专利名称：计算机机壳散热气流引导装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机机壳散热气流引导装置，尤其涉及一种用于高频率的计算机中央处理器，在不影响前饰面板整体美观设计下，能够有效引入外部空气快速进入计算机机壳内进行高效率的散热的计算机机壳散热气流引导装置。
背景技术：
现有的各种电子设备，特别是计算机主机，因内部安装了各种具有高速运算功能的电子组件及外围设备，如CPU、各种适配卡、高容量记忆单元(硬盘驱动器)、DVD、刻录机及电源供应器等，再加上这些计算机主机基本上都是采用近似封闭状机壳，而电子组件与外围设备在运行时都会产生温度不等的热量，特别是执行高速运算的CPU，更是最大的热量产生组件。所以如何将计算机主机内，尤其是CPU运算时所产生的热量有效排除，实为当今待解决的一重要课题。因此在这些计算机主机或电子设备中多安装有散热装置，利用散热装置来降低计算机主机或电子器物设备内的组件及环境温度。
目前常见安装在这些计算机主机或电子设备上的散热装置与外部空气的连通与导入，多利用安装在对应开设有孔的计算机机壳后壳端面的散热风扇来达到取得外部空气的效果，然后进一步利用设置在CPU上的散热装置，如散热片、风扇等将热量移除，但这样的散热方式，因为CPU与外围设备都被设置在同一空间中，且CPU因主机板配置位置的限制，多设置在机壳近中央或底部的深处位置，因此这些外围设备与电子组件运行时所产生的温度，不仅都聚集在计算机主机的机壳内，更因为在同一空间中存在有多个热源，造成热量在该空间内结合形成温室效应，而持续的高温环境，使得由外部导入的冷空气无法直接到达CPU所在位置，并移除因运算所产生的热量。
再者，目前最新的高速率的计算机中央处理器，因快速运算下所产生的大量热量更是一亟待解决的散热课题。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的在提供一种计算机机壳散热气流引导装置，用于解决有关高速率的计算机中央处理器因快速运算下所产生的大量热量的散热问题，提高其散热效率。
本实用新型的另一目的在提供一种计算机机壳散热气流引导装置，主要利用在计算机机壳上的凹入部与前饰面板间形成一多方向散热气流引导空间的装置，在不影响前饰面板整体美观前提下，通过在计算机机壳内设置前置散热风扇，引导外部空气进入气流引导空间，并直接进行计算机机壳内部热量的移除工作。
根据本实用新型而提供的一种计算机机壳散热气流引导装置，包括一计算机机壳；一设置在该计算机机壳的前饰面板；其特征在于一成型在该计算机机壳前壳板的凹入部；一形成在该计算机机壳前壳板与前饰面板间的气流引导空间；及多个连通孔，开设在该凹入部以及与凹入部相邻的计算机机壳端面，使气流引导空间、外部空气与计算机机壳内部间的气流连通。
由安装在计算机机壳前壳板的前置式散热风扇，产生向计算机机壳内部的气流引导作用力，引导外部空气穿过多个连通孔而进入气流引导空间，进一步执行计算机机壳内部的热量移除工作。
在一优选实施例中，该与凹入部相邻的计算机机壳端面所开设的多个连通孔，直接开设在计算机机壳各个相邻前饰面板的周边壳面上。
本实用新型的计算机机壳散热气流引导装置能够在不影响前饰面板整体美观设计下，有效引入外部空气快速进入计算机机壳内进行高效率的散热。
附图的简要说明
图1为本实用新型一实施例的立体结构分解图；图2为本实用新型一实施例的计算机机壳局部组合立体图；图3为本实用新型一实施例的组合立体图；图4为本实用新型一实施例的剖视与气流引导示意图；图5为本实用新型一实施例的另一视角组合立体图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下1-计算机机壳 2-前饰面板3-散热气流引导装置 4-前置式散热风扇11-前壳板31-凹入部32-气流引导空间 33-第一连通孔34-第二连通孔35-板体36-侧板 37-通孔具体实施方式
