记忆卡结合改进结构的制作方法

文档序号:6653491阅读:225来源:国知局
专利名称:记忆卡结合改进结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种记忆卡壳体结构,具体指一种组装容易、结合紧密的记忆卡结合改进结构。
技术背景一般记忆卡是在扁平状的框架本体上装设电路板及电路元件,但记忆卡的厚度要求扁薄且坚固,因此,必须在框架本体的上下表面加设金属板,以达到其薄又坚固的目的,所以,一般的记忆卡的壳体结构通常包含框架本体及金属板。目前,一般记忆卡的壳体结合方式大致有二种,一种是框架式金属板与电路元件胶合方式,这种记忆卡加工时间较长,成本较高,同时其成品有缝隙;二是超声波融合方式,是将已冲压成形的极薄金属板置入注塑模型内,注塑出包覆该金属板的外缘而形成预备超声波加工的框架,经过超声波融合而形成外壳,但在加工时容易造成损坏。且记忆卡在使用中,经常从设备上拆卸,造成结构松动脱落的现象,给使用者带来不便。
实用新型内容本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足,而提供一种组装简单,结构稳定记忆卡结合改进结构。
为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案
本实用新型记忆卡结合改进结构,包括框架式金属板、电路板,其特征在于所述的电路板的卡面上设有凸起,框架式金属板的扣合部设有扣孔,扣孔与卡面上的凸起相对应并将电路板与框架式金属板相扣固为一体。
所述的凸起后端设有倒角,倒角方向背对电路板插入框架式金属板的方向。
从上述技术方案可以看出,本实用新型具有结构简单,组装方便,利用电路板面上的凸起与扣孔的扣合达到将框架式金属板与电路板扣固为一体,由于凸起的倒角,可防止电路板松动脱落,此种结构稳定牢固,成本低廉,为使用者提供很大的方便。


以下结合附图对本实用新型做进一步的说明图1为本实用新型的分解主视图。
图2为本实用新型图1A处翻转90°的侧视图。
图3为本实用新型的组装主视图。
具体实施方式
见图1、2所示,本实用新型包括框架式金属板100、电路板200,所述的电路板200的卡面210上设有凸起220,框架式金属板100的扣合部110设有扣孔120,扣孔120与卡面210上的凸起220相对应,把电路板200插入框架式金属板100内,凸起220与扣孔120扣合,将电路板200与框架式金属板100相扣固为一体,由于凸起220后端设有倒角221,不仅能轻松把电路板200推入框架式金属板100内,而且在推入后,能防止电路板200松动脱落,以延长记忆卡的使用寿命,且本实用新型造价低廉,为使用者带来很大的方便。
当然,以上所述实施例仅为本实用新型的较佳实施例,并不因此而限制本实用新型的保护范围,故凡依本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化,均应涵盖于本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种记忆卡结合改进结构,包括框架式金属板(100)、电路板(200),其特征在于所述的电路板(200)的卡面(210)上设有凸起(220),框架式金属板(100)的扣合部(110)设有扣孔(120),扣孔(120)与卡面(210)上的凸起(220)相对应并将电路板(200)与框架式金属板(100)相扣固为一体。
2.根据权利要求1所述的记忆卡结合改进结构,其特征在于所述的凸起(220)后端设有倒角(221),倒角(221)方向背对电路板(200)插入框架式金属板(100)的方向。
专利摘要本实用新型涉及一种记忆卡壳体结构,具体指一种组装容易、结合紧密的记忆卡结合改进结构。它利用电路板面的凸起与扣孔的扣合达到将框架式金属板与电路板扣固为一体,由于凸起设有倒角,能防止电路板松动脱落,此种结构稳定牢固、结构简单、组装方便、成本低廉,为使用者提供很大的方便。
文档编号G06K19/00GK2852265SQ200520067408
公开日2006年12月27日 申请日期2005年11月18日 优先权日2005年11月18日
发明者曾东富 申请人:东莞塘厦诸佛岭馗贸塑胶五金厂
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