一种全长卡主板的制作方法

文档序号:6589740阅读:249来源:国知局
专利名称:一种全长卡主板的制作方法
技术领域
本专利涉及工业控制技术领域,特别涉及一种用于工业自动化控制的的全长卡主板。
背景技术
随着工业控制技术的发展以及网络应用技术的不断进步,工业控制机不断向微型化、
分散化、个性化、专用化方向发展;而工业控制机系统也向着网络化、综合化、智能化的 方向发展。随着信息化带动工业化,工业化促进信息化的进展,工业控制机的市场在不断 扩大。同时,市场对于工控机全长卡主板产品的需求在不断增加,对其稳定性要求也越来 越高。众所周知BIOS保存着有关微机系统最重要的基本输入输出程序,系统信息设置、 开机上电自检程序和系统启动自举程序等。然而,目前现有的工业全长卡主板一般都采用 单BIOS芯片,当BIOS升级失败、受CIH病毒等破坏而造成主板BIOS参数丢失、损坏, 从而产生计算机不开机、不启动、工作不稳定等现象;除专业的维修厂家、技术人员夕卜, 一般计算机用户可能就无法予以解决了 ;现有的全长卡主板产品已经无法很好的满足不同 用户的需求。

实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种安全性能高的全长卡主板,其能避免由于单BIOS芯片 受到破坏而造成的损失。
为解决本实用新型的技术问题,本实用新型公开一种全长卡主板,其包括CPU、南桥 芯片、北桥芯片,所述CPU与所述南桥芯片相互连接,所述北桥芯片与所述南桥芯片相互 连接,其特征在于进一步包括两个与所述南桥芯片相互连接的BIOS芯片。
相较于现有技术,本实用新型的全长卡主板采用两颗容量BIOS芯片与南桥芯片相连 接,当BIOS程序被破坏,或者当BIOS芯片物理损坏时,用户只需要通过主板上提供的 一组跳线选择另一颗BIOS芯片启动系统即可,从而可避免因一颗BIOS芯片受到破坏而 造成的损失。


图1为本实用新型全长卡主板的原理结构框图。 图2为本实用新型全长卡主板的机械结构图。
具体实施方式
本实用新型的全长卡主板采用X86架构,包括芯片组、CPU插座、内存插槽、接口以
及总线。
请参阅图1,为本实用新型全长卡主板的原理结构框图。在本实用新型的主板系统中, CPU电源芯片及时钟芯片分别连接至CPU。北桥芯片与CPU相互连接,其用于与CPU的 联系并控制内存及AGP数据在北桥芯片内部传输,并提供对CPU的类型和主频、系统的 前端总线频率、内存的类型(SDRAM, DDR SDRAM以及RDRAM等)和最大容量、AGP 插槽纠错等支持。另外,北桥芯片与VGA显示器相连,集成了显示单元。南桥芯片与北 桥芯片相互连接,其主要负责外部设备(网络适配器、声音适配器、电源管理及复位单元、 BIOS (Basic Input and Output System,基本输入输出系统)芯片等)及接口 (PCI接口、 USB接口、 SATA接口、 IDE接口等)的数据处理与传输。另外,北桥芯片与I/0芯片相 互连接,主要负责管理中断,让1/0芯片管理的设备工作得更顺畅,其提供对键盘控制器、 看门狗、串口及打印机接口的I/O中断控制。
BIOS芯片中固化了提供最低级最直接的电脑硬件控制的程序,它是连通软件程序和 硬件设备之间的枢纽,负责响应硬件的即时要求,并按软件对硬件的操作要求具体执行, 电脑系统启动时首先从BIOS芯片中调用一些硬件信息,因此,BIOS芯片的性能直接影响 着整个电脑系统软件与硬件的兼容性。
在本实用新型中,采用两颗容量为4M的BIOS芯片BIOS1及BIOS2与北桥芯片相连 接,可方便升级、支持PNP、支持防病毒功能,因此,当BIOS程序被破坏,或者当BIOS 芯片物理损坏时,用户只需要通过主板上提供的一组跳线选择另一颗BIOS芯片启动系统 即可,从而避免了损失。
请参阅图2,为本实用新型的全长卡主板的机械结构图。在本实用新型中,采用的BIOS 芯片BI0S1及BIOS2为图2中的ZU4和ZU6。 CPU插座设置于主板的PCB板上,以用 于安装CPU,实现CPU与主板的连接。本实用新型提供两个DDR 2内存插槽DIMM1、 DIMM2,支持双通道533M/667M内存,最大容量达4G。主板上的接口包括有分别与鼠标、 键盘连接的鼠标与键盘接口 ,连接显示器的VGA接口、连接软驱设备的软驱接口 FDD1、 与网络设备连接的一个RJ45网络接口 LAN1、串口COM1/2、 IDE硬盘接口IDE1、 SATA 硬盘接口 SATA1/2/3/4、通用串行总线USB接口 F一USB1/2/3。主板上的总线包括南桥芯片 与北桥芯片之间的HUB总线、LPC总线、ISA总线及PCI总线。另外,主板集成AGP显 示卡,内建GMA950 2D/3D高效能图形加速芯片,共享显存16/32/64MB;内置声卡,板 载AC97声音芯片,该声音芯片支持AC972.1,支持MIC-IN、 LINE-IN及SPESK-OUT;内 置网卡,板载INTEL82574L千兆网络芯片。
相较于现有技术,本实用新型的采用两颗容量BIOS芯片与南桥芯片相连接,当BIOS 程序被破坏,或者当BIOS芯片物理损坏时,用户只需要通过主板上提供的一组跳线选择 另一颗BIOS芯片启动系统即可,从而可避免因一颗BIOS芯片受到破坏而造成的损失。
权利要求1、一种全长卡主板,其包括CPU、南桥芯片、北桥芯片,所述CPU与所述南桥芯片相互连接,所述北桥芯片与所述南桥芯片相互连接,其特征在于进一步包括两个与所述南桥芯片相互连接的BIOS芯片。
2、 根据权利要求1所述的全长卡主板,其特征在于,进一步包括一与所述南桥芯片 相互连接的I/O芯片。
3、 根据权利要求1所述的全长卡主板,其特征在于,进一步包括与所述南桥芯片相 互连接的PCI接口、 USB接口、 SATA接口、 IDE接口。
4、 根据权利要求1所述的全长卡主板,其特征在于,进一步包括一与所述北桥芯片 相连接的VGA显示器。
5、 根据权利要求1所述的全长卡主板,其特征在于,所述BIOS芯片的容量为4M。
6、 根据权利要求1所述的全长卡主板,其特征在于,所述南桥芯片与所述北桥芯片 之间通过HUB总线、LPC总线、ISA总线及PCI总线连接。
专利摘要本实用新型公开一种全长卡主板,其包括CPU、南桥芯片、北桥芯片,所述CPU与所述南桥芯片相互连接,所述北桥芯片与所述南桥芯片相互连接,所述全长卡主板进一步包括两个与所述南桥芯片相互连接的BIOS芯片。本实用新型的全长卡主板可避免由于单BIOS芯片受到破坏而造成的损失。
文档编号G06F11/16GK201383143SQ200920135390
公开日2010年1月13日 申请日期2009年3月10日 优先权日2009年3月10日
发明者卢新华, 侠 周, 勇 张, 徐湘英, 王晓刚, 袁勤良, 睿 黄, 耿 黄 申请人:深圳市英德斯电子有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1