专利名称：校准芯片间信号驱动参数的方法与相关装置的制作方法
技术领域：
本发明提供一种校准芯片间信号驱动参数的方法与相关装置，尤其指一种实际进行芯片间信号交换测试以实测较佳信号驱动强度的校准方法与相关装置。
背景技术：
微处理机系统/电子系统是现代信息社会最重要的硬件基础之一。在微处理机系统这类的复杂电子系统中，常需要集合多种不同功能的芯片，使各芯片协调运行，才能综合实现系统的整体功能。举例来说，个人计算机系统中就设有芯片形式的中央处理器、各个芯片组(如南桥芯片/北桥芯片或是南北桥综合于同一芯片的芯片组)与存储模块，而计算机系统中的各个外国设备，也都是经由芯片来控制外国设备与芯片组的数据交换。譬如说，硬盘驱动器、光盘驱动器中都会设有控制芯片来管理这些外国设备的运行与数据交换，而显示卡、网路卡、音效卡等外国设备更可分别视为一个次微处理机系统，各个次微处理机系统中要以一或多个专属的芯片来实现其功能。要如何协调电子系统中的各个芯片，使各个芯片能正确地交换数据而顺利地将多个芯片的功能综合起来，也就成为信息厂商研发的重点之一。
如本领域技术人员所知，电子系统中的各个芯片会被安装于电路板上(如印刷电路板或是主机板)，经由电路板上的信号布线电连接在一起。以电气特性来说，当同一电子系统中的某一芯片A要将一信号发送/传输至另一芯片B时，芯片A的信号输出端就可视为一电源(如电流源)，而芯片B的对应信号接收端就可视为一负载(如一电容性负载)。由芯片A的信号输出端所提供的电子驱动强度(strength)(电压/电流)会经由电路板上的信号布线注入至芯片B的信号接收端，使芯片B于信号接收端的电功率电平(如电流/电压电平)能被适当地驱动，而芯片B就可根据其信号接收端的电功率电平来判读信号所代表的数值(内容)；这样，也就完成了芯片A对芯片B的信号发送。举例来说，在一般数字电子系统中，若芯片B于信号接收端的电功率电平高于某一预设的参考值Vrp，芯片B可将其判读为一数值“1”的数字信号；若电功率电平低于某一参考值Vrn，则芯片B可将其判读为一数值“0”的数字信号。因此，当芯片A要发出一数值“1”信号至芯片B时，芯片A所提供的驱动强度(可称为正驱动强度)就应该足以将芯片B的电功率电平驱动至参考值Vrp之上，才能使芯片B正确地判读出芯片A发出的信号内容。相对地，若芯片A要发出一数字“0”信号至芯片B时，芯片A所提供的信号驱动强度(可称为负驱动强度)就应该能将芯片B的电功率电平拉低至参考值Vrn以下，这样芯片B才能正确地判读出芯片A的信号内容。
一般来说，在现行的公知技术中，当芯片设计者在设计芯片时，会在芯片中以硬件内建的方式预先设定好信号收发的相关参数，也就是信号发射所应使用的驱动强度，以及信号接收时用来判读信号内容的参考值。当芯片得到充分供电而开始运行后，就可依照设计时设定的驱动强度及参考值来收发信号，和其他的芯片交换数据。譬如说，当一计算机系统的使用者打开电源时，计算机系统中的各芯片就会在得到供电后以预先设定好的驱动强度/参考值来交换数据，以进行初步的协调，接下来才能载入基本输出入系统(BIOS，Basic Input/Output System)，进行计算机系统的供电后自我测试(POST，Power-On Self-Test)，以完成开机(boot)程序。
不过，在实际实现一电子系统时，却往往有许多不理想的因素影响芯片间的数据交换，使一芯片所提供的电子驱动强度无法正确/适当地驱动另一芯片的信号电平。譬如说，芯片的制造误差可能会使其信号驱动强度不足，或使一芯片的信号接收端有逾越预期的阻抗，使其电功率电平不易受驱动；另外，如电路板上信号布线的阻抗过大(如布线过长、布线分布于电路板中不同的导电层)，芯片运行于较高或较低的温度而使驱动强度/参考值漂移等，这些因素都可能超越芯片设计者原先的设计规格，导致发送信号的芯片即使使用了预设的驱动强度也无法在接收芯片处建立预期的电功率电平；这样一来，接收芯片就无法正确地判读由发送芯片传来的数据。当该情形发生在计算机系统中，计算机系统甚至将无法进行开机程序，因为各芯片在得到供电后无法顺利地交换数据，也就无法载入基本输出入系统来进行开机。换句话说，芯片间的运行环境(如电路板上信号布线的情形，芯片运行的温度等)是会动态改变的，其变化程度可能会超乎芯片设计者的预期；公知技术仅能以固定的内设驱动强度/参考值来开始芯片间的数据交换，就无法有效地适应芯片运行的真正环境。
发明内容
因此，本发明的主要目的，即在于提供一种能在各芯片开始运行之初以实际的数据交换来校准信号驱动的相关参数(也就是驱动强度及/或参考值)的方法与相关装置，各相连的芯片能在运行之初实测对方所能正确接受的驱动强度/参考值，以克服公知技术的缺点，动态地适应芯片运行的环境。
在本发明的一实施例中，当相连的两芯片A与B得到供电而要开始协调运行之前，芯片A和B可先进行驱动强度的交互测试，先以一芯片(如芯片A)当作主端(master)，以另一芯片(芯片B)作为从端(slave)，并使主端芯片开始以不同的驱动强度发出多个用来代表同一测试数值的测试信号。从端芯片接收这些测试信号后，就可一一予以判读，并以响应信号将判读所得的数值回传至主端芯片；这样一来，主端芯片就可比较从端芯片的判读数值是否和测试信号原先的测试数值相等，藉此来判断要以何种驱动强度来向从端芯片发送信号。
