散热装置的制作方法

文档序号:6653193阅读:191来源:国知局
专利名称:散热装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,特别是涉及一种用于计算机主机内的发热电子芯片的散热装置。
背景技术
对于一些高发热的电子芯片,比如计算机的中央处理器,是通常需要在其上方加置散热装置来维持其正常工作的。下面以中央处理器的散热装置为例来说明。
传统的中央处理器的散热装置的其中一大类是由散热铜块、散热鳍片组、导热管和散热风扇组成,其中散热鳍片组耦接于散热铜块的其中一侧面,而散热铜块的另一侧面与待散热的发热电子芯片的表面相贴附,并且导热管与散热鳍片组耦接,而散热风扇则设置在散热鳍片组的上方或是侧面。当热量从中央处理器传导至散热装置后,由于导热管具有热阻小的特点,所以热量会迅速传导至导热管的一端,此端就形成了导热管的蒸发端,然后热量通过导热管内部的冷却液在导热管的回流,热量快速的传导至导热管的另一端,此端就形成了导热管的冷凝端,在热量由导热管的蒸发端传导至冷凝端时,热量不断的传导至散热鳍片组,而散热鳍片组是由若干具有多面积的、热传导效率高的散热鳍片组成,所以热量通过散热鳍片的表面发散出去,加置在散热鳍片组侧面或上方的散热风扇增加了空气的对流而加速了散热鳍片表面热量的散发。
随着中央处理器工作频率的增加,其工作时候产生的热量也大大增加,那幺必须随之增大散热装置的散热功率。如果继续采用上述的散热装置来满足高频率的中央处理器的散热要求,将主要是从以下三个方面考虑一是增加散热鳍片组的大小和数量来增加散热面积;二是增加导热管的数量来加速热量的传递;三是加大散热风扇的功率来增强散热鳍片组表面的空气对流。但是单纯增加散热鳍片组面积,可能会导致整个散热装置体积过大,不能满足计算机的主机机箱中有限空间限制的要求;而过份增大散热风扇的功率,可能导致整个散热装置的工作过程中产生较大的噪声而不能符合有关规定。因此,对于高频率的中央处理器的散热装置,我们必须改变设计思路,设计一种中央处理器的散热装置,具有较佳的散热效果,以及能满足具有高发热量的电子芯片的散热需求。

发明内容
为解决上述问题,本实用新型揭示了一种散热装置,该散热装置具有较佳的散热效果,能满足有高发热量的电子芯片的散热需求。
本实用新型的散热装置是采用如下技术方案来实现的本实用新型的散热装置与待散热的发热电子芯片配合使用,该散热装置包括散热底板、散热风扇和热导管,上述散热风扇设置于该散热装置的一侧,上述散热装置还包括一支撑架,该支撑架固定设置于上述散热底板的上,且上述散热风扇固定设置于该支撑架的其中一侧面上;上述热导管垂直耦接于上述散热底板的一侧面,而上述散热底板的另一侧面可贴附于上述电子芯片的表面;上述热导管相邻之间保留一空隙,使从上述散热风扇排入的气流能顺畅的流过上述热导管的表面。
较佳的,上述热导管包括第一、第二端,其中第一端为蒸发端,而第二端为冷凝端,并且,上述热导管的第一端与上述散热底板的一侧面耦接;上述支撑架其中一侧面上设置有一容纳上述散热风扇的中孔,使上述散热风扇排入的气流经过该中孔而排出到上述热导管的表面。
与现有技术相比,本实用新型的散热装置中,由于采用较多的热导管替代以往的散热鳍片组,且将热导管的加热端耦接于该散热装置的散热底板的一侧面,使上述散热底板上的热量能够快速的传导至上述热导管,同时由于热导管具有较佳的热传导能力,从而使热量能快速的得以传导,而上述散热风扇加速了上述热导管的表面的空气流动,进一步提高了散热效率,因此,本实用新型的散热风扇具有良好的散热效果,能满足具有高发热量的电子芯片的散热需求。


