机壳散热式微型计算机的制作方法

文档序号:6654085
专利名称:机壳散热式微型计算机的制作方法
技术领域
本实用新型有关一种机壳散热式微型计算机,特别是指一种将中央处理器或其它芯片运作的热能经由机壳散热排除的微型计算机。
背景技术
现今计算机科技发展日新月异,特别在微米技术及芯片构装越驱成熟之下,单一芯片多具有强大的运算、储存功能,且芯片构装体积更加精小,因而能在单一主机板(Mother board)结合多数特定功能的芯片(俗称on board),除了改善传统桌上型计算机主机板必组装显示卡、声卡、网络卡及其它特定功能板卡的繁琐结构及程序外,同时能缩减主机板的尺寸、规格,例如单一主机板包含有显示芯片、音效芯片、网络芯片等,甚至于中央处理器也可直接焊设于主机板上;另为适应消费者各种不同使用需求以及使用计算机产品使用方便、不占空间的要求,将上述包含多种功能芯片的单一主机板构装技术完全运用,并组装于一缩小体积机壳的微型计算机主机,即应运而生,参阅图2所示。
由于微型计算机主机机壳相当精小,仅容于内部组装一主机板、中央处理器、内存及必要的磁盘驱动器,有关中央处理器或其它芯片的散热需求,已无法采用传统桌上型计算机散热装置,也即现有的一散热座上迭设一风扇的结构,必需另行采用适合于微型计算机主机的散热装置,达成协助中央处理器或其它芯片散热功能,进一步维持计算机主机运作的稳定性。
实用新型内容有鉴于现有桌上型计算机主机散热装置未能符合微型计算机主机的特殊使用需求,本实用新型的主要目的在于提供一种机壳散热式的微型计算机,特别通过一散热板与一散热机壳的组成结构,以及中央处理器芯片或其它芯片与微型主机板的组装方式,组成机壳散热式微型计算机,能达成适于微型计算机主机使用,并获致缩小微型计算机体积、缩短传热距离、并增进散热功率等效果。
本实用新型的机壳散热式微型计算机,包括一微型主机板,其背面焊设有一中央处理器连接座,于中央处理器连接座装植一中央处理器芯片;一散热板,平行固定于微型主机板背面,该散热板内面直接与中央处理器芯片表面贴合接触;一散热机壳,为中空主机机壳,容置上述微型主机板及散热板于内部,并且散热板与散热机壳的内面贴合接触,以将散热板所吸收的热能传递至散热机壳排出,以组成机壳散热式微型计算机。
根据上述方案,由于本实用新型的机壳散热式微型计算机,将该中央处理器芯片或功能性芯片装设于微型主机板背面,使中央处理器或其它芯片恰邻近散热机壳内面,而该散热板贴覆于微型主机板背面的中央处理器或其它芯片表面,以吸收热能,并将热传导至散热机壳排出,提高了散热功率,且此散热结构相当节省散热机壳的内部空间,故有利于散热机壳的缩小体积,符合使用者不占空间的应用需求;特别是,本实用新型的机壳散热式微型计算机,因使用散热板将热传递至散热机壳,其导热距离更加缩短,故有利于散热功率的增进,能进一步维持微型计算机主机运作的稳定性。


图1为本实用新型微型主机板与散热板的分解示意图。
图2为本实用新型微型主机板与散热机壳的组装动作示意图。
图3为本实用新型机壳散热式微型计算机组成状态的断面示意图。
主要组件符号说明1......微型主机板 11......电路板
12......功能性芯片13......插槽14......连接端口 15......中央处理器芯片16......焊接孔17......中央处理器连接座2......散热板 21......定位件211...锁孔3......散热机壳31......散热鳍片 40......硬盘机50......光驱具体实施方式
