专利名称：一种智能卡制造方法及智能卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种智能卡制造方法，尤其涉及如SIM卡，USIM卡、UIM 卡、PIM卡、双模卡等用户识别模块的制造方法。
背景技术：
智能卡的应用越来越广泛，智能卡尺寸和模块触点要符合国际或国内规 范。IS07816制定了 ID-1型识别卡的物理特性，ID-1型识别卡的尺寸为 85.6 mm x 53.98 mm x 0.76 mm。 IS07816-2规定ID-1型接触式集成电路卡 (IC卡)的每个触点都应有一个不小于2.0 mm x 1.7 mm的矩形表面区域， 各触点间应互相隔离，但未规定触点的形状和最大尺寸。IC卡有8个触点， 从C1到C8，触点可安排在卡的正面或反面。触点的位置如图1所示(以卡 的接触面的左边缘和上边缘为基准线)，并规定了每个触点的功能。
SIM卡是接触式集成电路卡的一种，由ID-1大卡和PLUGIN小卡两部 分组成。ID-1大卡上印刷个性化图案、打印序列号、密码、手机号等信息， PLUG IN小卡上打印化序列号和实现与手机之间信号交互功能。
图2为GSM 11.11中对PLUG-IN小卡与ID-1型大卡的相对位置，小卡 的外形尺寸的规定，图2所示为精确尺寸，括号里的数值表明了小卡相对于 大卡之间的位置关系，即小卡的左边缘与大卡的左边缘的距离为6.25mm, 小卡的上边缘与大卡的上边缘的距离为16.48 mm。
小卡的外形尺寸为
矩形长度25mm土0.1腿
矩形宽度15薩± 0.1 mm
卡的厚度0.76 mm ±0.08 mm现有SIM卡制作方法如下在卡基上相应位置先铣出一个槽，并粘贴 封装好的SIM卡模块；然后在卡基上冲切出PLUG-IN小卡的形状尺寸，接 着对此模块进行发行和测试，依次可包括预个人化发行、电流测试、个人化 发行和打印、个人化检测,就完成了 SIM卡的制作。制作完成的PLUG-IN小 卡的外形尺寸、PLUG-IN小卡与大卡的位置关系符合GSM 11.11规范，小 卡的左边缘与卡基的左边缘的距离为6.25 mm,小卡的上边缘与卡基的上边 缘的距离为16.48 mm。
目前，SIM卡用户在营业厅购买时的产品都是一张卡基上面带着一张小 卡，由于ID-1型接触式集成电路卡必须符合IS07816-2规范，卡基的外形 几何尺寸是固定的，每张卡基仅带一张小卡，对于卡基的资材是一种浪费, 用户主要使用小卡，卡基在使用过程中作用较小，因此会被直接丟弃，对环 境造成污染。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提出一种单卡基带双小的智能卡制造方法， 可以提高卡基的利用率。
该智能卡包括 一张卡基和两个分别封装在以卡基两个长边的中点连线 为分界线的卡基两侧的模块，其两模块相对于卡基的具体位置关系符合现行 规范。
进一步地，上述智能卡还可具有以下特点
所述规范为IS07816-2规范。
进一步地，上述智能卡还可具有以下特点
所述第二个模块的位置为相对于第一个模块沿卡基两个长边的中点连 线镜像对称得到一位置，再将此位置沿卡基两个短边的中点连线镜像对称得 到第二个模块的制作位置；或者
所述第二个模块的位置为与第一个的模块沿卡基两个长边的中点连线 镜像对称，但第二个模块与第 一个模块贴接在卡基不同方向的两个表面上。
进一步地，上述智能卡还可具有以下特点根据GSM 11.11规范在卡基上划出两张小卡的外轮廓；或 根据GSM 11.11规范在卡基上冲切形成两张小卡。 进一步地，上述智能卡还可具有以下特点 所述智能卡为SIM卡、UIM卡、USIM卡或PIM卡。
为制得该智能卡，本发明还提供了一种智能卡的制造方法，包括以下步
骤
按现行规范在卡基上对第一个模块进行封装，测试和发行或者按现行规
范对第一个模块进行发行，在卡基上对第一个模块进行封装和测试；
对卡基回收，调整其摆放方式，将第二个^^莫块的制作位置设置为对应于 第 一个模块以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基的另 一侧；
按现行规范在卡基上对第二个模块进行封装，测试和发行或者按现行规 范对第二个模块进行发行，在卡基上对第二个模块进行封装和测试。
