专利名称：无风扇之散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种无风扇之散热装置，尤指一种可不需风扇即可达到大面积散热与减少散热时所产生噪音之无风扇之散热装置。
背景技术：
随着电脑信息科技不断向前迈进，电脑相关领域的设备与组件亦随着日新月异，相关的产品如硬盘、主机板、中央处理器(CPU)等，涉及多媒体之逻辑运算处理数据愈来愈大，相对处理的速度愈来愈快，亦带来个人电脑内部设备与集成电路组件的操作温度过高，就连主机板上的芯片在执行时亦会发出高热，基此，若没有适时地将热气散去，必定会影响其正常的运作，导致执行速度降低甚或影响其使用寿命，所以针对发热源设置有散热片及风扇是一般常见的解决方法。
按，一般配置于中央处理器之散热结构，其系在主机板上配置有一中央处理器，并于中央处理器上配置有一散热片，该散热片系贴覆于中央处理器上，另于该散热片上组设有一风扇；其散热之方式系藉由散热片吸取中央处理器所产生之热气扩大热源区域，再由散热片上所组设之风扇吹风产生气流，使散热片之热流向四方流动，以藉此达到散热之功效。
但是，由于电脑主机壳体内部系属一封闭空间，且该主机板上除中央处理器之外，其余各零组件于操作时亦会产生热源，而在该电脑主机壳体内部之封闭空间中并无法直接完全将热气排出主机壳体外，而使得热气会在主机壳体内部循环，因此，风扇吹向散热片之方式仅是由主机壳体内部原有之热气流，在封闭空间反复流动所产生之散热效果并不佳，并无法达到完全散热之功能，而经常产生中央处理器因温度过高而有运作效率降低或当机之情况发生；况且当该风扇运转时，常会因其吸力而于风扇上累积有灰尘，并使该灰尘被吸入于该风扇之轴承(培林)中，导致风扇于运转时因灰尘之干扰而有噪音之产生，以及使用过度之损坏，因此，习用之中央处理器之散热结构并无法符合实际使用时之所需。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种可利用分别连接热导板与散热单元之导热管，使热导板与散热单元之底板间形成有一空间部，可将主机板设于该空间部，让主机板及中央处理器分别贴覆于散热单元与热导板之一面上，而可不需风扇使主机板运作所产生之热能，经由散热单元传导至计算机机壳上形成大面积之散热，并可达到减少噪音的无风扇之散热装置。
本实用新型的目的可以通过以下措施来达到这种无风扇之散热装置，其特殊之处在于，它包含有一散热单元，该散热单元系由一底板、及多数由底板所延伸之鳍片所构成；一个以上之导热管，各导热管之一端系贴覆于散热单元底板之一面上；一热导板，该热导板之一端面系与上述导热管连接，而使该热导板设置于散热单元之底板一侧，并使热导板与散热单元之底板间形成有一空间部。
本实用新型的目的还可以通过以下措施来达到所述散热单元之底板系可设置有一支撑板，而使该导热管之一端系设置于底板与支撑板之间。
所述支撑板上系具有一可供导热管穿设之穿孔。
所述散热单元系为散热较佳之材质所制成。
所述散热单元散热较佳之材质系为铝或铜。
所述各导热管系由一与散热单元之底板连接之第一管体、及一与热导板连接之第二管体所构成，且该第一、二管体之间系以一固定板加以连接。
所述第二管体系具有一凸出部。
所述第二管体热所连接之热导板之上系可设置有一扣具。
所述各导热管之一端系穿设于散热单元之各鳍片中。
所述各导热管系一体设置有一与散热单元连接之散热端、一与热导板连接之受热端、及一连接散热端与受热端弯折段。
所述热导板系由散热较佳之材质所制成。
所述热导板散热较佳之材质系为铜或铝。
本实用新型相比现有技术具有如下优点1、不需风扇即可达到大面积散热之功效。
2、可大幅度降低散热时所产生噪音。
图1是本实用新型第一实施例之立体外观示意图。
图2是本实用新型第一实施例之侧视状态示意图。
图3是本实用新型第一实施例之组装状态示意图。
图4是本实用新型第一实施例之使用状态剖面示意图。
图5是本实用新型第二实施例之立体外观示意图。
图6是本实用新型第二实施例之另一立体外观示意图。
图7是本实用新型第二实施例之立体分解示意图。
图8是本实用新型第二实施例之组装状态示意图。
具体实施方式
本实用新型下面将结合附图作进一步详述图1、图2、图3、图4示出了本实用新型的第一个实施例。
请参阅图1、图2所示，该无风扇之散热装置，系由一散热单元1、一个以上之导热管2及一热导板3所构成，可将主机板及中央处理器分别贴覆于散热单元1与热导板3之一面上，而可不需风扇使主机板运作所产生之热能，经由散热单元传导至计算机机壳上形成大面积之散热，并可达到减少噪音及之功效。
上述所提之散热单元1系为铜、铝等散热较佳之材质所制成，且该散热单元1系由一底板11、及多数由底板11所延伸之鳍片12所构成。
各导热管2系由一与上述散热单元1连接之散热端21、一受热端22、及一连接散热端21与受热端22之弯折段23所构成，各导热管2一端之散热端21系穿设于散热单元1之各鳍片12，并贴覆于散热单元1之底板11一面上。
