专利名称：一种微型计算机的制作方法
技术领域：
本实用新型属于计算机，特别是一种体积小、成本低、组装方便的微型计算机。
技术背景 微型计算机是由大规模集成电路组成的、体积较小的电子计算机。由微处理器、存 储片、输入和输出片、系统总线等组成。特点是体积小、灵活性大、价格便宜、使用方便。 目前的微型计算机在组装过程中，需要将不同的部件按照一定的规则顺序进行组 装，然后再与壳体进行组装，其组装过程十分繁琐，组装效率比较低。
发明内容 为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种安装方便简单、可快速组装的 微型计算机。 —种微型计算机，包括壳体(1)和安装在壳体(1)内的主电路板(4)，所述壳体 (1)内壁设置有多个卡扣(ll)，所述主电路板(4)边缘焊接有多个外置接口，该外置接口通 过上述卡扣(11)固定在壳体(1)中。 所述壳体(1)上设置有出风口 (2)和电源接口 (3)。 所述外置接口包括USB接口 、以太网口 、 SD卡接口 、耳麦接口和VGA接口 。 所述主电路板(4)上焊接有主控芯片(5)，该主控芯片(5)通过导热铜管(8)与散
热风扇(7)连接。 本实用新型通过在计算机壳体内设置多个卡扣，并将主电路板上边缘外置接口与 这些卡扣对应卡嵌，从而简化了整个组装过程，提高了整机的组装效率。与现有技术相比， 本实用新型具有组装方便快捷，维修养护方便等优点。
图1为本实用新型立体示意图。 图2为本实用新型主电路板结构示意图。 图3为本实用新型组装结构示意图。 图中标识说明壳体1、出风口 2、电源接口 3、主电路板4、主控芯片5、 SD卡接口 6、散热风扇7、导热铜管8、硬盘9、防震棉10、卡扣11、出风口 12。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做 进一步的说明。 请参见图1、图2、图3所示，本实用新型提供的是一种微型计算机，主要包括有壳 体l和安装在壳体l内的主电路板4，其中壳体l上设置有出风口 2和电源接口 3，主电路 板4上安装有硬盘9，焊接有主控芯片5，主控芯片5上则设置有一散热机构，该散热机构主要包括一散热风扇7和一导热铜管8，导热铜管8与主控芯片5通过导热硅胶接触，并与散 热风扇7连接，而散热风扇7则直接将热量通过出风口 12排出。 其中在壳体1的内壁设置有多个卡扣11 ，而主电路板4上焊接有多个外置接口 ，如 USB接口 、以太网口 、 SD卡接口 6、耳麦接口和VGA接口 ，这些接口焊接在主电路板4的四周 边缘部分，通过这些接口可直接与外部设备连接，而在安装时，可将这些接口对应卡嵌在壳 体1内壁设置的多个卡扣11中，从而将整个主电路板4固定，采用这种固定方式，安装拆卸 都比较方便，而且减少了加工步骤，降低了生产成本。 另外，在主电路板4上的边缘还设置有多个防震棉IO，这些防震棉IO可有效防止 外部振动对整个机器的影响，能很好的保持机器的工作稳定性。而在防震棉io上还涂覆有 导电油墨，可有效将主电路板4上部件产生的静电导出，以避免造成对电路元件的损坏。 以上对本实用新型所提供的一种微型计算机进行了详细介绍，本文中应用了具体 个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本 实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思 想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对 本实用新型的限制。
权利要求一种微型计算机，包括壳体(1)和安装在壳体(1)内的主电路板(4)，其特征在于所述壳体(1)内壁设置有多个卡扣(11)，所述主电路板(4)边缘焊接有多个外置接口，该外置接口通过上述卡扣(11)固定在壳体(1)中。
2. 根据权利要求l所述的微型计算机，其特征在于所述壳体(1)上设置有出风口 (2) 和电源接口 (3)。
3. 根据权利要求1所述的微型计算机，其特征在于所述外置接口包括USB接口 、以太网 口、SD卡接口、耳麦接口和VGA接口。
4. 根据权利要求l所述的微型计算机，其特征在于所述主电路板(4)上焊接有主控芯 片(5)，该主控芯片(5)通过导热铜管(8)与散热风扇(7)连接。
专利摘要本实用新型公开了一种微型计算机，包括壳体和安装在壳体内的主电路板，所述壳体内壁设置有多个卡扣，所述主电路板边缘焊接有多个外置接口，该外置接口通过上述卡扣固定在壳体中。本实用新型通过在计算机壳体内设置多个卡扣，并将主电路板上边缘外置接口与这些卡扣对应卡嵌，从而简化了整个组装过程，提高了整机的组装效率。与现有技术相比，本实用新型具有组装方便快捷，维修养护方便等优点。
文档编号G06F1/16GK201477483SQ20092020453
公开日2010年5月19日 申请日期2009年8月28日 优先权日2009年8月28日
发明者林坤杰 申请人:深圳市杰和科技发展有限公司