电脑密封机箱生产方法

文档序号:6650399阅读:381来源:国知局
专利名称:电脑密封机箱生产方法
技术领域
本发明属于一种电脑机箱的生产方法,特别是密封的,从而能恒温的、又能防尘、防噪音的电脑密封机箱的生产方法。
背景技术
目前通用的电脑机箱呈长方体,箱体内安装有主板、CPU、内存条、显卡、硬盘、电源及光(软)驱等,其中电源、内存、主板中的南桥芯片、北桥芯片,特别是CPU,它们在工作时会产生很大热量,不采取降温措施,会严重影响电脑元器件的性能和寿命,甚至造成停机和死机。现有市售电脑机箱的降温,普遍采用箱体顶板和侧板上开散热孔,设置散热风扇的方式。随着电脑运算速度的提升,发热量急剧增长,散热孔越开越多,散热风扇增加台数,加大功率,这样的发展趋势,势必造成粉尘吸附严重,噪音损害显著。对电脑机箱以制冷功能为主兼顾防尘、防噪音功能的新方案,在中国专利信息库中纷纷出现,已成为关注的新热点。但众多方案中,均着眼在敞开式地增加传热介质对流这类方案,很少有从机箱密闭着手考虑的方案。其中CN01262463.2的“压缩机制冷电脑机箱”专利技术,对压缩机制冷系统有严格的密封要求,对电脑机箱的另外内部空间没有严格的密封要求,热隔绝效果不甚理想,更主要的是压缩机移用于电脑机箱,生产成本较高,返修率易增加。CN00230499.6公开了“恒温封闭式电脑机箱”专利技术,其箱体也只能是相对封闭的,因该箱体的光(软)驱在使用时需开启与关闭,箱体后壁有众多信号线插口,该专利技术中对这两处极难实行封闭之处,在说明书上、附图中均未描述或图示其技术方案,因此,只能是相对封闭,不是绝对密封。该专利的“机箱下部设一个隔板,机箱的电源盒与隔板之间设有一个回风导管”,这根回风导管纵竖在箱体腔内,对主板的拆装、维修、添加或抽减内存与显卡易受阻挡而不便。

发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能够克服上述缺陷的电脑密封机箱生产方法,将电脑工作时会产热的CPU、电源、内存、主板芯片都安置在一个恒温且密封的机箱内,不至于产生因过热导致的重启、死机、花屏、蓝屏、电容爆浆等现象,并且不会产生粉尘和噪音污染的弊端。
本发明的技术解决方案是相比现有的通用机箱采取如下改进措施(1)将机箱分为密封箱体7与光(软)驱箱体6两部分,只对密封箱体7进行密封。(2)密封箱体7的六面壁均为内壁10、外壁8、中间的保温层9三层结构。(3)将主板2旋转90°安装,用信号延长线连接,取销在信号接插口直接接插的连接方式。(4)侧盖板12也呈三层结构,四周有密封圈,侧盖板7中部内凹处安装半导体制冷组件3、14,该组件与侧盖板结合处用耐热密封胶涂层13密封。(5)侧盖板12内侧有紧固其壁的风道16,风道出风口与CPU5之间安置风扇4。
如上所述的电脑密封机箱生产方法,所说的中间保温层9为聚氨酯发泡塑料保温层,且在内、外壁制成,镶套固定,预留预埋好信号线、光(软)驱接线、各种通线孔后再发泡。
如上所述的电脑密封机箱生产方法,所说的侧盖板12外侧再设一个带散热孔的外盖15。
采用上述方法生产的电脑密封机箱,依靠半导体制冷组件控制和调节温度,在密封的箱体内置放电脑发热件,能实现恒温、防尘、防噪音的效果,从而避免了因高温可能出现的重启、死机、蓝屏、花屏等问题。