参阅图1、2、3所示,本实用新型的机壳散热式微型计算机,为一种外观体积相当于一部桌上型计算机光驱尺寸的微型计算机主机,其由一微型主机板1、一散热板2及一散热机壳3所组成,并可于散热机壳3内装设一硬盘机40及一光驱50;其中参阅图1所示,微型主机板1,为一种电路板11板面设有各式功能性芯片12(例如显示芯片、音效芯片、网络芯片等)、各种接口插槽13(例如内存插槽、IDE接口插槽、音效输入插槽等)、前后端连接端口14(例如P/S2连接端口、网络线连接端口、通用序列总线连接端口、音效连接端口等)及其它必要电子组件、电路,并可提供任意安装一中央处理器芯片15(简称CPU)的微型计算机主机板(Mother board),且可于上面组装一硬盘机40及一光驱50;本实用新型于该电路板11选定处设有复数个中央处理器连接座17的贯穿状焊接孔16,藉此将一中央处理器连接座17焊接固设于电路板11(微型主机板1)背面,利用该中央处理器连接座17提供一中央处理器芯片15插接;另外,本实用新型也可将前述各式功能性芯片12焊设于电路板11(微型主机板1)背面,以通过下述的散热板2及散热机壳3排热;参阅图1、2所示,散热板2为一种导热系数较佳的板材(例如铜板或铝板),其平行贴覆固定于微型主机板1背面,令散热板2内面直接与中央处理器芯片15或功能性芯片12表面贴合接触,用以吸收芯片运算时所产生的热能;其中,该散热板2固设于主机板1背面的方式,包括可为内面选定处凸设有复数个定位件21,该定位件21可为一立柱,于定位件21端部设有一锁孔211供与主机板1锁合,达成散热板2与主机板1定位组装功能;参阅图2、3所示,散热机壳3,为本实用新型微型计算机的特殊尺寸、规格化的中空主机机壳,其体积略大于微型主机板,可提供上述主机板1、组装完成的散热板2、硬盘机40及光驱50容置;于散热机壳3外面设有复数个散热鳍片31,并令该散热板2外面与散热机壳3的内面贴合接触,以将散热板2所吸收的热能传递至散热机壳3排出;藉上述微型主机板1、散热板2及散热机壳3的结构特征及空间组装关系,即组成本实用新型机壳散热式微型计算机,达成微型计算机体积缩小、缩短传热距离、并能增进散热功率等效果。
由于本实用新型机壳散热式微型计算机,是将该中央处理器芯片15或功能性芯片12改良装设于微型主机板1背面,使该散热板2可与中央处理器芯片15或功能性芯片12表面直接贴合接触,并将热传导至散热机壳3排出,此散热结构相当节省散热机壳3内部空间,故有利于散热机壳3缩小体积,符合使用者不占空间的应用需求。特别是,本实用新型机壳散热式微型计算机,因使用散热板2将热传递至散热机壳3,其导热距离更加缩短,故有利于散热功率的增进,能进一步维持微型计算机主机运作的稳定性。
权利要求1.一种机壳散热式微型计算机,其特征在于,包括一微型主机板,其背面焊设有一中央处理器连接座,于中央处理器连接座装植一中央处理器芯片;一散热板,平行固定于微型主机板背面,该散热板内面直接与中央处理器芯片表面贴合接触;一散热机壳,为中空主机机壳,容置上述微型主机板及散热板于内部,该散热板与散热机壳的内面贴合接触。
2.如权利要求1所述的机壳散热式微型计算机,其特征在于,该微型主机板背面焊设有复数个功能性芯片,该散热板内面直接与功能性芯片表面贴合接触。
3.如权利要求1所述的机壳散热式微型计算机,其特征在于,该散热板于内面选定处凸设有复数个定位件,于定位件端部设有一锁孔,以锁合于主机板的背面。
4.如权利要求1所述的机壳散热式微型计算机,其特征在于,该散热机壳外面周围设有复数个散热鳍片。
专利摘要本实用新型公开了一种机壳散热式微型计算机,包括一微型主机板,其背面焊设有一中央处理器连接座,于中央处理器连接座装植一中央处理器芯片;一散热板,平行固定于微型主机板背面,该散热板内面直接与中央处理器芯片表面贴合接触;一散热机壳,为中空主机机壳,容置上述微型主机板及散热板于内部,该散热板与散热机壳的内面贴合接触,以此组成散热板将热传递至散热机壳排出的机壳散热式微型计算机,本实用新型适于微型计算机主机使用,并且能获致缩小微型计算机体积、缩短传热距离、并增进散热功率等效果。
文档编号G06F1/20GK2816903SQ200520110460
公开日2006年9月13日 申请日期2005年6月24日 优先权日2005年6月24日
发明者郑万成 申请人:庆扬资讯股份有限公司
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