加以扣定，所以在其扣合后，会产生横向微量位移的缺陷。
3.延由第2点所述，公知的扣接件A5在配装上，为紧配合方式，在扣接配合时，需小心、耐心的慢慢滑入散热片的槽轨A41内，无形中便得该装配手续既费时又费力，完全谈不上快速、确实的要求。
4.由于公知的集成电路A1透过PGA转接器予以转接，相对于集成电路A1面上所增设的散热A4或另增设的散热风扇及冷却器等配重下，均可能造成两者间的插接接触不良，使非人为性故障发生的机率提升。
5.延由第4点所述，在其公知集成电路A1散热暨装配上，因PGA转接器的使用，增添无谓的成本负担外，更使得配装手续上显得耗时而费力。
6.延由第5点所述，所以目前的高级集成电路，已迈向SMT高速方式处理于PC板上，相对于公知的PGA转接器及扣接件，则无法完全适用于较高级的集成电路，实有淘汰或改良的必要。
实用新型内容本实用新型的目的是克服上述现有技术中的不足之处而提供一种可快速嵌扣暨定位可靠、并配合弹簧可有效缓解外界冲击力，具有强化整个散热片嵌固能力的电脑散热片扣具总成。
本实用新型的目的可以通过以下措施来达到这种电脑散热片的扣具总成，包括扣件及弹簧，其特殊之处在于该扣件呈梢体状结构，顶端为圆头，延由梢体的底端头呈双向外倒式的嵌扣片，且呈上小、下大的双层结构，上层较小的嵌扣片为具良好片性弹力的薄片，所述扣件与所套设的弹簧产生对应的弹性作用。
本实用新型相比现有技术，具有如下优点1.该嵌扣片除呈开张的状态外，并具有良好的夹缩复位弹性机能。
2.该扣件的梢体柱身上套合一弹簧，并令该弹簧直接作用于散热片的锁合处，而扣件的端头即可直接嵌定于PC板所预设的嵌孔上，形成了稳定的嵌扣支点，可具有最佳的稳定、快速、精准且可靠的嵌定效果，而此时的散热片由扣件的弹簧所迫压，可有效缓解并以弹性定位于电脑散热片的表面。
3.该产品使用寿命长，可批量生产。
图1是为公知集成电路散热暨扣具总成的立体分解示意图。
图2是本实用新型扣具总成的主视图。
图3是图2A-A向剖视图。
图4是本实用新扣具总成的侧视图。
具体实施方式
本实用新型下面将结合附图作进一步详述请配合图2、图3、图4所示，扣具1总成由扣件11及弹簧(图中未示)所组成，该扣件11呈梢体状结构，顶端为圆头12，延由梢体的下端，则底端头为延伸呈具双向外倒式的嵌扣片13，该嵌扣片13具有良好的夹缩复位弹性机能，且呈上小、下大的双层结构体，其上层较小的嵌扣片131为薄片状态，同样具有良好的片性弹力作用，在不当外力拖拉下，该上层嵌扣片131可有效缓解不当拉力的效能，并可与其所套设的弹簧产生对应的弹性作用，当扣件11套合弹簧并嵌扣于PC板的嵌孔时，该弹簧则可直接作用于散热片的锁合处。
装配的操作实施首先以扣件11底端头所具双向外倒式嵌扣片13良好的夹缩复位弹性机能，于穿合PC板的嵌孔时，先行缩合再快速贯穿于PC板的嵌孔，瞬间形成开张的嵌扣状态，具双向嵌抵的机能，在嵌扣能力上，则使散热暨扣具总成，形成了稳定的嵌扣支点，可具有最佳的稳定、快速、精准且可靠的嵌定效果，此时的散热片，则由扣件的弹簧所迫压，可有效缓解并以弹性定位于散热片的表面。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限定，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种电脑散热片的扣具总成，包括扣件及弹簧，其特征在于该扣件呈梢体状结构，顶端为圆头，延由梢体的底端头呈双向外倒式的嵌扣片，且呈上小、下大的双层结构，上层较小的嵌扣片为具良好片性弹力的薄片，所述扣件与所套设的弹簧产生对应的弹性作用。
专利摘要本实用新型涉及一种可快速嵌扣暨定位可靠、并配合弹簧可有效缓解外界冲击力，具有强化整个散热片嵌固能力的电脑散热片扣具总成。该扣件呈梢体状结构，顶端为圆头，延由梢体的底端头呈双向外倒式的嵌扣片，且呈上小、下大的双层结构，上层较小的嵌扣片为具良好片性弹力的薄片，所述扣件与所套设的弹簧产生对应的弹性作用。
文档编号G06F1/20GK2694360SQ20042004543
公开日2005年4月20日 申请日期2004年5月8日 优先权日2004年5月8日
发明者龙飞 申请人:龙飞