举例来说，假设主端芯片可依序以M种强弱不同的正驱动强度Ip(1)至Ip(M)来驱动从端芯片的信号接收端，使从端芯片信号接收端的电功率电平增高。当要实现本发明的上述实施例时，主端芯片就可依序使用这M种正驱动强度，以尝试向从端芯片发出数值“1”的数字测试信号。如前面所讨论过的，因为种种不理想因素，主端芯片的某些驱动强度在传输至从端芯片后，可能已经无法将从端芯片的电功率电平驱动至足够的程度，故也无法被从端芯片判读为数值“1”，反而被判读为数值“0”。当从端芯片针对这些驱动强度而向主端芯片回传其判读值时，从端芯片就会回传数值“0”的响应信号给主端芯片(从端芯片可用从端芯片最强的负驱动强度来发出该数值“0”响应信号，使主端芯片不会误判从端芯片的回传值)。主端芯片接收从端芯片回传的判读值后，由于该回传的数值“0”和主端芯片原本欲发出的数值“1”不同，主端芯片就可得知这些驱动强度所发出的信号不能被对方(从端芯片)正确判读。同理，若从端芯片针对某些驱动强度所回传的判读数值和主端芯片原先发出的数值相同，就代表主端芯片能以这些驱动强度来正确地发出信号。经由上述的芯片间测试，主端芯片就能实测出哪些驱动强度所发出的信号才能被从端芯片正确判读。接下来，芯片A与B可交换主从关系，再进行上述的测试。等芯片A与B都分别当过主端芯片后，芯片A、B在正式运行并开始交换数据时，就能利用实测有效的驱动强度正确地发出对方能解读无误的信号。
依据类似的原理，在本发明的另一实施例中，互连的两芯片能互为主端/从端芯片，以调整判读信号的参考值。主端芯片能以其较佳的驱动强度发出测试信号，而从端芯片就能依序以不同的参考值判读测试信号，藉以实测出哪一个参考值能用来正确地判读对方(主端芯片)发送来的信号。
在公知技术中，每一芯片都是经由芯片设计者硬件内建的预设驱动强度/参考值来开始与其他芯片交换数据/信号。然而，各芯片运行的环境(包括电路板的阻抗，温度，对方芯片的运行状况等)往往会发生芯片设计者预料的外的状况，若各芯片仅能固定地利用其内建的预设驱动强度/参考值来发射/判读信号，显然无法动态地适应不同的运行环境。相较之下，本发明最主要的精神，是在芯片开始协调运行并交换数据/信号之前，先进行实际的测试，了解对方所能接受的驱动强度/参考值。这样一来，就能确保芯片间能动态地适应各种运行环境，在不同运行环境下都能正确地交换信号/数据。
举例来说，本发明的精神可运用于笔记型计算机系统中；由于笔记型计算机的空间要求较严格，笔记型计算机的系统设计者可能需要以特殊的配置来安放不同的芯片，譬如说，某芯片的信号布线要绕经某些装置，或是于穿越电路板的不同层，才能连接于另一芯片。而且，笔记型计算机常会被使用于不同的环境，如户外较高或较低的温度。由于上述种种因素，笔记型计算机中的各个芯片常需运行于于芯片设计者较难预期的运行环境。而在笔记型计算机系统中运用本发明的技术时，就能在笔记型计算机系统开机之初进行芯片间的实际测试，确保笔记型计算机系统中的各个芯片能正确地互相交换信号/数据，顺利地实现笔记型计算机系统所应具备的整体功能。
图1为本发明一实施例的流程示意图。
图2为本发明一电子系统的功能方块示意图。
图3为图2中电子系统在实施图1流程时相关信号的时序示意图。
图4为本发明另一实施例的流程示意图。
图5为本发明另一电子系统的功能方块示意图。
图6为图5中电子系统在实施图4流程时相关信号的时序示意图。
图7为本发明实现于另一电子系统的功能方块示意图。
主要元件符号说明10、30、60电子系统12A-12B、32A-32B、62A-62C芯片14A-14B、34A-34B、64A-64C核心电路16A-16B、36A-36B、66A-66C、72A接口电路18A-18B、38A-38B 驱动电路20A-20B、42A-42B 测试电路22A-22B、46A-46B 比较电路24A-24B、48A-48B 发射电路26A-26B、50A-50B 接收电路40A-40B参考值电路68A-68C、74C 接口相关电路70A-70C、76A 测试相关电路100、200流程VrA(.)-VrB(.)参考值102、104A-104B、106-116、118-120、104A’-104B’、106’-116’、202、204A-204B、206-212、214-216、204A’-204B’、206’-212’步骤A+/A-、B+/B-、As/Bs信号IpA(.)-IpB(.)、InA(.)-InB(.) 驱动强度VpA(.)-VpB(.)、VnA(.)-VnB(.) 电平t0-t18时点具体实施方式
请参考图1；图1的流程100即为本发明校准技术的一个实施例。在同一电子系统中互连的两芯片A、B可利用流程100来实测彼此所能接受的信号驱动强度，进而确保各芯片相互发出的信号能被对方所正确判读。以下就进一步说明流程100中的各个步骤步骤102开始。流程100可在各芯片得到充足供电后开始实施。举例来说，若流程100是实施于一计算机系统中的各个芯片间，则当计算机系统得到供电后，就能进行该流程100。完成流程100后，就能确保各芯片能正确交换数据，然后就能载入计算机系统的基本输出入系统，继续完成开机程序。
步骤104A-104B在对互连的两芯片A、B实施流程100时，可先以其中的芯片A作为测试的主端(master)芯片，而另一芯片B则为从端(slave)芯片。
步骤106主端芯片利用选定的一种驱动强度向从端芯片发出一个测试信号。该测试信号的内容为一测试数值。举例来说，假设主端芯片能选用M种强弱不同的正驱动强度发送信号而使从端芯片对应的信号接收端的电功率电平升高，那么在该步骤，主端芯片就可先以M种正驱动强度的其中一种来尝试向从端芯片发出一个代表数值“1”的测试信号；数值“1”也就是该测试信号的测试数值。
步骤108从端芯片接收主端芯片发送来的测试信号，并判读该测试信号的数值内容。就如前面讨论过的，由于芯片运行环境的总总因素，主端芯片驱动的信号在传输至从端芯片后可能已经无法正确地被从端芯片判读。举例来说，主端芯片以某一正驱动强度尝试发出一数值“1”的测试信号，但该正驱动强度传输至从端芯片后却无法使对应信号接收端的电功率电平充分升高，此时从端芯片就会将该测试信号的内容判读为数值“0”。另一方面，若主端芯片测试信号的正驱动强度够强，在被从端芯片接收后就能使其信号接收端的电功率电平充分的升高，也就能被从端芯片判读为数值“1”。