为了使本领域技术人员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明，并非用来限制本实用新型。
图1至5图为本实用新型的一优选实施例的计算机机壳散热气流引导装置的结构图，其中包括有本实用新型散热气流引导装置的计算机机壳，为一适用于高速率的计算机中央处理器的计算机机壳。如图1至图5所示，本实施例的散热气流引导装置3，设置在计算机机壳1与前饰面板2之间，并在该组装位置形成一气流引导空间32，配合多个连通孔33、34开设，使气流引导空间32能够与外部空气及计算机机壳1内部的气流连通，通过与外界空气的连接关系，导入足量的外部冷空气气流，配合前置式散热风扇4，将外界冷空气导入机壳内，用于热量的移除，且不需在前饰面板2上开设大直径的影响整体造型与美观效果的气孔。
本实用新型设置在计算机机壳1与前饰面板2间的散热气流引导装置3，如图1至图5所示，其结构主要包括一凹入部31、一气流引导空间32以及多个开设在计算机机壳1与前饰面板2结合的周边位置的连通孔33、34。由计算机机壳1与前饰面板2结合的周边位置、在计算机机壳1周边各方向或进一步配合前饰面板2所开设的连通孔，组成环绕式外部空气导入的散热气流，进行计算机机壳1内的散热。
凹入部31，如图1至图3所示，成型在计算机机壳1的前壳板11上，成为前壳板11或成为前壳板11的一组成部分。凹入部31的特殊构形，在于形成一位于计算机机壳1与前饰面板2间的气流引导空间32，且为一可由凹入部31的形状而塑形成为任何形状与容积量的气流引导空间32，利用气流引导空间32所提供的容积空间，作为提供前置式散热风扇4外部冷空气的气体容积空间。
在图1至图3所示的具体实施例中详细的示出了本实用新型所述的凹入部31。凹入部31包括一具有适当平板面积的板体35以及由板体35周边末端延伸并作适当角度转折的侧板36。内凹形状的板体35成型在计算机机壳1的前壳板11或成为前壳板11的一部分，如图1及图2所示。在凹入部31的端面开设有一大直径通孔37，用于安装前置式散热风扇4，使前置式散热风扇4可直接由位于凹入部31与前饰面板2间的气流引导空间32取得由外部导入的冷空气并吸入计算机机壳1中作为散热空气。
图1中进一步显示凹入部31的结构，在所示的具体实施例结构中，凹入部31通常是一个包括有内凹的板体35与角度转折的侧板36的一非平面结构体，板体35与侧板36之间的角度转折的剖面，可以是一个钝角转折连接关系，如图1及图2所示，或是一个直角转折连接关系，当然也可以是一个锐角转折连接关系。根据所要配合形成的气流引导空间32特定容积，或与外部空气的连通需求，以及计算机机壳1的结构刚性等而选择上述三种转折连接中的一种。
在本实用新型的具体结构上，凹入部31执行了几项重要功能，其中一个功能为用于匹配计算机主机；其它重要功能为使前置散热风扇4能够有效的取得外部散热空气，利用凹入部31在计算机机壳1与前饰面板2间形成一气流引导空间32，用于外部空气与计算机机壳1内部间的气流连通，提供足量的外部冷空气气流导入，配合前置式散热风扇4，将外部冷空气气流导入机壳内，移除热量。由凹入部31的具体结构所提供的另一项功能为利用其内凹的形状，或成为计算机机壳1的前壳板11，或成为前壳板11的一组成部分，由此，提高了计算机机壳1及前壳板11的组合结构刚性强度。
多个连通孔33、34，包括多个位置相对应开设的连通孔。在本实用新型的具体实施例中，设置在凹入部31与计算机机壳1上的多个连通孔33、34可以在更多方向获得外部空气与气流引导空间32的连通关系。多个连通孔33、34，在本实用新型一具体实施例中，如图1至图3所示，包括开设在凹入部31的侧板36端面的第一连通孔33以及开设在计算机机壳1上各周边的第二连通孔34(如图1至图5所示)，第一连通孔33与第二连通孔34呈相邻且可对应供空气对流的连通关系，提供外部空气与气流引导空间32的连通关系。气流引导空间32通过第一连通孔33与第二连通孔34连通，由计算机机壳1周边各方向取得用于散热的外部空气。
