刀片服务器的连接结构的制作方法

文档序号:6619440阅读:132来源:国知局
专利名称:刀片服务器的连接结构的制作方法
技术领域
本发明有关于服务器内部结构,特别涉及一种刀片服务器的连接结构。
背景技术
现有技术中的刀片式服务器,设有一壳体,该壳体的一端设有复数个孔洞,而该壳体内设有一电路板,该电路板上包括一连接器,该连接器的形状呈一L形,该连接器一端连接在该电路板上,另端与一硬盘连接,令该硬盘可被固定在该电路板上,而电路板上邻近该壳体的另端尚设有复数个风扇,所述风扇可将该壳体内空气排出该壳体外,当该刀片式服务器进行运作时,所述风扇即将因运作所产生的高温空气排出该壳体外,此时外界冷空气即经所述孔洞流入该壳体内,并在该电路板的表面形成一冷气流,令该电路板表面温度降低到其所能承受的温度以下。
该刀片式服务器(Blade server),藉由装设在一机架内以进行运作,此种刀片式服务器最大的特色之一,是在其有限的空间内,布设各种芯片组、电子组件及各种接口装置,使该刀片式服务器较传统的服务器拥有更高效能,然而,由于各种芯片组、电子装置处于运转或工作状态下,皆会产生高温,且因该芯片组、电子装置装设在狭小的空间内,使得该刀片式服务器极易产生过热现象,因此,如何能提供有效的散热方式,为该刀片式服务器在设计时所需考虑的优先事项。
由于该刀片式服务器高度为1U(1U=1 3/4″或44.45mm),而其内所设硬盘高度为9.5mm(0.37in),使得该冷气流自该壳体内的一端流向另端时,将受到该硬盘的阻挡,而使该电路板表面的空气对流效果不佳,并使该冷气流未能顺利通过该电路板表面,造成高温空气无法完全排出,而导致该刀片式服务器整体散热效率降低,如此,将造成该刀片式服务器运作不稳定,甚至发生当机情况,故,如何能使该冷气流顺利流经该电路板表面,并确实地达到整体散热的效果,而使该刀片式服务器不致产生过热现象,对该刀片式服务器进行设计时所需面临的重要问题。

发明内容
有鉴于前述刀片式服务器散热问题,是刀片式服务器在设计时所需面对的难题,经发明人长久努力研究与实验,终于开发设计出本发明的一种刀片服务器连接结构,改善该刀片式服务器过热现象。
本发明的目的,是提供一种刀片服务器连接结构,设有一壳体,该壳体的一端设有复数个孔洞,该壳体内设有一电路板及另一电路板,该电路板与另一电路板间设有复数个竖板,以藉所述竖板分隔该电路板与该另一电路板,使得该电路板与该另一电路板在面对该壳体两端位置形成一空隙,而一电子装置(如硬盘)可插接在该另一电路板上,令该电子装置与该电路板间维持一间隙,而该电路板在邻近该壳体的另端设有一散热装置,在该散热装置被激活的状态下,该壳体的空气可被抽离,同时,可由所述孔洞吸入冷空气而产生一冷气流,该冷气流可经由该空隙及该间隙通过该电路板表面,不仅可提升散热效率,并使该电子装置不占用该电路板空间,而使得该电路板有更多布设空间。
本发明的另一目的,是提供一种刀片服务器的连接结构,设有一电路板,该电路板上尚包括一面板及一散热装置,其中该面板设在该电路板的一端,该面板上设有复数个孔洞,而该散热装置设在邻近该电路板的另一端,该电路板上设有复数个竖板,所述竖板设在该电路板与一另一电路板间,令该电路板与该另一电路板在面对该面板及散热装置间保持一空隙,而一电子装置(如硬盘)可插接在该另一电路板,使该电子装置被架高,并与该电路板间维持一间隙,如此,当该散热装置被激活后,该电路板表面空气可被抽离该电路板,并使所述孔洞吸入冷空气而产生一冷气流,该冷气流可经过该空隙及该间隙,并通过该电路板表面,用以散去该电路板各组件所产生的热能,令该电子装置不占用该电路板空间,而使得该电路板有更多布设空间。


图1为本发明一实施例示意图;图2为本发明的另一实施例示意图。