步骤110从端芯片将步骤108中判读所得数值以一响应信号回传至主端芯片。在该步骤中，从端芯片可用从端芯片最强的驱动强度来向主端芯片发出该一响应信号，使主端芯片能正确地接收到从端芯片回传的判读数值。举例来说，假设从端芯片可选用K种不同的正驱动强度而使主端芯片信号接收端的电功率电平升高，在进行该步骤110时，从端芯片就可选用其中最强的正驱动强度(也就是能使对方电功率电平升至最高的驱动强度)来发送数值“1”的响应信号。同理，若从端芯片能以K种负驱动强度来将主端芯片信号接收端的电平拉低，从端芯片就可选用其中最强的负驱动强度(也就是能将对方电功率电平拉至最低的驱动强度)来发送数值“0”的响应信号。
步骤112主端芯片接收从端芯片回传的响应信号后，就能得知从端芯片对测试信号的判读数值。而主端芯片就能将从端芯片的判读数值和原先测试信号的测试数值相比较，检查两者是否相符。若两者不符，就代表原先在步骤106用来发出测试信号的驱动强度不足以发出能被正确判读的信号，而当主端芯片、从端芯片结束流程100的实测而要开始正式交换信号时，主端芯片就能避免用该无效的驱动强度来发出信号。举例来说，若主端芯片用某一正驱动强度来升高从端芯片信号接收端的电功率电平以尝试发出数值“1”的测试信号，但从端芯片却只能将其判读为数值“0”，这就代表该驱动强度不足以克服主端芯片的运行环境，而主端芯片就可将该驱动强度记录为一无效的驱动强度，不应用来发出信号。同理，若主端芯片利用某一负驱动强度来拉低从端芯片信号接收端的电功率电平而尝试发出数值“0”的测试信号，而从端芯片却将其判读为数值“1”，主端芯片在后续运行时就可避免使用该一驱动强度来向从端芯片发出信号。
相对地，若从端芯片回传的判读数值和原先测试信号的数值相同，就代表原先用来发出测试信号的驱动强度应有较佳而充分的强度。而主端芯片就可该驱动强度为记录一可用的驱动强度。
换句话说，在进行本步骤时，主端芯片可比较原先测试信号的数值是否与从端芯片判读的数值相符，藉此来评估先前用来发出测试信号的驱动强度是否为一有效的驱动强度，是否能用来发出能被对方正确解读的信号。而主端芯片可记录下对各驱动强度的评估结果，以便在流程100结束后决定要用哪些驱动强度来实际发送信号。
步骤114进行步骤106、108、110及112可针对某一驱动强度评估其是否能有效发出信号。若要测试其他的驱动强度，主端芯片可由此步骤进行至步骤116。若主端芯片已经测试完各种正负驱动强度，或是不需再进行测试，就能直接进行至步骤118。
步骤116主端芯片选定另一驱动强度，针对该一驱动强度重复进行步骤106、108、110及112以评估该驱动强度是否有效。主端芯片也可以选用同一种驱动强度重复进行步骤106、108、110及112，以再度确认评估结果。
步骤118芯片A与芯片B交换主端芯片与从端芯片的角色。在步骤104A、104B中，芯片A作为主端芯片，芯片B则为从端芯片，而作为主端芯片的芯片A就能经由芯片B的配合来评估芯片A中的各种驱动强度是否有效。在步骤118中，芯片A与芯片B能以预设的信号交换协定(protocol)来相互联系，让芯片A、B能交换主端/从端的关系，改由芯片B来评估其驱动强度是否有效。
步骤104A’、104B’进行步骤118之后，芯片B成为主端芯片，而芯片A则是配合测试的从端芯片。
步骤106’、108’、110’、112’、114’、116’各步骤分别和步骤106、108、110、112、114、116相同，主端芯片(现在是芯片B)能比较从端芯片回传的判读数值与原先测试信号的数值内容，并藉此来评估原先用来发出测试信号的驱动强度是否有效，是否能有效发出能被从端芯片正确解读的信号。
步骤120结束流程100。当芯片A、芯片B都分别以实测来评估其驱动强度是否有效之后，就可结束流程100。接下来，芯片A、B就能根据对各驱动强度的评估结果来选择正式运行时数据交换时所应使用的驱动强度。举例来说，若流程100实施于一计算机系统的各个芯片中，当计算机系统电源打开后，每两个相连的芯片间就可互相合作进行流程100，让每一个芯片评估其驱动强度。结束流程100后，每一芯片就能以有效的驱动强度来相互交换数据/信号，正确地互相协调以开始正式运行；然后就能载入/执行计算机系统的基本输出入系统(BIOS)，以完成开机程序，让使用者能使用计算机系统。
为进一步说明流程100的实施情形，请参考图2及图3(并一并参考图1)。图2为一电子系统10的功能方块示意图，图3即为图2中电子系统10在实施流程100时各相关信号的时序示意图；图3的横轴为时间，各信号的纵轴代表信号的电功率(电压或电流)电平大小。首先，如图2所示，电子系统10中有两互连芯片12A、12B，在实施流程100时，该两芯片12A、12B就可分别作为芯片A、芯片B。各芯片12A、12B的宏观结构基本上是相同的，以芯片12A为例，芯片12A具有一核心电路14A、一接口电路16A及一驱动电路18A；其中，核心电路14A用来主控/实现芯片12A的功能，如实现逻辑运算处理的功能。接口电路16A则是核心电路12A对外收发信号的接口。接口电路16A中可设有多个发射电路24A(图2中以差动放大电路作为发射电路的一种例子)及接收电路26A(图2中以差动检测电路来作为接收电路的一种例子)。核心电路12A要向外发送的信号会经由各发射电路24A驱动发出，其他芯片要传输至核心电路12A的信号则会由接收电路26A予以检测/判读，转换为核心电路12A可接收的电子信号。而各发射电路24A驱动信号发射的正负驱动强度IpA、InA即由驱动电路18A来控制；其中，正驱动强度IpA是使对方(另一芯片的信号接收端)信号电功率电平升高的驱动强度，负驱动强度InA则是将对方信号电功率电平拉低的驱动强度。
为了实现本发明的技术，芯片12A中还设有一测试电路20A及一比较电路22A；测试电路20A用来主控流程100的进行(如设定测试信号的测试数值，选用驱动强度，在适当时机以对应信号交换进行步骤118以交换主从关系等)，而当芯片12A作为主端芯片时，比较电路22A则可比较测试信号与从端芯片回传的判读数值，使测试电路20A能评估各驱动强度是否有效。
