专利名称：嵌入式特种计算机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机，尤其涉及一种嵌入式特种计算机。
背景技术：
随着嵌入式技术的发展，越来越多的嵌入式电脑模组，如PC/104、 ETX 及ETXexpress、 COM Express等已经在嵌入式系统领域逐渐流行开来，并且 慢慢占据着举足轻重的地位。这种模块化计算机的开发使厂商可以专注核心 竞争力，产品能快速上市，设计风险低，而且可以任意扩充性能。
PC/104是一种专门为嵌入式控制而定义的工业控制总线，凭借其紧凑的 外形(90mmx96mm)，开放的高可靠性的工业规范、堆栈式连接(有效减小 整个系统所占的空间)、丰富的软件资源(与PC系统兼容)、极低的功耗等优 势成为了嵌入式领域的主流。在它之后又相继出现了 PC/104+总线和PCI-104 总线。
ETX (Embedded Technology Extended嵌入式技术扩展)嵌入式计算机模 块是一种工业SOM(System-On-Module模块系统)应用的新标准。其外形尺寸 为114mm x95mm，集成了PC所有的功能，同时提供标准PC架构所具有的 所有接口。 ETX标准具备多种优势完整PC的功能性、最小工程及所采用 的资源、低成本、可靠的连接器、极小化设计、易于升级。根据美国著名市 调公司Venture Development Corporation进行的市调研究报告，ETX标准是嵌 入式电脑模组市场中的领导者，如今，ETX产品己成为全球最畅销的计算机 模块。
COM Express是PICMG新的开放标准，是Computer-On陽Module Express的简称，属于SOM的规格之一。与ETX相比该标准以数种串行差分信号新 技术为基础(即PCIExpress、 SerialATA禾卩Serial DVO)，整体性能有极大的 提升。COM Express是一种模块化嵌入式计算解决方案，提供紧凑的尺寸 (95mmx 125mm)和适应性，是嵌入式计算小板型的下一重大发展趋势，其 性能越来越高、输入/输出带宽越来越大，而板型设计日益精巧灵活。它最大 的优势在于高性能、高灵活性、可升级能力强。
嵌入式电脑模组中，设计好的模块可以配合不同的载板，以适应不同领 域的应用需求，载板可以根据不同的目标应用与市场进行设计，非常灵活。 主板与载板之间通过连接器(PC/104为1个、COM为2个，ETX为4个) 连接。这样，系统升级换代只需更换主板，更换方便，成本低，但是，目前 现有的此类主板与载板的连接器均位于载板的正面，主板也安装到载板的正 面，这种计算机存在很多问题 一是系统维修或升级时需先打开机箱，然后 再进行主板的拆装和更换，操作极不方便，而且无法满足特殊应用场所高可 维护性的要求；二是主板安装在载板的正面，载板上还安装有其他元器件， 主板的散热空间小，并且主板散热是向机箱内散热，散热效果不好；三是载 板正面安装主板后，载板留下的可供使用的空间也比较少，为满足应用需求 放置下更多的元器件和外围接口时，就不得不增大载板的尺寸；另外，现有 的计算机机箱只能有一面作为面板，驱动器出口固定于这一面板上，对机箱
的操作灵活性不大，不能完全满足经常要插拔i/o接口客户的需求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种整体散热性能优异、方便更换 模块化主板、载板尺寸小的嵌入式特种计算机。
本实用新型进一步要解决的技术问题是提供一种前后两个操作面板、I/O 接口插拔操作方便的嵌入式特种计算机。
本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题 一种嵌入式特种计算机，包括机箱、光驱、硬盘、操作按键及运行指示装置，机箱内下部装有
载板，载板连接有主板，机箱的一个面板上设有i/o接口，载板底面设有连接
器，主板通过连接器安装在载板下边，与主板对应的机箱底部开有安装口，
从安装口装卸主板。
主板连接有散热器，散热器与机箱连接将热量从机箱导出。 散热器贴合在主板下面，安装口、散热器的形状大小与主板配合，散热
器将主板完全覆盖。
连接器在载板底面设置1 4个。
机箱安装口内设有一圈翻折的折边，散热器与折边完全贴合装配在一起， 散热器通过折边与机箱连接并将热量通过机箱导出。
散热器安装在安装口内时，散热器底面与机箱底面齐平。
所述光驱、硬盘、操作按键及运行指示装置整合为驱动器模块，通过支 架整体安装在机箱内。
机箱侧壁前后边缘均设有用来连接标准上架挂耳的螺孔，方便机箱装入 机柜。
与机箱I/O 口所在面板相对的另一面板上开有通风孔，方便空气流通， 利于机箱散热。
本实用新型载板上的连接器位于载板的底面，主板通过连接器安装于载 板底面，与主板对应的机箱底部开有安装口，拆装主板不用打开机箱，机箱 倒立后，即可从安装口装卸主板，非常方便，成本低；主板上安装有散热器， 散热器形状与主板形状一致，完全覆盖掉主板，散热器与机箱安装口内设置 的折边完全贴合一致，并且散热器与机箱底面平齐，使散热器与机箱底板连 成一体，这种结构的作用一是散热器将热量直接导到机箱上，整个机箱兼作
散热用，散热性能好，无需风扇，噪音低，却能达到一4(TC 7(TC的工作温