多个连通孔33、34的开设，除上述的第一连通孔33与第二连通孔34的开设位置关系外，也可以在不影响前饰面板2的整体造型美观的前提下，在前饰面板2端面开设连通孔，使外部空气与气流引导空间32取得更多连通，更易由外部取得所需要的散热空气。
如图1至图5所示，本实用新型应用在计算机机壳1暨准系统计算机主机的具体配置结构示意图以及将外部散热气流引导进入计算机机壳1的气流导向示意图。本实用新型的散热气流引导装置3具有由内凹的板体35与角度转折的侧板36组成非平面结构体的凹入部31，利用其内凹形状结合或成为计算机机壳1的前壳板11，或成为前壳板11的一组成部分，而在计算机机壳1与前饰面板2间形成一气流引导空间32。气流引导空间32进一步利用开设在凹入部31的第一连通孔33以及开设在计算机机壳1上的第二连通孔34取得外部空气。由此，形成一个计算机机壳1内部与外部空气间的空气对流引导通道。当设置在凹入部31的前置散热风扇4运转时，将产生一向计算机机壳1内风流吹向的吸力，用于通过第一连通孔33与第二连通孔34，将外部空气导入气流引导空间32内，并导入计算机机壳1中进行热量的移除，如图4所示。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此而限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种计算机机壳散热气流引导装置，包括一计算机机壳；一设置在所述计算机机壳的前饰面板；其特征在于一设置在所述计算机机壳前壳板的凹入部；一形成在所述凹入部与前饰面板之间的气流引导空间；以及多个连通孔，开设在所述凹入部及计算机机壳，使气流引导空间、外部空气与计算机机壳内部间的气流连通。
2.如权利要求1所述的计算机机壳散热气流引导装置，其特征在于所述凹入部为内凹形状结合成为计算机机壳的前壳板。
3.如权利要求1所述的计算机机壳散热气流引导装置，其特征在于所述凹入部为内凹形状结合成为计算机机壳的前壳板的一部分。
4.如权利要求1-3中任一项所述的计算机机壳散热气流引导装置，其特征在于所述凹入部为一包括有内凹的平板板体与角度转折的侧板组成的非平面结构体。
5.如权利要求4所述的计算机机壳散热气流引导装置，其特征在于所述凹入部的板体与侧板为一个钝角、直角或锐角转折连接中的任一种。
6.如权利要求1所述的计算机机壳散热气流引导装置，其特征在于所述多个连通孔包括开设在所述凹入部端面的第一连通孔以及开设在计算机机壳上的第二连通孔，所述第一连通孔与第二连通孔相互对应设置，形成供空气对流的通道。
7.如权利要求1所述的计算机机壳散热气流引导装置，其特征在于所述多个连通孔包括开设在所述凹入部的侧板端面的第一连通孔以及开设在计算机机壳上的第二连通孔，所述第一连通孔与第二连通孔相互对应设置，供空气对流的通道。
专利摘要本实用新型涉及一种计算机机壳散热气流引导装置，主要利用在计算机机壳与前饰面板间形成一多方向散热气流引导空间的装置，提供外部散热气流导入机壳的内部；该引导装置包括一凹入部，设置在计算机机壳前壳板，用于与前饰面板形成一气流引导空间；多个连通孔，开设在所述凹入部以及与凹入部相邻的计算机机壳周边，使得气流引导空间、外部空气与计算机机壳内部间的气流连通；配合对应安装在所述凹入部端面的前置式散热风扇，引导外部空气通过多个连通孔进入气流引导空间，进一步导入计算机机壳内，用于电子组件的散热。
文档编号G06F1/20GK2725986SQ20042008519
公开日2005年9月14日 申请日期2004年8月19日 优先权日2004年8月19日
发明者游文隆, 赖瑞铭 申请人:浩鑫股份有限公司