类似于芯片12A的结构，芯片12B中亦设有核心电路14B、接口电路16B及驱动电路18B；接口电路16B中设有各接收电路26B以对应于另一芯片中的发射电路24A，亦设有各发射电路24B以对应于另一芯片中的接收电路26A，驱动电路18B则控制各发射电路24B的正负驱动强度IpB、InB。配合流程100的实现，芯片12B中亦设有测试电路20B及比较电路22B。
当要在芯片12A、12B间实现本发明的流程100时，芯片12A、12B可在两者连线间选出一对信号传输路径，一个信号传输路径用来向另一芯片发出信号，另一信号传输路径用来接收另一芯片的信号。在图2中，由芯片12A至芯片12B的信号对A+/A-即可形成其中一个信号传输路径，由芯片12B至芯片12A的信号对B+/B-则形成另一信号传输路径。在图2的实施例中，由于各发射电路/接收电路是差动放大电路/检测电路，故每一信号传输路径上有一对信号对。
图3所示意的就是芯片12A、12B(分别为芯片A、芯片B)在实现本发明流程100时，各信号传输路径上信号变化的时序图；图面上方显示的是信号对A+/A-(A-以虚线标示)，下方显示的则是信号对B+/B-(B-以虚线标示)。芯片12A的发射电路可选择性地以电子驱动强度IpA(1)、IpA(2)、...IpA(M)等M种正驱动强度来向芯片12B驱动发出信号A+/A-；这些正驱动强度在实际传输至芯片12B后，能分别将对应信号接收端的电功率电平升高至VpB(1)至VpB(M)，也就是使芯片12B接收到电平为VpB(1)至VpB(M)的信号A+(信号A-则为信号A+的反向)。值得注意的是，这些电平VpB(.)都会受芯片运行环境的影响，并非芯片12A、12B所能主动控制的，只能以本发明的技术来实测这些电平对信号判读的影响。另外，芯片12A的发射电路也可选择性地以驱动强度InA(1)、InA(2)、...InA(M)这些负驱动强度来向芯片12B发出信号A+/A-，以将对应信号接收端的电功率电平拉低至电平VnB(1)、VnB(2)、...VnB(M)，也就是让芯片12B接收到电平为VnB(1)至VnB(M)的信号A+(信号A-则为反相)；这些电平VnB(1)至VnB(M)同样会受芯片运行环境的影响。
同理，在另一信号传输路径上，芯片12B可利用正驱动强度IpB(1)至IpB(K)来向芯片12A发出信号B+/B-，使芯片12A接收到电功率电平分别为VpA(1)至VpA(K)的信号B+(信号B-为反相)，而芯片12B也可利用负驱动强度InB(1)至InB(K)来驱动信号B+/B-，使芯片12A接收到电功率电平分别为VnA(1)至VnA(K)的信号B+(信号B-则为其反相)。各信号电平VpA(1)至VpA(K)、VnA(1)至VnA(K)也都会受芯片运行环境的影响。
如图3所示，在时点t0，芯片12A、12B开始进行流程100，先以芯片12A为主端芯片，以芯片12B为从端芯片；故在时点t0，主端芯片12A先在信号A+/A-中以正驱动强度IpA(1)来尝试向从端芯片12B发出一数字“1”的测试信号(步骤106)。该驱动强度IpA(1)会使从端芯片12B接收到电功率电平VpB(1)的信号A+(及反相的信号A-)。不过，该电平不足以使从端芯片12B将其判读为数值“1”，反而将其判读为数值“0”。所以，时点t0、t1之间，从端芯片12B就会以最强的负驱动强度InB(K)向主端芯片12A发出响应信号B+(及B-)以回传数值“0”，代表其判读出的数值为“0”(也就是步骤108、110)。主端芯片12A由信号B+/B-中接收到从端芯片12B回传的判读数值后，就可得知驱动强度IpA(1)并非有效的正驱动强度，该驱动强度不足以发出能被正确解读的信号(步骤112)。接下来，在时点t1，主端芯片12A重新由步骤114、116进行至步骤106，改以另一正驱动强度IpA(2)来驱动信号A+/A-，尝试发出数值“1”的测试信号。该一驱动强度IpA(2)可在从端芯片12B将信号B+的电平驱动至电功率电平VpB(2)。假设该一电平仍不足以被芯片12B判读为数值“1”，从端芯片12B就会以其最大的负驱动强度InB(K)来驱动信号B+/B-(步骤108、110)，向主端芯片12A回传数值“0”。接收到从端芯片12B回传的数值“0”，再和原本欲发出的数值“1”比较，主端芯片12A就可得知，正驱动强度IpA(2)仍不足以发出能被正确判读的信号。
在时点t1-t2间完成对正驱动强度IpA(2)的评估后，主端芯片12A可在时点t2再度改以正驱动强度IpA(3)来发出数值“1”的测试信号，并再度根据从端芯片12B回传的判读数值来评估驱动强度IpA(3)。经由流程100中的步骤106、108、110及112，主端芯片12A可逐一以各种正驱动强度IpA(1)、IpA(2)等来尝试向从端芯片12B发出数值“1”的测试信号，以对各个正驱动强度IpA(1)、Ip(A(2)等驱动强度逐一进行评估。到了时点t3，假设主端芯片12A所选用的正驱动强度终于能够在从端芯片12B处建立起足够的电功率电平，能使芯片12B将其判读为数值“1”，而从端芯片12B就会改以其最大的正驱动强度IpB(K)来驱动信号B+/B-，以向主端芯片12A回传一数值“1”的响应信号。而主端芯片12A接收该一响应信号，就可知道原先用来发出测试信号的驱动强度为一有效的驱动强度，可用来驱动发出能被正确判读的信号。
到了时点t7，主端芯片12A逐一评估完所有的正驱动强度IpA(1)至IpA(M)后，就能继续评估各个负驱动强度InA(1)至InA(M)。在时点t7，主端芯片12A改以负驱动强度InA(1)来驱动信号A+/A-，尝试向从端芯片12B发出数值“0”的测试信号；该驱动强度会在芯片12B处将信号A+拉低至电平VnB(1)；若该电平不够低，从端芯片12B就会将其判断为数值“1”，并以芯片12B的最大正驱动强度IpB(K)来驱动信号B+/B-，将数值“1”回传至芯片12A。而芯片12A就能据此评估出该负驱动强度InA(1)并不能发出有效的信号。同理，在时点t8，主端芯片12A再以次一驱动强度InA(2)来驱动信号A+/A-；假设该一驱动强度的确能充分驱动信号B+/B-，从端芯片12B就能将其判读为数值“0”，并以芯片12B最强的负驱动强度InB(K)来驱动信号B+/B-，以向芯片12A回传数值“0”。而主端芯片12A就可获悉负驱动强度InA(2)可用来发出有效的信号。