图1为本实用新型散热装置的立体图。
图2是本实用新型的散热装置的立体分解图。
图3是本实用新型的散热装置的正视图。
具体实施方式
如图1所示为本实用新型散热装置的立体图。本实用新型的散热装置10包括一散热底板110,为一导热较佳的金属块,其一侧可贴附在待散热的发热电子芯片(图中未示)表面,且具有传统散热装置中的散热铜块的作用;以及若干热导管120,上述热导管120垂直设置于上述散热底板110的另一侧面,且上述热导管120的第一端121耦接于上述散热底板110的一侧面,而上述热导管120的第二端122则远离上述散热底板110;该散热装置10还包括一支撑架130以及一散热风扇140,其中,该散热风扇140为一侧进风而另一侧出风的风扇,上述散热风扇140设置于上述支撑架130的其中一侧面,且上述支撑架130通过螺钉150而锁固于上述散热底板110上。
如图2所示,为本实用新型的散热装置的立体分解图。由此可知,上述支撑架130的第一侧面131上设置有一中孔132,该中孔132的大小与上述散热风扇140的出风口大致相同,使上述散热风扇140工作使,冷空气能从上述散热风扇140的出风口,经过上述中孔132而流经上述热导管120;且上述散热装置10中,相对上述散热风扇140的侧面上(即上述散热装置10的排气口133),使上述热导管120外露而未被上述支撑架130所阻挡,使上述散热风扇140排入的冷空气流经上述热导管120后,从上述散热装置10的排气口133而排出。
且在上述散热装置10中,上述热导管120即为业界常用于散热装置中的热导管,该热导管120呈封闭状,该热导管120内部可为流动液体,或是该热导管120两端呈开放状,以利于与外界空气对流。且该热导管120的一端为蒸发端(或是加热端),另一端为冷凝端(或是冷却端)。故本实用新型中,上述热导管120的第一端121为蒸发端,该蒸发端贴靠在散热底板110上,而第二端122为冷凝端,该冷凝端远离散热底板110。
同时结合图3所示的本实用新型的散热装置10的正视图(以该散热装置10的排气口133的视角为参考),上述热导管120排列整齐,使上述热导管120相邻之间保持有一径向呈直线空间160,使上述散热风扇140排入的冷空气能顺畅的流经上述热导管120的表面,即加速了上述热导管120表面的气流交换速度,即可最大限度发挥该散热装置10的散热效率。
当本实用新型的散热装置10与待散热的发热电子芯片(图中为示)配合使用时,由于该散热装置10的散热底板110具有良好的热传导能力,故电子芯片工作时产生的热量能快速传导至上述散热装置10的散热底板110,同时,由于上述散热底板110的一侧面与上述若干热导管120的第一端121(即为加热端)相耦接,故上述散热底板110上的热量能迅速经由上述热导管120的第一端121而向上述热导管120的第二端122(即为冷凝端)传导,且此时上述散热风扇140吸入外界冷空气而经由上述支撑架130的中孔132后,排入上述散热装置10,且冷空气冷以较快速度在上述热导管120相邻之间保持的空间160中流动,当气流流过上述热导管120的表面时,上述气流与上述热导管120的表面由于温度差而发生热交换,从而使从上述散热风扇140排入的冷空气在流经上述热导管120的表面后,将热量源源不断的从上述热导管120带走后,并从该散热装置10的排气口133而排出。
并且,还可以进一步改善上述散热装置10,在其排气口133处设置散热鳍片组(图中未示)来进一步增加散热效率。
综上所述,与现有散热装置相比,本实用新型的散热装置10中,由于采用较多的热导管120替代以往的散热鳍片组,且将上述热导管120的加热端(即第一端121)耦接于该散热装置10的散热底板110的一侧面,使上述散热底板110上的热量能够快速的传导至上述热导管120,同时由于热导管具有较佳的热传导能力,从而使热量能快速的得以传导,而上述散热风扇140加速了上述热导管的表面的空气流动,进一步提高了散热效率,因此,本实用新型的散热装置具有较佳的散热效果,能满足具有高发热量的电子芯片的散热需求。
权利要求1.一种散热装置,与待散热的发热电子芯片配合使用,该散热装置包括散热底板、散热风扇和热导管,上述散热风扇设置于该散热装置的一侧,其特征在于上述散热装置还包括一支撑架,该支撑架固定设置于上述散热底板上,且上述散热风扇固定设置于该支撑架的其中一侧面上;上述热导管垂直耦接于上述散热底板的一侧面,而上述散热底板的另一侧面可贴附于上述电子芯片的表面;上述热导管相邻之间保留一空隙,使从上述散热风扇排入的气流能顺畅的流过上述热导管的表面。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于上述热导管包括第一、第二端,其中第一端为蒸发端,而第二端为冷凝端,并且,上述热导管的第一端与上述散热底板的一侧面耦接。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于上述支撑架其中一侧面上设置有一容纳上述散热风扇的中孔,使上述散热风扇排入的气流经过该中孔而排出到上述热导管的表面。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于上述散热风扇为一侧进风,而另一侧出风的风扇。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于上述支撑架通过螺钉固定于上述散热底板。
专利摘要本实用新型揭示了一种与发热电子芯片配合使用的散热装置,其包括散热底板、散热风扇和热导管,上述散热风扇设置于该散热装置的一侧,上述散热装置还包括一支撑架,该支撑架固定设置于上述散热底板的上,且上述散热风扇固定设置于该支撑架的其中一侧面上;上述热导管垂直耦接于上述散热底板的一侧面,而上述散热底板的另一侧面可贴附于上述电子芯片的表面;上述热导管相邻之间保留一空隙,使从上述散热风扇排入的气流能顺畅的流过上述热导管的表面;上述热导管包括第一、第二端,其中第一端为蒸发端,而第二端为冷凝端,且上述热导管的第一端与上述散热底板的一侧面耦接。该散热装置具有较佳的散热效果,能满足具有高发热量的电子芯片的散热需求。
文档编号G06F1/20GK2800491SQ20052005738
公开日2006年7月26日 申请日期2005年4月26日 优先权日2005年4月26日
发明者吴精强 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
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