专利名称：均温板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种均温板，尤其涉及一种用于发热电子组件(如CPU)热交换的均温板，使该均温板的汽相变化量加大，速度加快，提高整个均温板的散热传导效率，且可强化均温板的结构强度。
背景技术：
随着科技的快速发展，使计算机在运算执行上越来越快。尤其是当中央处理器的运算速度越高时，其运转时所产生的发热量也愈来愈高。为了能将该密集热量有效散发至主机外的环境中，维持中央处理器在许可温度下运行，通常会在中央处理器上设置散热装置，用于协助中央处理器进行散热，增加散热能力。但随着中央处理器的运算速度越高，所产生的发热量也愈来愈高的情况下，一般的散热装置若仍由铝挤型散热器及散热风扇所构成时，其对中央处理器的散热根本无法负荷。
因此，有本领域技术人员提供一种均温板的设计，如图1所示，均温板10a具有一中空壳体1a。壳体1a由顶壳11a及底壳12a构成。在壳体1a四周边的内壁面处设置有毛细组织3a，且在壳体1a内设置有一呈波浪状的支撑构件2a，使壳体1a内抽真空后，由支撑构件2a予以支撑。当中央处理器运转后所产生的热量被壳体1a内的工作流体所吸收并进行热交换，热交换后所产生的热气会向上散发。由于壳体1a顶端远离发热处，温度较低，因此可使热气在壳体1a顶端冷却成液体，该液体再由毛细组织3a导引至壳体1a底部，而持续的进行热交换。
上述公知均温板10a的壳体1a若未完全密封而有泄漏情况发生时，会使相变化量减小，从而影响整个均温板10a的散热传导效率。
鉴于上述现有技术中存在的缺陷，本设计人凭借从事该行业多年的经验，本着精益求精的精神，积极研究改良，遂有本实用新型的均温板的产生。
本实用新型的内容本实用新型的一目的在于提供一种均温板，其在该均温板内设置有导热管，使均温板的相变化量加大，速度加快，提高整个均温板的散热传导效率。
本实用新型的另一目的在于提供一种均温板，其在该均温板内设置有导热管，通过该导热管强化均温板的结构强度。
本实用新型的一特征在于该均温板具有一真空密封的壳体，该壳体可由为散热材料制成的顶壳及底壳所密封而成。在该壳体内设置有毛细组织及工作流体，并在其之间设置至少一个导热管，在该导热管内设有毛细组织及工作流体。由此，除了通过壳体内的毛细组织及工作流体进行热交换之外，也可利用该导热管进行热交换，提高整个均温板的散热传导效率，且该导热管也可作为支撑体，以强化均温板的结构强度。
本实用新型的另一特征在于可在该均温板内设置至少两个导热管，且该导热管以间隔方式设置在壳体内，并在所形成的间隔管道设置毛细组织及工作流体，而该导热管贴附在壳体的内壁面，且在其之间设置有导热介质，通过该导热介质增加导热管与壳体间的贴合度。
本实用新型的又一特征在于该均温板除了可形成平板状外，也可形成其他各种形状(如U形板状或L形板状)，以充分配合主机内部的散热空间。
附图的简要说明图1为公知均温板的组合剖面图；图2为本实用新型实施例的均温板的立体分解图；图3为本实用新型实施例的均温板的立体透视图；图4为本实用新型实施例的均温板的组合剖面图；图5为本实用新型实施例的均温板第二实施例的组合剖面图；图6为本实用新型实施例的均温板第三实施例的组合剖面图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下10a-均温板1a-壳体
11a-顶壳 12a-底壳2a-支撑构件3a-毛细组织10-均温板 1、1’-壳体11、11’-顶壳 12、12’-底壳2-导热管 21、3-毛细组织具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合
如下，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。
本实用新型提供一种均温板，如图2所示，均温板10使用在中央处理器上，对中央处理器进行热交换式散热。其中，均温板10具有一呈平板状的中空壳体1，在本实施例中，壳体1由散热材料制成的顶壳11及底壳12构成。
本实用新型主要特征在于壳体1内设有至少一个导热管2，在本实施例中设有两个导热管2。该两个导热管2以间隔方式设置在壳体1内，并在所形成的间隔管道中设置有毛细组织3及工作流体(图中未示出)，而导热管2内也具有毛细组织21及工作流体(图中未示出)。
如图3、图4所示，组装时，先将导热管2以间隔一段距离的方式设置在底壳12内；然后，在该间隔管道中再安装毛细组织3及工作流体，将顶壳11盖合在底壳12上，并对壳体1内进行抽真空且密封固定，即可大致完成均温板10的组装。
本实用新型中，导热管2的顶面及底面分别贴附在顶壳11及底壳12的内壁面上，且在其之间涂布有导热介质，通过该导热介质增加导热管2与壳体1间的贴合度。
本实用新型中，均温板10除可形成平板状外，也可形成各种形状，如图5所示，均温板10可呈一L形的板状，即壳体1’的顶壳11’及底壳12’呈L形，或如图6所示，均温板10可呈一U形的板状，即壳体1”的顶壳11”及底壳12”呈U形，以充分配合主机内部的散热空间。
经由上述结构说明后可知，本实用新型的均温板10除可通过壳体1内的毛细组织3及工作流体进行热交换之外，也可利用导热管2进行热交换，使均温板10的相变化量加大，速度加快，提高整个均温板10的散热传导效率。且即使壳体1未完全封密而有泄露情形时，仍可直接利用导热管2进行热交换，而不影响均温板10的散热传导效率。此外，导热管2也可作为支撑体，以强化均温板10的结构强度。
综上所述，本实用新型的均温板的确能通过上述的构造达到所述的功效。且本实用新型申请前未见于刊物也未公开使用过，符合实用新型专利申请的新颖性、创造性等的要求。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种均温板，其具有一壳体，在所述壳体内设置有毛细组织及工作流体；其特征在于，在所述壳体内设置有至少一个导热管，使所述壳体内的毛细组织及工作流体分别布满贴靠在所述导热管的外围，而所述导热管内也设置有毛细组织及工作流体。
2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述壳体内的导热管数量为两个，且所述两个导热管以间隔方式设置在所述壳体内，并在所形成的间隔管道中设置所述所述壳体内的毛细组织及工作流体。
3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述导热管的顶面及底面分别贴附在所述壳体的内壁面上，且在其之间涂布有导热介质。
4.如权利要求1、2或3所述的均温板，其特征在于所述壳体由散热材料制成的顶壳及底壳构成。
5.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述均温板呈平板状。
6.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述均温板呈L形板状。
7.如权利要求1所述的均温板，其特征在于所述均温板呈U形板状。
专利摘要一种均温板，其具有一真空密封的壳体。在该壳体内设置有毛细组织及工作流体，并在其之间设置有至少一个导热管，在该导热管内设置有毛细组织及工作流体。由此，除了通过壳体内的毛细组织及工作流体进行热交换之外，也可利用该导热管进行热交换，使均温板的汽相变化量加大，速度加快，从而提高整个均温板的散热传导效率，且该导热管也可作为支撑体，强化均温板的结构强度。
文档编号G06F1/20GK2762347SQ20042012046
公开日2006年3月1日 申请日期2004年12月22日 优先权日2004年12月22日
发明者林国仁, 崔惠民, 许建财 申请人:珍通科技股份有限公司