到了时点t11，主端芯片12A已逐一评估完所有负驱动强度InA(1)至InA(M)之后；接下来，流程100就可从步骤114进行至步骤118，以特定的信号交换协定来提示芯片12B，使芯片12A、12B能协议交换主从关系。在第2、图3的实施例中，本发明利用信号对A+/A-与B+/B-的特性来进行步骤118。首先，主端芯片12A可先使信号A+/A-的发射电路进行共模运行，用最大的正驱动强度将信号A+/A-均驱动至数值“1”，将该状态维持一定的时间(也就是时段Tx)；这种信号型态就是用来提示从端芯片12B，使从端芯片12B准备要开始进行步骤118。接收信号A+/A-的从端芯片12B在时点t13发现主端芯片12A将信号A+/A-维持于共模的数值“1”的时间已经届满了协定预设的时段Tx，就可获悉应该要进行步骤118了。故在时点t13，从端芯片12B也可使信号B+/B-的发射电路进行共模运行，以芯片12B的最大正驱动强度将信号B+/B-一起驱动至数值“1”作为响应，代表芯片12B已经认可芯片12A的要求，准备进行步骤118。芯片12A由信号B+/B-中接收到芯片12B的响应之后，芯片12A就可用最大负驱动强度将信号A+/A-一并驱动为数值“0”，代表芯片12A准备成为从端芯片，将可配合芯片12B来测试芯片12B中的各种驱动强度；而芯片12A也会使信号A+/A-的发射电路回复至差动运行的模式，正式作为流程100中的从端芯片(步骤104A’)。另一方面，由芯片12A接收到信号A+/A-中的共模数值“0”之后，芯片12B就会使信号B+/B-的发射电路回复至差动运行的模式，使芯片12B成为主端芯片(步骤104B’)。到了时点t15，主端芯片12B就可进行至步骤106’，以其正驱动强度IpB(1)来驱动信号B+/B-，尝试向从端芯片12B发出数值“1”的测试信号。而从端芯片12A就会判读测试信号的数值，并以其最大的正驱动强度IpA(M)或最大的负驱动强度InA(M)来驱动信号A+/A-，向主端芯片12B发出响应信号，将芯片12A的判读值回传至芯片12B，让主端芯片12B能评估驱动强度IpB(1)是否能发出有效信号。以此类推，当主端芯片12B逐一评估完所有的正负驱动强度IpB(.)、InB(.)后，流程100也就可以进行至步骤120而结束。
就如流程100中对步骤120的讨论，当相连的两芯片均已完成其驱动强度评估后，各芯片已经可由实际测试而获悉有哪些驱动强度是有效的，而哪些驱动强度是无效的。而当流程100结束、各芯片要正式交换数据而协调运行时，各芯片就可各自在其有效的驱动强度中选出一种驱动强度来向另一芯片发出信号。举例来说，延续图2、图3中的例子，假设芯片12A在实测后发现由弱至强的各正驱动强度IpA(m0)、IpA(m0+1)、IpA(m0+2)至IpA(M)(其中m0为一定值)可以发出有效的数值“1”信号，芯片12A在正式发送信号时，就可选用驱动强度IpA(m0+2)来发送数值“1”信号，也就是比最弱的有效驱动强度IpA(m0)更强2级的驱动强度IpA(m0+2)。同理，芯片12A若实测出各负驱动强度InA(m1)、InA(m1+1)、InA(m1+2)至InA(M)均可有效地发出数值“0”信号(m1为某一定值)，就可选用驱动强度InA(m1+2)来驱动发出数值“0”的信号。这样可较为安全(较有余欲)地确保芯片12A能正确地发出数值“1”/“0”的信号。当各芯片结束流程100而能正确地开始互相协调并正式运行后，各芯片间还能根据流程100实测评估的结果来改选其他有效的驱动强度。譬如说，当芯片12A、12B要频繁地交换大量数据时，芯片12A可选用更强的正负驱动强度(如IpA(m0+3)/InA(m1+3))来驱动“1”/“0”的信号。值得注意的是，在正式运行时直接使用最强的正负驱动强度虽能确保芯片间不会错误判读彼此的数据，但这样也会增加功率消耗，使芯片的温度升高并增加噪声(如热噪声)，并非较佳的驱动强度解决方案。采用本发明的技术来实测芯片间彼此可接受的驱动强度，才能选出适当且有效(能使信号被对方正确判读)的驱动强度，在“功率消耗”与“信号/数据正确性”之间取得较佳的平衡。
在图2的电子系统10中，当芯片12A、12B完成流程100而要开始正式交换信号时，各个信号A+/A-与B+/B-就可回归由各芯片的核心电路控制，让这些信号传输路径能用来传输正式运行的信号；而各芯片的测试电路也可以停止运行。换句话说，当以芯片12A、12B来实现流程100时，芯片12A、12B可以先借用正式运行时的信号传输路径来交换测试所需的测试信号/响应信号，并进行主从交换协定所需的信号联系；等流程100结束后，这些信号传输路径就可回归原来的正常用途，在正式运行时用来进行数据交换。另外，在图2、图3的实施例中，评估驱动强度时的测试信号/响应信号与交换主从关系时的信号交换协定(步骤118)都是在相同的信号传输路径上实现在信号A+/A-、B+/B-上以差动运行模式来实现测试信号/响应信号的交换，同样也在信号A+/A-、B+/B-上以共模运行模式的数据交换协定来触发主从关系的交换。当然，本发明也可用不同的信号传输路径来分别实现测试信号/响应信号与主从关系交换的信号交换协定。譬如说，本发明可在图2的芯片12A、12B上另选出两条信号传输路径C+/C-与D+/D-(未示于图2)，专门用来实现主从关系交换时所需的信号交换协定；而原本的信号传输路径A+/A-与B+/B-就只用来交换测试信号/响应信号。在这种实施例中，当芯片12A、12B要进行主从交换时，就可利用信号传输路径C+/C-与D+/D-来相互通知/确认，让主从关系得以交换。