图1为本发明的电脑密封机箱结构示意图。
图2为图1的A-A剖视图。
图3为本发明半导体制冷组件工作电路框图。
具体实施例方式
请参阅图1、图2所示,将机箱分为密封箱体7与光(软)驱箱体6两部分,只对密封箱体7实行密封。密封一是通过六面壁(前、后、上、下、左、右壁,其中一个侧壁为侧盖板12替代)都制成外壁8、内壁10和保温层9三层结构;二是通过侧盖板12四周加密封圈;三是制冷组件3和14与侧盖板12结合部,预埋线、预留孔处涂耐热密封胶等方法实现。保温层9的优选方案是聚氨酯发泡填充,密封与绝热性良好,也可选用硅酸铝与塑胶的复合保温层等方式。因光(软)驱箱体6常需开启和关闭,很难密封,本身也不产热,特另置一边,不作密封处理。需使用时,密封箱体7内有光(软)驱连接线预埋,端部外露,插接上即可。
原有机箱后壁的众多信号线插口,如不加以改装是很难保证密封的,改装的办法是将主板2旋转90°安装,用信号延长线直接接到箱壁外的接口上,便解决了原来信号线插口部难密封的问题。侧盖板12也是内外壁及保温层的三层结构,半导体制冷元件3采用一对或两对(附图中用两对,还可按需增加),安装在侧盖板12的保温层位置上,金属散热片14的冷端与热端安装在侧盖板12的内、外侧,冷端(一般指密封箱内一端)有与侧盖板12内壁紧固的带有进风口、出风口和风扇的风道16,具体可做个四周有沿边的盖,其沿边的相对位置各开一个孔,即为进风口,盖顶面开孔即为风扇4出风口。设置风道16,有利于密封腔内的空气循环。将半导体制冷元件3、金属散热片14、风道16都与侧盖板12紧固成一体,拆装方便,对散热与制冷有利。CPU(中央处理器)5是对温度敏感的关键发热体和电脑的核心件,风扇4置于CPU5的正前方。侧盖板12四周有密封圈,半导体制冷元件3与侧盖板12结合部,信号线、光(软)驱接插线与内外壁、保温层结合处,有耐热的密封胶涂层13。为有效制冷,减少密封腔体积和拉近风扇4与UPU5的距离,安装散热片14处的侧盖板12呈内凹状。如欲使这一侧平整美观,则该内凹的侧盖板12外侧可再安装一个带有散热孔的外盖15。
本发明采用的是半导体制冷元件3,冷端与热端可通过电流正负极的变换互换,因此在冬天启动电脑,密封腔内温度偏低时可用转换开关将冷端的制冷临时改为产热,以利开机。
图3是本发明的半导体制冷系统工作电路框图,经整流、滤波后的12V直流电输入,温度传感器13将密封腔内的温度信号传至单片机18,后者根据所设置的温度再指令半导体制冷元件3工作与否,实现密封腔内的恒温环境,使安装在机箱内的所有发热件都获得降温,不至于产生因过热导致的重启、死机、花屏、蓝屏,主板2电容爆浆等现象。并且也有效地解决了粉尘和噪音污染的问题。
本发明未就电脑机箱的材料,尺寸作描述,是因为常规通用机箱已生产和应用多年,是现有技术。本申请只就改进措施作如上披露,足以使同行普通技术人员实施上述技术。
本发明虽然揭示了密封箱体7和光(软)驱分离的方案,但这并非用以限定本发明,用弃后者的方法逃避侵权是徒劳的,因为本发明的全部设计要点都集中在密封箱体中。任何不脱离本发明构思和范围所作出的等同替换,或作等同变化与修饰,均属本发明涵盖范畴。
权利要求
1.一种电脑密封机箱生产方法,其特征是相比现有的通用机箱采取如下改进措施a.将机箱分为密封箱体(7)与光(软)驱箱体(6)两部分,只对密封箱体(7)进行密封。b.密封箱体(7)的六面壁均为内壁(10)、外壁(8)、中间的保温层(9)三层结构。c.将主板(2)旋转90°安装,用信号线延长线连接,取销在信号接插口直接接插的连接方式。d.侧盖板(12)也呈三层结构,四周有密封圈,侧盖板(7)中部内凹处安装半导体制冷组件(3、14),该组件与侧盖板结合处用耐热密封胶涂层(13)密封。e.侧盖板(12)内侧设置有紧固其壁的风道(16),风道出风口与CPU(5)之间安置风扇(4)。
2.如权利要求1所述的电脑密封机箱生产方法,其特征是所说的中间保温层(9)为聚氨酯发泡塑料保温层,且在内、外壁(8、10)制成,镶套固定,预留预埋好信号线、光(软)驱接线、各种通线孔后再发泡。
3.如权利要求1或2所述的电脑密封机箱生产方法,其特征是。所说的侧盖板(12)外侧再设一个散热孔的外盖(15)。
全文摘要
一种电脑密封机箱生产办法,相比现有技术作如下改进将机箱分为密封箱体(7)与光(软)驱箱体(6)两部分,只对前者(7)进行密封;密封箱体(7)六面壁是内壁(10)、外壁(8)、保温层(9)三层结构;主板旋转90°安装;侧盖板(12)也为三层结构,其中部内凹处安装制冷组件(3、14);侧盖板内侧有风道(16),风道出风口与CPU(5)之间有风扇(4)。本发明生产的电脑机箱,发热件置于较冷空气封闭式循环的环境中,电脑不会因过热而重启、死机、花屏、蓝屏,冬天开机还可预热以助开动,且无粉尘、噪音污染问题。
文档编号G06F1/18GK1776565SQ20051011982
公开日2006年5月24日 申请日期2005年11月8日 优先权日2005年11月8日
发明者许刚 申请人:许刚
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