主要组件符号说明壳体1 孔洞10电路板2面板20竖板21 另一电路板22空隙23 间隙24电子装置25 连接部26插接部27 散热装置28支架29具体实施方式
为让本发明上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例并配合附图作详细说明如下。
本发明的一种刀片服务器的连接结构,请参阅图1所示,设有一壳体1,该壳体1的一端设有复数个孔洞10,该壳体1内设有一电路板2,该电路板2上包括复数个竖板21、一另一电路板22及一散热装置28,其中所述竖板21设在该电路板2与该另一电路板22间,使该另一电路板22与该电路板2在该壳体两端间形成一空隙23,该另一电路板22可供一电子装置25(如硬盘)插接,令该电子装置25与该电路板2在该壳体两端间形成一间隙24,而该散热装置28设在邻近该壳体1另一端的该电路板2上,该散热装置28被激活,而将该壳体1内热空气抽离,同时,可从所述孔洞10吸入冷空气而产生一冷气流,该冷气流即可经该空隙23及该间隙24顺利的通过该电路板2的表面,如此,不仅可提升刀片服务器散热效率,并使该电子装置25不占用该电路板2表面的布线位置,使该电路板2可得到更多可利用布设空间,以进行其它电路或组件布设。
在本发明的另一实施例中,是提供一种刀片服务器的连接结构,请参阅图2所示,设有一电路板2,该电路板2上包括一散热装置28、一面板20、复数个竖板21及一另一电路板22,其中该面板20设在该电路板2的一端,在该面板20上设有复数个孔洞10,该散热装置28设在邻近该电路板2的另一端,所述竖板21设在该电路板2与该另一电路板22间,使该另一电路板22与该电路板2在面对该面板20及散热装置28间的位置设有一空隙23,该另一电路板22可供一电子装置25(如硬盘)插接,可令该电子装置25与该电路板2间形成一间隙24,该散热装置28被激活后,可抽离该电路板2表面空气,同时,自所述孔洞10吸入冷空气而产生一冷气流,该冷气流即可经该空隙23及该间隙24不受阻挡的通过该电路板2的表面,不仅可提升该电路板2散热效率,并可免去该电路板2上布设该电子装置25所需的位置,使该电路板2可得到更多可利用的空间,以进行其它电路或组件的布设。
在各该实施例中,请参阅图1及图2所示,所述竖板21可为一连接器,所述竖板21的一端可分别设在该电路板2上所设的二连接部26内,另一端可供该另一电路板22连接,又,其中一个竖板21可作为该电路板2与该另一电路板22间的信号传输端,使该电子装置25可经由该另一电路板22及竖板21,而与该电路板2进行信号传输,而另一竖板21可作为该电路板2与该另一电路板22间的电源传输端,使与该另一电路板22相连接的该电子装置25,得以接收到该电路板2所提供的电源传输。又,该另一电路板22的一侧上尚设有一插接部27,该插接部27可供该电子装置25插接。
在各该实施例中,复请参阅图1及图2所示,该电路板2上尚可设有至少一个支架29,该支架29设在该电路板2与该电子装置25之间,该支架29的一端固定在该电路板2上,另一端可供该电子装置25放置,藉由该支架29及所述竖板21,使得该电子装置25与该电路板2间的该间隙24可得以维持。
在各该实施例中,复请参阅图1及图2所示,该电子装置25可为一硬盘(如SATA Hard Disk),该硬盘可与该另一电路板22的该插接部27相连接,使该硬盘与该电路板2间得以进行信号及电源传输,而该电路板2上该散热装置28可为一风扇,可将因该电路板2运作及发热而导致升温的空气,抽离该电路板2表面,以降低该电路板2表面温度。
本发明的有益效果在于,可提升散热效率,并使该电子装置不占用该电路板空间,而使得该电路板有更多布设空间。