当一电子系统的两相连芯片交换数据/信号时，接收数据的芯片可以将接收到信号电平与一参考值相比较，以判读出该信号的内容/数值。举例来说，像在数字电子系统中，各芯片就可在接收信号后根据信号电平是否大于参考值，以判读该信号的内容为数值“1”或数值“0”。改变参考值的电平，自然也会影响对信号的判读结果。而本发明也可实施于这种电子系统，让电子系统中的各芯片能够评估参考值，让各芯片能经由实测来了解何种参考值才能用来正确判读对方传来的数据。请参考图4；图4示意的即为本发明校准技术另一实施例的流程200，流程200可实施于一电子系统的芯片A、芯片B，使芯片A、B能够以实测来评估各自的判读参考值。流程200中有以下步骤步骤202开始流程200。类似于流程100(图1)，本发明可在芯片得到供电后、芯片间开始正式运行之前来进行流程200。
步骤204A、204B先以芯片A为主端芯片，芯片B为从端芯片。
步骤206主端芯片以其较佳的驱动强度向从端芯片发出一测试信号。主端芯片可以选用多种驱动强度来发出信号，但在考虑功率消耗与驱动强度强弱等因素后，应该有一种驱动强度是较佳的驱动强度，而该较佳驱动强度不必然是最强驱动强度。而主端芯片就可利用该较佳驱动强度来向从端芯片发出一测试信号。在实施该步骤时，主端芯片可先用其最强的驱动强度发出一标准信号，将测试信号正确的数值内容通知从端芯片，接下来再用较佳的驱动强度来发出测试信号。
步骤208从端芯片接收到测试信号，并根据一选定的参考值加以判读。举例来说，若测试信号的电功率电平大于该参考值，就可将测试信号的数值判读为数值“1”；若小于参考值，就不将其判读为数值“1”。从端芯片在判读后可将判读数值与标准信号中的正确数值相比较，进而评估该参考值是否能用来正确地判读测试信号。譬如说，在步骤206中，主端芯片可先以标准信号通知从端芯片，要向从端芯片发出一个数值“1”的测试信号，然后再以主端芯片的较佳驱动强度来发出测试信号。从端芯片接收标准信号后得知测试信号的数值应该是“1”，但若以选定的参考值来实际判读测试信号时却将测试信号判读为“0”，这就代表该参考值并非有效的参考值。相对地，若从端芯片以参考值来判读测试信号时，其判读出的数值与标准信号的数值相等，就代表该参考值是有效的，可用来正确地判读对方(主端芯片)以较佳驱动强度发出的信号。而从端芯片就可将该驱动强度评估为一有效的参考值。
步骤210若从端芯片还要评估另一个参考值(或是要对同一参考值进行另一次评估)，就可进行至步骤212；若从端芯片不需再评估参考值，就可进行至步骤214。
步骤212从端芯片重新设定参考值，以重新进行步骤208。
步骤214主端芯片与从端芯片经由一定的信号交换协定来进行主从关系的交换。
步骤204A’、204B’完成步骤214后，芯片A就成为从端芯片，而芯片B就变成主端芯片。
步骤206’、208’、210’、212’分别就和步骤206、208、210、212相同。
步骤216当芯片A、芯片B都各自完成参考值的评估后，就能结束流程200。接下来，芯片A、芯片B就能各自以其较佳的驱动强度发出信号，而在接收信号时则以有效的参考值予以判读。这样，芯片A、B就能正确地交换数据/信号并互相协调，开始正式运行。举例来说，若在计算机系统中实现本发明的流程200，当流程200结束后，计算机系统中的各芯片也就能正确地相互协调，将基本输出入系统载入/执行，完成开机程序。
另外，在上述流程200中，步骤206、208(以及206’、208’)也可以有其他的实施方式。譬如说，主端芯片可用较佳驱动强度来向从端芯片发出测试信号，从端芯片接收测试信号并以选定的参考值予以判读，再用从端芯片最强的驱动强度将该判读数值回传至主端芯片。主端芯片接收从端芯片回传的判读数值后，可将该判读数值和原先测试信号的数值相比较，以了解从端芯片是否正确地判读了原先的测试信号。主端芯片可将比较结果以最强的驱动强度回传至从端芯片，让从端芯片得知其判读是否正确，若判读正确，从端芯片所选定的参考值就是有效的参考值；若判读错误，从端芯片就可将原先选定的参考值评估为一无效的参考值。重复上述流程，从端芯片就可逐一评估各个参考值，而主端芯片则不需发出步骤206中的标准信号。
另外，各芯片可能会有多种不同种类的参考值来将盼读其所接收到的信号。譬如说，某些芯片可能会具有一高位参考值及一低位参考值；接收信号的电平大于高位参考值会被判读为数值“1”，电平低于低位参考值的信号才会被判断为数值“0”。在对这类型的芯片进行流程200时，就可针对高位参考值先进行步骤206、208、210、212，以便评估出有效的高位参考值。接下来可针对低位参考值再度进行步骤206、208、210、212，评估出有效的低位参考值。
为进一步说明流程200的实施情形，请参考图5及图6(并一并参考图4)。图5为一电子系统30的功能方块示意图，图6即为图5中电子系统实施流程200时各相关信号的时序示意图；图6的横轴为时间，各信号的纵轴代表信号的电功率(电压或电流)电平大小。如图5所示，电子系统30中设有两相连芯片32A、32B，可分别视为芯片A与芯片B。类似于图2中的芯片12A、12B，芯片32A、32B中也分别设有核心电路34A、34B与收发信号的接口电路36A、36B，接口电路36A中设有多个发射信号的发射电路48A及接收/检测信号的接收电路50A；接口电路36B也对应地设有多个接收电路50B及发射电路48B。芯片32A中有驱动电路38A来控制各发射电路48A的正负驱动强度IpA、InA；各接收电路50A判读信号数值所依据的参考值VrA，则由参考值电路40A来控制。同理，在芯片32B中，各发射电路48B的正负驱动强度IpB、InB由其驱动电路38B控制，而参考值电路40B则控制各接收电路50B的参考值。
为了在电子系统30中实现本发明，芯片32A、32B中分别设有对应的测试电路42A、42B与比较电路46A、46B。测试电路42A、42B可主导测试流程200的进行，比较电路46A、46B则可比较测试信号的数值是否和判读值相同，使测试电路42A、42B可根据比较结果来评估一特定的参考值是否有效。在芯片32A、32B之间选出两条信号传输路径来分别传输信号As、Bs，就可在该两芯片间实现本发明的流程200。
