专利名称：晶片散热用风扇结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型是属一种晶片散热用风扇结构改良，尤指改良一种晶片散热用风扇使内建电路板与风扇本体分离的结构所属。
背景技术：
现有装置于如笔记型电脑的散热用风扇，是紧贴于常处于高热状态的中央处理器(CPU)的晶片上，以由上方风扇的转动，而设法维持一定温度，但因风扇的旋转必然产生的热能，及因轴承运转震动与油渍的可能渗出，再因使用环境的污尘沉积，与长期风扇磁场的环绕，致使得原夹叠于风扇与晶片间的风扇电路板，始终处于极端恶劣的工作环境中而提早损坏，并直接影响风扇使用寿命及应有效能，对于此一机体结构缺点，实有加以再改良的必要性与迫切性。
请参阅图1是现有风扇结构示意图，其中该一晶片散热用风扇10，是由扇叶11、磁铁12、轴承外框13、轴承14、印刷电路板15、轴芯16及矽钢片绕线组17所构成风扇本体，而该一印刷电路板15(简称电路板15)，是被夹叠于风扇10机体下方处，将位处于扇叶11与通常被置于下方的被散热晶片的中间位置，因此该一电路板15必须承受风扇10旋转的机体本身热能，即因轴承14运转所带来的细微震动，及如因离心力与热度的影响造成油渍与油气的可能渗出等，如再因使用环境的不够洁净而污尘沉积，及因风扇10磁场的长期环绕，致使得原夹叠于风扇10与晶片间的风扇10电路板15，始终处于极端恶劣的工作环境中提早损坏，并直接影响风扇10使用寿命及应有效能，对于此一机体结构缺点，即为本实用新型改良的必要的点。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种晶片散热用风扇结构改良，其是将风扇本体内里夹叠的内建电路板，与风扇本体本身，为分离的结构，其可有效改善晶片的工作环境，提高晶片的使用寿命。
本实用新型的一种晶片散热用风扇结构改良，依其结构包含扇叶、磁铁、轴承外框、轴承、印刷电路板、轴芯及矽钢片绕线组所构成风扇本体，其特征在于，其中该印刷电路板位于风扇本体之外，该印刷电路板用导线与风扇连接。
其中该印刷电路板固定在风扇本体之外的一侧。
图1是现有风扇结构示意图。
图2是本实用新型风扇结构示意图。
具体实施方式
请参阅图2是本实用新型风扇结构示意图，依其结构包含扇叶11、磁铁12、轴承外框13、轴承14、印刷电路板15、轴芯16及矽钢片绕线组17所构成风扇本体，其中该印刷电路板15位于风扇本体之外，该印刷电路板15用导线18与风扇10连接。
其中该印刷电路板15可固定在风扇本体之外的一侧。
由图1与图2可以看出，其中该电路板15，已从原被夹叠的位置单独移出，经与原来的电源线18结合于适当的一端，以远离风扇10本体，而避免无端受害，并保证让该一风扇10能长久的运作正常。
如上述本实用新型电路板15的摆置位置，将可依实际的环境需要，而固置于电源线18的某一端适当位置上，以符合更方便的使用性为考量即可。如此，由本实用新型的提供，将可避免内建电路板因受热、受磁、受震及机体本身的轴承油渍与吸入尘诟的侵蚀与损坏。
权利要求1.一种晶片散热用风扇结构改良，依其结构包含扇叶、磁铁、轴承外框、轴承、印刷电路板、轴芯及矽钢片绕线组所构成风扇本体，其特征在于，其中该印刷电路板位于风扇本体之外，该印刷电路板用导线与风扇连接。
2.根据权利要求1所述的晶片散热用风扇结构改良，其特征在于，其中该印刷电路板固定在风扇本体之外的一侧。
专利摘要本实用新型是属一种晶片散热用风扇结构改良，依其结构包含扇叶、磁铁、轴承外框、轴承、印刷电路板、轴芯及矽钢片绕线组所构成风扇本体，其特征在于，其中该印刷电路板位于风扇本体之外，该印刷电路板用导线与风扇连接。如此，由本实用新型的提供，将可避免内建电路板因受热、受磁、受震及机体本身的轴承油渍与吸入尘埃的侵蚀与损坏。
文档编号G06F1/20GK2812299SQ200520112890
公开日2006年8月30日 申请日期2005年8月10日 优先权日2005年8月10日
发明者郭紘腾, 陈原卿 申请人:郭紘腾, 陈原卿