度，满足特殊工业应用的需求，二是所有的受力是作用于机箱之上的，可以 避免主板在外力的作用下受损。同时，载板正面原安装主板的位置空了出来，可用来扩展其他功能，从而减小了载板的面积，节省空间，可使整个整机的 尺寸做得更小，适应特种计算机小型化的发展趋势。
驱动器部分的光驱、硬盘以及操作按键及运行指示装置整合设计成一个 模块，该模块可通过支架装于主机箱内，光驱出口可从机箱前面板或后面板 露出，非外露口有假面板挡住，从而机箱前后面板均可作为正面使用，并且 由于操作及运行指示部份均做在此模块上，所以在前后面板均可对计算机操 作，这样对需要经常插拔I/O接口的用户，就可用有I/O接口的一面作前面板， 既方便插拔I/O接口 ，又方便对计算机的操作。
本实用新型挂耳可随驱动器出口位置而前后都可以安装，因此机箱前后 均设有螺孔用来连接挂耳，挂耳安装到驱动器出口所在侧。与机箱i/o接口所 在面板相对的另一面板上适当开有通风孔，有利于热空气的对流。
图1是实施例箱底朝上的装配示意图； 图2是实施例中主板、载板、散热器的装配示意图； 图3是I/0接口所在面做为前面板的结构示意图4是I/O接口相对应的另一面做为前面板的结构示意图。
具体实施方式
实施例，如图l、 2、 3、 4所示， 一种嵌入式特种计算机，包括机箱l、 光驱8、硬盘(图中未示出)、操作按键及运行指示装置13，机箱l内靠近底 部设有ETX载板4，载板4连接有ETX主板3，机箱1前面板上设有I/O接 口 10， ETX载板4底面设有四个连接器5，连接器5的位置、大小与标准ETX 主板3配合一致，ETX主板3通过连接器5安装在ETX载板4底面上，与 ETX主板3对应的机箱1底部开有安装口 14，从安装口 14装卸ETX主板3， ETX主板3连接有散热器2，散热器2贴合在ETX主板3下面，安装口 14、散热器2的形状大小与ETX主板3配合，散热器2将ETX主板3完全覆盖， 机箱安装口 14内设有一圈翻折的折边6，散热器2与折边6完全贴合装配在 一起，散热器2通过折边6与机箱连接在一起并将热量通过机箱1导出，散 热器2安装在安装口 14内时，散热器2底面与机箱1底面齐平，所述光驱8、 硬盘、操作按键及运行指示装置13整合为一个驱动器模块，驱动器模块通过 支架15整体安装在机箱1内，机箱1侧壁前后边缘均设有用来连接挂耳的螺 孔12，与机箱I/O接口所在面板9相对的另一面板11上开有通风孔7，有利 于热空气的对流。
ETX主板装拆操作步骤如下
安装ETX主板时，将机箱倒立，机箱底面朝上，露出机箱底部的方形安 装口。通过载板上的连接器，把ETX主板连接到载板的底面上，并用螺钉紧 固。然后，在ETX主板上安装好散热器，散热器与机箱底面平齐，散热器形 状与机箱底部的安装口形状一样。
维修或更换主板时，将机箱倒立，底面朝上，先取下散热器，然后取下 载板上原有的主板；最后将维修好的主板或是更换的新主板安装到载板上， 重新装好散热器。
对于设有PC/104板、COM板的特种计算机，由于标准的PC/104主板、 COM主板连接插口分别为l个和2个，因此，载板底面设置的连接器个数与 二者对应，其余结构同实施例的ETX主板的特种计算机。
权利要求1、一种嵌入式特种计算机，包括机箱、光驱、硬盘、操作按键及运行指示装置，机箱内下部装有载板，载板连接有主板，机箱的一个面板上设有I/O接口，其特征在于，载板底面设有连接器，主板通过连接器安装在载板下边，与主板对应的机箱底部开有安装口，从安装口装卸主板。
2、 如权利要求1所述的嵌入式特种计算机，其特征在于，主板连接有散 热器，散热器与机箱连接将热量从机箱导出。
3、 如权利要求2所述的嵌入式特种计算机，其特征在于，散热器贴合在 主板下面，安装口、散热器的形状大小与主板配合，散热器将主板完全覆盖。
4、 如权利要求3所述的嵌入式特种计算机，其特征在于，连接器在载板 底面设置1 4个。
5、 如权利要求4所述的嵌入式特种计算机，其特征在于，机箱安装口内 设有一圈翻折的折边，散热器与折边完全贴合装配在一起，散热器通过折边 与机箱连接并将热量通过机箱导出。
6、 如权利要求5所述的嵌入式特种计算机，其特征在于，散热器安装在 安装口内时，散热器底面与机箱底面齐平。
7、 如权利要求1所述的嵌入式特种计算机，其特征在于，所述光驱、硬 盘、操作按键及运行指示装置整合为驱动器模块，通过支架整体安装在机箱 内。
8、 如权利要求1所述的嵌入式特种计算机，其特征在于，机箱侧壁前后 边缘均设有用来连接挂耳的螺孔。
9、 如权利要求1所述的嵌入式特种计算机，其特征在于，与机箱I/0接 口所在面板相对的另一面板上开有通风孔。
专利摘要本实用新型公开了一种嵌入式特种计算机，包括机箱、光驱、硬盘、操作按键及运行指示装置，机箱内靠近底部装有载板，载板连接有主板，机箱一个面板上设有I/O接口，载板底面设有连接器，主板通过连接器安装在载板下边，与主板对应的机箱底部开有安装口，从机箱底部的安装口装卸主板。本实用新型提供了一种整体散热性能优异、方便更换模块化主板、载板尺寸小的嵌入式特种计算机，其前后两面板均可设为操作面板，操作方便。
文档编号G06F1/18GK201142042SQ20082009155
公开日2008年10月29日 申请日期2008年1月7日 优先权日2008年1月7日
发明者王养明 申请人:研祥智能科技股份有限公司;上海研祥智能科技有限公司