类似于图3的情形，如图6所示，芯片32A可选择性地以正负驱动强度IpA(1)至IpA(M)、InA(1)至InA(M)来驱动信号As，使芯片32B接收到电功率电平分别为VpB(1)至VpB(M)、VnB(1)至VnB(M)的信号；这些电功率电平都会受芯片运行环境的影响。接收到信号As后，芯片32B则可选用不同的参考值(也就是参考电平)VrB(1)至VrB(L)来予以判读。同理，芯片32B可选择性地以正负驱动强度IpB(1)至IpB(K)、InB(1)至InB(K)来驱动信号Bs，使芯片32A能接收到电功率电平分别为VpA(1)至VpA(K)、VnA(1)至VnA(K)的信号Bs，而芯片32A则可选用参考值VrA(1)至VrA(Q)来判读信号Bs的值。
在图6中，流程200可于时点t0开始，而主端芯片(此时为芯片32A)会以其最大正驱动强度IpA(M)来驱动信号As，以向从端芯片(此时为芯片32B)发出一数值“1”的标准信号，代表主端芯片32A将要以其较佳驱动强度发出一个数值“1”的测试信号。从端芯片32B接收标准信号后，可先记录其值为数值“1”，并以其最强正驱动强度IpB(K)来驱动信号Bs，以发出一数值“1”作为响应，代表从端芯片32B已经收到标准信号。然后，从端芯片32B可在时点t1以最强负驱动强度InB(K)将信号Bs驱动至数值“0”，代表从端芯片32B已经准备好要接收测试信号。而当主端芯片32A发现信号Bs已经被驱动到数值“0”，主端芯片32A就可改以其较佳驱动强度(假设其为IpA(m0)，m0为一定值)向从端芯片32B发出数值“1”的测试信号(也就是在时点t1开始进行步骤206)。从端芯片32B接收到电平VpB(m0)的测试信号As后，就能先以参考值VrB(1)来判读其数值(也就是在时点t1、t2之间进行流程200的步骤208)。假设该参考值VrB(1)的确小于电平VpB(m0)而使芯片32B能将测试信号判读为“1”，芯片32B就能将该参考值VrB(1)评估为一有效的参考值。同理，在时点t2-t3间，从端芯片32B可选用另一参考值VrB(2)来评估该参考值是否有效(也就是由步骤212重新进行步骤208)，以此类推。像在时点t3-t4之间，从端芯片32B改用参考值VrB(3)来判读信号As，但由于该参考值过高，从端芯片32B会将信号As判读为数值“0”，与原先测试信号的数值“1”不相符，从端芯片32B就可以将该参考值VrB(3)评估为一无效的参考值。
到了时点t6，从端芯片32B评估完其所有的参考值VrB(1)至VrB(L)，就可进行步骤214，使芯片32A、32B交换主从关系。芯片32B可先以最强负驱动强度InB(K)驱动信号Bs，向芯片32A发出数值“1”的信号，代表芯片32B已经完成其参考值评估。芯片32A接收到信号Bs中的数值“1”，就可先以最强负驱动强度InA(M)而在信号As发出数值“0”，代表芯片32A已经同意转换主从关系。在时点t7，芯片32A可再度以最强正驱动强度IpA(M)驱动信号As，向芯片32B发出数值“1”的信号，代表芯片32A已经认可主从关系的交换，芯片32B/32A分别成为主端/从端芯片，且从端芯片32A已经准备好由主端芯片32B处接收标准信号及测试信号。而主端芯片32B就可在时点t7之后先以最强驱动强度IpB(K)而在信号Bs中发出数值“1”的标准信号。从端芯片32A接收数值“1”的标准信号，可得知主端芯片32B将要发出的是数值“1”的测试信号。而在时点t8，从端芯片32A就可将信号As驱动至数值“0”，要求主端芯片32B开始提供测试信号。从信号As中接收到数值“0”，主端芯片32B就能在时点t8之后开始以其较佳的驱动强度(假设为IpB(k0)，k0为一定值)驱动信号Bs，也就是向从端芯片32A发出测试信号。而从端芯片32A就能根据该测试信号逐一评估其判读所根据的各个参考值VrA(1)至VrA(Q)。等芯片32B、32A都分别评估完各自的参考值后，就可结束流程200。类似于图1至图3所讨论的实施例，在第4至图6的实施例中，在流程200结束而芯片32A、32B要正式运行时，信号传输路径As、Bs不必再用来传输测试信号，也可以回归原来的用途，用来作为正式运行时交换数据的路径。
在较为复杂的电子系统(如计算机系统)中，同一芯片可能会以多个接口电路而分别与多个其他芯片相连接；在这种电子系统中，本发明的技术可一一实现于成对的芯片接口之间。关于该情形，请参考图7；图7为本发明技术实现于另一电子系统60的示意图。电子系统60中有多个芯片62A、62B及62C；各个芯片分别具有各自的核心电路64A至64C。由于芯片62A同时连接于芯片62B及62C，故芯片62A中有两个接口电路66A及72A；接口电路66A对应于芯片62B的接口电路66B，以使芯片62A、62B能交换数据/信号。而接口电路72A则对应于芯片62C的接口电路66C，使芯片62A、62C能互相交换数据/信号。而各个接口电路66A至66C、72A则分别有对应的接口相关电路68A至68C、74A，这些接口相关电路中可包括有驱动电路或/与参考值电路，以使对应的接口电路能驱动发出信号，或根据参考值来判读接收到的信号。为了在该电子系统中实现本发明，每个接口电路66A-66C/72A可分别设有对应的测试相关电路(包括比较电路与测试电路)70A-70C/76A。而这些测试相关电路就可在对应接口电路间主导流程100(图1)或200(图4)的实现。测试相关电路70A/70B可在接口电路66A/66B之间独立地实施流程100/200；同理，测试相关电路76A/70C则能在接口电路72A/66C之间独立地实施流程100/200。
事实上，不论是图2、图5或图7中的电子系统，各芯片中的测试相关电路，包括测试电路与比较电路，都可和对应的核心电路综合在一起。换句话说，各芯片中的测试电路/比较电路可以直接利用核心电路的逻辑功能来实现，进而实现本发明的技术。