虽然本发明以较佳实施例作了如上的说明,但是其并非用以限定本发明,任何本技术领域的技术人员,在不脱离本发明的方法和范围内,可作各种替换与修改,因此本发明保护范围以权利要求书中所规定的为准。
权利要求
1.一种刀片服务器的连接结构,其特征在于包括一壳体;复数个孔洞,所述孔洞设在所述壳体的一端;一电路板,设在所述壳体内,所述电路板上包括一散热装置,设在邻近所述壳体另一端的所述电路板上;一另一电路板,供一电子装置插接;复数个竖板,所述竖板设在所述电路板与另一电路板间,令所述电路板与所述另一电路板在面对所述壳体两端位置形成一空隙,并令所述电子装置与所述电路板间维持一间隙。
2.根据权利要求1所述的一种刀片服务器的连接结构,其特征在于所述竖板为一连接器,所述竖板的一端分别设在所述电路板上的二个连接部内,另一端供所述另一电路板连接。
3.根据权利要求1所述的一种刀片服务器的连接结构,其特征在于一个竖板作为所述电路板与所述另一电路板间的信号传输端,另一竖板作为所述电路板与所述另一电路板间的电源传输端。
4.根据权利要求1所述的一种刀片服务器的连接结构,其特征在于所述另一电路板上的一侧上还设有一插接部,所述插接部供所述电子装置插接。
5.根据权利要求1所述的一种刀片服务器的连接结构,其特征在于所述电路板上还设有至少一个支架,所述支架设在所述电路板与所述电子装置之间,所述支架一端固定在所述电路板上,另一端供所述电子装置放置。
6.一种刀片服务器的连接结构,其特征在于包括一电路板;一面板,设在所述电路板的一端,且在所述面板上设有复数个孔洞;一散热装置,设在邻近所述电路板的另一端;一另一电路板,供一电子装置插接;复数个竖板,所述竖板设在所述电路板与另一电路板间,令所述电路板与所述另一电路板在面对所述壳体两端位置形成一空隙,并令所述电子装置与所述电路板间维持一间隙。
7.根据权利要求6所述的一种刀片服务器的连接结构,其特征在于所述竖板为一连接器,所述竖板的一端分别设在所述电路板上的二个连接部内,另一端供所述另一电路板连接。
8.根据权利要求6所述的一种刀片服务器的连接结构,其特征在于一个竖板作为所述电路板与所述另一电路板间的信号传输端,另一竖板作为所述电路板与所述另一电路板间的电源传输端。
9.根据权利要求6所述的一种刀片服务器的连接结构,其特征在于所述另一电路板上的一侧上还设有一插接部,所述插接部供所述电子装置插接。
10.根据权利要求6所述的一种刀片服务器的连接结构,其特征在于所述电路板上还设有至少一个支架,所述支架设在所述电路板与所述电子装置之间,所述支架的一端固定在所述电路板上,另一端供所述电子装置放置。
全文摘要
本发明是关于一种刀片服务器连接结构,设有一壳体,该壳体一端设有复数个孔洞,该壳体内设有一电路板,该电路板上包括复数个竖板,所述竖板设在该电路板与一另一电路板间,令该电路板与该另一电路板间保有一空隙,该另一电路板可供一电子装置(如硬盘)插接,可令该电子装置被架高在该电路板上,并与该电路板间维持一间隙,而该电路板邻近该壳体的另端设有一散热装置,当该散热装置被激活而将该电路板表面空气抽离该壳体时,即可使所述孔洞吸入一冷空气而产生一冷气流,该冷气流即可经该空隙及该间隙通过该电路板之表面,不仅可提升该电路板散热效率,并使该电路板得到更多可利用空间,免去布设该电子装置所需的位置。
文档编号G06F1/20GK1869872SQ20051007220
公开日2006年11月29日 申请日期2005年5月23日 优先权日2005年5月23日
发明者李俊良, 郭志宏 申请人:英业达股份有限公司
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