进一步地，上述智能卡还可具有以下特点
所述现行规范是指IS07816-2规范，所述模块的尺寸、模块与卡基的相 对位置均符合IS07816-2规范。
进一步地，上述智能卡还可具有以下特点
所述步骤(a)和所述步骤(b)之间还包括，对卡基进行冲切，得到与 卡基完全分离第一张小卡，第一张小卡的外形尺寸符合GSM 11.11规范；
所述步骤(c)之后还包括对卡基进行冲切，得到与卡基完全分离的 第二张小卡，第二张小卡的外形尺寸符合GSM 11.11规范。
进一步地，上述智能卡还可具有以下特点
所述步骤(a)和所述步骤(b)之间还包括在卡基上划出第一张小卡 的外轮廓，第一张小卡的外轮廓、第一张小卡与卡基的相对位置均符合GSM 11.11规范；
所述步骤(c)之后还包括在卡基上划出第二张小卡的外轮廓，第二 张小卡的外轮廓、第二张小卡与卡基的相对位置均符合GSM 11.11规范。进一步地，上述智能卡还可具有以下特点
设置第二个模块的制作位置为相对于第一个模块沿卡基两个长边的中 点连线镜像对称得到一位置，再将此位置沿卡基两个短边的中点连线镜像对 称得到第二个模块的制作位置；或者
设置第二个模块的制作位置为与第一个模块沿卡基两个长边的中点连 线镜像对称，但第二个模块与第一个模块贴接在卡基不同方向的两个表面 上。
本发明的单卡基带双小卡的智能卡制造方法使SIM卡制造过程中，当 完成第一张小卡的制作后，卡基再次投入生产，利用剩余的卡基制造第二张 小卡，提高了卡基的利用率，减少卡基废弃物的产生，降低对环境的污染， 降低成本。
图1为IS07816 - 2中身见定的ID-1型接触式集成电^各卡的触点尺寸和位 置图。(尺寸单位mm)
图2为GSM 11.11规定的PLUG-IN小卡的尺寸、PLUG-IN小卡相对 于ID-1大卡的位置关系图。(尺寸单位mm)
图3为带双小卡的智能卡的制造方法流程A。
图4为本发明一实施例中对卡基进行第一次沖切后，第二模块封装完成 后的智能卡的主视图。
图5为图4所示的智能卡的后视图。
图6为本发明的又一实施例中对卡基进行第一次冲切后，第二模块封装 完成后的智能卡的主一见图。
图7为图6所示的智能卡的后视图。
图8为带双小卡的智能卡的制造方法流程B。
图9为两模块设置在卡基同一表面的智能卡的主视图。图IO为图9所示智能卡的后视图。
图11为两模块设置在卡基相反表面的智能卡的主视图。
图12为图11所示的智能卡的后视图。
图13为带双模块的智能卡的制造方法流程C。
具体实施例方式
本发明提出了一种单卡基带双小卡的智能卡制造方法，可以在一张卡基 上制作两张小卡。其基本构思是为了降低成本，可只为客户提供小卡，根 据相关标准，即模块、模块相对于大卡的位置关系必须符合IS07816-2规范， 小卡的外形尺寸，小卡与卡基的相对位置必须符合GSM 11.11规范，以及根 据这些规范制造的生产智能卡的现有技术设备操作上的限制，可以利用制造 第一张小卡结束后剩余的卡基制造出第二张小卡。
下面以SIM卡的制造为例，结合附图对发明的方法进一步作详细介绍。
第一实施例
图3所示为实现这种单卡基带双小卡的智能卡的制造方法流程图，包括 以下步骤
步骤S200，在卡基上铣槽，完成第一个模块的封装； 步骤S210，对第一个模块进行发行和测试；
对于步骤S200和S210中模块的封装、发行和测试也可以是利用模块 发行机先对模块进行发行，再完成模块在卡基上的封装和测试；
对于不同的卡，其发行和测试的步骤可以是不同的
对于先进行模块封装的预个人化卡，其发行和测试，依次可包括预个 人化发行、电流测试、it据检测；
对于先进行模块封装的个人化卡，其发行和测试，依次可包括预个人化 发行、电流测试、个人化发行和打印、个人化才全测；
对于先进行模块发行的预个人化卡，其发行、封装和测试依次可包括 预个人化发行，封装、电流测试、数据检测；对于先进行模块发行的个人化卡，其发行、封装和检测依次可包括预
个人化发行、封装、电流测试、个人化发行和打印、个人化检测；以上只是 几个具体的例子，当然可以根据具体的需求设置不同的步骤；
步骤S220，对卡基进行冲切，得到第一张小卡；
步骤S230,将完成第一张小卡制作的卡基再次投入使用，并调整其摆 方式，将机器上用于铣槽的部位对准相对于第一个模块以卡基两个长边的中 点连线为分界线的该卡基上另 一侧，该侧未进行小卡的冲切；