总结来说，本发明最主要的精神之一，是利用芯片间的实测来明确地评估能有效收发信号的驱动相关参数，也就是驱动强度及/或参考值(参考电平)，以确实地排除芯片运行环境的不理想因素。在公知技术中，当一电子系统中的各个芯片开始正式运行时，各个芯片是以芯片硬件预设/内建的固定驱动强度/参考值来进行数据交换，无法实际地依据芯片运行环境来加以调整，容易导致芯片间无法正确交换数据，使整个电子系统无法正常运行。相较之下，本发明则是在芯片开始正式运行前先在芯片间进行实际测试/评估与校准，使得各芯片能得知在其运行环境下有哪些驱动强度/参考值是有效的；等到芯片开始正式运行后，就能确保各芯片能正常地交换数据，互相协调运行，并成功地实现电子系统的整体功能。本发明特别适用于各种便携式电子系统，如笔记型计算机系统或甚至是手机等电子系统，因为这些电子系统比较常运行在极端的环境(温度较高或较低)，其致密(compact)的体积容易形成芯片运行环境的限制(譬如说芯片间信号布线要迁就其他硬件安排而较难最佳化)，又有功率消耗的限制。而本发明的芯片间实测技术能动态地适应芯片运行的环境，又能在“判读正确性”与“功率消耗”间做较佳的平衡，故已优于公知的技术。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所进行的等效变化与修改，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种校准方法，用来调整一第一芯片与一第二芯片在信号交换时的相关参数；该方法包含有使该第一芯片以一第一驱动强度发出一测试信号以代表一测试数值；使该第二芯片接收该测试信号，并使该第二芯片判读该测试信号所代表的数值；以及进行一比较步骤，以比较该第二芯片对该测试信号判读所得到的数值是否与该测试数值相符。
2.如权利要求1所述的方法，其中该比较步骤包含有在该第二芯片判读该测试信号所代表的数值后，使该第二芯片发出一响应信号以代表该第二芯片判读该测试信号所得到的数值；以及使该第一芯片接收该响应信号并判读该响应信号代表的数值，以比较该响应信号代表的数值是否和该测试数值相符。
3.如权利要求1所述的方法，其还包含有在进行该比较步骤后，若该第二芯片对该测试信号判读所得的数值与该测试数值不符，则使该第一芯片改以一第二驱动强度向该第二芯片发出一第二测试信号以代表该测试数值，其中该第二驱动强度相异于该第一驱动强度。
4.如权利要求3所述的方法，其还包含有在使该第一芯片发出该第二测试信号后，使该第二芯片判读该第二测试信号所代表的数值，并重复该比较步骤以比较该测试数值是否符合于该第二芯片由该第二测试信号判读所得的数值。
5.如权利要求1所述的方法，其还包含有由该第二芯片以一第三驱动强度发出一第三测试信号以代表一第三测试数值；使该第一芯片接收该第三测试信号，并使该第一芯片判读该第三测试信号所代表的数值；以及进行另一比较步骤，以比较该第三测试数值是否与该第一芯片对该第三测试信号判读所得到数值相符。
6.如权利要求1所述的方法，其中该第二芯片在接收该测试信号根据接收测试信号的电功率大小是否大于一参考值而判读该测试信号代表的数值，而该方法还包含有在进行该比较步骤后，若该第二芯片判读该测试信号所得的数值与该测试数值不符，则使该第二芯片改以另一参考值来判读该测试信号的数值。
7.一种校准方法，用来调整一第一芯片与一第二芯片在信号交换时的驱动强度；该方法包含有使该第一芯片以一驱动强度发出一对应的测试信号以代表一测试数值；在该第二芯片接收该测试信号后使该第二芯片对该测试信号进行判读，以根据接收测试信号的电功率大小是否大于一参考值而判读该测试信号代表的数值；进行一比较步骤，以比较该第二芯片对该测试信号判读所得的数值是否与该测试数值相符。
8.如权利要求7所述的方法，其还包含有重复使该第二芯片根据不同的参考值而对该测试信号加以判读。
9.一种电子系统，其包含有一第一芯片，该第一芯片包含有一第一测试电路，其可提供一测试信号以代表一预设的测试数值；一驱动电路，其可提供一第一驱动强度；以及一第一接口电路，其可根据该驱动电路提供的第一驱动强度发出该测试信号；以及一第二芯片，该第二芯片包含有一第二接口电路，其可接收该第一芯片发出的测试信号并判读该测试信号所代表的数值；而该电子系统还包含有一比较电路，其可比较该测试数值是否与该第二接口电路对该测试信号判读所得的数值相符。
10.如权利要求9所述的电子系统，其中该第二芯片还包含有一第二测试电路，其可提供一响应信号以代表该第二接口电路对该测试信号判读所得的数值，该第二接口电路可将该响应信号发送至该第一芯片；而该比较电路设于该第一芯片中；该比较电路比较该测试数值是否与该响应信号所代表的数值相符，以比较该测试数值是否与该第二接口电路对该测试信号判读所得的数值相符。
11.如权利要求9所述的电子系统，其中，若该比较电路发现该响应信号所代表的数值与该测试数值不符，则该驱动电路可提供一第二驱动强度，而该第一接口电路可根据该第二驱动强度发出一第二测试信号以代表该测试数值。
12.如权利要求9所述的电子系统，其中，该驱动电路可提供多种不同的驱动强度，使该第一接口电路可根据每一驱动强度而提供一对应的测试信号以代表该测试数值。
全文摘要
本发明提供一种校准芯片间信号驱动参数的方法与相关装置。当同一电子系统中的一芯片A与另一芯片B开始正式交换数据前，本发明的一实施例使芯片A以不同的信号驱动强度发出多个代表同一逻辑数值的测试信号，由芯片B判读这些测试信号的数值后，再将判读值回传至芯片A，让芯片A可比较判读值与原先测试信号所代表的数值，以评估何种信号驱动强度所发出的信号能被芯片B正确判读。同理，芯片B亦可以不同的驱动强度发出测试信号并根据芯片A回传的判读值来评估出哪些驱动强度发出的信号能被芯片A正确判读。
文档编号G06F13/00GK1687906SQ20051007045
公开日2005年10月26日 申请日期2005年5月9日 优先权日2005年5月9日
发明者郭宏益, 陈慧美 申请人:威盛电子股份有限公司