专利名称：一种低噪音小型计算机的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机散热装置，属于计算机技术领域。
背景技术：
公知小型计算机(也称miniPC)是指计算机产品的容积在10L以下，为普 通台式计算机主机容积的1/2-1/10不等，其较小的体积内需要包含电源、主 板、CPU、显卡、网卡、光驱等普通台式电脑所具备的所有部件。各个部件在工 作时会产生高热，其中尤其是CPU所产生的热量为最大。目前，小型计算机的 散热方式以风冷为主，在CPU等关键散热部件上面采用铝制或铜制散热片散热 或再加装高速风扇散热，使系统的总散热量同通风量和进出系统的空气温升成 正比。并且，小型计算机的机箱容积比普通台式计算机小，各个部件之间相对 的空隙也较普通台式计算机小，从而导致单位面积所能接触的风量也较普通台 式机少，即使通过散热片散热或风扇散热也会因为空间的限制从而影响到散热 效果。而低噪音小型化计算机采用风冷这种散热方式存在三个弊端 一是在容 积小于4L的机箱中，釆用风扇散热，会由于空间的限制导致散热效果并不好； 二是采用风扇散热将会增加系统的体积，不适用于小型计算机；三是风扇的运 转将会成为系统的主要噪音。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的缺陷，提供一种低噪音小型计算 机的散热装置，在能达到小型化计算机系统良好的散热性能的效果前提下，不 增加系统容积，同时避免噪音。
本实用新型的目的是通过以下装置实现的 一种低噪音小型计算机的散热装置，包括散热底板、中间介质和CPU散热器，所述中间介质位于散热底板和
CPU散热器之间，所述CPU散热器连接或贴合在散热底板上，其改进之处在于
所述散热底板上径向间隔设有散热条；所述散热条为筋条状凸起结构，其位于
散热底板背离CPU散热器的表面上；所述散热底板的横截面呈齿条状；所述散 热底板上设有多个通孔；所述多个通孔设在位于散热底板上未与CPU散热器接 触的部分；所述的中间介质为散热膏；所述CPU散热器上设有散热翅片，所述 散热翅片与散热底板上的散热膏相粘；所述CPU散热器通过连接件固定连接在 散热底板上；所述散热底板与计算机主机外壳为一体结构。
本实用新型的有益效果是散热底板与外界空气接触的面为齿状结构，每 个齿凸起的三个面增加了与空气的接触面积，从而增加了散热面积，达到了 CPU 的快速散热；其次，无需风扇，由散热底板上的多孔直接将计算机内部的热量 散发到空气中，在能达到小型化计算机系统良好的散热性能的效果前提下，不 增加系统体积，也避免了用风扇散热的方式所带来的噪音。
图i为本实用新型一个实施例的剖视图。
图2为图1的立体图。
具体实施方式
实施例一
如图1和图2所示，本实用新型的装置包括散热底板3、中间介质2和CPU 散热器l,所述中间介质2位于散热底板3和CPU散热器1之间，所述CPU散热 器1固定连接在散热底板3上，所述散热底板3上径向间隔设有散热条4;所述 散热条4为筋条状凸起结构，其位于散热底板3背离CPU散热器1的表面上；所述散热底板3的横截面呈齿条状；所述散热底板3上设有多个通孔5;所述多 个通孔5设在位于散热底板3上未与CPU散热器1接触的部分；所述的中间介 质2为散热膏，所述的散热膏为外购的硅脂或硅胶；所述CPU散热器1上设有 散热翅片7，所述散热翅片7与散热底板3上的散热膏相粘；所述CPU散热器1 通过连接件固定连接在散热底板上，所述连接件为连接销6，连接方式为销接或 螺栓连接；所述散热底板与计算机主机外壳为一体结构。
使用时，CPU产生大量的热量，热量传到直接与CPU接触的带散热翅片的 CPU散热器上，通过CPU散热器与散热底板之间的散热膏传导到散热底板上，再 由散热底板上的多孔结构和齿状结构直接散发到空气中，完成热量散失，既达 到了小型计算机系统散热性能良好的目的，也不增加系统体积，还能避免使用 风扇散热所带来的噪音。
除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或 等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。
权利要求1.一种低噪音小型计算机的散热装置，包括散热底板、中间介质和CPU散热器，所述中间介质位于散热底板和CPU散热器之间，所述CPU散热器连接或贴合在散热底板上，其特征在于所述散热底板上径向间隔设有散热条。
2. 根据权利要求1所述一种低噪音小型计算机的散热装置，其特征在于所述 散热条为筋条状凸起结构，其位于散热底板背离CPU散热器的表面上。
3. 根据权利要求1或2所述一种低噪音小型计算机的散热装置，其特征在于 所述散热底板的横截面呈齿条状。
4. 根据权利要求1所述一种低噪音小型计算机的散热装置，其特征在于所述 散热底板上设有多个通孔。
5. 根据权利要求4所述一种低噪音小型计算机的散热装置，其特征在于所述 多个通孔设在位于散热底板上未与CPU散热器接触的部分。
6. 根据权利要求1所述一种低噪音小型计算机的散热装置，其特征在于所述 的中间介质为散热膏。
7. 根据权利要求1所述一种低噪音小型计算机的散热装置，其特征在于所述 CPU散热器上设有散热翅片，所述散热翅片与散热底板上的散热膏相粘。
8. 根据权利要求1所述一种低噪音小型计算机的散热装置，其特征在于所述 CPU散热器通过连接件固定连接在散热底板上。
9. 根据权利要求1所述一种低噪音小型计算机的散热装置，其特征在于所述 散热底板与计算机主机外壳为 一体结构。
专利摘要本实用新型涉及一种计算机散热装置，属于计算机技术领域。其结构包括散热底板和CPU散热器，所述CPU散热器连接或贴合在散热底板上，其改进之处在于所述散热底板上径向间隔设有散热条，所述散热条为筋条状凸起结构其横截面呈齿状，位于散热底板背离CPU散热器的表面上；所述散热底板上还设有多个通孔。其有益效果是散热底板与外界空气接触的面为齿状结构，每个齿凸起的三个面增加了与空气的接触面积，从而增加了散热面积，达到了CPU的快速散热；其次，无需风扇，由散热底板上的多孔直接将计算机内部的热量散发到空气中，在能达到小型化计算机系统良好的散热性能的效果前提下，不增加系统体积，也避免了用风扇散热的方式所带来的噪音。
文档编号G06F1/20GK201340586SQ200920038698
公开日2009年11月4日 申请日期2009年1月8日 优先权日2009年1月8日
发明者金香云, 峰 颜, 高续赟 申请人:方正科技集团苏州制造有限公司