本实施例中第二个模块在卡基上的制作位置为相对于第一个模块沿卡 基两个长边的中点连线镜像对称得到一位置，再将该位置沿该卡基两个短边 的中点连线镜像对称得到第二个模块的制作位置，两小卡的模块封装均设置 在该卡基同一方向的表面上。
重复步骤S200,在卡基上铣槽，完成第二个模块的封装；
图4为本实施例中对卡基进行第一次冲切后，第二模块封装完成后的智 能卡的主视图，图中A部分为通孔。
图5为图4所示的智能卡的后视图。
重复步骤S210,对第二个^^莫块进行发行和测试；
重复步骤S220，对卡基进行冲切，得到第二张小卡；
对于步骤S200和S210中模块的封装、发行和测试也可以是利用模块 发行机先对模块进行发行，再完成模块在卡基上的封装和测试；
对于不同类型的卡，其发行和测试的步骤可以是不同的；
第二个模块的发行和测试的步骤可以和第 一 个模块的发行和测试的步 骤相同或不同。
步骤S240,将冲切下来的小卡进行分装或内包装；
该步骤所述的分装或内包装不是一定要冲切了第二张小卡时才可以进 行，在冲切下第一张小卡后即可进行，也可以冲切了 一批小卡后再集中进行， 本发明对此不加以限制。另外需要指出的是，在塑封串式生产流程中步骤S240在小卡进行分装后还需要增加塑封和塑封分装/内包装两道工序。
步骤S250，将第二张小卡冲切完成后废弃的卡基进行集中回收。
此步可以同步骤S240同时进行也可根据需要安排，这里不做限定。
在另一实施例中，还可将第二个模块在卡基上的制作位置设置为相对 于第一个模块沿卡基两个长边的中点连线镜像对称，但第二个模块与第一个 模块贴接在该卡基不同方向的两个表面上。在操作上可以在回收卡基后，将 卡基翻转到与第一次制作小卡时相反的表面上，并将机器上用于铣槽的部位 对准相对于第一个模块以卡基两个长边的中点连线为分界线的另一侧，该侧
未进行小卡的冲切，然后进行第二个模块的制作。此实施例仅是对实施例一 中步骤S230的另一实现方法，其余流程步骤如实施例一所述。
图6为此实施例中对卡基进行第一次冲切后，第二模块封装完成后的智 能卡的主视图，图中B部分为通孔。
图7为图6所示的智能卡的后^L图。
第二实施例
图8所示为实现这种单卡基带双小卡的智能卡的另一种制造方法流程 图，仍以手机SIM卡的生产为例。本实施例SIM卡的制造方法包括以下步 骤
步骤S300，在卡基上铣槽，完成第一个模块的封装； 步骤S310,对第一个模块进行发行和测试；
对于步骤S300和S310中模块的封装、发行和测试也可以是利用模块 发行机先对模块进行发行，再完成模块在卡基上的封装和测试；
对于不同的卡，其发行和测试的步骤可以是不同的，发行和测试的要求 同实施例一相同，这里不再赘述；
步骤S320,在已完成第一个;f莫块制作的卡基上划出小卡的外轮廓；
步骤S330,将该卡基再次投入使用，并调整其摆放方式，将机器上用 于铣槽的部位对准相对于第一个模块以该卡基两个长边的中点连线为分界线的该卡基上的另一侧，该侧在该卡基的正反两面均未进行模块的封装；
本实施例中第二个模块在该卡基上的制作位置为对第一个模块沿该卡 基两个长边的中点连线镜像对称得到一位置，再将该位置沿该卡基两个短边 的中点连线镜像对称得到第二个模块的制作位置。
图9所示是在两个模块设置在一张卡基的同一表面上的主^L图，当第一 张小卡外轮廓的尺寸和相对于卡基的位置关系均符合GSM 11.11规范且已 经制作完毕时，为制作第二个模块，设置第二个模块的位置为相对于第一 个模块沿卡基两个长边的中点连线镜像对称得到一位置，再将该位置沿该卡 基两个短边的中点连线镜像对称得到第二个模块的制作位置。这样第二个模 块相对于卡基的位置关系也符合GSM 11.11规范，从图9中的主视图可以看 出第二张小卡的外轮廓左边与卡基的左边缘的距离为6.25 mm，第二小卡外
轮廓的上边缘与卡基的上边缘的距离为16.48 mm,小卡相对与卡基的位置 符合GSM 11.11规范标准。
图10为图9所示智能卡的后视图。
重复步骤S300,在卡基上铣槽，完成第二个模块的封装； 重复步骤S310,对第二个模块进行发行和测试；
对于步骤S300和S310中模块的封装、发行和测试也可以是利用模块 发行机先对模块进行发行，再完成模块在卡基上的封装和测试；
第二个模块的发行和测试的步骤可以和第 一 个模块的发行和测试的步 骤相同或不同；
