专利名称：电脑散热装置的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种电脑散热装置的结构，特别涉及到一种笔记本电脑或者一种LCD PC的散热装置的结构，该结构借由一散热装置将大部分产生高热的电子部件所产生的热量加以排除。
背景技朮笔记本电脑和LCD PC分别以其便携和轻便，将越来越普遍应用于人们的生活当中。笔记本电脑或者LCD PC的发热芯片CPU芯片、北桥芯片、VGA芯片在工作时要发出大量的热量而产生的系统性能问题也更加凸显。为保证笔记本电脑或LCD PC发热芯片CPU、北桥、VGA在工作时正常散热，已知技术解决方案散热模组结构是给CPU芯片、北桥芯片、VGA芯片单独配置各自散热器，各散热器之间彼此独立。
现有CPU散热装置的结构具有CPU散热器基座、CPU散热平面、CPU导热管、离心散热风扇、盖体、扣具、CPU散热鳍片组。现有技术通过对以上部件的有序连接，达到将CPU工作时散发的热量通过CPU导热平面传导至CPU导热管，再由CPU导热管传导至CPU散热鳍片组，最后由产生强制对流的离心散热风扇将CPU散热鳍片组上的热量强制散发至系统外的目的。本装置采用独立的散热器离心风扇对CPU晶体进行散热。
现有VGA散热装置的结构具有VGA散热器基座、VGA散热平面、VGA导热管、离心散热风扇、盖体、扣具、VGA散热鳍片组。现有技术通过对以上部件的有序连接，达到将VGA工作时散发的热量通过VGA导热平面传导至VGA导热管，再由VGA导热管传导至VGA散热鳍片组，最后由产生强制对流的离心散热风扇将VGA散热鳍片组的热量强制散发至系统外的目的。本装置采用独立的散热器离心风扇对VGA芯片进行散热。
对于北桥芯片，现有技术采用大散热片被动散热，是将北桥芯片产生的热量传导至大散热片，通过大散热鳍片冷却的方式被动散热。
综合上面所述，我们可以看出现有技术中CPU芯片、北桥芯片、VGA芯片的散热装置结构各自独立，分别配置各自散热器。已知技术发热芯片单独配置各自散热器，从而导致综合开发费用(模具费用)及产品成本较高。
发明内容为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型主要是提供一种电脑散热装置的结构，它与现有技术相比，具有综合开发费用(模具费用)及产品成本低的特点。
本实用新型便携式电脑散热装置的结构，该结构上设有一基座，该基座一侧设有风扇，该基座另一侧为散热基座。该风扇出风口设有两个或两个以上的散热鳍片组，这些散热鳍片组中分别设有一向外延伸的导热管，这些导热管向外延伸的一端分别嵌置在不同的散热基座上，其中一导热管延伸至上述基座上的散热基座上，其余导热管则分别延伸至另设的各个散热基座上。
相对于现有技术，本实用新型在工作时通过一个离心风扇的启动，使气流先后流过各个散热鳍片，将热量吹出系统外，给电脑各发热芯片散热，节省了一关键部件离心风扇成本，因而具有相对成本低，节省电力能源的特点。
为使对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，配合图示详细说明如下
图1A是本实用新型一优选实施例的电脑散热装置的结构示意图。
图1B是图1A的反面示意图。
图2是图1A的分解示意图。
具体实施方式请参阅图1A、图1B与图2所示，为本实用新型的一优选实施例电脑散热装置的结构正面、反面示意图和组装分解示意图。
该装置上设有一基座100，该基座100包含有一端为风扇基座100a和另一端散热基座100b，该风扇基座100a和散热基座100b一体成型。该散热基座100b周边分别设有螺丝孔100c，基座100通过螺丝孔100c的螺丝110可锁合在电脑主板上，从而使散热基座100b固定在指定位置上，该散热基座100b还包含有一导热管凹槽100d。
