热导管的封口结构的制作方法

文档序号:6472761
专利名称:热导管的封口结构的制作方法
技术领域
本实用新型是关于一种应用于电脑CPU辅助散热元件的热导管的封口结构。
背景技术
热导管是一种以高导热材料(如铜)所制成的细长管体,常用在电脑CPU的辅助散热元件,借由其良好的导热性,可将CPU的热量有效的转出并给予排除。
为求有更好的导热性,一般热导管的制作方式,必须将管内的空气抽除,使热导管的内部形成真空状态,而后将两端封口封闭,并在管内装填导热液。
而习用的热导管的封口结构,是在热导管内部完成抽真空与装填导热液后,利用机器施压于封口端,使热导管封口端受压变形,然后将封口端截断,并在截断面上焊接后再被覆焊锡层以进行密封。
唯习用封口结构存有缺点,并非良善的设计。其最大的缺点,是封口处的平压方向宽度明显大于热导管本身直径,此变形处除影响美观外,更造成组装方向或空间的不易,使其设置产生限制。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种热导管的封口结构,其可使压制封口时的尺寸仍维持在热导管的管径范围内,以此增加方便组装的功效。
为实现上述目的,本实用新型的解决方案是一种热导管的封口结构,其在该热导管的封口端的管壁上设有一缺口,缺口的两侧壁面压合以形成密封结构。
该缺口为半圆状。
该封口端设置为过缩管形状。
该封口端是以焊接进一步密封。
该封口端是被覆焊锡层进一步密封。
采用上述方案后,由于本实用新型的封口结构是先在封口端预先设置有缺口,当缺口两侧壁面进行挤压封闭时,由于缺口处预先除料,使压制出的封口端尺寸不会超出热导管管径,其封口端尺寸仍维持在热导管的管径范围内,使该导热管封口后可直接应用在预先规划的导热处,不必进行管线或配置的调整,使导热管在应用上更为灵活。


图1是本实用新型的导热管示意图;图2是本实用新型的导热管缩管结构示意图;图3是本实用新型的导热管设置缺口结构示意图;图4是本实用新型的导热管封口端完成示意图;图5是本实用新型的导热管封口端焊接示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图5所示,本实用新型是一种热导管的封口结构,其首先取得一热导管1,该热导管1主要为铜管,具有良好的延展性与导热性,(见图1)。将该导热管1进行抽真空与装填导热液工作,并对封口端11进行缩管动作,使该封口端11直径小于导热管1直径,以方便进行封口作业(见图2)。而本实用新型即在该封口端11的管壁上预先设一缺口12,该缺口12是在管壁上压成的半圆状缺口,使该封口端11减少材料,以配合压制的工作(见图3)。然后再将封口端11缺口12的两侧壁面进行压制密合,如此密合后封口端11直径仍维持在导热管1直径范围内(见图4),以此满足增其方便组装的功效。最后,本实用新型仍可在封口端11焊接或被覆焊锡层13以强化密封功能。
本实用新型所提供热导管的封口结构,由于封口端预先设置的缺口,缺口处预先除料,当缺口两侧壁面进行挤压封闭时,其封口端尺寸仍维持在热导管的管径范围,使该导热管封口后可直接应用在预先规划的导热处,不必进行管线或配置的调整,使导热管在应用上更为灵活。
权利要求1.一种热导管的封口结构,其特征在于在该热导管的封口端的管壁上设有一缺口,缺口的两侧壁面压合以形成密封结构。
2.如权利要求1所述的热导管的封口结构,其特征在于该缺口为半圆状。
3.如权利要求1所述的热导管的封口结构,其特征在于该封口端是设置为过缩管形状。
4.如权利要求1所述的热导管的封口结构,其特征在于该封口端是以焊接进一步密封。
5.如权利要求1所述的热导管的封口结构,其特征在于该封口端是被覆焊锡层进一步密封。
专利摘要本实用新型公开了一种热导管的封口结构,其是在热导管封口端的管壁上预设有一缺口,缺口两侧壁面压合以形成密封结构,使压制出的封口端尺寸不会超出热导管管径,借以方便该热导管装配进行工作。
文档编号G06F1/20GK2757331SQ20042011730
公开日2006年2月8日 申请日期2004年11月9日 优先权日2004年11月9日
发明者苏逸隆 申请人:英立德科技股份有限公司
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