重复步骤S320,在已完成第二个模块封装的卡基上划出第二张小卡的 外轮廓；
完成以上步骤后，就得到了本实施例单卡基带有双小卡的智能卡。 步骤S340,将两面都封装芯片的SIM卡根据需要再进行冲切等后续工
序；
该步骤可以在得到两面都封装芯片的SIM卡后即进行冲切等处理，也 可以先将两面都封装芯片的SIM卡保存起来，之后根据需要再进行冲切等 后续处理。步骤S350,将完成两张小卡沖切后废弃的卡基进行集中回收。
在另一实施例中，也可将第二个模块在卡基上的制作位置设置为与第 一个模块沿卡基两个长边的中点连线镜像对称，但第二个模块与第一个模块 贴接在该卡基不同方向的两个表面上。此实施例仅是对实施例二中步骤 S330的另一实现方法，其余流程步骤如实施例二所述。
图11所示是在两个模块设置在一张卡基的不同的两个表面上的智能卡 的主视图，当第一张小卡外轮廓的尺寸和相对于卡基的位置关系符合GSM 11.11规范且已经制作完毕时，设置第二个模块的位置与第一个模块沿卡基 两个长边的中点连线镜像对称，但第二个模块与第 一个模块贴接在该卡基不 同方向的两个表面上，这样第二个模块相对于卡基的位置关系也符合GSM 11.11规范。图12为图11所示的智能卡的后视图。从图11中的主视图和图 12的后视图中可以看出第二小卡的外轮廓左边与卡基的左边缘的距离为 6.25mm,第二小卡的外轮廓上边缘与卡基的上边缘的距离为16.48 mm，小卡 相对与卡基的位置符合GSM 11.11规范标准。
第三实施例
图13所示为实现一种单卡基带双模块智能卡的制造方法流程图，包括 以下步骤
步骤S700，在卡基上铣槽，完成第一个模块的封装； 步骤S710，对第一个模块进行发行和测试；
对于步骤S700和S710中模块的封装、发行和测试也可以是利用模块 发行机先对模块进行发行，再完成模块在卡基上的封装和测试；
对于不同的卡，其发行和测试的步骤可以是不同的，发行和测试的要求 同实施例一相同，这里不再赘述；
步骤S720,将完成第一个模块制作的卡基再次投入使用，并调整其摆 放方式，将机器上用于铣槽的部位对准相对于第一个模块以卡基两个长边的 中点连线为分界线的卡基上的另一侧，该侧在该卡基的正反两面都未进行模 块的封装；
本实施例中第二个模块在卡基上的制作位置设置为图9和图IO所示，具体细节如实施例二中所述，这里不再赘述。
重复步骤S700,在卡基上铣槽，完成第二个模块的封装； 重复步骤S710,对第二个模块进行发行和测试；
对于步骤S700和S710中模块的封装、发行和测试也可以是利用模块 发行机先对模块进行发行和测试，再完成模块在卡基上的封装；
第二个模块的发行和测试的步骤可以和第 一 个模块的发行和测试的步 骤相同或不同；
完成以上步骤后，就得到了本实施例单卡基带有双模块的智能卡。
步骤S730，将制作好的智能卡根据需要再进行冲切等后续工序；
该步骤可以在得到两个模块都封装好的智能卡后即进行沖切等处理，也 可以先将两个模块都封装好的智能卡保存起来，之后根据需要再进行冲切等 后续处理。
步骤S740，将完成两张小卡沖切后废弃的卡基进行集中回收。
在另一实施例中，也可以将第二个模块在卡基上的制作位置设置为图 11和图12所示，具体细节如实施例二中所述，这里不再赘述。
单卡基带双小卡的智能卡制造方法使SIM卡制作完成第一个小卡后， 卡基再次投入生产，利用剩余的卡基制造第二个小卡，提高了卡基的利用率， 减少卡基废弃物的产生，降低对环境的污染，降低成本。
虽然本发明所提出的实施方式如上，但是所述的内容并非用来直接限定 本发明的专利保护范围。任何本发明所属技术领域中具有通常技术知识的人 员，在不脱离本发明所提出的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及 细节上作一些更改。本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书范围 所界定为准。
本发明除了可以应用于SIM卡外，还可以用于UIM卡、USIM卡等任 何原来单卡基只带有一个小卡且卡基面积可以制造两个卡的智能卡。
权利要求