该热导板3系为铜、铝等散热较佳之材质所制成，且该热导板3之一端面系与上述导热管2之受热端22连接，而使该热导板3设置于散热单元1之底板11一侧(如左侧、右侧、前侧或侧)，并使热导板3与散热单元1之底板11间形成有一空间部31。如是，藉由上述之结构构成一全新之无风扇之散热装置。
请参阅图3、图4所示，当组装时，系将主机板4设置于热导板3与散热单元1之底板11间之空间部31中，并于主机板4及散热单元1之底板11设置于一支撑主机板4之支撑架43，使该主机板4及其上之中央处理器41分别贴覆于散热单元1与热导板3之一面上，同时使该散热单元1之各鳍片12对应于计算机机壳5之一侧板51内面，如此，即可完成组装；当该中央处理器41及主机板4上之电子芯片42等发热组件于运作产生热源时，该中央处理器41之热源由热导板3之配合直接以导热管2之受热端22吸收，而经由弯折段23传递至散热端21，使导热管2内之工作流体因受热端22受热后吸收汽化潜热变成蒸汽，蒸汽在冷凝时由散热端21放出汽化潜热，而透过导热管2之管壁传到散热单元1之鳍片12，再由鳍片12所对应之计算机机壳5之一侧板51，让鳍片12吸收发热组件所产生之热源由侧板51形成大面积之散热，使主机板4之热源能快速散逸；另使在该主机板4运作时上，其上之电子芯片42等发热组件之热源系直接由散热单元1之底板11吸收，而同时由导热管2之散热端21之管壁传到散热单元1之鳍片12，让发热组件所产生之热源能快速散逸。
图5、图6、图7、图8示出了本实用新型的第二个实施例。
请参阅图5、图6、图7所示，该无风扇之散热装置的散热单元1之底板11系可设置有一支撑板13，而使该导热管6之一端系设置于底板11与支撑板13之间，且该支撑板13上系具有一可供导热管6穿设之穿孔131，而该各导热管6系由一与散热单元1之底板11连接之第一管体61、及一与热导板3连接之第二管体62所构成，且该第一、二管体61、62之间系以一固定板63加以连接，而该第二管体62系具有一凸出部621，并于该第二管体62热所连接之热导板3之上系可设置有一扣具7。
请参阅图8所示，当组装时，系将主机板4对应设置于支撑板13上，使该主机板4之中央处理器41贴覆于热导板之一面上，之后再以扣具7对应中央处理器41之位置处而扣接于主机板4上，同时使该第二管体62之一端固定于热导板与扣具7之间，并于该第二管体62之一端以一固定板63与穿过支撑板13穿孔131之第一管体61加以连接，而当第二管体62设置后，系可利用其凸出部621作为闪避主机板4上之连接器44之用，如此，即可完成组装。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求1.一种无风扇之散热装置，其特征在于，它包含有一散热单元，该散热单元系由一底板、及多数由底板所延伸之鳍片所构成；一个以上之导热管，各导热管之一端系贴覆于散热单元底板之一面上；一热导板，该热导板之一端面系与上述导热管连接，而使该热导板设置于散热单元之底板一侧，并使热导板与散热单元之底板间形成有一空间部。
2.根据权利要求1所述的无风扇之散热装置，其特征在于所述散热单元之底板系可设置有一支撑板，而使该导热管之一端系设置于底板与支撑板之间。
3.根据权利要求2所述的无风扇之散热装置，其特征在于所述支撑板上系具有一可供导热管穿设之穿孔。
4.根据权利要求1所述的无风扇之散热装置，其特征在于所述散热单元系为散热较佳之材质所制成。
5.根据权利要求4所述的无风扇之散热装置，其特征在于所述散热单元散热较佳之材质系为铝或铜。
6.根据权利要求1所述的无风扇之散热装置，其特征在于所述各导热管系由一与散热单元之底板连接之第一管体、及一与热导板连接之第二管体所构成，且该第一、二管体之间系以一固定板加以连接。
7.根据权利要求6所述的无风扇之散热装置，其特征在于所述第二管体系具有一凸出部。
8.根据权利要求6所述的无风扇之散热装置，其特征在于所述第二管体热所连接之热导板之上系可设置有一扣具。
9.根据权利要求1所述的无风扇之散热装置，其特征在于所述各导热管之一端系穿设于散热单元之各鳍片中。
10.根据权利要求1所述的无风扇之散热装置，其特征在于所述各导热管系一体设置有一与散热单元连接之散热端、一与热导板连接之受热端、及一连接散热端与受热端弯折段。
11.根据权利要求1所述的无风扇之散热装置，其特征在于所述热导板系由散热较佳之材质所制成。
12.根据权利要求11所述的无风扇之散热装置，其特征在于所述热导板散热较佳之材质系为铜或铝。
专利摘要本实用新型涉及一种无风扇之散热装置，包括有一由底板及多数鳍片所构成之散热单元；一个以上一端贴覆于底板一面上之导热管；以及一端面与导热管连接之热导板，使该热导板设置于散热单元之底板一侧，并使热导板与散热单元之底板间形成有一空间部。藉此，可将主机板及中央处理器分别贴覆于散热单元与热导板之一面上，而可不需风扇使主机板运作所产生之热能，经由散热单元传导至电脑机壳上形成大面积之散热，并可达到减少噪音之功效。
文档编号G06F1/20GK2842542SQ200520062670
公开日2006年11月29日 申请日期2005年8月8日 优先权日2005年8月8日
发明者李振彬 申请人:东莞东城柏洲边赐得利五金厂