专利名称：一种rsmmc多媒体存储卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及存储装置，具体涉及一种RSMMC多媒体存储卡。
背景技术：
在现有技术中，微型RSMMC多媒体存储卡已被广泛应用在通讯产品和摄影产品，由于上述产品的体积都较小，所以要求RSMMC多媒体存储卡在具有大的存储容量外，还要求其体积能尽量小，以减小占用通讯产品和摄影产品的内部空间，现有制作RSMMC多媒体存储卡的方法如下先制作单个的RSMMC多媒体存储卡基板、在基板上贴装电子器件、在每个单体基板中植入硅晶片；将硅晶片与贴装好的电子器件连线，构成电连接；采用热树脂对基板进行单体成型；制成微型RSMMC多媒体存储卡。现有的制作方法存在如下缺点制作RSMMC多媒体存储卡采用单体注塑成型方式，使RSMMC多媒体存储卡的背板厚度由基板和热树脂复合构成，RSMMC多媒体存储卡的厚度过大，另外，单个生产方式的效率低。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种RSMMC多媒体存储卡，这种RSMMC多媒体存储卡的体积更小，可减小其所占用的空间。
本实用新型提供的技术方案如下构造一种RSMMC多媒体存储卡，包括基板、设置在基板上的电子器件、与所述电子器件形成电连接的至少一片硅晶片，在所述电子器件和硅晶片表面上覆盖有热树脂，热树脂与基板分别构成存储卡的上下壳体，在壳体的一侧边开有金手指插接槽，在壳体的两侧边开有定位缺口。
在上述RSMMC多媒体存储卡，在基板中设置有一片硅晶片。
在上述RSMMC多媒体存储卡，在基板中设置有多片硅晶片。
在上述RSMMC多媒体存储卡，所述基板是一种BT树脂构件或FR-5树脂构件。
本实用新型具有如下优点这种RSMMC多媒体存储卡，只在存储卡在正面覆盖有热树脂，基板背面没有热树脂覆盖，从而使得整个RSMMC多媒体存储卡的厚度可以减小，还可以采用多连基板的方式进行生产，一次可以成型多个RSMMC多媒体存储卡，提高生产效率。
图1是本实用新型RSMMC多媒体存储卡的A-A剖视图；图2是图1的俯视图；图3是图2的仰视图。
具体实施方式
参照图1、图2、图3，提供一种RSMMC多媒体存储卡，设有基板，在基板上贴装有相适配的电子器件，在基板上还设有一片或多片硅晶片3，并与电子器件形成电连接，在电子器件4和硅晶片3的表面上覆盖上一层热树脂1，热树脂1与基板5分别构成存储卡的上下壳体，在壳体的一侧边开有金手指2插接槽7，在壳体的一转角处开有便于存储卡导向的缺口8。
上述基板采用BT树脂或FR-5树脂制作。
本实用新型提供的RSMMC多媒体存储卡可广泛应用在数码相机、数码摄影机、带扩展槽的手机中。
权利要求1.一种RSMMC多媒体存储卡，包括基板、设置在基板上的电子器件、与所述电子器件形成电连接的至少一片硅晶片，其特征在于，在所述电子器件和硅晶片表面上覆盖有热树脂，热树脂与基板分别构成存储卡的上下壳体，在壳体的一侧边开有金手指插接槽，在壳体的一转角处开有导向缺口。
2.根据权利要求1所述的RSMMC多媒体存储卡，其特征在于，在基板中设置有一片硅晶片。
3.根据权利要求1所述的RSMMC多媒体存储卡，其特征在于，在基板中设置有多片硅晶片。
4.根据权利要求1或2所述的RSMMC多媒体存储卡，其特征在于，所述基板是一种BT树脂构件或FR-5树脂构件。
专利摘要本实用新型公开了一种RSMMC多媒体存储卡，包括基板、设置在基板上的电子器件、与所述电子器件形成电连接的至少一片硅晶片，在所述电子器件和硅晶片表面上覆盖有热树脂，热树脂与基板分别构成存储卡的上下壳体，在壳体的一侧边开有金手指插接槽，在壳体的一转角处开有导向缺口。本实用新型所述RSMMC多媒体存储卡，具有体积更小，可减小其所占用的空间。
文档编号G06K19/067GK2795954SQ20052005625
公开日2006年7月12日 申请日期2005年3月31日 优先权日2005年3月31日
发明者蓝瑞钧, 秦泽远 申请人:勤茂科技(上海)有限公司