1. 一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤(a)按现行规范在卡基上对第一个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第一个模块进行发行，在卡基上对第一个模块进行封装和测试；(b)对卡基回收，调整其摆放方式，将第二个模块的制作位置设置为对应于第一个模块以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基的另一侧；(c)按现行规范在卡基上对第二个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第二个模块进行发行，在卡基上对第二个模块进行封装和测试。
2、 如权利要求1所述的方法，其特征在于所述现行规范是指IS07816-2规范，所述模块的尺寸、模块与卡基的相 对位置均符合IS07816-2规范。
3、 如权利要求1所述的方法，其特征在于步骤(a)和步骤(b)之间还包括，对卡基进行冲切，得到与卡基完全 分离第一张小卡，第一张小卡的外形尺寸符合GSM 11.11规范；步骤(c)之后还包括对卡基进行沖切，得到与卡基完全分离的第二 张小卡，第二张小卡的外形尺寸符合GSM 11.11规范。
4、 如权利要求l所述的方法，其特征在于步骤(a)和步骤(b )之间还包括在卡基上划出第一张小卡的外轮廓， 第一张小卡的外轮廓、第一张小卡与卡基的相对位置均符合GSM 11.11规范；步骤(c)之后还包括在卡基上划出第二张小卡的外轮廓，第二张小 卡的外轮廓、第二张小卡与卡基的相对位置均符合GSM 11.11规范。
5、 如权利要求1-4中的任何一项所述的方法，其特征在于设置第二个模块的制作位置为相对于第一个模块沿卡基两个长边的中 点连线镜像对称得到 一位置，再将此位置沿卡基两个短边的中点连线镜像对 称得到第二个模块的制作位置；或者设置第二个模块的制作位置为与第一个模块沿卡基两个长边的中点连 线镜像对称，但第二个模块与第 一个模块贴接在卡基不同方向的两个表面 上。
6、 一种智能卡，其特征在于包括 一张卡基和两个分别封装在以卡基 两个长边的中点连线为分界线的卡基两侧的模块，其两模块相对于卡基的具 体位置关系符合现行规范。
7、 如权利要求6所述的智能卡，其特征在于所述规范为IS07816-2 规范。
8、 如权利要求6或7所述的智能卡，其特征在于 第二个模块的位置为相对于第一个模块沿卡基两个长边的中点连线镜像对称得到一位置，再将此位置沿卡基两个短边的中点连线镜像对称得到第 二个才莫块的制作位置；或者第二个模块的位置为与第一个的模块沿卡基两个长边的中点连线镜像 对称，但第二个模块与第 一个模块贴接在卡基不同方向的两个表面上。
9、 如权利要求8所述的智能卡，其特征在于还根据GSM 11.11规范在卡基上划出两张小卡的外轮廓；或 根据GSM 11.11规范在卡基上冲切形成两张小卡。
10、 如权利要求8所述的智能卡，其特征在于 所述智能卡为SIM卡、UIM卡、USIM卡或PIM卡。
全文摘要
本发明提供一种智能卡的制造方法和智能卡。该智能卡包括一张卡基和两个分别封装在以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基两侧的模块，其两模块相对于卡基的具体位置关系符合现行规范。该设计提高了卡基的利用率。为制得该智能卡使用的方法包括步骤按现行规范在卡基上对第一个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第一个模块进行发行，在卡基上对第一个模块进行封装和测试；对卡基回收，调整其摆放方式，将第二个模块的制作位置设置为对应于第一个模块以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基的另一侧；按现行规范在卡基上对第二个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第二个模块进行发行，在卡基上对第二个模块进行封装和测试。
文档编号G06K19/077GK101286207SQ200810103728
公开日2008年10月15日 申请日期2008年4月10日 优先权日2008年4月10日
发明者张俊超, 顾振荣 申请人:大唐微电子技术有限公司