一种易散热的全密封加固计算机的制作方法

文档序号:6473096阅读:267来源:国知局
专利名称:一种易散热的全密封加固计算机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种计算机机箱,具体地说是一种易散热的全密封加固计 算机。
2背景技术
目前,许多野外行业,例如公安,武警,军队等需要一些全密封的加固计 算机,要求全密封加固计算机的性能比较完备,能够适应高低温、湿热、电磁 环境、振动、冲击等复杂的野外坏境,而目前市面普遍使用的商用计算机,不 具备这种性能。而且随着现在计算机技术的发展,计算机的集成度越来越高, 机箱的发热量也越来越大,为了满足野外环境工作需求,全密封的机箱是否能 良好地散热也成一个重要的问题。
3、 发明内容
本实用新型的目的是克服上述缺点,提供一种具有良好密封性能和散热性 能的全密封加固计算机。
本实用新型的技术方案是按以下方式实现的, 一种易散热的全密封加固计 算机,包括机箱、内部电路板和各种元器件,机箱内设置有导热板,导热板上 设置有绝缘层,导热板一端连接发热器件, 一端设置在机箱壁上,在机箱内壁 上设置有一层利于吸热的导热层,机箱外侧壁设置有散热翅。
该实用新型的一种易散热的全密封加固计算机的特点在于
1、 导热板设计。 一端与发热器件紧密接触,另一端与机箱壁紧密接触。实 现两级传导散热发热元件一导热板一箱壁。
2、 机箱外壳散热设计。全密封加固4U计算机,机箱内壁喷涂利于吸热的黑 色油漆。
3、 整机进行电磁兼容设计。
本实用新型的优点是全密封结构的4U计算机具有抗高低温、耐湿热、高
强度、处理速度快,功耗低,待机时间长,相对民用计算机来说,具有工作温 度范围宽,三防效果好,电磁兼容等优点,是一款适合各种野外恶劣环境中使 用的加固计算机。


附图l为一种易散热的全密封加固计算机的结构示意图。 附图2为一种易散热的全密封加固计算机的局部结构示意图。附图中的标记分别表示机箱l、电路板2、元器件3、导热板4、导热层5、 绝缘层6、散热翅7、管脚8。 具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的一种易散热的全密封加固计算机作以下详细 说明。
如附图1所示,本实用新型的一种易散热的全密封加固计算机,包括机箱l、 内部电路板2和各种元器件3,机箱1内设置有导热板4,导热板4上设置有绝缘层 6,导热板4一端连接发热器件, 一端设置在机箱壁上,在机箱l内壁上设置有一 层利于吸热的导热层5,机箱1外侧壁设置有散热翅7。
该一种易散热的全密封加固计算机具有以下特点
1、 导热板设计
导热板4选实用、热传导系数较大的软铝板。 一般芯片管脚8处发热较大, 对于排列整齐的双列直插器件,可将器件管脚8穿过导热板4,而器件底面紧贴 在附有绝缘层6的导热板4表面。
为使器件与小导热板4、小导热板4与PCB导热板4之间接触良好,提高导热 效率,在接触面上应涂绝缘导热脂或垫一层绝缘导热橡胶板。采取以上措施可 保证PCB导热板与器件端的紧密接触。
这样一方面导热面积大,减少中间导热环节,可有效减小热阻,提高散热 效率,还能充分利用空间,减小机箱体积。
2、 机箱外壳散热设计
该设备长期工作在环境湿度较大的野外环境,所以本机箱为全密封设计。 而箱内有电源、CPU等高热器件,故此机箱的热设计以传导散热为主。
机箱内的热量是通过机箱壁与外界进行热交换的,为使热量尽量多的散到 空气中,只能通过增大散热面积来实现,故在三侧壁均加工成板翅散热器形状, 同时在机箱内壁设置有一层黑色油漆组成的导热层5 。
3、 整机电磁兼容设计
除选用比较好的滤波器、电磁兼容材料外,在结构设计上也做了大量而仔 细的工作,如机器内部各侧板接缝处的屏蔽处理。整机迸行电磁兼容性处理-接触面的设计安装定向金属丝填充硅实橡胶;配合面去漆处理;各接口采用航 插等全面细致的后期处理。
本实用新型的一种易散热的全密封加固计算机设计合理、结构简单、安全 可靠、使用方便、易于维护,因而,具有很好的推广使用价值。
权利要求1、一种易散热的全密封加固计算机,包括机箱、内部电路板和各种元器件,其特征在于机箱内设置有导热板,导热板上设置有绝缘层,导热板一端连接发热器件,一端设置在机箱壁上,在机箱内壁上设置有一层利于吸热的导热层,机箱外侧壁设置有散热翅。
2、 根据权利要求l所述的一种易散热的全密封加固计算机,其特征在于机 箱内壁上的导热层是一层黑色油漆。
专利摘要本实用新型提供一种易散热的全密封加固计算机,包括机箱、内部电路板和各种元器件,机箱内设置有导热板,导热板上设置有绝缘层,导热板一端连接发热器件,一端设置在机箱壁上,在机箱内壁上设置有一层利于吸热的导热层,机箱外侧壁设置有散热翅。该易散热的全密封加固计算机设计合理、结构简单、安全可靠、使用方便、易于维护,因而,具有很好的推广使用价值。
文档编号G06F1/18GK201145877SQ20082001668
公开日2008年11月5日 申请日期2008年1月25日 优先权日2008年1月25日
发明者井长胜, 刘堂成, 张廷银, 伟 李 申请人:山东超越数控电子有限公司
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