基座100一端的风扇基座100a内设有一离心风扇200，该离心风扇200上设有一风扇盖体210，该风扇盖体210由锁固螺丝220锁固在风扇基座100a上。风扇盖体210和风扇基座100a共同把离心风扇固定于二者之内，且二者的组合形成一出风口130，该出风口130处设有一散热鳍片组的组合300，该散热鳍片组的组合300包含有两个中空的相互组合的散热鳍片组300a和散热鳍片300b组。其中散热鳍片组300a较散热鳍片组300b靠近出风口130。且散热鳍片组300a内接设有一向外延伸的导热管310，散热鳍片组300b内接设有一向外延伸的导热管320。导热管310另一端搁置在散热基座100b的导热管凹槽100d中，导热管320另一端搁置在另一散热模组基座400的导热管凹槽400a中。
散热基座100b背面设有铜块510和铜块520，该二铜块不相连，且该二铜块焊接于导热管310上，且铜块510较铜块520背离散热鳍片300a。其中铜块510由螺丝510a固定在散热基座100b上。散热基座400上设有一扣具410，该扣具410和导热管凹槽400a将导热管320卡在散热基座400上，且该扣具410四周有螺丝420将其固定于散热基座400上。散热基座400背面连接有RAM散热鳍片组430。
该装置被安装在电脑主板上工作时，首先CPU芯片和北桥芯片产生的热量分别通过铜块510和铜块520传导至导热管310上，导热管310再将北桥芯片和CPU芯片的热量传递至散热鳍片组300a。由被风扇盖体210、盖体锁固螺丝220固定在风扇基座100a上的离心散热风扇200产生强制对流将散热鳍片300a上的热量强制散发至系统外。VGA芯片和RAM散热鳍片组430的热量通过散热基座400传导至导热管320上，导热管320再将热量传导至散热鳍片组300b。由产生强制对流的离心散热风扇200将散热鳍片组300b上的热量强制散发至系统外。
以上为本实用新型一较佳实施例，实际操作时并不限于在两个导热管上分别焊接CPU芯片散热平面、北桥芯片散热平面和VGA散热基座，也可以在两个导热管上连接其它散热芯片的散热平面。
权利要求1.一种电脑散热装置的结构，该结构包括一基座；一散热风扇，位于基座一侧；一散热基座，位于基座另一侧；其特征在于，两个或者两个以上的散热鳍片组，设于散热风扇的出风口，这些散热鳍片组分别设有一导热管，其中一导热管延伸至上述的散热基座上，其余导热管则分别延伸至另设的各个散热基座上。
2.根据权利要求1所述的电脑散热装置的结构，其特征在于，该散热风扇为离心风扇，其进风方向和出风方向角度为90度。
3.根据权利要求1所述的电脑散热装置的结构，其特征在于，其中一个散热基座上设有安装散热风扇的壳体。
4.根据权利要求1所述的电脑散热装置的结构，其特征在于，各个导热管上皆可贴附一个电子元件的导热平面。
5.根据权利要求1所述的电脑散热装置的结构，其特征在于，各个导热管上皆可贴附一个以上电子元件的导热平面。
专利摘要一种电脑散热装置的结构，它是将多颗发热芯片散热器集成为一体式的散热结构，该结构上设有一基座，该基座一侧设有风扇，该风扇出风口设有两个或者两个以上散热鳍片组，这些散热鳍片组中分别设有向外延伸的导热管，这些导热管向外延伸的一端分别嵌置在不同的散热基座上，这些散热基座随热源的数量及位置而改变。在使用时，不同高热芯片或电子部件散发的热量，分别通过与其对应的散热基座上的导热管传导至散热鳍片组，并通过风扇的启动，使气流先后流过各个散热鳍片组，将热量吹出系统外，达到给电脑各发热芯片散热的目的。本实用新型减少了一个散热风扇，从而降低了综合开发费用及产品成本。
文档编号G06F1/20GK2852243SQ200520139830
公开日2006年12月27日 申请日期2005年12月13日 优先权日2005年12月13日
发明者刘德军 申请人:汉达精密电子(昆山)有限公司